JPH024390B2 - - Google Patents
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- JPH024390B2 JPH024390B2 JP59220149A JP22014984A JPH024390B2 JP H024390 B2 JPH024390 B2 JP H024390B2 JP 59220149 A JP59220149 A JP 59220149A JP 22014984 A JP22014984 A JP 22014984A JP H024390 B2 JPH024390 B2 JP H024390B2
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- JP
- Japan
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- solder
- flux
- soldering
- soldered
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明の目的と従来技術
本発明は適正な量のハンダを正確にハンダ付部
位に適用してハンダ付を行う方法に関する。 ハンダは電子機器の組立に広く使用されて来た
が、近年電子機器の小型化、高密度化が著しく進
みハンダを必要とする部位に適正量のハンダを適
用する事がつよく要求されるようになつた。この
ため種々の試みがなされて来た。例えば予じめハ
ンダをほどこす部位以外をマスクしてハンダ浴に
浸漬し、ハンダの予備メツキを行うことが考えら
れた。しかしこの方法は適用される電子機器のパ
ターンがあまりにも多種多様であるため結局実用
上実施不可能であることと、ハンダの付着量の制
御が十分行えないことが欠点であつた。 又粉末状のハンダを適当なフラツクス、粘着
剤、溶剤等を用いて混練しクリーム状としたもの
をハンダ付部位にほどこすことも試みられている
が、このクリーム状のハンダは粘度変化が大きく
しかもライフサイクルが短いため輸送、保管に際
しては冷凍輸送、冷蔵保管等の処置を行う必要が
ある上更にハンダ付時にハンダが飛散しボール状
の飛散物が周辺に付着する等の欠点を有するため
必ずしも満足できるものとは言えない。 この他予じめハンダの溶融温度以上に加熱した
ハンダ付部品を粉末ハンダに接触させてハンダを
熔解して被覆し、このハンダ被覆部品を相手の部
品に接触させて加熱しハンダ付することも提案さ
れた。ところがこの方法はハンダ付部品をハンダ
の融点以上に加熱しなければならないが、部品は
通常薄い、細い等の小型のものであるためハンダ
粉末に接触するまでに温度が低下する傾向が大き
く、更にハンダの熱容量が大きいためハンダによ
り更に冷却される事から、ハンダ付部品をハンダ
の融点よりかなり高い温度に加熱しなければなら
ず、事実、ハンダの融点183℃より少くとも150℃
高い330℃以上に加熱しなければならない。しか
しハンダ付部品の各要素殊に半導体など熱による
悪影響を受け易い部品を通常のハンダ付温度以上
の高温にさらす事は本来極力避けなければならな
かつた事である。またこの方法ではハンダを一旦
溶解して被覆するためハンダが溶解する温度まで
ハンダを昇温させるのに時間がかかり、さらにハ
ンダ付部位にメツキされるのに時間がかかる。つ
まりこの段階がハンダ付の律速段階となる。メツ
キ速度をあげるためハンダ付部品の温度を高くし
てもメツキ工程の速度は他の工程よりははるかに
遅くハンダ付速度を律速してしまうのである。又
温度を上げれば部品に対する熱の悪影響は更に大
になる。更にハンダの付着量を制御して適正量の
ハンダを被覆させる事は極めて困難である。更に
ハンダ付部位にハンダを被覆するためにはフラツ
クスを必要とするがフラツクスはハンダより融点
ははるかに低く100℃前後であるため300℃以上の
高温度のハンダ付部品が接触するとフラツクスが
とけて飛散しハンダ粒子を大きな団子に固めてし
まいハンダ被覆が行えなくなる欠点がある。 本発明者はこの様な問題を解決するため種々の
研究を行つたが、適正量のハンダをハンダ付部位
に均一に担持させるには熔融状態のハンダを接触
させる事では不可能であるとの結論に達した。 つまり予じめ溶融したハンダに接触させる場合
でも、粉末ハンダを溶融させながら接触させる場
合でも、ハンダ付部位の溶融ハンダとの接触時
間、接触角度、接触速度、部位の温度、接触時の
進行方向前面部と後面部のハンダ付着量の差異な
どのフアクターの影響を受け所期の目的を達し得
ないためである。 本発明者はハンダ付部位に接着剤を塗布して粉
末ハンダを接着させることを行つてみたが、この
方法は熱の影響を除くことが出来、しかも接着剤
塗布面は粉末ハンダに覆れるとそれ以上ハンダが
付着せず接着剤の塗布面積により付着量の制御が
容易に行われる好結果が得られたが、ハンダ付時
に接着剤がハンダの広がりの障害となる欠点があ
る。 本発明の構成 本発明者はさらに研究した結果フラツクスを用
いて粉末ハンダをハンダ付部位に結着させる事に
依り従来の欠点を解決し本発明を完成した。 本発明はハンダ付けを行う金属部材のハンダ付
部位をフラツクスの融着温度に加熱し、加熱した
部位に表面をフラツクスで被覆した粉末ハンダを
接触させてフラツクスを融着し付着させ、このフ
ラツクス被覆粉末ハンダで覆つたハンダ部位をハ
ンダ付する相手側の金属部位に当接して加熱しハ
ンダ付を行う事及びハンダ付を行う複数の金属部
材を予じめハンダ付を行う状態に組合わせてセツ
トし、ハンダ付部位をフラツクスの融着温度に加
熱し、加熱した部位に表面をフラツクスで被覆し
た粉末ハンダを接触させてフラツクスを融着し付
着させ、このフラツクス被覆粉末ハンダで覆つた
ハンダ付部位を加熱してハンダ付を行う方法であ
る。 本発明において用いるハンダは表面にフラツク
スを被覆した粉末状のハンダである。このハンダ
に接触させるハンダ付部品のハンダ付部位は、フ
ラツクスが軟化乃至溶融して粘着性を生ずる温度
（以下融着温度という）に加熱すれば充分であり、
この温度以上に加熱する事は好ましい結果を求め
えない。フラツクスがハンダ付部位に付着すると
ハンダ粒子はフラツクスによつてハンダ付部位に
結合される。従つてフラツクスの粘着付着部は粘
着性がなく余分のハンダは付着しない。更にハン
ダ付部位の温度をハンダ粒子表面のフラツクス層
の接合面の反対側も粘着性を有するように加温す
ればそこに他のハンダ粉末が付着するのでハンダ
付着量の制御は温度を抑制する事に依り簡単に行
える。このことはフラツクスの融着温度は50〜
100℃程度でハンダの溶融温度よりはるかに低く
ハンダ付部品に与える温度影響が極めて少いため
必要温度の設定が自由に行えることによりもたら
されるのである。 更にフラツクスの粘着化は低温でしかも即時に
行われるためハンダ付工程の速度を律する律速工
程にならず全工程に影響を与えない。 本発明の特徴はハンダ付部位にハンダ粒子が被
覆されているが、ここではハンダの溶解は行われ
てなく、ハンダは粒状のままであり、ハンダ付に
必要なフラツクスがこの部分に存在していること
である。このため粉末ハンダを被覆した部位を他
のハンダ付部品のハンダ付部位に当接して加熱す
ればそのままハンダ付が行えることである。 この特徴により、予じめハンダ付を行う複数の
部品をハンダ付を行う位置にセツトしこの状態で
ハンダ付部位をフラツクスの融着温度に加熱しフ
ラツクス被覆ハンダ粉末と接触させて付着させそ
のまま加熱工程（リフロー炉等）で加熱すればセ
ツトした状態でハンダ付を行う事も可能である。
勿論必要に応じ加熱時にさらにフラツクスを追加
することも自由である。 本発明で使用するフラツクス被覆粉末ハンダは
粉末ハンダの製造工程中で同時噴出による方法、
又はフラツクス槽中に落下させる方法、あるいは
少量の場合予じめ製造されたフラツクスとハンダ
粉末を混合し後にこれを粉砕する方法等で製造す
る事が出来る。 又ハンダ付部位の加熱方法にはリフロー炉に於
ける空気加熱、赤外線炉等の熱線加熱、ラインに
電流を流して行う抵抗加熱など適宜目的に応じて
加熱方法を選択すれば良い。 又フラツクス被覆粉末ハンダを加熱したハンダ
付部位を接触させるには粉末ハンダをふりかける
ふりかけ法や静電塗布なども行えるが流動浸漬法
が好適である。これは導入した気体により粉末ハ
ンダが高濃度状態でしかも流動しているためハン
ダ付部位が低抵抗でしかも濃密度の接触が出来、
被覆速度を大きくできる利点があるからである。
又この方法を用いればハンダ部位の加熱時間も短
かくでき効果は大である。 以上ではハンダ付を行う金属部材にフラツクス
被覆した粉ハンダを付着させてそのほぼ直後にハ
ンダ付する方法を説明したがハンダ付に先立ち金
属部材のハンダ付部位にあらかじめハンダを付着
させておき必要時に相手側部材をハンダ付するこ
ともできる。この場合にはまずフラツクスの融着
温度以上に粉ハンダを加熱し、ついでハンダの融
点以上に加熱する必要がある。このようにした時
はハンダメツキする行程とハンダ付する行程を時
間をおいて或は又別の場所で行うことができる。
ただハンダ付に際しては当接部材のいづれか一方
又は相方のハンダ付部位に必要に応じフラツクス
を施こさなければならない。 本発明で用いるフラツクスを例示すると以下の
様なものがある。 米国産ガムロジンWW 95wt％ シクロヘキシルアミン塩酸塩 5wt％ 米国産ガムロジンWW 45wt％ 重合ロジン（ポリペール）WW 50wt％ シクロヘキシルアミン塩酸塩 ２％ シクロヘキシルアミン臭素酸塩 ３％ 米国産ガムロジンWW 50wt％ 水素添加ロジン（ステヘライト）WW 45％ グルタミン酸塩酸塩 ５％ 又粉末ハンダの粒度は100〜400メツシユのもの
が用いられ好ましくは250〜300メツシユのものが
用いられる。 更に粉末ハンダに被覆するフラツクスの量は５
〜25wt％の間で用途に依り選択されるが好まし
くは10％前後である。 本発明の効果と実施例 本発明はフラツクスの軟化乃至融解による粘着
により粉末ハンダの被覆を行うので処理速度が速
く、フラツクスの飛散、ハンダの塊状化もない。
又粉末ハンダのポツトライフも永く取扱は簡単か
つ容易である。 次に実施例を示す。
位に適用してハンダ付を行う方法に関する。 ハンダは電子機器の組立に広く使用されて来た
が、近年電子機器の小型化、高密度化が著しく進
みハンダを必要とする部位に適正量のハンダを適
用する事がつよく要求されるようになつた。この
ため種々の試みがなされて来た。例えば予じめハ
ンダをほどこす部位以外をマスクしてハンダ浴に
浸漬し、ハンダの予備メツキを行うことが考えら
れた。しかしこの方法は適用される電子機器のパ
ターンがあまりにも多種多様であるため結局実用
上実施不可能であることと、ハンダの付着量の制
御が十分行えないことが欠点であつた。 又粉末状のハンダを適当なフラツクス、粘着
剤、溶剤等を用いて混練しクリーム状としたもの
をハンダ付部位にほどこすことも試みられている
が、このクリーム状のハンダは粘度変化が大きく
しかもライフサイクルが短いため輸送、保管に際
しては冷凍輸送、冷蔵保管等の処置を行う必要が
ある上更にハンダ付時にハンダが飛散しボール状
の飛散物が周辺に付着する等の欠点を有するため
必ずしも満足できるものとは言えない。 この他予じめハンダの溶融温度以上に加熱した
ハンダ付部品を粉末ハンダに接触させてハンダを
熔解して被覆し、このハンダ被覆部品を相手の部
品に接触させて加熱しハンダ付することも提案さ
れた。ところがこの方法はハンダ付部品をハンダ
の融点以上に加熱しなければならないが、部品は
通常薄い、細い等の小型のものであるためハンダ
粉末に接触するまでに温度が低下する傾向が大き
く、更にハンダの熱容量が大きいためハンダによ
り更に冷却される事から、ハンダ付部品をハンダ
の融点よりかなり高い温度に加熱しなければなら
ず、事実、ハンダの融点183℃より少くとも150℃
高い330℃以上に加熱しなければならない。しか
しハンダ付部品の各要素殊に半導体など熱による
悪影響を受け易い部品を通常のハンダ付温度以上
の高温にさらす事は本来極力避けなければならな
かつた事である。またこの方法ではハンダを一旦
溶解して被覆するためハンダが溶解する温度まで
ハンダを昇温させるのに時間がかかり、さらにハ
ンダ付部位にメツキされるのに時間がかかる。つ
まりこの段階がハンダ付の律速段階となる。メツ
キ速度をあげるためハンダ付部品の温度を高くし
てもメツキ工程の速度は他の工程よりははるかに
遅くハンダ付速度を律速してしまうのである。又
温度を上げれば部品に対する熱の悪影響は更に大
になる。更にハンダの付着量を制御して適正量の
ハンダを被覆させる事は極めて困難である。更に
ハンダ付部位にハンダを被覆するためにはフラツ
クスを必要とするがフラツクスはハンダより融点
ははるかに低く100℃前後であるため300℃以上の
高温度のハンダ付部品が接触するとフラツクスが
とけて飛散しハンダ粒子を大きな団子に固めてし
まいハンダ被覆が行えなくなる欠点がある。 本発明者はこの様な問題を解決するため種々の
研究を行つたが、適正量のハンダをハンダ付部位
に均一に担持させるには熔融状態のハンダを接触
させる事では不可能であるとの結論に達した。 つまり予じめ溶融したハンダに接触させる場合
でも、粉末ハンダを溶融させながら接触させる場
合でも、ハンダ付部位の溶融ハンダとの接触時
間、接触角度、接触速度、部位の温度、接触時の
進行方向前面部と後面部のハンダ付着量の差異な
どのフアクターの影響を受け所期の目的を達し得
ないためである。 本発明者はハンダ付部位に接着剤を塗布して粉
末ハンダを接着させることを行つてみたが、この
方法は熱の影響を除くことが出来、しかも接着剤
塗布面は粉末ハンダに覆れるとそれ以上ハンダが
付着せず接着剤の塗布面積により付着量の制御が
容易に行われる好結果が得られたが、ハンダ付時
に接着剤がハンダの広がりの障害となる欠点があ
る。 本発明の構成 本発明者はさらに研究した結果フラツクスを用
いて粉末ハンダをハンダ付部位に結着させる事に
依り従来の欠点を解決し本発明を完成した。 本発明はハンダ付けを行う金属部材のハンダ付
部位をフラツクスの融着温度に加熱し、加熱した
部位に表面をフラツクスで被覆した粉末ハンダを
接触させてフラツクスを融着し付着させ、このフ
ラツクス被覆粉末ハンダで覆つたハンダ部位をハ
ンダ付する相手側の金属部位に当接して加熱しハ
ンダ付を行う事及びハンダ付を行う複数の金属部
材を予じめハンダ付を行う状態に組合わせてセツ
トし、ハンダ付部位をフラツクスの融着温度に加
熱し、加熱した部位に表面をフラツクスで被覆し
た粉末ハンダを接触させてフラツクスを融着し付
着させ、このフラツクス被覆粉末ハンダで覆つた
ハンダ付部位を加熱してハンダ付を行う方法であ
る。 本発明において用いるハンダは表面にフラツク
スを被覆した粉末状のハンダである。このハンダ
に接触させるハンダ付部品のハンダ付部位は、フ
ラツクスが軟化乃至溶融して粘着性を生ずる温度
（以下融着温度という）に加熱すれば充分であり、
この温度以上に加熱する事は好ましい結果を求め
えない。フラツクスがハンダ付部位に付着すると
ハンダ粒子はフラツクスによつてハンダ付部位に
結合される。従つてフラツクスの粘着付着部は粘
着性がなく余分のハンダは付着しない。更にハン
ダ付部位の温度をハンダ粒子表面のフラツクス層
の接合面の反対側も粘着性を有するように加温す
ればそこに他のハンダ粉末が付着するのでハンダ
付着量の制御は温度を抑制する事に依り簡単に行
える。このことはフラツクスの融着温度は50〜
100℃程度でハンダの溶融温度よりはるかに低く
ハンダ付部品に与える温度影響が極めて少いため
必要温度の設定が自由に行えることによりもたら
されるのである。 更にフラツクスの粘着化は低温でしかも即時に
行われるためハンダ付工程の速度を律する律速工
程にならず全工程に影響を与えない。 本発明の特徴はハンダ付部位にハンダ粒子が被
覆されているが、ここではハンダの溶解は行われ
てなく、ハンダは粒状のままであり、ハンダ付に
必要なフラツクスがこの部分に存在していること
である。このため粉末ハンダを被覆した部位を他
のハンダ付部品のハンダ付部位に当接して加熱す
ればそのままハンダ付が行えることである。 この特徴により、予じめハンダ付を行う複数の
部品をハンダ付を行う位置にセツトしこの状態で
ハンダ付部位をフラツクスの融着温度に加熱しフ
ラツクス被覆ハンダ粉末と接触させて付着させそ
のまま加熱工程（リフロー炉等）で加熱すればセ
ツトした状態でハンダ付を行う事も可能である。
勿論必要に応じ加熱時にさらにフラツクスを追加
することも自由である。 本発明で使用するフラツクス被覆粉末ハンダは
粉末ハンダの製造工程中で同時噴出による方法、
又はフラツクス槽中に落下させる方法、あるいは
少量の場合予じめ製造されたフラツクスとハンダ
粉末を混合し後にこれを粉砕する方法等で製造す
る事が出来る。 又ハンダ付部位の加熱方法にはリフロー炉に於
ける空気加熱、赤外線炉等の熱線加熱、ラインに
電流を流して行う抵抗加熱など適宜目的に応じて
加熱方法を選択すれば良い。 又フラツクス被覆粉末ハンダを加熱したハンダ
付部位を接触させるには粉末ハンダをふりかける
ふりかけ法や静電塗布なども行えるが流動浸漬法
が好適である。これは導入した気体により粉末ハ
ンダが高濃度状態でしかも流動しているためハン
ダ付部位が低抵抗でしかも濃密度の接触が出来、
被覆速度を大きくできる利点があるからである。
又この方法を用いればハンダ部位の加熱時間も短
かくでき効果は大である。 以上ではハンダ付を行う金属部材にフラツクス
被覆した粉ハンダを付着させてそのほぼ直後にハ
ンダ付する方法を説明したがハンダ付に先立ち金
属部材のハンダ付部位にあらかじめハンダを付着
させておき必要時に相手側部材をハンダ付するこ
ともできる。この場合にはまずフラツクスの融着
温度以上に粉ハンダを加熱し、ついでハンダの融
点以上に加熱する必要がある。このようにした時
はハンダメツキする行程とハンダ付する行程を時
間をおいて或は又別の場所で行うことができる。
ただハンダ付に際しては当接部材のいづれか一方
又は相方のハンダ付部位に必要に応じフラツクス
を施こさなければならない。 本発明で用いるフラツクスを例示すると以下の
様なものがある。 米国産ガムロジンWW 95wt％ シクロヘキシルアミン塩酸塩 5wt％ 米国産ガムロジンWW 45wt％ 重合ロジン（ポリペール）WW 50wt％ シクロヘキシルアミン塩酸塩 ２％ シクロヘキシルアミン臭素酸塩 ３％ 米国産ガムロジンWW 50wt％ 水素添加ロジン（ステヘライト）WW 45％ グルタミン酸塩酸塩 ５％ 又粉末ハンダの粒度は100〜400メツシユのもの
が用いられ好ましくは250〜300メツシユのものが
用いられる。 更に粉末ハンダに被覆するフラツクスの量は５
〜25wt％の間で用途に依り選択されるが好まし
くは10％前後である。 本発明の効果と実施例 本発明はフラツクスの軟化乃至融解による粘着
により粉末ハンダの被覆を行うので処理速度が速
く、フラツクスの飛散、ハンダの塊状化もない。
又粉末ハンダのポツトライフも永く取扱は簡単か
つ容易である。 次に実施例を示す。
【表】
【表】
(注) 比較例の場合はいずれもハンダは粒状乃至ブ
ロツク状である。
ロツク状である。
Claims (1)
- １ ハンダ付けを行う金属部材のハンダ付部位を
フラツクスの融着温度に加熱し、加熱した部位に
表面をフラツクスで被覆した粉末ハンダを接触さ
せてフラツクスを融着し付着させ、このフラツク
ス被覆粉末ハンダで覆つたハンダ部位をハンダ付
する相手側の金属部位に当接して加熱しハンダ付
を行うことを特徴とするハンダ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22014984A JPS6199565A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22014984A JPS6199565A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199565A JPS6199565A (ja) | 1986-05-17 |
| JPH024390B2 true JPH024390B2 (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=16746661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22014984A Granted JPS6199565A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0542460A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Mitsubishi Motors Corp | 生産ライン稼動表示パネル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568826B2 (en) * | 2011-10-21 | 2013-10-29 | General Electric Company | Method of brazing a component, a brazed power generation system component, and a braze |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Suction port for electric vacuum cleaner |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP22014984A patent/JPS6199565A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0542460A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Mitsubishi Motors Corp | 生産ライン稼動表示パネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6199565A (ja) | 1986-05-17 |
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