JPH0244347U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244347U JPH0244347U JP12217688U JP12217688U JPH0244347U JP H0244347 U JPH0244347 U JP H0244347U JP 12217688 U JP12217688 U JP 12217688U JP 12217688 U JP12217688 U JP 12217688U JP H0244347 U JPH0244347 U JP H0244347U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cooling
- heat insulating
- insulating plate
- plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
および第３図は従来例を示す略図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、３は
低沸点冷却液、４は冷却槽、５は冷却プレート、
６は断熱板、６１は上端、６２は下端、７は間隙
である。
および第３図は従来例を示す略図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、３は
低沸点冷却液、４は冷却槽、５は冷却プレート、
６は断熱板、６１は上端、６２は下端、７は間隙
である。
Claims (1)
- 半導体素子１の実装された基板２を低沸点冷却
液３に浸積する冷却槽４において、前記冷却槽４
の内部には、前記基板２と対向して冷却プレート
５を設け、かつ前記基板２と前記冷却プレート５
との間を隔てるように断熱板６を設けるとともに
、前記断熱板６の上端６１と下端６２には、前記
低沸点冷却液３の対流する間隙７，７をそれぞれ
形成してなることを特徴とする浸積冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12217688U JPH0244347U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12217688U JPH0244347U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244347U true JPH0244347U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31369858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12217688U Pending JPH0244347U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244347U (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230098A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却機構 |
| JP2013016622A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 電子機器 |
| JP2020126936A (ja) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2020176804A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 富士通株式会社 | 液浸槽、及び電子機器 |
| JP2020191740A (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 古河電気工業株式会社 | 電力変換装置及び冷却構造体 |
| JP2021507199A (ja) * | 2017-12-26 | 2021-02-22 | スゴン・データエナジー・（ベイジン）・カンパニー・リミテッド | スーパーコンピュータ用の高効率相変化コンデンサ |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP12217688U patent/JPH0244347U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230098A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却機構 |
| JP2013016622A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 電子機器 |
| JP2021507199A (ja) * | 2017-12-26 | 2021-02-22 | スゴン・データエナジー・（ベイジン）・カンパニー・リミテッド | スーパーコンピュータ用の高効率相変化コンデンサ |
| JP2020126936A (ja) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2020176804A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 富士通株式会社 | 液浸槽、及び電子機器 |
| JP2020191740A (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 古河電気工業株式会社 | 電力変換装置及び冷却構造体 |
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