JPH04264747A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents
半導体集積回路試験装置Info
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/31724—Test controller, e.g. BIST state machine
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路試験装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高電力用のＩＣなどをＩＣテ
スタで測定する場合は、動作時の消費電力によるＩＣの
接合部温度が上昇するのを防ぐため、被試験ＩＣを冷却
している。図６は、従来のＩＣ試験の一例のブロック図
であり、ＩＣテスタ１ｂには、被試験ＩＣ２０の電気特
性試験（以下、テストと称す）を実施する為の電圧およ
び電流の印加手段や計測を制御する試験制御回路２と制
御ソフト６と動作するコンピュータ装置４とを有し、コ
ンピュータ装置４と試験制御回路２を接続するコンピュ
ータバス５を介してこの試験制御回路２に所定の動作を
させている。また、試験制御回路２により印加される電
圧，電流、或いはＩＣ２０によって発生する電圧，電流
を相互に伝達するための計測信号接続線３を有する。ま
た、ＩＣ２０とＩＣテスタ１ｂの計測信号接続線３の延
端（図中、上部延端を指す）を接続する手段として接続
器３０を用い、この接続器３０とＩＣ２０との接続は接
触子３１により達成し、接続器３０とＩＣテースタ１ｂ
との接続は詳細の図示はしていないがＩＣテスタ１ｂの
計測信号接続線３の延端により達成する。
スタで測定する場合は、動作時の消費電力によるＩＣの
接合部温度が上昇するのを防ぐため、被試験ＩＣを冷却
している。図６は、従来のＩＣ試験の一例のブロック図
であり、ＩＣテスタ１ｂには、被試験ＩＣ２０の電気特
性試験（以下、テストと称す）を実施する為の電圧およ
び電流の印加手段や計測を制御する試験制御回路２と制
御ソフト６と動作するコンピュータ装置４とを有し、コ
ンピュータ装置４と試験制御回路２を接続するコンピュ
ータバス５を介してこの試験制御回路２に所定の動作を
させている。また、試験制御回路２により印加される電
圧，電流、或いはＩＣ２０によって発生する電圧，電流
を相互に伝達するための計測信号接続線３を有する。ま
た、ＩＣ２０とＩＣテスタ１ｂの計測信号接続線３の延
端（図中、上部延端を指す）を接続する手段として接続
器３０を用い、この接続器３０とＩＣ２０との接続は接
触子３１により達成し、接続器３０とＩＣテースタ１ｂ
との接続は詳細の図示はしていないがＩＣテスタ１ｂの
計測信号接続線３の延端により達成する。
【０００３】一般に高電力ＩＣは、その消費電力値によ
り被試験ＩＣ２０の形態が異なり、従ってＩＣ冷却装置
１０の形態も異なる。例えば本発明で対象としているＩ
Ｃ２０は電力が２０Ｗ以上の場合であり、図７（Ａ）の
斜視図と図７（Ｂ）の断面図に示すように、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）で
あり、ＩＣチップ２１が露出した状態となる。このＩＣ
チップ２１はＴＡＢテープ２２上に載置されＴＡＢボン
ディング２４によりＴＡＢテープ２２の配線と電気的接
続がなされている。またＴＡＢテープ２２は柔らかい材
質、例えばポリイミドが使用され物流やテスト時にはＴ
ＡＢテープ２２の機械的を強化する目的でキャリア２３
で固定される。ここではこのキャリアを含めて被試験Ｉ
Ｃ２０という。このＩＣ２０を前述の接続手段によりテ
ストする場合には、ＩＣチップ２１が自己発熱するので
、外付のＩＣ冷却装置１０を用いて強制冷却を施す手法
が一般的である。
り被試験ＩＣ２０の形態が異なり、従ってＩＣ冷却装置
１０の形態も異なる。例えば本発明で対象としているＩ
Ｃ２０は電力が２０Ｗ以上の場合であり、図７（Ａ）の
