JPH0244517Y2 - - Google Patents
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- JPH0244517Y2 JPH0244517Y2 JP1986118342U JP11834286U JPH0244517Y2 JP H0244517 Y2 JPH0244517 Y2 JP H0244517Y2 JP 1986118342 U JP1986118342 U JP 1986118342U JP 11834286 U JP11834286 U JP 11834286U JP H0244517 Y2 JPH0244517 Y2 JP H0244517Y2
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- JP
- Japan
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- wire
- capillary
- flange
- pressing member
- wire bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はワイヤボンデイング用キヤピラリー、
詳しくは半導体ペレツト上の電極パツドとリード
フレームのリード部とを金属細線にて電気的に接
続するために使用されるワイヤボンデイング用キ
ヤピラリに関し、金属細線ループの形状不良を検
出し得るキヤピラリに関する。
詳しくは半導体ペレツト上の電極パツドとリード
フレームのリード部とを金属細線にて電気的に接
続するために使用されるワイヤボンデイング用キ
ヤピラリに関し、金属細線ループの形状不良を検
出し得るキヤピラリに関する。
従来の技術
半導体ペレツトの電極パツドと、リードフレー
ムのリード部とを、Au，Al、あるいはCu等の金
属細線〔ワイヤ〕にて接続するためにキヤピラリ
を用いたワイヤボンデイング装置が使用されてい
る。ワイヤボンデイング方法を第３図Ａ〜Ｄから
説明する。先ず捲取りリール１から繰り出された
ワイヤ２は、第３図Ａに示すようにキヤピラリ３
のワイヤ挿通孔４から突出した先端部が水素ガス
トーチや放電加工等の適当な加熱手段により加熱
溶融され、その先端にストツパとして機能するボ
ール状の係止部位２ａが形成される。このボール
状係止部位２ａはこの後、第３図Ｂに示すように
熱圧着や超音波溶着等の適当な固着手段が併用さ
れて半導体ペレツト５の周縁部の電極パツド５ａ
に溶着される。その後、第３図Ｃに示すように、
キヤピラリアーム駆動装置８を起動してキヤピラ
リ３をフレーム６上に移動させ、ワイヤ２の中間
部をリード７上に溶着する。次いで第３図Ｄに示
すようにキヤピラリを上昇させ、ワイヤ２を切断
し、ワイヤ先端部分にボール状係止部位２ａを形
成して上記ボンデイング動作を繰返すことによつ
て、図示しないが半導体ペレツト５の周縁部に形
成された他の電極パツド５ａと、リードフレーム
６の他のリード７とを接続する。
ムのリード部とを、Au，Al、あるいはCu等の金
属細線〔ワイヤ〕にて接続するためにキヤピラリ
を用いたワイヤボンデイング装置が使用されてい
る。ワイヤボンデイング方法を第３図Ａ〜Ｄから
説明する。先ず捲取りリール１から繰り出された
ワイヤ２は、第３図Ａに示すようにキヤピラリ３
のワイヤ挿通孔４から突出した先端部が水素ガス
トーチや放電加工等の適当な加熱手段により加熱
溶融され、その先端にストツパとして機能するボ
ール状の係止部位２ａが形成される。このボール
状係止部位２ａはこの後、第３図Ｂに示すように
熱圧着や超音波溶着等の適当な固着手段が併用さ
れて半導体ペレツト５の周縁部の電極パツド５ａ
に溶着される。その後、第３図Ｃに示すように、
キヤピラリアーム駆動装置８を起動してキヤピラ
リ３をフレーム６上に移動させ、ワイヤ２の中間
部をリード７上に溶着する。次いで第３図Ｄに示
すようにキヤピラリを上昇させ、ワイヤ２を切断
し、ワイヤ先端部分にボール状係止部位２ａを形
成して上記ボンデイング動作を繰返すことによつ
て、図示しないが半導体ペレツト５の周縁部に形
成された他の電極パツド５ａと、リードフレーム
６の他のリード７とを接続する。
考案が解決しようとする問題点
上記金属細線〔ワイヤ〕はAu等の貴金属では
極めて高価であり、電子機器の製造コストを低減
させるためにはできる限り細径のワイヤを使用す
ることが望ましい。しかしながら、ワイヤの直径
を例えば32μｍから25μｍに細径化すると、ワイ
ヤが弱くなり張設形態が不安定になり、ハイルー
プ状をなして隣接配置されたワイヤ２，２…同士
が接触して短絡や耐電圧の低下等の重大事故を引
き起こす場合がある。このようなワイヤ２の変形
乃至は形状不良に起因する不良品の発生を防止す
るため、目視によりループ形状の検査を行なう
と、非能率であるだけでなく、不良品を見落し易
かつた。またテレビカメラを利用してモニタもで
きるがワイヤボンデイング装置の構造が複雑化
し、更にインデツクスの低下等の二次的な問題点
が生じる。
極めて高価であり、電子機器の製造コストを低減
させるためにはできる限り細径のワイヤを使用す
ることが望ましい。しかしながら、ワイヤの直径
を例えば32μｍから25μｍに細径化すると、ワイ
ヤが弱くなり張設形態が不安定になり、ハイルー
プ状をなして隣接配置されたワイヤ２，２…同士
が接触して短絡や耐電圧の低下等の重大事故を引
き起こす場合がある。このようなワイヤ２の変形
乃至は形状不良に起因する不良品の発生を防止す
るため、目視によりループ形状の検査を行なう
と、非能率であるだけでなく、不良品を見落し易
かつた。またテレビカメラを利用してモニタもで
きるがワイヤボンデイング装置の構造が複雑化
し、更にインデツクスの低下等の二次的な問題点
が生じる。
本考案の主要な目的は、細径のワイヤを使用し
た場合にも安定したループ形状に形成することの
できるキヤピラリを提供することにある。
た場合にも安定したループ形状に形成することの
できるキヤピラリを提供することにある。
問題点を解決するための手段
上記の如き問題点を解決するため本考案は、金
属細線を挿通するキヤピラリの外周に、フランジ
状押圧部材を一体化したワイヤボンデイング用キ
ヤピラリを提供するものである。
属細線を挿通するキヤピラリの外周に、フランジ
状押圧部材を一体化したワイヤボンデイング用キ
ヤピラリを提供するものである。
作 用
金属細線を半導体ペレツトの電極パツド上に溶
着する際に既に接続されたワイヤのループ形状を
フランジ状押圧部材にて規正することによつて、
隣接するワイヤ相互の接触が確実に防止される。
着する際に既に接続されたワイヤのループ形状を
フランジ状押圧部材にて規正することによつて、
隣接するワイヤ相互の接触が確実に防止される。
実施例 １
第１図Ａは本考案に係るワイヤボンデイング用
キヤピラリの一具体例を示す縦断面図であり、第
１図Ｂはフランジ状押圧部材の下面に形成された
ワイヤ押圧用放射状溝を例示する下面図である。
キヤピラリの一具体例を示す縦断面図であり、第
１図Ｂはフランジ状押圧部材の下面に形成された
ワイヤ押圧用放射状溝を例示する下面図である。
図示するように截頭円錐状をなすキヤピラリ本
体１１の軸心部には、ワイヤ１２の挿通孔１３が
貫通しており、巻取りリール〔図示省略〕から巻
戻されたワイヤ１２は、この挿通孔１３を通つて
電極パツド１４およびリード１５上の所定位置に
導びかれ、強固に溶着される。尚、ワイヤ１２の
溶着要領はこれ迄に記載した従来方法と同一であ
るので、同一の構成部材は同一の参照番号で表示
して重複する事項に関する説明を省略する。本実
施例に於いては前記キヤピラリ本体１１に、その
軸線に対し略直交するワイヤ押圧面１６を具えた
絶縁材料製のフランジ状押圧部材１７を熔接、ネ
ジ止め等の適当な固着手段によつて一体構造に固
設しているか、別法として該フランジ状押圧部材
１７を切削加工や射出成形等の適当な成形方法に
よつてキヤピラリ本体１１と同時成形してもよ
い。
体１１の軸心部には、ワイヤ１２の挿通孔１３が
貫通しており、巻取りリール〔図示省略〕から巻
戻されたワイヤ１２は、この挿通孔１３を通つて
電極パツド１４およびリード１５上の所定位置に
導びかれ、強固に溶着される。尚、ワイヤ１２の
溶着要領はこれ迄に記載した従来方法と同一であ
るので、同一の構成部材は同一の参照番号で表示
して重複する事項に関する説明を省略する。本実
施例に於いては前記キヤピラリ本体１１に、その
軸線に対し略直交するワイヤ押圧面１６を具えた
絶縁材料製のフランジ状押圧部材１７を熔接、ネ
ジ止め等の適当な固着手段によつて一体構造に固
設しているか、別法として該フランジ状押圧部材
１７を切削加工や射出成形等の適当な成形方法に
よつてキヤピラリ本体１１と同時成形してもよ
い。
一方、フランジ状押圧部材１７の下面には中く
ぼみ状に湾曲したワイヤ押圧面１６の全域に亘つ
てワイヤ１２押圧用の複数条の放射状溝１８，１
８…が形成されている。この放射状溝１８は、前
記ボール状係止部位〔図示省略〕を電極パツド１
４上に溶着した後、キヤピラリ本体１１をリード
１５の上方に移動するとき、溝内にワイヤ１２を
嵌入させることによつてワイヤ１２のハイループ
１２ａに対して加圧式の形状修正部位として機能
し、隣接状態で溶着固定されているワイヤループ
１２ａ，１２ａ…相互の接触を防止する。このよ
うにして変形し易い細径のワイヤを使用した場合
にも、ハイループの接触に起因するシヨートが確
実に回避される。
ぼみ状に湾曲したワイヤ押圧面１６の全域に亘つ
てワイヤ１２押圧用の複数条の放射状溝１８，１
８…が形成されている。この放射状溝１８は、前
記ボール状係止部位〔図示省略〕を電極パツド１
４上に溶着した後、キヤピラリ本体１１をリード
１５の上方に移動するとき、溝内にワイヤ１２を
嵌入させることによつてワイヤ１２のハイループ
１２ａに対して加圧式の形状修正部位として機能
し、隣接状態で溶着固定されているワイヤループ
１２ａ，１２ａ…相互の接触を防止する。このよ
うにして変形し易い細径のワイヤを使用した場合
にも、ハイループの接触に起因するシヨートが確
実に回避される。
実施例 ２
第２図は本考案に係るワイヤボンデイング用キ
ヤピラリの別の具体例を示す部分縦断面図であ
る。前記実施例１と同様にキヤピラリ本体１１に
は、絶縁材料製のフランジ状押圧部材１７が固着
されているが、このフランジ状押圧部材１７の表
面、少なくともそのワイヤ押圧面１６には、例え
ば金属蒸着やメツキ等の被膜形成手段によつて導
電コーテイング層１６ａが形成されている。この
導電コーテイング層１６ａとリード１５の間に電
圧を印加しておき、ハイループ状をなすワイヤ１
２が押圧面１６に接触したときの電流の変化を検
出し、この検出結果に基いてワイヤボンデイング
装置を停止させたり、その半導体ペレツトに対す
るボンデイングを中止し、次の半導体ペレツトに
対してワイヤボンデイングするようにしてハイル
ープ１２ａを有する半導体装置がそのまま後続工
程に供給されて製品化されることのないようにで
きる。尚、一変形例として、フランジ状押圧部材
１７のワイヤ押圧面１６に導電コーテイング層１
６ａを形成すると共に、該ワイヤ押圧面に実施例
１と同様のワイヤ１２押圧用放射溝１８，１８…
を形成し、電極パツド１４とリード１５の間にア
ーチ状をなして張設されたハイループ１２ａに対
して形状修正部材として機能させてもよい。
ヤピラリの別の具体例を示す部分縦断面図であ
る。前記実施例１と同様にキヤピラリ本体１１に
は、絶縁材料製のフランジ状押圧部材１７が固着
されているが、このフランジ状押圧部材１７の表
面、少なくともそのワイヤ押圧面１６には、例え
ば金属蒸着やメツキ等の被膜形成手段によつて導
電コーテイング層１６ａが形成されている。この
導電コーテイング層１６ａとリード１５の間に電
圧を印加しておき、ハイループ状をなすワイヤ１
２が押圧面１６に接触したときの電流の変化を検
出し、この検出結果に基いてワイヤボンデイング
装置を停止させたり、その半導体ペレツトに対す
るボンデイングを中止し、次の半導体ペレツトに
対してワイヤボンデイングするようにしてハイル
ープ１２ａを有する半導体装置がそのまま後続工
程に供給されて製品化されることのないようにで
きる。尚、一変形例として、フランジ状押圧部材
１７のワイヤ押圧面１６に導電コーテイング層１
６ａを形成すると共に、該ワイヤ押圧面に実施例
１と同様のワイヤ１２押圧用放射溝１８，１８…
を形成し、電極パツド１４とリード１５の間にア
ーチ状をなして張設されたハイループ１２ａに対
して形状修正部材として機能させてもよい。
考案の効果
以上説明したように電極パツドとリードの間に
架設されたワイヤにハイループ状の湾曲が発生し
たとき、キヤピラリ本体と一体構造をなす放射状
溝付きのフランジ状押圧部材でハイループを押圧
しワイヤの整列形状を自動的に修正する。また、
ワイヤ押圧面に対するワイヤの接触を検出するこ
とによつて上記ハイループの押圧との共働下にボ
ンデイング作業を停止させ、これによつて後続工
程への不良品の供給を停止させることもできる。
架設されたワイヤにハイループ状の湾曲が発生し
たとき、キヤピラリ本体と一体構造をなす放射状
溝付きのフランジ状押圧部材でハイループを押圧
しワイヤの整列形状を自動的に修正する。また、
ワイヤ押圧面に対するワイヤの接触を検出するこ
とによつて上記ハイループの押圧との共働下にボ
ンデイング作業を停止させ、これによつて後続工
程への不良品の供給を停止させることもできる。
第１図Ａは本考案に係るワイヤボンデイング用
キヤピラリの一具体例を示す縦断面図であり、第
１図Ｂはそのフランジ状押圧部材の下面に形成さ
れたワイヤ押圧用放射状溝を例示する平面図であ
る。第２図は本考案に係るワイヤボンデイング用
キヤピラリの別の具体例を示す部分縦断面図であ
る。また第３図Ａ乃至Ｄはワイヤボンデイング要
領の説明図である。 １１……キヤピラリ本体、１２……ワイヤ、１
３……ワイヤ挿通孔、１６……ワイヤ押圧面、１
６ａ……導電コーテイング層、１７……フランジ
状押圧部材、１８……放射状溝。
キヤピラリの一具体例を示す縦断面図であり、第
１図Ｂはそのフランジ状押圧部材の下面に形成さ
れたワイヤ押圧用放射状溝を例示する平面図であ
る。第２図は本考案に係るワイヤボンデイング用
キヤピラリの別の具体例を示す部分縦断面図であ
る。また第３図Ａ乃至Ｄはワイヤボンデイング要
領の説明図である。 １１……キヤピラリ本体、１２……ワイヤ、１
３……ワイヤ挿通孔、１６……ワイヤ押圧面、１
６ａ……導電コーテイング層、１７……フランジ
状押圧部材、１８……放射状溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属細線を挿通するキヤピラリ本体の外周に
フランジ状押圧部材を一体化したことを特徴と
するワイヤボンデイング用キヤピラリ。 (2) 前記フランジ状押圧部材の下面に、金属細線
押圧用の放射状溝を形成した実用新案登録請求
の範囲第１項に記載のワイヤボンデイング用キ
ヤピラリ。 (3) 前記フランジ状押圧部材の表面に導電コーテ
イング層を形成した実用新案登録請求の範囲第
１項に記載のワイヤボンデイング用キヤピラ
リ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986118342U JPH0244517Y2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986118342U JPH0244517Y2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324836U JPS6324836U (ja) | 1988-02-18 |
| JPH0244517Y2 true JPH0244517Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=31004708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986118342U Expired JPH0244517Y2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244517Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP1986118342U patent/JPH0244517Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324836U (ja) | 1988-02-18 |
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