JPH0243597A - 平板型表示装置の電極接続構造体 - Google Patents
平板型表示装置の電極接続構造体Info
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- JPH0243597A JPH0243597A JP63194068A JP19406888A JPH0243597A JP H0243597 A JPH0243597 A JP H0243597A JP 63194068 A JP63194068 A JP 63194068A JP 19406888 A JP19406888 A JP 19406888A JP H0243597 A JPH0243597 A JP H0243597A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、キャラクタやグラフィックスなどの表示に用
いられる平板型表示装置の電極接続構造体に関するもの
であり、更に詳しくは、平板型表水装置本体と駆動用半
導体装置を含む外部回路とを接続するための、平板型表
示装置の電極接続構造体に関するものである。
いられる平板型表示装置の電極接続構造体に関するもの
であり、更に詳しくは、平板型表水装置本体と駆動用半
導体装置を含む外部回路とを接続するための、平板型表
示装置の電極接続構造体に関するものである。
従来の技術
平板型表示装置本体と外部回路とを接続する方法には、
大きく分けて２つある。１つは、駆動用半導体装置が搭
載された回路基板と平板型表示装置本体とを半田付や導
電性接着剤などを用いて接続する方法である。もう１つ
は、平板型表示装置本体上に直接駆動川下導体装置を半
導体素子の状態で搭載する方法である。前者の例として
第３図のように、駆動用半導体装置ｌを同一基板上に複
数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電極群と
平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを相対する
ように形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が
交互に配列された異方性導電ゴムコネクター５を電極群
間に挟み圧接する方法がある。また、第４図のように接
続用可撓性回路基板６を用い、回路基板２の出力電極群
と平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを接続用
可撓性回路基板６で半田などを用い熱圧着する、あるい
は接着剤と導電性の分散材により形成された異方性導電
シートにより熱圧着を行う。他の例として第５図のよう
に、駆動用半導体装置ｌを可撓性回路基板７、ヒに搭載
し、その一端に形成した出力電極群と平板型表示装置本
体３の外部導出電極群４とを前述したような方法で接続
する。
大きく分けて２つある。１つは、駆動用半導体装置が搭
載された回路基板と平板型表示装置本体とを半田付や導
電性接着剤などを用いて接続する方法である。もう１つ
は、平板型表示装置本体上に直接駆動川下導体装置を半
導体素子の状態で搭載する方法である。前者の例として
第３図のように、駆動用半導体装置ｌを同一基板上に複
数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電極群と
平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを相対する
ように形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が
交互に配列された異方性導電ゴムコネクター５を電極群
間に挟み圧接する方法がある。また、第４図のように接
続用可撓性回路基板６を用い、回路基板２の出力電極群
と平板型表示装置本体３の外部導出電極群４とを接続用
可撓性回路基板６で半田などを用い熱圧着する、あるい
は接着剤と導電性の分散材により形成された異方性導電
シートにより熱圧着を行う。他の例として第５図のよう
に、駆動用半導体装置ｌを可撓性回路基板７、ヒに搭載
し、その一端に形成した出力電極群と平板型表示装置本
体３の外部導出電極群４とを前述したような方法で接続
する。
更に、後者の例として、第６図のように駆動用半導体装
置の半導体索子８の電極９には半田などの金属性の突起
電極ｌＯを形成し、一方平板型表示装置本体３の外部導
出電極群４と入力電極群１１には突起電極ｌＯと合金を
形成するような材料を被覆しておく。そして、お互いの
電極同志の位置合わせを行ったのちに加熱加圧すること
により接続を行う。また第７図のように平板型表示装置
本体３のＬに駆動用半導体装置を半導体素子８の状態で
ダイボンドしたのちにワイヤーボンディングにより平板
型表示装置本体３の外部導出電極群４および入力電極群
１１と駆動用半導体装置の半導体素子８の電極９とを接
続する方法がある。
置の半導体索子８の電極９には半田などの金属性の突起
電極ｌＯを形成し、一方平板型表示装置本体３の外部導
出電極群４と入力電極群１１には突起電極ｌＯと合金を
形成するような材料を被覆しておく。そして、お互いの
電極同志の位置合わせを行ったのちに加熱加圧すること
により接続を行う。また第７図のように平板型表示装置
本体３のＬに駆動用半導体装置を半導体素子８の状態で
ダイボンドしたのちにワイヤーボンディングにより平板
型表示装置本体３の外部導出電極群４および入力電極群
１１と駆動用半導体装置の半導体素子８の電極９とを接
続する方法がある。
発明が解決しようとする課題
そのような異方性導電ゴムコネクターを用いる方法では
、接続の信頼性を確保するために回路基板の出力電極群
に金メツキを施す必要がある。また、可撓性の回路基板
を用いる方法では、基板材料の熱による収縮のためピッ
チずれが生じ大画面あるいは、高精細度の表示装置には
向かないばかりでなく、材料自身が高価であるためコス
トアップにつながる。
、接続の信頼性を確保するために回路基板の出力電極群
に金メツキを施す必要がある。また、可撓性の回路基板
を用いる方法では、基板材料の熱による収縮のためピッ
チずれが生じ大画面あるいは、高精細度の表示装置には
向かないばかりでなく、材料自身が高価であるためコス
トアップにつながる。
平板型表示装置本体の上に直接駆動用半導体装置を半導
体素子の状態で搭載する方法では、駆動用半導体装置の
検査ができない、駆動用半導体装置の取り替えが容易に
できない、そして、平板型表示装置本体の周辺に信号供
給用の電極パターンを形成しなければならないため平板
型表示装置本体全体の歩留りを低下させるといった問題
がある。
体素子の状態で搭載する方法では、駆動用半導体装置の
検査ができない、駆動用半導体装置の取り替えが容易に
できない、そして、平板型表示装置本体の周辺に信号供
給用の電極パターンを形成しなければならないため平板
型表示装置本体全体の歩留りを低下させるといった問題
がある。
本発明は、前記従来技術の課題を解決し、平板型表示装
置本体上で信号供給用の電極パターンを形成する必要も
なく、駆動用半導体装置の検査も簡単にでき、かつ低コ
ストの平板型表示装置を実現できる平板型表示装置の電
極接続構造体を提供することを目的とする。
置本体上で信号供給用の電極パターンを形成する必要も
なく、駆動用半導体装置の検査も簡単にでき、かつ低コ
ストの平板型表示装置を実現できる平板型表示装置の電
極接続構造体を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明によれば、駆動用半導体装置を入力リード群と出
力リート群を有するフラットパッケージに実装し、回路
基板には、入力リード群を接続するための入力端子群を
形成し、接続用回路基板の一方には、出力リード群を接
続するための出力端子群を、他方には平板型表示装置の
外部導出電極群を接続するための端子群を形成する。そ
して、駆動用半導体装置の入力及び出力リード群をそれ
ぞれ回路基板の入力端子群及び接続用回路基板の出力端
子群に接続し、接続用回路基板の端子群を平板型表示装
置の外部導出電極群に接続する。
力リート群を有するフラットパッケージに実装し、回路
基板には、入力リード群を接続するための入力端子群を
形成し、接続用回路基板の一方には、出力リード群を接
続するための出力端子群を、他方には平板型表示装置の
外部導出電極群を接続するための端子群を形成する。そ
して、駆動用半導体装置の入力及び出力リード群をそれ
ぞれ回路基板の入力端子群及び接続用回路基板の出力端
子群に接続し、接続用回路基板の端子群を平板型表示装
置の外部導出電極群に接続する。
作用
本発明は、駆動用半導体装置が実装されたフラットパッ
ケージの出力リード群が接続された接続用回路基板を平
板型表示装置の外部導出電極群に接続できるため部品点
数および実装工数を減らすことができる。
ケージの出力リード群が接続された接続用回路基板を平
板型表示装置の外部導出電極群に接続できるため部品点
数および実装工数を減らすことができる。
実施例
以下に、本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明にかかる平板型表示装置の電極接続構
造体の一実施例の断面図である。
造体の一実施例の断面図である。
第１図に示すように、駆動用半導体装置ｌは、クワット
型のフラットパッケージに実装されており入力リード群
１２と出力リード群Ｉ３を有している。回路基板２には
駆動用半導体装置ｌの入力リード群１２と相対する位置
に入力端子群１４を有している。接続用回路基板１５の
一方には、駆動用半導体装置】の出力リード群１３を接
続するための出力端子群１６を、他方には平板型表示装
置本体３の外部導出電極群４を接続するための端子群１
７を形成する。嘔板型表示装置本体３の周辺には接続用
回路基板１５の端子群１７に相対する位置ξこ外部導出
電極群４が形成されている。駆動用半導体装置ｌの入力
リート群１２は回路基板２の入力端子群１４に、出力リ
ード群１３は接続用回路基板１５の出力端子群１６に接
続され、接続用回路基板１５の端子群１７が平板型表示
装置本体３の外部導出電極群４に接続された構造になっ
ている。
型のフラットパッケージに実装されており入力リード群
１２と出力リード群Ｉ３を有している。回路基板２には
駆動用半導体装置ｌの入力リード群１２と相対する位置
に入力端子群１４を有している。接続用回路基板１５の
一方には、駆動用半導体装置】の出力リード群１３を接
続するための出力端子群１６を、他方には平板型表示装
置本体３の外部導出電極群４を接続するための端子群１
７を形成する。嘔板型表示装置本体３の周辺には接続用
回路基板１５の端子群１７に相対する位置ξこ外部導出
電極群４が形成されている。駆動用半導体装置ｌの入力
リート群１２は回路基板２の入力端子群１４に、出力リ
ード群１３は接続用回路基板１５の出力端子群１６に接
続され、接続用回路基板１５の端子群１７が平板型表示
装置本体３の外部導出電極群４に接続された構造になっ
ている。
次に、更に具体的な例を示す。平板型表示装置本体３と
して、走査電極４００本、信号電極６４０本を持つＥｌ
−デイスプレィの場合で説明する。
して、走査電極４００本、信号電極６４０本を持つＥｌ
−デイスプレィの場合で説明する。
Ｅ Ｌデイスプレィ３０基板材料はガラスであり、コー
ニング７０５９ガラスを用いた。基板の大きさは２４０
ｍｍＸ １８０ｍｍである。外部導出電極群４は走査
電極側が左右に２００本、信号電極側か−Ｌ下に３２０
本形成されており、Ｎｉ／Ｃｒの２層膜を丁地層として
、半田メツキ（厚さ１０１ｔ ｍ ）を施しである。
ニング７０５９ガラスを用いた。基板の大きさは２４０
ｍｍＸ １８０ｍｍである。外部導出電極群４は走査
電極側が左右に２００本、信号電極側か−Ｌ下に３２０
本形成されており、Ｎｉ／Ｃｒの２層膜を丁地層として
、半田メツキ（厚さ１０１ｔ ｍ ）を施しである。
駆動用半導体装置】は、１２個の入力信号用電極に接続
される入力リート群１２と６８個の出力トランジスタに
接続される出力リート群１３を持つプラスチックモール
ド製のクワッド型フラットパッケージに実装されている
。人出力リート群１２．１；３のリードピッチは共に０
．８ｍｍである。
される入力リート群１２と６８個の出力トランジスタに
接続される出力リート群１３を持つプラスチックモール
ド製のクワッド型フラットパッケージに実装されている
。人出力リート群１２．１；３のリードピッチは共に０
．８ｍｍである。
駆動用半導体装置ｌの特性検査は、パッケージに実装し
た状態で行った。
た状態で行った。
回路基板２は、１．６ｍｍ厚のガラスエポキシ製であり
片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装＠１の入力リード
群１２を接続するための入力端子群１４を形成しである
。入力端子群１４の表面には４５ ｒ、Ｈメツキを施し
である。
片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装＠１の入力リード
群１２を接続するための入力端子群１４を形成しである
。入力端子群１４の表面には４５ ｒ、Ｈメツキを施し
である。
接続用回路基板１５は、０．７５ｍｍ厚のポリイミド製
であり片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装置１の出力
リート群１３を接続するための出力端子ｇ￥：１６と平
板型表示装置本体３の外部導出電極群４を接続するため
の端子群１７を形成しである。出力端子群１６及び端子
群１７の表面には半田メツキを施しである。
であり片面に銅箔で配線及び駆動用半導体装置１の出力
リート群１３を接続するための出力端子ｇ￥：１６と平
板型表示装置本体３の外部導出電極群４を接続するため
の端子群１７を形成しである。出力端子群１６及び端子
群１７の表面には半田メツキを施しである。
駆動用半導体装置１の入力リード群１２を回路基板２の
入力端子ｇ￥１４に、出力リード群１３を接続用回路基
板１５の出力端子ｆｆ１６に半田付により接続する。信
号電極側で５個づつ、走査電極側で３個づつの駆動用半
導体装置ｌを回路基板２および接続用回路基板１５に接
続したのちに接続用回路基板１５の端子群１７を平板型
表示装置本体３の外部導出電極群４に半田付により接続
する。
入力端子ｇ￥１４に、出力リード群１３を接続用回路基
板１５の出力端子ｆｆ１６に半田付により接続する。信
号電極側で５個づつ、走査電極側で３個づつの駆動用半
導体装置ｌを回路基板２および接続用回路基板１５に接
続したのちに接続用回路基板１５の端子群１７を平板型
表示装置本体３の外部導出電極群４に半田付により接続
する。
この様にして作成したＥ Ｌ、デイスプレィを駆動電圧
１５０Ｖにて駆動を行ったところ良好な結果を得た。
１５０Ｖにて駆動を行ったところ良好な結果を得た。
実施例の場合に外部導出電極群４に半田メツキを施した
が、メツキをせずに導電性の接着剤により接続すること
も可能である。たとえば、銅粉を分散させたペースト（
ＡＣＰ−１０５ＨＶ： アサヒ化学研究所製）をスクリ
ーン印刷により外部導出電極ｎ ４−１に印刷したのち
接続用回路基板１５の端子群１７を設置し１５０℃中１
時間の条件で硬化し接続した。駆動電圧１５０Ｖでの駆
動においても半田付と同様に良好な結果を得た。
が、メツキをせずに導電性の接着剤により接続すること
も可能である。たとえば、銅粉を分散させたペースト（
ＡＣＰ−１０５ＨＶ： アサヒ化学研究所製）をスクリ
ーン印刷により外部導出電極ｎ ４−１に印刷したのち
接続用回路基板１５の端子群１７を設置し１５０℃中１
時間の条件で硬化し接続した。駆動電圧１５０Ｖでの駆
動においても半田付と同様に良好な結果を得た。
また、実施例の場合に接続用回路基板１５の材質には、
ポリイミドを用いたため材料自身が屈曲性を有するが、
ガラスエポキシの場合は０．１ｍｍ程度の薄いものであ
っても曲げようとすると折れてしまうため、そういった
場合は第２図に示すように曲げようとする箇所にスリッ
ト１日を設けることにより屈曲可能とすることができる
。
ポリイミドを用いたため材料自身が屈曲性を有するが、
ガラスエポキシの場合は０．１ｍｍ程度の薄いものであ
っても曲げようとすると折れてしまうため、そういった
場合は第２図に示すように曲げようとする箇所にスリッ
ト１日を設けることにより屈曲可能とすることができる
。
発明の効果
以−Ｆ、実施例で説明したように、本発明は、駆動用半
導体装置を実装したフラットパッケージの入力リード群
を回路基板の入力端子群に出力リード群を接続用回路基
板の出力端子群に接続し、さらに接続用回路基板の端子
群を平板型表示装置本体の外部導出電極群に接続できる
ため、接続用回路基板がフラットパッケージの実装基板
と平板型表示装置との接続用基板とに兼用できる。その
ため部品点数および実装工数が少なくなり装置全体とし
てのコストダウンを図ることが可能となる。
導体装置を実装したフラットパッケージの入力リード群
を回路基板の入力端子群に出力リード群を接続用回路基
板の出力端子群に接続し、さらに接続用回路基板の端子
群を平板型表示装置本体の外部導出電極群に接続できる
ため、接続用回路基板がフラットパッケージの実装基板
と平板型表示装置との接続用基板とに兼用できる。その
ため部品点数および実装工数が少なくなり装置全体とし
てのコストダウンを図ることが可能となる。
第１図は、本発明にかかる平板型表示装置の電極接続構
造体の一実施例の概略を示す側面図、第２図は、同実施
例の一部を示す斜視図、第３．４．５図は、従来例を示
す斜視図、第６．７図は、従来例を示す断面図である。 ｌ・・・駆動用半導体装置、２・・・回路基板、３・・
・平板型表示装置、４・・・外部導出電極群、 １２・
・・人カリ−ド群、 １３・・・出力リド群、１４・
・・入力端子群、１５・・・接続用回路基板、ｌ ・・・出力端子群、 端子群、１８・・・スリット 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名 第１ 図 第２図 ３平板型表示装置本体 第３図 第５図 第６図 第７図
造体の一実施例の概略を示す側面図、第２図は、同実施
例の一部を示す斜視図、第３．４．５図は、従来例を示
す斜視図、第６．７図は、従来例を示す断面図である。 ｌ・・・駆動用半導体装置、２・・・回路基板、３・・
・平板型表示装置、４・・・外部導出電極群、 １２・
・・人カリ−ド群、 １３・・・出力リド群、１４・
・・入力端子群、１５・・・接続用回路基板、ｌ ・・・出力端子群、 端子群、１８・・・スリット 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名 第１ 図 第２図 ３平板型表示装置本体 第３図 第５図 第６図 第７図
Claims (5)
- （１）周辺に外部導出電極群を有する平板型表示装置と
、入力リード群と出力リード群を有するフラットパッケ
ージに実装されている駆動用半導体装置と、前記駆動用
半導体装置の前記出力リード群と相対する位置に出力端
子群を有し前記平板型表示装置本体の前記外部導出電極
群と相対する位置に前記出力端子群に接続された端子群
を有する接続用回路基板と、前記駆動用半導体装置の前
記入力リード群と相対する位置に入力端子群を有する回
路基板とを備え、前記駆動用半導体装置の前記入力リー
ド群が前記回路基板の前記入力端子群に接続されかつ前
記出力リード群が前記接続用回路基板の前記出力端子群
に接続されかつ前記接続用回路基板の前記端子群が前記
平板型表示装置本体の前記外部導出電極群に接続されて
いることを特徴とする平板型表示装置の電極接続構造体
。 - （２）接続用回路基板が屈曲可能であることを特徴とす
る請求項１記載の平板型表示装置の電極接続構造体。 - （３）駆動用半導体装置の前記入力リード群と前記回路
基板の入力端子群との接続が半田付により成されている
ことを特徴とする請求項１記載の平板型表示装置の電極
接続構造体。 - （４）接続用回路基板の前記端子群と前記平板型表示装
置本体の外部導出電極群との接続が半田付により成され
ていることを特徴とする請求項１記載の平板型表示装置
の電極接続構造体。 - （５）接続用回路基板の前記端子群と前記平板型表示装
置本体の外部導出電極群とが導電性の接着剤により接続
されていることを特徴とする請求項１記載の平面型表示
装置の電極接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194068A JPH0243597A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194068A JPH0243597A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243597A true JPH0243597A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16318425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194068A Pending JPH0243597A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63194068A patent/JPH0243597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
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