斜視図と図７（Ｂ）の断面図に示すように、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）で
あり、ＩＣチップ２１が露出した状態となる。このＩＣ
チップ２１はＴＡＢテープ２２上に載置されＴＡＢボン
ディング２４によりＴＡＢテープ２２の配線と電気的接
続がなされている。またＴＡＢテープ２２は柔らかい材
質、例えばポリイミドが使用され物流やテスト時にはＴ
ＡＢテープ２２の機械的を強化する目的でキャリア２３
で固定される。ここではこのキャリアを含めて被試験Ｉ
Ｃ２０という。このＩＣ２０を前述の接続手段によりテ
ストする場合には、ＩＣチップ２１が自己発熱するので
、外付のＩＣ冷却装置１０を用いて強制冷却を施す手法
が一般的である。
【０００４】ＩＣ冷却装置１０とＩＣ冷却装置接続器１
１は熱抵抗が最少となる様に接着され、ＩＣ冷却装置接
続器１１の下端をＩＣ２０のＩＣチップ２１に押しつけ
接触させる事により、ＩＣ２０のテストにより発生する
自己発熱をＩＣ冷却装置接続器１１からＩＣ冷却装置１
０へ伝搬させ、ＩＣチップ２１が高温によりジャンクシ
ョン破壊しない様にジャンクション温度Ｔｊを一定にす
る。また、ＩＣ２０のＴＡＢテープ２２は、ＩＣ押さえ
１２と接続器３０の接触子３１に挟まれる事により一定
の圧力を得、ＩＣテスタ１からの電気信号をＩＣチップ
２１に伝達する。詳細には図示はしていないが、ＴＡＢ
テープ２２には電気的接続を目的としたパッドやＩＣチ
ップ２１へ電気信号を伝達する為の配線がなされている
。通常、接触子３１はポゴコンタクトローブが使用され
、このスプリング圧力によりＴＡＢテープ２２上のパッ
ドに電気的接触を取る。
１は熱抵抗が最少となる様に接着され、ＩＣ冷却装置接
続器１１の下端をＩＣ２０のＩＣチップ２１に押しつけ
接触させる事により、ＩＣ２０のテストにより発生する
自己発熱をＩＣ冷却装置接続器１１からＩＣ冷却装置１
０へ伝搬させ、ＩＣチップ２１が高温によりジャンクシ
ョン破壊しない様にジャンクション温度Ｔｊを一定にす
る。また、ＩＣ２０のＴＡＢテープ２２は、ＩＣ押さえ
１２と接続器３０の接触子３１に挟まれる事により一定
の圧力を得、ＩＣテスタ１からの電気信号をＩＣチップ
２１に伝達する。詳細には図示はしていないが、ＴＡＢ
テープ２２には電気的接続を目的としたパッドやＩＣチ
ップ２１へ電気信号を伝達する為の配線がなされている
。通常、接触子３１はポゴコンタクトローブが使用され
、このスプリング圧力によりＴＡＢテープ２２上のパッ
ドに電気的接触を取る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の半導体集積回路
試験装置は、強制冷却を行っているが、例えばＩＣ冷却
装置１０が何等かの要因により機能しない場合、或いは
ＩＣ冷却装置接続器ＩＣチップの接触が不充分の場合で
は、ＩＣテスタからのテスト信号、特に被試験ＩＣに与
えるバイアス電源電圧によって冷却されないまま自己発
熱量が増加する。この場合、数１０ＷのＩＣではほんの
数秒で数百度という温度に達し、ＩＣ上のＩＣチップの
ジャンクション破壊はもとより、発煙によるＩＣ冷却装
置接続器のＩＣチップへの接触面の破壊を発生する恐れ
がある。
試験装置は、強制冷却を行っているが、例えばＩＣ冷却
装置１０が何等かの要因により機能しない場合、或いは
ＩＣ冷却装置接続器ＩＣチップの接触が不充分の場合で
は、ＩＣテスタからのテスト信号、特に被試験ＩＣに与
えるバイアス電源電圧によって冷却されないまま自己発
熱量が増加する。この場合、数１０ＷのＩＣではほんの
数秒で数百度という温度に達し、ＩＣ上のＩＣチップの
ジャンクション破壊はもとより、発煙によるＩＣ冷却装
置接続器のＩＣチップへの接触面の破壊を発生する恐れ
がある。
【０００６】特に、ＩＣ冷却装置接続器のＩＣチップへ
の接触面は、接触による熱抵抗を極力少なくする為に１
μｍの荒さを問題にする程の仕上げ状態であり、発煙に
より不純物が付着したりすると、これを修理する事が困
難である。また図示してはいないが、強制冷却の手段と
してフッ化炭素液を用いている場合では、この液体の沸
点をゆうに越えてしまい、人体に有害なフッ化水素を発
生させる恐れがある。
の接触面は、接触による熱抵抗を極力少なくする為に１
μｍの荒さを問題にする程の仕上げ状態であり、発煙に
より不純物が付着したりすると、これを修理する事が困
難である。また図示してはいないが、強制冷却の手段と
してフッ化炭素液を用いている場合では、この液体の沸
点をゆうに越えてしまい、人体に有害なフッ化水素を発
生させる恐れがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
試験装置は、内部にダイオードを有する被試験ＩＣに接
触して冷却する冷却装置と、前記被試験ＩＣに電気的に
接続して計測信号を授受する試験制御回路を有するＩＣ
テスタとを有する半導体集積回路試験装置において、前
記ＩＣテスタが、前記ダイオードの温度特性に対応する
温度特性信号と予め設定された温度に対応する温度規格
値とを入力して比較し、前記温度特性信号が前記温度規
格値を超えた場合に前記試験制御回路に警報出力を供給
し試験を中断する異常検出回路を有して構成されている
。
試験装置は、内部にダイオードを有する被試験ＩＣに接
触して冷却する冷却装置と、前記被試験ＩＣに電気的に
接続して計測信号を授受する試験制御回路を有するＩＣ
テスタとを有する半導体集積回路試験装置において、前
記ＩＣテスタが、前記ダイオードの温度特性に対応する
温度特性信号と予め設定された温度に対応する温度規格
値とを入力して比較し、前記温度特性信号が前記温度規
格値を超えた場合に前記試験制御回路に警報出力を供給
し試験を中断する異常検出回路を有して構成されている
。
【０００８】
【実施例】図１および図２は本発明の第１の実施例のブ
ロック図および被試験ＩＣと異常検出回路のブロック図
である。内部にダイオード回路２９を有する被試験ＩＣ
２０のＩＣチップ２１にＩＣ冷却装置接続器１１を介し
て接触して冷却するＩＣ冷却装置１０と、被試験ＩＣ２
０に計測信号接続線３を介して接続して計測信号を授受
する試験制御回路２を有するＩＣテスタ１とを有する。 このＩＣテスタは、ダイオード２９の接合部温度特性に
対応する特性信号Ａと予め設定された温度Ｔｊｍａｘに
対応する温度規格値Ｂとを比較器５５に入力して比較し
、温度特性信号Ａが温度規格値Ｂを超えた場合に試験制
御回路２に警報出力信号５３を供給し試験を中断する異
常検出回路Ａ５０を有する。
ロック図および被試験ＩＣと異常検出回路のブロック図
である。内部にダイオード回路２９を有する被試験ＩＣ
２０のＩＣチップ２１にＩＣ冷却装置接続器１１を介し
て接触して冷却するＩＣ冷却装置１０と、被試験ＩＣ２
０に計測信号接続線３を介して接続して計測信号を授受
する試験制御回路２を有するＩＣテスタ１とを有する。 このＩＣテスタは、ダイオード２９の接合部温度特性に
対応する特性信号Ａと予め設定された温度Ｔｊｍａｘに
対応する温度規格値Ｂとを比較器５５に入力して比較し
、温度特性信号Ａが温度規格値Ｂを超えた場合に試験制
御回路２に警報出力信号５３を供給し試験を中断する異
常検出回路Ａ５０を有する。
【０００９】図２のブロックをさらに説明すると、被試
験ＩＣ２０のＩＣ内部回路２８へは電源２７とグランド
２５及びＩ／Ｏ信号２６を接触子３１，接続器３０及び
計測信号接続線３を以て試験制御回路２とを接続し、Ｉ
Ｃ２０のバイアス印加や入出力の情報を相互に伝送しテ
ストを行う。また、ＩＣ２０のＩＣチップ温度をモニタ
する為のダイオード回路２９のカソード側をＩＣ回路２
８と共用のグランド２５に接続し、アノード側を異常検
出回路Ａ５０の比較器５５の入力Ａ及び定電流発生器５
４に接続する。また、試験制御回路２から出力する警報
を発する基準の温度規格値を比較器５５の入力Ｂに入力
し、入力Ａと入力Ｂの電圧値によって警報結果を試験制
御回路２に入力する。
験ＩＣ２０のＩＣ内部回路２８へは電源２７とグランド
２５及びＩ／Ｏ信号２６を接触子３１，接続器３０及び
計測信号接続線３を以て試験制御回路２とを接続し、Ｉ
Ｃ２０のバイアス印加や入出力の情報を相互に伝送しテ
ストを行う。また、ＩＣ２０のＩＣチップ温度をモニタ
する為のダイオード回路２９のカソード側をＩＣ回路２
８と共用のグランド２５に接続し、アノード側を異常検
出回路Ａ５０の比較器５５の入力Ａ及び定電流発生器５
４に接続する。また、試験制御回路２から出力する警報
を発する基準の温度規格値を比較器５５の入力Ｂに入力
し、入力Ａと入力Ｂの電圧値によって警報結果を試験制
御回路２に入力する。
【００１０】一般的にＩＣ２０のジャンクション温度Ｔ
ｊを得るには、ＩＣチップ２１内部の温度検出用のダイ
オード回路２９に定電流Ｉを流し、この時発生する順方
向の電圧値Ｖｆを観測する。
ｊを得るには、ＩＣチップ２１内部の温度検出用のダイ
オード回路２９に定電流Ｉを流し、この時発生する順方
向の電圧値Ｖｆを観測する。
【００１１】今、何等かの要因で、ＩＣ２０のＩＣチッ
プ２１を強制冷却できなくなった場合、ダイオード回路
２９の温度上昇に伴いＶｆ特性が変化し、アナログ比較
器５５の入力Ａの電圧値が変化する。
プ２１を強制冷却できなくなった場合、ダイオード回路
２９の温度上昇に伴いＶｆ特性が変化し、アナログ比較
器５５の入力Ａの電圧値が変化する。
【００１２】すなわち図３によれば、ＩＣ２０のジャン
クション温度Ｔｊとダイオード回路２９の順方向電圧Ｖ
ｆとの関係は、直線的な関係が有る。このグラフは、一
般的なバイポーラ（ＥＣＬ）回路の温度特性に対応して
いる。従って、ジャンクション温度Ｔｊの変化が、警報
を発する為の規格値を越えた場合、警報出力線５３に比
較器５５から警報が発せられ、これをＩＣテスタ１の試
験制御回路２が受領したら、直ちにテストを終了させる
。試験制御回路２の詳細については図示していないが、
警報出力信号５３をゲート回路で受け、これによりＩＣ
２０に出力しているバイアス電源２７やデバイスＩ／０
２６への電圧出力を中断する。例ばＴｊ＝１００℃でテ
ストを中止するなら、Ｖｆ＝６５０ｍＶのポイントで比
較器５５の出力を反転する様に、温度規格の電圧値を比
較器５５の入力Ｂに与えれば良い。
クション温度Ｔｊとダイオード回路２９の順方向電圧Ｖ
ｆとの関係は、直線的な関係が有る。このグラフは、一
般的なバイポーラ（ＥＣＬ）回路の温度特性に対応して
いる。従って、ジャンクション温度Ｔｊの変化が、警報
を発する為の規格値を越えた場合、警報出力線５３に比
較器５５から警報が発せられ、これをＩＣテスタ１の試
験制御回路２が受領したら、直ちにテストを終了させる
。試験制御回路２の詳細については図示していないが、
警報出力信号５３をゲート回路で受け、これによりＩＣ
２０に出力しているバイアス電源２７やデバイスＩ／０
２６への電圧出力を中断する。例ばＴｊ＝１００℃でテ
ストを中止するなら、Ｖｆ＝６５０ｍＶのポイントで比
較器５５の出力を反転する様に、温度規格の電圧値を比
較器５５の入力Ｂに与えれば良い。
【００１３】図４，図５は、本発明の第２の実施例のブ
ロック図および異常検出回路ＢとＩＣのブロック図であ
り、図１との違いは、ＩＣ２０のダイオード回路２９に
発生する順方向電圧Ｖｆの入力を、異常検出回路Ｂ６０
内のＡＤ変換（アナログ／デジタル変換）器６５と、Ｂ
ＵＳインタフェイス回路６６により、ＡＤ変換器６５に
よりデジタル化された電圧値をコンピュータバス５を介
してコンピュータ装置４ａに接続し、コンピュータ装置
４ａに予め記憶する警報温度比較情報７をコンピュータ
装置４内の制御ソフト６によりＡＤ変換器６５の電圧値
及び前記記憶した警報温度比較情報７を逐次比較し、そ
の比較結果により異常温度と判断した場合には強制的に
試験を終了とする手段を有する。
ロック図および異常検出回路ＢとＩＣのブロック図であ
り、図１との違いは、ＩＣ２０のダイオード回路２９に
発生する順方向電圧Ｖｆの入力を、異常検出回路Ｂ６０
内のＡＤ変換（アナログ／デジタル変換）器６５と、Ｂ
ＵＳインタフェイス回路６６により、ＡＤ変換器６５に
よりデジタル化された電圧値をコンピュータバス５を介
してコンピュータ装置４ａに接続し、コンピュータ装置
４ａに予め記憶する警報温度比較情報７をコンピュータ
