JPH0243980A - 静電集塵装置 - Google Patents
静電集塵装置Info
- Publication number
- JPH0243980A JPH0243980A JP63192535A JP19253588A JPH0243980A JP H0243980 A JPH0243980 A JP H0243980A JP 63192535 A JP63192535 A JP 63192535A JP 19253588 A JP19253588 A JP 19253588A JP H0243980 A JPH0243980 A JP H0243980A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- dielectric material
- electron beam
- charge
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/02—Plant or installations having external electricity supply
- B03C3/04—Plant or installations having external electricity supply dry type
- B03C3/12—Plant or installations having external electricity supply dry type characterised by separation of ionising and collecting stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/021—Cleaning or etching treatments
- C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、特に、真空を利用して薄膜の形成等を行う半
導体等の電子部品の製造装置、若しくは加速器の高周波
加速空洞等のような高電圧電極を有する真空チェンバー
において、ダストを除去するのに適する静電集塵装置に
関する。
導体等の電子部品の製造装置、若しくは加速器の高周波
加速空洞等のような高電圧電極を有する真空チェンバー
において、ダストを除去するのに適する静電集塵装置に
関する。
術分野において広く普及している。しかしながら、真空
中のダストを除去する装置については未だ提供されてお
らず、真空中にガス等を送る場合にダストの真空中への
侵入を極力防止するため、フィルターを使用しているに
とどまる。
中のダストを除去する装置については未だ提供されてお
らず、真空中にガス等を送る場合にダストの真空中への
侵入を極力防止するため、フィルターを使用しているに
とどまる。
発明が解決しようとする課題
上記のように真空中にガス等を送る場合には、フィルタ
ーによりかなりの集塵効果を上げることはできる。しか
しながら、例えば真空中で使用する排気用ポンプ(イオ
ンポンプ、チタンサブリメーションポンプ)等から発生
するダストや真空隔壁に付着した薄膜のダストを除去す
ることはできない、このため、真空中で発生したダスト
により半i体のウェハー等やその製造装置等が汚染され
、ウェハー等の製造の際の歩留まりが悪くなり、また、
排気用ポンプも劣化する。また、加速器の高周波加速空
洞にダストが集まり、このダストが高圧部品へ付着する
と、異常放電を生じ、粒子加速が十分できない。
ーによりかなりの集塵効果を上げることはできる。しか
しながら、例えば真空中で使用する排気用ポンプ(イオ
ンポンプ、チタンサブリメーションポンプ)等から発生
するダストや真空隔壁に付着した薄膜のダストを除去す
ることはできない、このため、真空中で発生したダスト
により半i体のウェハー等やその製造装置等が汚染され
、ウェハー等の製造の際の歩留まりが悪くなり、また、
排気用ポンプも劣化する。また、加速器の高周波加速空
洞にダストが集まり、このダストが高圧部品へ付着する
と、異常放電を生じ、粒子加速が十分できない。
ところで、大気中で使用されている従来の静電集塵装置
は、空気やガスを集塵電極間に通すことにより、これら
空気やガス中のダストを集塵電極に付着させるようにな
っているので、真空隔壁やウェハー上等に付着している
ダストを除去する場合に使用することができないばかり
でなく、折角ダストを集塵電極に付着させてもダストの
電荷が失われると落下するので、真空中の浄化を行うこ
とはできない。
は、空気やガスを集塵電極間に通すことにより、これら
空気やガス中のダストを集塵電極に付着させるようにな
っているので、真空隔壁やウェハー上等に付着している
ダストを除去する場合に使用することができないばかり
でなく、折角ダストを集塵電極に付着させてもダストの
電荷が失われると落下するので、真空中の浄化を行うこ
とはできない。
本発明は、以上のような従来の課題を解決するものであ
り、特に真空隔壁やウェハー等に付着しているダストを
除去して浄化することができ、したがって、ウェハーや
製造装置等の汚染を防止して製造の際の歩留まりを向上
させることができ、また、排気用ポンプの劣化を防止す
ることができ、また、加速器における高圧部品の異常放
電を防止してその加速性能の向上の低下を防止すること
ができるようにした静電集塵装置を提供し、また、ダス
トを連続的に付着させて除去することができ、しかも、
真空隔壁外へ簡単に取り出すことができるようにした静
電集塵装置を提供することを目的とするものである。
り、特に真空隔壁やウェハー等に付着しているダストを
除去して浄化することができ、したがって、ウェハーや
製造装置等の汚染を防止して製造の際の歩留まりを向上
させることができ、また、排気用ポンプの劣化を防止す
ることができ、また、加速器における高圧部品の異常放
電を防止してその加速性能の向上の低下を防止すること
ができるようにした静電集塵装置を提供し、また、ダス
トを連続的に付着させて除去することができ、しかも、
真空隔壁外へ簡単に取り出すことができるようにした静
電集塵装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、真空隔壁に支持さ
れ、この真空隔壁内の除塵対象面に対し、電子ビームを
放射してダストを負の電荷に帯電させる電子ビーム放射
手段と、上記真空隔壁内で上記除塵対象面との対向面が
正の電位となり、上記角の電荷が与えられたダストを吸
着する誘電体と、この誘電体における北記除塵対象面と
の対向面に正の電位を与える手段とを備えたものである
。
れ、この真空隔壁内の除塵対象面に対し、電子ビームを
放射してダストを負の電荷に帯電させる電子ビーム放射
手段と、上記真空隔壁内で上記除塵対象面との対向面が
正の電位となり、上記角の電荷が与えられたダストを吸
着する誘電体と、この誘電体における北記除塵対象面と
の対向面に正の電位を与える手段とを備えたものである
。
また、上記誘電体がテープ状に形成され、このテープ状
の誘電体を走行させる一対のハブと、一方のハブから他
方のハブへ走行するテープ状の誘電体に走行の途中の除
塵対象面と対向する位置で正の電位を有するための電極
とを有するカセットに納められ、テープ状の誘電体が走
行手段により走行されるように構成されたものである。
の誘電体を走行させる一対のハブと、一方のハブから他
方のハブへ走行するテープ状の誘電体に走行の途中の除
塵対象面と対向する位置で正の電位を有するための電極
とを有するカセットに納められ、テープ状の誘電体が走
行手段により走行されるように構成されたものである。
作用
本発明は、上記構成により次のような作用を有する。
真空隔壁内の除塵対象面に対して電子ビーム放射手段に
より電子ビームを放射してダストを負の電荷に帯電させ
、一方、誘電体における除塵対象面との対向面を電圧印
加手段により正の電位とし、この正の電位を有する誘電
体に上記のように負の電荷に帯電させたダストを吸着さ
せることができる。
より電子ビームを放射してダストを負の電荷に帯電させ
、一方、誘電体における除塵対象面との対向面を電圧印
加手段により正の電位とし、この正の電位を有する誘電
体に上記のように負の電荷に帯電させたダストを吸着さ
せることができる。
また、誘電体をテープ状に形成し、カセットに納め、一
方のハブから他方のハブへ走行させ、この間、除塵対象
面との対向面を電圧印加手段により正の電位を与えるこ
とにより、上記と同様に負の電荷に帯電させたダストを
吸着させることができる。
方のハブから他方のハブへ走行させ、この間、除塵対象
面との対向面を電圧印加手段により正の電位を与えるこ
とにより、上記と同様に負の電荷に帯電させたダストを
吸着させることができる。
実施例
以下1本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
まず、本発明の第1の実施例について説明する。第1図
は本発明の第1の実施例における静電集塵装置を示す要
部の断面図である。
は本発明の第1の実施例における静電集塵装置を示す要
部の断面図である。
第1図において、1は真空隔壁、2は真空隔壁lに支持
された電子銃であり、フィラメント3と複数の引き出し
電極4.5とを有し、これらフィラメント3と引き出し
電極4.5が真空隔壁1に気密状態を保って挿通されて
いる。6はフィラメント3の電源、7は引き出し電極4
.5の高電圧電源である。8は電子銃2から放出される
電子ビームシャワー、9は真空隔壁lの内側に配置され
たウェハー等の基板であり、その除塵対象面に電子ビー
ムシャワー8が放射される。10は真空隔壁lの内側に
配置された誘電体であり、エボキシガテス等の高誘電体
物質からなり、電子ビームシャワー8を遮らないように
基板9の除塵対象面に対し、傾斜した状態で対向されて
いる。11は誘電体10の背面に設けられたCuからな
る電極であり、その−側が真空隔壁lに気密状態を保っ
て挿通されている。12は電極11の高電圧電源である
。
された電子銃であり、フィラメント3と複数の引き出し
電極4.5とを有し、これらフィラメント3と引き出し
電極4.5が真空隔壁1に気密状態を保って挿通されて
いる。6はフィラメント3の電源、7は引き出し電極4
.5の高電圧電源である。8は電子銃2から放出される
電子ビームシャワー、9は真空隔壁lの内側に配置され
たウェハー等の基板であり、その除塵対象面に電子ビー
ムシャワー8が放射される。10は真空隔壁lの内側に
配置された誘電体であり、エボキシガテス等の高誘電体
物質からなり、電子ビームシャワー8を遮らないように
基板9の除塵対象面に対し、傾斜した状態で対向されて
いる。11は誘電体10の背面に設けられたCuからな
る電極であり、その−側が真空隔壁lに気密状態を保っ
て挿通されている。12は電極11の高電圧電源である
。
以上の構成において、以下、その動作について説明する
。
。
電源6.7により電子銃2を駆動させ、電子ビームシャ
ワー8を基板9の除塵対象面に放射させる。この電子ビ
ームシャワー8により除塵対象面のダスト13は負の電
荷に帯電する。
ワー8を基板9の除塵対象面に放射させる。この電子ビ
ームシャワー8により除塵対象面のダスト13は負の電
荷に帯電する。
方、電源12により電極11を負の電位を与えると、誘
電体10における電極11とは反対側の面、すなわち基
板9の除塵対象面との対向面側が正の電位を有する。こ
れにより負の電荷に帯電したダスト13が正の電位にあ
る誘電体lOに吸着される。このとき誘電体loは正の
電位となってもCu等の電極とは異なり、電流が流れな
いので、誘電体10に付着したダスト13が正の電荷に
帯電することはなく、したがって、誘電体10に付着し
た状態に保持される。
電体10における電極11とは反対側の面、すなわち基
板9の除塵対象面との対向面側が正の電位を有する。こ
れにより負の電荷に帯電したダスト13が正の電位にあ
る誘電体lOに吸着される。このとき誘電体loは正の
電位となってもCu等の電極とは異なり、電流が流れな
いので、誘電体10に付着したダスト13が正の電荷に
帯電することはなく、したがって、誘電体10に付着し
た状態に保持される。
このようにして基板9の除塵対象面を浄化することがで
きる。
きる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。第2図
は本発明の第2の実施例における静電集塵装置を示す要
部の概略平面図である。
は本発明の第2の実施例における静電集塵装置を示す要
部の概略平面図である。
本実施例においては、第2図に示すように誘電体10が
テープ状に形成され、巻き取り可能にカセッ)14内に
納められたものである。すなわち、テープ状の誘電体1
0がシェル15内で一方のハブ16に巻き取られ、この
ハブ16から他方のハブ17へ走行可能に納められ、走
行の途中で、回転回走なローラ状の電極11aおよび板
状の電極11bに案内され、電極11aの外周部で基板
9の除塵対象面に対し、傾斜した状態で対向されている
。ハブ17は駆動手段(図示省略)により回転され、こ
れによりハブ16から引き出されたテープ状の誘電体1
゜が電極11a、llbに沿って走行し、ハブ17に巻
き取られるようになっている。その他の構成は上記第1
の実施例と同様である。
テープ状に形成され、巻き取り可能にカセッ)14内に
納められたものである。すなわち、テープ状の誘電体1
0がシェル15内で一方のハブ16に巻き取られ、この
ハブ16から他方のハブ17へ走行可能に納められ、走
行の途中で、回転回走なローラ状の電極11aおよび板
状の電極11bに案内され、電極11aの外周部で基板
9の除塵対象面に対し、傾斜した状態で対向されている
。ハブ17は駆動手段(図示省略)により回転され、こ
れによりハブ16から引き出されたテープ状の誘電体1
゜が電極11a、llbに沿って走行し、ハブ17に巻
き取られるようになっている。その他の構成は上記第1
の実施例と同様である。
以上の構成において、以下、その動作について説明する
。
。
上記第1の実施例と同様に電子銃2から電子ビームシャ
ワー8を基板9の除塵対象面に放射させる。この電子ビ
ームシャワー8により除塵対象面のダスト13は負の電
荷に帯電する。
ワー8を基板9の除塵対象面に放射させる。この電子ビ
ームシャワー8により除塵対象面のダスト13は負の電
荷に帯電する。
方、電源12により電極11a、llbに負の電位を与
え、テープ状の誘電体10における基板9の除塵対象面
との対向面側を正の電位とする。これにより負の電荷に
帯電したダスト13が正の電位にあるテープ状の誘電体
10に吸着され、この吸着状態に保持される。ダス)1
3の付着によりテープ状の誘電体10が部分的に汚染さ
れると、駆動手段によりハブ17を回転させ、テープ状
の誘電体10を少し巻き取り、新しい清浄な面を基板9
の除塵対象面に対向させることができる。したがって、
誘電体10の清浄な面を連続的に送り出すことができ、
誘電体10のほぼ全長がダスト13の付着により汚染さ
れると、カセット14と共に、真空隔壁外に取り出して
廃棄することができる。
え、テープ状の誘電体10における基板9の除塵対象面
との対向面側を正の電位とする。これにより負の電荷に
帯電したダスト13が正の電位にあるテープ状の誘電体
10に吸着され、この吸着状態に保持される。ダス)1
3の付着によりテープ状の誘電体10が部分的に汚染さ
れると、駆動手段によりハブ17を回転させ、テープ状
の誘電体10を少し巻き取り、新しい清浄な面を基板9
の除塵対象面に対向させることができる。したがって、
誘電体10の清浄な面を連続的に送り出すことができ、
誘電体10のほぼ全長がダスト13の付着により汚染さ
れると、カセット14と共に、真空隔壁外に取り出して
廃棄することができる。
なお、電子銃2と誘電体lOを真空隔壁lの内面に対向
するように配置することにより、真空隔壁lの内面のダ
ストを除去することができる。また、電子銃2を角度可
変とし、誘電体10をマニピュレータにより移動させる
ように構成することもできる。
するように配置することにより、真空隔壁lの内面のダ
ストを除去することができる。また、電子銃2を角度可
変とし、誘電体10をマニピュレータにより移動させる
ように構成することもできる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、真空隔壁内の除塵対
象面に対し、電子ビーム放射手段により電子ビームを放
射してダストを負の電荷に帯電させ、一方、誘電体にお
ける除塵対象面との対向面を正の電位とするようにして
いるので、この正の電位を有した誘電体に上記のように
負の電荷に帯電させたダストを吸着させ、浄化すること
ができる。したがって、ウェハーや製造装置等の汚染を
防止して製造の際の歩留まりを向上させることができ、
また、排気用ポンプの劣化を防止することができ、また
、加速器における高圧部品の異常放電を防止してその加
速性能の低下を防止することができる。
象面に対し、電子ビーム放射手段により電子ビームを放
射してダストを負の電荷に帯電させ、一方、誘電体にお
ける除塵対象面との対向面を正の電位とするようにして
いるので、この正の電位を有した誘電体に上記のように
負の電荷に帯電させたダストを吸着させ、浄化すること
ができる。したがって、ウェハーや製造装置等の汚染を
防止して製造の際の歩留まりを向上させることができ、
また、排気用ポンプの劣化を防止することができ、また
、加速器における高圧部品の異常放電を防止してその加
速性能の低下を防止することができる。
また、誘電体をテープ状に形成し、カセットに納め、一
方のハブから他方のハブへ走行させ、この間、除塵対象
面との対向面を正の電位とすることにより、上記と同様
に負の電荷に帯電させたダストを吸着させ、浄化するこ
とができる。したがって、ダストを連続的に吸着させて
除去することができ、しかも、真空隔壁外へ簡単に取り
出すことができる。
方のハブから他方のハブへ走行させ、この間、除塵対象
面との対向面を正の電位とすることにより、上記と同様
に負の電荷に帯電させたダストを吸着させ、浄化するこ
とができる。したがって、ダストを連続的に吸着させて
除去することができ、しかも、真空隔壁外へ簡単に取り
出すことができる。
第1図は本発明の第1の実施例における静電集塵装置を
示す要部の断面図、第2図は本発明の第2の実施例を示
す要部の概略平面図である。 1・・・真空隔壁、2・・・電子銃、8・・・電子ビー
ムシャワー、9・・・基板、工O・・・誘電体、11.
11a、llb・・・電極、13・・・ダスト、14・
・・カセット、16.17・・・ハブ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名味 手続補正書
示す要部の断面図、第2図は本発明の第2の実施例を示
す要部の概略平面図である。 1・・・真空隔壁、2・・・電子銃、8・・・電子ビー
ムシャワー、9・・・基板、工O・・・誘電体、11.
11a、llb・・・電極、13・・・ダスト、14・
・・カセット、16.17・・・ハブ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名味 手続補正書
Claims (2)
- (1)真空隔壁に支持され、この真空隔壁内の除塵対象
面に対し、電子ビームを放射してダストを負の電荷に帯
電させる電子ビーム放射手段と、上記真空隔壁内で上記
除塵対象面との対向面が正の電位を与えられ、上記負の
電荷が与えられたダストを吸着する誘電体と、この誘電
体における上記除塵対象面との対向面を正の電位とする
手段とを備えた静電集塵装置。 - (2)誘電体がテープ状に形成され、このテープ状の誘
電体を走行させる一対のハブと、一方のハブから他方の
ハブへ走行するテープ状の誘電体に走行の途中の除塵対
象面と対向する位置で正の電位を与えるための電極とを
有するカセットに納められ、テープ状の誘電体が走行手
段により走行されるように構成された請求項1記載の静
電集塵装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192535A JP2656080B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 静電集塵装置 |
| DE8989113192T DE68903078T2 (de) | 1988-08-01 | 1989-07-19 | Elektrostatischer staubsammler zur verwendung in vakuumsystemen. |
| EP89113192A EP0356684B1 (en) | 1988-08-01 | 1989-07-19 | Electrostatic dust collector for use in vacuum system |
| US07/383,150 US4941224A (en) | 1988-08-01 | 1989-07-19 | Electrostatic dust collector for use in vacuum system |
| KR1019890010971A KR910004447B1 (ko) | 1988-08-01 | 1989-08-01 | 진공시스템용 정전기 집진기 |
| US07/543,493 US5125124A (en) | 1988-08-01 | 1990-06-26 | Electrostatic dust collector for use in vacuum system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192535A JP2656080B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 静電集塵装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243980A true JPH0243980A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2656080B2 JP2656080B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16292893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63192535A Expired - Lifetime JP2656080B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 静電集塵装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4941224A (ja) |
| EP (1) | EP0356684B1 (ja) |
| JP (1) | JP2656080B2 (ja) |
| KR (1) | KR910004447B1 (ja) |
| DE (1) | DE68903078T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11123773B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-09-21 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for and a method of removing contaminant particles from a component of an apparatus |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2746668B2 (ja) | 1989-07-18 | 1998-05-06 | 松下電器産業株式会社 | 静電集塵装置 |
| US5125124A (en) * | 1988-08-01 | 1992-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrostatic dust collector for use in vacuum system |
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