JPH0243760A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPH0243760A JPH0243760A JP19484688A JP19484688A JPH0243760A JP H0243760 A JPH0243760 A JP H0243760A JP 19484688 A JP19484688 A JP 19484688A JP 19484688 A JP19484688 A JP 19484688A JP H0243760 A JPH0243760 A JP H0243760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit
- diodes
- temperature
- temperature monitoring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、モノリシック集積回路あるいはハイブリッ
ド集積回路等の集積回路の構成に関するものである。
ド集積回路等の集積回路の構成に関するものである。
従来この種の集積回路、例えばハイブリッド集積回路は
、それぞれ所望の機能に対応した主要回路のみで構成さ
れていた。また、モノリシック集積回路は、主要回路と
、この主要回路から離れた周辺部に配置された、プロセ
スの良否をチエツクするための素子とで構成されていた
。
、それぞれ所望の機能に対応した主要回路のみで構成さ
れていた。また、モノリシック集積回路は、主要回路と
、この主要回路から離れた周辺部に配置された、プロセ
スの良否をチエツクするための素子とで構成されていた
。
上記のような従来構成では、集積回路の温度のモニター
は、温度計を用いるかサーモピュアーを使用して行なわ
なければならず、したがって、集積回路をパッケージも
しくはモールドした後では集積回路上の温度を正確にモ
ニターすることはできなかった。
は、温度計を用いるかサーモピュアーを使用して行なわ
なければならず、したがって、集積回路をパッケージも
しくはモールドした後では集積回路上の温度を正確にモ
ニターすることはできなかった。
この発明は、１又は２以上のダイオードのみからなる温
度モニター用回路を加えたものである。
度モニター用回路を加えたものである。
ダイオードの印加電圧と電流との間には、温度をパラメ
ータとする一定の関係式が成り立ち、印加電圧が一定で
も温度が変化すれば流れる電流は変化する。
ータとする一定の関係式が成り立ち、印加電圧が一定で
も温度が変化すれば流れる電流は変化する。
したがって、温度モニター用回路を構成するダイオード
に適当な電圧を印加して電流の変化をモニターすること
により、基板上、当該回路を配置した部分の温度がモニ
ターされる。
に適当な電圧を印加して電流の変化をモニターすること
により、基板上、当該回路を配置した部分の温度がモニ
ターされる。
以下、添付図面を参照して、この発明の一実施例を説明
する。
する。
図は、この発明の一実施例を示すモノリシック集積回路
のブロック図である。同図において、チップ１の上に、
第１ないし第４の回路１１〜１４が形成されている。こ
れらの各回路は、この集積回路の用途に応じた特定の機
能をもち、それぞれチップ周辺部のワイヤリング用パッ
ド２１〜２８に電気的に接続されている。
のブロック図である。同図において、チップ１の上に、
第１ないし第４の回路１１〜１４が形成されている。こ
れらの各回路は、この集積回路の用途に応じた特定の機
能をもち、それぞれチップ周辺部のワイヤリング用パッ
ド２１〜２８に電気的に接続されている。
このうち、回路１４は、他の３つの回路１１〜１３に比
較して消費電力が著しく大きく、したがってその部分で
の温度上昇が、この集積回路が正常に動作するか否かに
大きくかかわってくる。
較して消費電力が著しく大きく、したがってその部分で
の温度上昇が、この集積回路が正常に動作するか否かに
大きくかかわってくる。
本実施例では、消費電力の大きい回路１４の近傍に、３
個のダイオード３１〜３３を配置しである。これらのダ
イオードは、相互に直列に接続され、温度モニター用回
路３０を構成し、チップ周辺部に配置されたワイヤリン
グ用バッド２９に電気的に接続されている。
個のダイオード３１〜３３を配置しである。これらのダ
イオードは、相互に直列に接続され、温度モニター用回
路３０を構成し、チップ周辺部に配置されたワイヤリン
グ用バッド２９に電気的に接続されている。
ここで、ダイオードの印加電圧Ｖと電流ｌとの関係は、
次式で与えられる。
次式で与えられる。
証
ｌ−
１−１（ｅｌ）
ここで■ ：飽和電流、ｋ：ボルツマン定数、ｇ：電子
１個の電荷量、Ｔ：絶対温度。
１個の電荷量、Ｔ：絶対温度。
したがって、印加電圧■が一定でも、温度Ｔによって流
れる電流■が変わる。そこで、これらのダイオード３１
〜３３からなる温度モニター用回路３０に一定電圧を供
給し、電流をモニターすることによりその部分の温度が
モニターできる。
れる電流■が変わる。そこで、これらのダイオード３１