装置４内の制御ソフト６によりＡＤ変換器６５の電圧値
及び前記記憶した警報温度比較情報７を逐次比較し、そ
の比較結果により異常温度と判断した場合には強制的に
試験を終了とする手段を有する。
【００１４】本実施例では、ＩＣテスタ１ａでＩＣ２０
をテストする時、同時に定電流発生器５４から温度特性
値入力線５１を経由してＩＣ２０のダイオード回路２９
に一定電流Ｉを印加し、ダイオード回路２９の順方向電
圧Ｖｆを温度特性値入力信号５１を経由してＡＤ変換器
６５で受ける。これを、ＡＤ変換器６５によりアナログ
／デジタル変換し、変換結果をＢＵＳインタフェイス回
路６６に渡す。更に、ＢＵＳインタフェイス回路６６か
らコンピュータバス５によりコンピュータ装置４に与え
る。また、ＩＣチップ２１のジャンクション温度とを比
較する為のリファレンス値、即ち、警報温度比較情報７
は、コンピュータ装置４の主記憶装置の一部に、予め記
憶されている。
をテストする時、同時に定電流発生器５４から温度特性
値入力線５１を経由してＩＣ２０のダイオード回路２９
に一定電流Ｉを印加し、ダイオード回路２９の順方向電
圧Ｖｆを温度特性値入力信号５１を経由してＡＤ変換器
６５で受ける。これを、ＡＤ変換器６５によりアナログ
／デジタル変換し、変換結果をＢＵＳインタフェイス回
路６６に渡す。更に、ＢＵＳインタフェイス回路６６か
らコンピュータバス５によりコンピュータ装置４に与え
る。また、ＩＣチップ２１のジャンクション温度とを比
較する為のリファレンス値、即ち、警報温度比較情報７
は、コンピュータ装置４の主記憶装置の一部に、予め記
憶されている。
【００１５】今、何等かの要因で、ＩＣ２０のＩＣチッ
プ２１を強制冷却できなくなった場合、ダイオード回路
２９の特性が変化し、ＡＤ変換器６５の入力電圧値が変
化する。この変化情報は、逐次ＡＤ変換されコンピュー
タ装置４ａに与えられている。また、コンピュータ装置
４ａの警報温度比較情報７とコンピュータバス５から入
力されるＡＤ変換後のダイオード回路２９の順方向電圧
Ｖｆの夫々の値は、制御ソフト６の実行により逐次比較
が行われ、制御ソフト６の判断により異常温度と判断し
た場合、直ちに、制御ソフト６の制御により、コンピュ
ータ装置４ａからコンピュータバス５を経由して試験制
御回路２にテストを中止せしめる。制御ソフト６のアル
ゴリズムは具体的に図示してはいないが、温度比較やテ
スト中止制御は、割込み制御により容易に構成が可能で
ある。
プ２１を強制冷却できなくなった場合、ダイオード回路
２９の特性が変化し、ＡＤ変換器６５の入力電圧値が変
化する。この変化情報は、逐次ＡＤ変換されコンピュー
タ装置４ａに与えられている。また、コンピュータ装置
４ａの警報温度比較情報７とコンピュータバス５から入
力されるＡＤ変換後のダイオード回路２９の順方向電圧
Ｖｆの夫々の値は、制御ソフト６の実行により逐次比較
が行われ、制御ソフト６の判断により異常温度と判断し
た場合、直ちに、制御ソフト６の制御により、コンピュ
ータ装置４ａからコンピュータバス５を経由して試験制
御回路２にテストを中止せしめる。制御ソフト６のアル
ゴリズムは具体的に図示してはいないが、温度比較やテ
スト中止制御は、割込み制御により容易に構成が可能で
ある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、高電
力ＩＣの強制冷却しつつテスト中に、何等かの要因によ
りＩＣ冷却装置が機能せず、自己発熱量が増加した場合
でも、ＩＣテスタで異常温度を検出し、ＩＣの故障に至
る温度となる前にテストを中止する為、ＩＣのジャンク
ション破壊はもとより、発煙によるＩＣ冷却装置接続器
のＩＣチップ接触面の破壊を未然に防止出来る。
力ＩＣの強制冷却しつつテスト中に、何等かの要因によ
りＩＣ冷却装置が機能せず、自己発熱量が増加した場合
でも、ＩＣテスタで異常温度を検出し、ＩＣの故障に至
る温度となる前にテストを中止する為、ＩＣのジャンク
ション破壊はもとより、発煙によるＩＣ冷却装置接続器
のＩＣチップ接触面の破壊を未然に防止出来る。
【００１７】また、強制冷却の手段としてフッ化炭素液
を用いている場合でも、この液体の沸点を越えない為、
人体に有害なフッ化水素を発生させない。
を用いている場合でも、この液体の沸点を越えない為、
人体に有害なフッ化水素を発生させない。
【図１】本発明の第１の実施例のブロック図である。
【図２】図１の異常検出回路ＡとＩＣのブロック図であ
る。
る。
【図３】図１のブロックの動作を説明するためのダイオ
ード特性の接合温度特性図である。
ード特性の接合温度特性図である。
【図４】本発明の第２の実施例のブロック図である。
【図５】図４の異常検出回路ＢとＩＣのブロック図であ
る。
る。
【図６】従来の半導体試験装置試験装置の一例のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図７】被試験半導体装置の一例の斜視図および断面図
である。
である。
１，１ａ ＩＣテスタ
２ 試験制御回路
３ 計測信号接続線
４ コンピュータ装置
５ コンピュータバス
６ 制御ソフト
１１ ＩＣ冷却装置接続器
１２ ＩＣ押さえ
２０ 被試験ＩＣ
２９ ダイオード回路
３０ 接続器
３１ 接触子
５０ 異常検出回路Ａ
５１ 温度特性入力線
５２ 温度規格値入力線
５３ 警報出力線
５４ 定電流回路
５５ 比較器
Claims (1)
- 【請求項１】 内部にダイオードを有する被試験ＩＣ
に接触して冷却する冷却装置と、前記被試験ＩＣに電気
的に接続して計測信号を授受する試験制御回路を有する
ＩＣテスタとを有する半導体集積回路試験装置において
、前記ＩＣテスタが、前記ダイオードの温度特性に対応
する温度特性信号と予め設定された温度に対応する温度
規格値とを入力して比較し、前記温度特性信号が前記温
度規格値を超えた場合に前記試験制御回路に警報出力を
供給し試験を中断する異常検出回路を有することを特徴
とする半導体集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025822A JPH04264747A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025822A JPH04264747A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264747A true JPH04264747A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12176555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025822A Pending JPH04264747A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264747A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63132A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト装置 |
| JPH0243760A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 集積回路 |
| JPH0364038A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3025822A patent/JPH04264747A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63132A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト装置 |
| JPH0243760A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 集積回路 |
| JPH0364038A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |