JPH0244545A - 光ディスク原盤の製造方法 - Google Patents
光ディスク原盤の製造方法Info
- Publication number
- JPH0244545A JPH0244545A JP63194094A JP19409488A JPH0244545A JP H0244545 A JPH0244545 A JP H0244545A JP 63194094 A JP63194094 A JP 63194094A JP 19409488 A JP19409488 A JP 19409488A JP H0244545 A JPH0244545 A JP H0244545A
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- JP
- Japan
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- master
- photoresist
- optical disc
- disk
- grooves
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- Granted
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光ディスク原盤の製造方法に関するものであ
る。
る。
従来の技術
光ディスク原盤は、表面を研摩したガラス等の原盤にホ
トレジストを塗布し、露光、現像してビットや溝を形成
して製造される。また、原盤にあらかじめ溝が形成され
ている場合などでは、現像して露出した原盤表面をドラ
イエツチング法によリエッチングしてビットや溝を形成
し、ホトレジストを除去して製造される。
トレジストを塗布し、露光、現像してビットや溝を形成
して製造される。また、原盤にあらかじめ溝が形成され
ている場合などでは、現像して露出した原盤表面をドラ
イエツチング法によリエッチングしてビットや溝を形成
し、ホトレジストを除去して製造される。
発明が解決しようとする課題
ドライエツチング法を用いた製造方法では、エツチング
する際に削り取られた原盤材料がホトレジス）ｆｆのピ
ットや溝の壁面に付着してしまうことがある。付着した
原盤材料はホトレジストを除去した後も残ってしまい、
ビットや溝の周囲にパリが付いた光ディスク原盤になっ
てしまう。
する際に削り取られた原盤材料がホトレジス）ｆｆのピ
ットや溝の壁面に付着してしまうことがある。付着した
原盤材料はホトレジストを除去した後も残ってしまい、
ビットや溝の周囲にパリが付いた光ディスク原盤になっ
てしまう。
本発明は、上記の問題点を除くだめのもので、パリのな
い表面の平滑な光ディスク原盤の製造を目的とするもの
である。
い表面の平滑な光ディスク原盤の製造を目的とするもの
である。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記の目的を、光ディスク原盤にホトレジスト
を塗布して露光、現像し、露出した光ディスク原盤表面
をドライエツチング法でエツチングしてピットや溝を形
成し、ホトレジストを除去した後、再び光ディスク原盤
表面をドライエツチング法でエツチングすることにより
達成する。
を塗布して露光、現像し、露出した光ディスク原盤表面
をドライエツチング法でエツチングしてピットや溝を形
成し、ホトレジストを除去した後、再び光ディスク原盤
表面をドライエツチング法でエツチングすることにより
達成する。
作 用
本発明は、ホトレジストを除去した後、再び光ディスク
原盤表面をドライエツチング法でエツチングする。ピア
）や溝の周囲に付着したパリは、原盤表面から突出して
いるのでエツチングされやすく、容易に取り除かれ、パ
リの無い表面の平滑な光ディスク原盤を製造することが
可能になる。
原盤表面をドライエツチング法でエツチングする。ピア
）や溝の周囲に付着したパリは、原盤表面から突出して
いるのでエツチングされやすく、容易に取り除かれ、パ
リの無い表面の平滑な光ディスク原盤を製造することが
可能になる。
実施例
以下、本発明の実施例を、第１図〜第６図を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
表面を研摩したガラスや銅・ニッケル等の金属からなる
原盤１の表面にホトレジスト２を２００〜３００ ｎ
ｍの厚さで塗布する。ホトレジスト２の厚さは、ホトレ
ジスト２と原盤材料のエツチングの際の選択比、つまり
ホトレジストと原盤材料のエツチングされる速さの比と
、形成したいピットや溝の深さとで決まるもので、上記
の値に限定するものではない。ホトレジスト２の塗布方
法としては、スピンコード法が望ましい。ホトレジスト
２としては、例えば５ＨＩＰＬＥＹ社のＡＺ−１３６０
ポジレジストなどを用いることができる。
原盤１の表面にホトレジスト２を２００〜３００ ｎ
ｍの厚さで塗布する。ホトレジスト２の厚さは、ホトレ
ジスト２と原盤材料のエツチングの際の選択比、つまり
ホトレジストと原盤材料のエツチングされる速さの比と
、形成したいピットや溝の深さとで決まるもので、上記
の値に限定するものではない。ホトレジスト２の塗布方
法としては、スピンコード法が望ましい。ホトレジスト
２としては、例えば５ＨＩＰＬＥＹ社のＡＺ−１３６０
ポジレジストなどを用いることができる。
フレベークした後、光マスタリング装置を用いてピット
や溝を形成する部分にレーザー光を照射して露光する。
や溝を形成する部分にレーザー光を照射して露光する。
ブレベークは、例えば温度９０度で３０分間の条件で行
う。露光に用いるレーザー光の波長は、通常４５７．９
ｎｍであるが、その他の波長でもかまわない。
う。露光に用いるレーザー光の波長は、通常４５７．９
ｎｍであるが、その他の波長でもかまわない。
ホトレジスト２に応じた専用の現像液で現像し、現像後
、ポストベークを行う。ポストベークは行わなくてもよ
いが、通常は温度１２０度で３０分間の条件で行う。第
２図に示すように露光された部分のホトレジストは取り
除かれ原盤１の表面が露出する。
、ポストベークを行う。ポストベークは行わなくてもよ
いが、通常は温度１２０度で３０分間の条件で行う。第
２図に示すように露光された部分のホトレジストは取り
除かれ原盤１の表面が露出する。
次に、ドライエツチング法によりエツチングしてピット
や溝を形成する。エツチング方式としては、不活性ガス
中でのＤＣ放電によるエツチング、不活性ガス中でのＲ
Ｆ放電によるエツチング、不活性ガス中でのイオンビー
ムエツチングなトラ用いることができる。イオンビーム
エツチングの場合の代表的なエツチング条件は、不活性
ガスはアルゴンガス、イオンエネルギー５００ ｅＶ
、イオン電流密度は１ ｍＡ／平方センナメートル、イ
オンビームの原盤１への入射角（原盤１の盤面に垂直な
直線とイオンビームのなす角を入射角と呼ぶ。
や溝を形成する。エツチング方式としては、不活性ガス
中でのＤＣ放電によるエツチング、不活性ガス中でのＲ
Ｆ放電によるエツチング、不活性ガス中でのイオンビー
ムエツチングなトラ用いることができる。イオンビーム
エツチングの場合の代表的なエツチング条件は、不活性
ガスはアルゴンガス、イオンエネルギー５００ ｅＶ
、イオン電流密度は１ ｍＡ／平方センナメートル、イ
オンビームの原盤１への入射角（原盤１の盤面に垂直な
直線とイオンビームのなす角を入射角と呼ぶ。
料が第３図に示すようにホトレジスト２のピットや溝の
壁面にバリ３として付着してしまう。次に、ホトレジス
ト２を除去する。ホトレジスト２の除去には、専用のホ
トレジスト剥離剤やアセトン等の有機溶剤が適している
。ホ）Ｌ／シスト２を除去された原盤１には、第４図に
示すようにピットや溝の周囲に原盤材料がバリ３として
付着している。
壁面にバリ３として付着してしまう。次に、ホトレジス
ト２を除去する。ホトレジスト２の除去には、専用のホ
トレジスト剥離剤やアセトン等の有機溶剤が適している
。ホ）Ｌ／シスト２を除去された原盤１には、第４図に
示すようにピットや溝の周囲に原盤材料がバリ３として
付着している。
ホトレジスト除去後、再びドライエツチングを行う。バ
リ３は盤面から突出しているのでエツチングされ易く、
ピットや溝を形成する時より遥かに短時間で取り除かれ
る。突出部には電界が集中するためイオンが集中的に衝
突し、平坦部よりエツチングレートが速くなるからであ
る。
リ３は盤面から突出しているのでエツチングされ易く、
ピットや溝を形成する時より遥かに短時間で取り除かれ
る。突出部には電界が集中するためイオンが集中的に衝
突し、平坦部よりエツチングレートが速くなるからであ
る。
再エツチングにイオンガンによるイオンビームエツチン
グを用いる場合には、イオンビームの原盤１への入射角
を大きくする、即ち、イオンビームを原盤１の盤面と平
行に近い角度で入射させることが望ましい。この場合に
は、再エツチングにバリ３を取り除くと同時に原盤１の
表面を平滑にする効果も期待できる。
グを用いる場合には、イオンビームの原盤１への入射角
を大きくする、即ち、イオンビームを原盤１の盤面と平
行に近い角度で入射させることが望ましい。この場合に
は、再エツチングにバリ３を取り除くと同時に原盤１の
表面を平滑にする効果も期待できる。
ホトレジスト除去後、再びドライエツチングを行うこと
により、第６図に示すようなパリのない表面の平滑な光
ディスク原盤１を製造することができる。
により、第６図に示すようなパリのない表面の平滑な光
ディスク原盤１を製造することができる。
発明の効果
光ディスク原盤にホトレジストを塗布して露光。
現像し、露出した光ディスク原盤表面をドライエツチン
グ法でエツチングしてピットや溝を形成し、ホトレジス
トを除去した後、再び光ディスク原盤表面をドライエツ
チング法でエツチングすることにより、パリのない表面
の平滑な光ディスク原盤を製造することができる。
グ法でエツチングしてピットや溝を形成し、ホトレジス
トを除去した後、再び光ディスク原盤表面をドライエツ
チング法でエツチングすることにより、パリのない表面
の平滑な光ディスク原盤を製造することができる。
第１図から第６図は本発明の実施例における光ディスク
原盤の各製造過程における光ディスク原盤の断面の模式
図である。 １・・・・・・原盤、 ２・・・・・・ホトレジスト、 ３・・・・・、パリ。
原盤の各製造過程における光ディスク原盤の断面の模式
図である。 １・・・・・・原盤、 ２・・・・・・ホトレジスト、 ３・・・・・、パリ。
Claims (1)
- 光ディスク原盤にホトレジストを塗布して露光、現像し
、露出した光ディスク原盤表面をドライエッチング法で
エッチングしてピットや溝を形成し、ホトレジストを除
去した後、再び光ディスク原盤表面をドライエッチング
法でエッチングすることを特徴とする光ディスク原盤の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19409488A JP2506967B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光ディスク原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19409488A JP2506967B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光ディスク原盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244545A true JPH0244545A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2506967B2 JP2506967B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16318849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19409488A Expired - Fee Related JP2506967B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光ディスク原盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506967B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041945A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Nec Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
| WO2002084658A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Sony Corporation | Stamper for optical disk, method of manufacturing optical disk, and optical disk |
| WO2002101738A1 (fr) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un disque-maitre destine a la fabrication de support d'enregistrement optique presentant des depressions regulieres et des saillies, matrice de pressage et support d'enregistrement optique |
| US7294281B2 (en) * | 2001-07-02 | 2007-11-13 | Sony Corporation | Optical information recording medium, original disc for optical information recording medium, and method of manufacturing the same |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP19409488A patent/JP2506967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041945A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Nec Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
| WO2002084658A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Sony Corporation | Stamper for optical disk, method of manufacturing optical disk, and optical disk |
| US7154843B2 (en) | 2001-04-06 | 2006-12-26 | Sony Corporation | Stamper and optical disk with specific dimensions, surface roughness, and a land and a groove provided in a non-signal recording area |
| US7968017B2 (en) | 2001-04-06 | 2011-06-28 | Sony Corporation | Stamper for optical disc, method for manufacturing optical disc, and optical disc |
| WO2002101738A1 (fr) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Sony Corporation | Procede de fabrication d'un disque-maitre destine a la fabrication de support d'enregistrement optique presentant des depressions regulieres et des saillies, matrice de pressage et support d'enregistrement optique |
| US7294281B2 (en) * | 2001-07-02 | 2007-11-13 | Sony Corporation | Optical information recording medium, original disc for optical information recording medium, and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506967B2 (ja) | 1996-06-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |