JPH0332437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332437U JPH0332437U JP9142789U JP9142789U JPH0332437U JP H0332437 U JPH0332437 U JP H0332437U JP 9142789 U JP9142789 U JP 9142789U JP 9142789 U JP9142789 U JP 9142789U JP H0332437 U JPH0332437 U JP H0332437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- opening
- cooling tank
- cooling structure
- immersion cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す図であり、
第２図は、第１図の要部拡大図であり、第３図は
、従来の構造を示す図である。 図において、１……冷却槽、１ａ……側面、１
ｂ……開口、２……低沸点冷媒、４……基板、５
……素子、７……フランジ、８……シールリング
、をそれぞれ示す。
第２図は、第１図の要部拡大図であり、第３図は
、従来の構造を示す図である。 図において、１……冷却槽、１ａ……側面、１
ｂ……開口、２……低沸点冷媒、４……基板、５
……素子、７……フランジ、８……シールリング
、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 低沸点冷媒が封入された冷却槽１に素子５が片
面実装された基板４を浸漬して、該素子５を冷却
する浸漬冷却構造に於いて、 前記冷却槽１の側面１ａに開設した開口１ｂと
、該開口１ｂと該素子５とが対応するように位置
合わせした状態で、前記基板４を設けたことを特
徴とする浸漬冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142789U JPH0332437U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142789U JPH0332437U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332437U true JPH0332437U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31640911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9142789U Pending JPH0332437U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332437U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61131553A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Fujitsu Ltd | 浸漬液冷装置 |
| JPS63170946A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-14 | Fujitsu Ltd | セラミツク基板の気密接合構造 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP9142789U patent/JPH0332437U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61131553A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Fujitsu Ltd | 浸漬液冷装置 |
| JPS63170946A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-14 | Fujitsu Ltd | セラミツク基板の気密接合構造 |
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