〜３３からなる温度モニター用回路３０に一定電圧を供
給し、電流をモニターすることによりその部分の温度が
モニターできる。
温度モニター用回路３０を構成するダイオードは、本実
施例では集積回路の製造プロセス中において、チップ上
に作り込むが、ハイブリッド集積回路においては、基板
上に実装することで、同様に集積回路内に組み込むこと
ができる。
施例では集積回路の製造プロセス中において、チップ上
に作り込むが、ハイブリッド集積回路においては、基板
上に実装することで、同様に集積回路内に組み込むこと
ができる。
また、ダイオードは１個でもよいが、本実施例では複数
のダイオードを直列に接続して用いている。こうするこ
とにより検出する電流が大きくなり、ノイズの影響を受
けにくくなって、より正確なモニターが可能となる。
のダイオードを直列に接続して用いている。こうするこ
とにより検出する電流が大きくなり、ノイズの影響を受
けにくくなって、より正確なモニターが可能となる。
温度モニター用回路３０を配置する場所については、集
積回路を構成する基板上のどこでも可能であるが、本実
施例のように消費電力の最も大きい回路もしくは素子の
近傍に配置することにより、集積回路上、最も温度の高
い部分のモニターが可能となる。要するに、温度が問題
となる部分に配置すればよく、それは１箇所には限らな
い。
積回路を構成する基板上のどこでも可能であるが、本実
施例のように消費電力の最も大きい回路もしくは素子の
近傍に配置することにより、集積回路上、最も温度の高
い部分のモニターが可能となる。要するに、温度が問題
となる部分に配置すればよく、それは１箇所には限らな
い。
以上のようにこの発明は、集積回路中にダイオードから
なる温度モニター用回路を組み込んでいるため、集積回
路の温度を直接モニターでき、特にパッケージもしくは
モールドする集積回路の温度モニターに効果的である。
なる温度モニター用回路を組み込んでいるため、集積回
路の温度を直接モニターでき、特にパッケージもしくは
モールドする集積回路の温度モニターに効果的である。
ある。
１・・・チップ、１１〜１４・・・回路、３０・・・温
度モニター用回路、３１〜３３・・・ダイオード。
度モニター用回路、３１〜３３・・・ダイオード。
特許出願人 住友電気工業株式会社
代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 １） 辰 也
塩 １） 辰 也
Claims (1)
- 受動素子および能動素子からなる１又は２以上の回路を
共通基板上に搭載した集積回路において、上記共通基板
上に、１又は２以上のダイオードのみからなる温度モニ
ター用回路を少なくとも１個搭載したことを特徴とする
集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19484688A JPH0243760A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19484688A JPH0243760A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243760A true JPH0243760A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16331251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19484688A Pending JPH0243760A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04264747A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Nec Corp | 半導体集積回路試験装置 |
| JPH11201830A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-07-30 | Fuji Electric Co Ltd | 温度検出機能内蔵ドライバｉｃ |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP19484688A patent/JPH0243760A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04264747A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Nec Corp | 半導体集積回路試験装置 |
| JPH11201830A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-07-30 | Fuji Electric Co Ltd | 温度検出機能内蔵ドライバｉｃ |
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