JPH0245007Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0245007Y2 JPH0245007Y2 JP1983191870U JP19187083U JPH0245007Y2 JP H0245007 Y2 JPH0245007 Y2 JP H0245007Y2 JP 1983191870 U JP1983191870 U JP 1983191870U JP 19187083 U JP19187083 U JP 19187083U JP H0245007 Y2 JPH0245007 Y2 JP H0245007Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- substrate
- layer
- glaze layer
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、熱印字ヘツドに関する。
第１図は、従来例の熱印字ヘツド１の平面図で
あり、第２図は第１図の切断面線−から見た
断面図である。
あり、第２図は第１図の切断面線−から見た
断面図である。
絶縁性の基板２上には、グレーズ層６が形成さ
れている。このグレーズ層６は断面が半円状をな
している。複数の発熱体３は、それぞれ、基板２
表面からグレーズ層６上にかけて形成されている
とともに、互いに矢符４方向に沿つて連設されて
いる。各発熱体３は、それぞれ、グレーズ層６の
頂上部近傍が発熱部となつている。導体層５は、
一定厚さの単層からなるものであり、かつ、第１
図の斜線に示されるように、基板２の表面にある
発熱体３上からグレーズ層６上の前記頂上部周辺
を除く発熱体３上にかけて形成されている。この
導体層５は、発熱体３と、発熱体３の通電制御を
行う図示しない回路部品との間の電流通路として
の機能を有するものである。そのため、導体層５
は、断面積を大きくされて導体抵抗が低減された
形状にすることが必要となつている。
れている。このグレーズ層６は断面が半円状をな
している。複数の発熱体３は、それぞれ、基板２
表面からグレーズ層６上にかけて形成されている
とともに、互いに矢符４方向に沿つて連設されて
いる。各発熱体３は、それぞれ、グレーズ層６の
頂上部近傍が発熱部となつている。導体層５は、
一定厚さの単層からなるものであり、かつ、第１
図の斜線に示されるように、基板２の表面にある
発熱体３上からグレーズ層６上の前記頂上部周辺
を除く発熱体３上にかけて形成されている。この
導体層５は、発熱体３と、発熱体３の通電制御を
行う図示しない回路部品との間の電流通路として
の機能を有するものである。そのため、導体層５
は、断面積を大きくされて導体抵抗が低減された
形状にすることが必要となつている。
そこで、従来例の導体層５にあつては、発熱体
３の周縁から基板２の縁にわたつて等しい断面
積、すなわち、一定の厚みｔで、かつ、発熱体３
の幅に等しい一定の幅Ｗで形成されている。な
お、７は保護層であり、第１図においては保護層
７を省略して示している。
３の周縁から基板２の縁にわたつて等しい断面
積、すなわち、一定の厚みｔで、かつ、発熱体３
の幅に等しい一定の幅Ｗで形成されている。な
お、７は保護層であり、第１図においては保護層
７を省略して示している。
第３図は、第１図および第２図に示された従来
例の発熱体３近傍の温度分布を説明するための図
である。第３図ａは、発熱体３近傍の平面図、第
３図ｂは第３図ａに対応した部分の温度分布を示
す図であり、縦軸は温度を、横軸は第３図ａに対
応した位置をそれぞれ示している。
例の発熱体３近傍の温度分布を説明するための図
である。第３図ａは、発熱体３近傍の平面図、第
３図ｂは第３図ａに対応した部分の温度分布を示
す図であり、縦軸は温度を、横軸は第３図ａに対
応した位置をそれぞれ示している。
前述のように導体層５は、発熱体３の周縁から
基板２の縁にわたるまで、等しい断面積になるよ
うに形成されており、このため発熱体３の発熱部
で発生した熱が、導体層５に散逸されてしまい、
温度分布が第３図ｂに示されるように発熱体３の
発熱部を頂点としたなだらかなカーブを描き、山
なり状となる。このため、印字におけるドツトの
再現性が低下し、印字の輪郭が不鮮明になるとい
う難点があつた。
基板２の縁にわたるまで、等しい断面積になるよ
うに形成されており、このため発熱体３の発熱部
で発生した熱が、導体層５に散逸されてしまい、
温度分布が第３図ｂに示されるように発熱体３の
発熱部を頂点としたなだらかなカーブを描き、山
なり状となる。このため、印字におけるドツトの
再現性が低下し、印字の輪郭が不鮮明になるとい
う難点があつた。
本考案の目的は、導体層への熱の散逸を抑制し
て印字品質を向上できるようにすることを目的と
している。
て印字品質を向上できるようにすることを目的と
している。
以下、図面によつて本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第４図は本考案の一実施例の平面図であり、第
５図は第４図の切断面線−から見た断面図で
ある。ここで、第４図および第５図において、第
１図および第２図にそれぞれ対応する部分には同
一の参照符を付している。
５図は第４図の切断面線−から見た断面図で
ある。ここで、第４図および第５図において、第
１図および第２図にそれぞれ対応する部分には同
一の参照符を付している。
本考案の熱印字ヘツド１′では、絶縁性の基板
２、グレーズ層６、発熱体３、および導体層５′
を有している。基板２はアルミナ等からなる。グ
レーズ層６は、断面形状が半円状のものであり、
かつ、基板２の表面に形成されている。各発熱体
３は、それぞれ、基板２の表面からグレーズ層６
上にかけて設けられており、かつ、グレーズ層６
の頂上部周辺を発熱部とするものである。各発熱
体３はまた、矢符４方向に連設されている。導体
層５′は、第４図の斜線で示されるように設けら
れた一定厚さの単層からなるものであり、かつ、
基板２表面にある発熱体３上からグレーズ層６上
の前記頂上部周辺を除く発熱体３上にかけて形成
されている。導体層５′はまた、基板２表面の発
熱体３に対応する部分が、該基板２表面の発熱体
３とほぼ同一の一定幅を有するものであり、か
つ、グレーズ層６上における前記発熱部近傍に対
応する部分が、該グレーズ層６上の発熱体３より
も幅狭く形成されている。なお、７は保護層であ
り、第４図ではこの保護層７は省略して示してい
る。
２、グレーズ層６、発熱体３、および導体層５′
を有している。基板２はアルミナ等からなる。グ
レーズ層６は、断面形状が半円状のものであり、
かつ、基板２の表面に形成されている。各発熱体
３は、それぞれ、基板２の表面からグレーズ層６
上にかけて設けられており、かつ、グレーズ層６
の頂上部周辺を発熱部とするものである。各発熱
体３はまた、矢符４方向に連設されている。導体
層５′は、第４図の斜線で示されるように設けら
れた一定厚さの単層からなるものであり、かつ、
基板２表面にある発熱体３上からグレーズ層６上
の前記頂上部周辺を除く発熱体３上にかけて形成
されている。導体層５′はまた、基板２表面の発
熱体３に対応する部分が、該基板２表面の発熱体
３とほぼ同一の一定幅を有するものであり、か
つ、グレーズ層６上における前記発熱部近傍に対
応する部分が、該グレーズ層６上の発熱体３より
も幅狭く形成されている。なお、７は保護層であ
り、第４図ではこの保護層７は省略して示してい
る。
この実施例の熱印字ヘツド１′の構造について
さらに詳しく説明すると、導体層５′の厚さｔは、
発熱体３の周縁から基板２の縁にわたつて一定で
あるが、幅Ｗは、グレーズ層６上の発熱体３のと
ころで狭くW′形成されている。すなわち、本考
案に従う熱印字ヘツド１′では、グレーズ層６上
の発熱体３のところで導体層５の断面積を小さく
している。
さらに詳しく説明すると、導体層５′の厚さｔは、
発熱体３の周縁から基板２の縁にわたつて一定で
あるが、幅Ｗは、グレーズ層６上の発熱体３のと
ころで狭くW′形成されている。すなわち、本考
案に従う熱印字ヘツド１′では、グレーズ層６上
の発熱体３のところで導体層５の断面積を小さく
している。
第６図は発熱体３の近傍の温度分布を説明する
ための図であり、第６図ａは発熱体３近傍の平面
図であり、第６図ｂは第６図ａに対応した部分の
温度分布を示す図である。
ための図であり、第６図ａは発熱体３近傍の平面
図であり、第６図ｂは第６図ａに対応した部分の
温度分布を示す図である。
本考案に従う熱印字ヘツド１′では、前述のよ
うにグレーズ層６上の発熱体３のところでの導体
層５′の断面積を小さくしたので、グレーズ層６
の頂上部にある発熱体３の発熱部からの導体層
５′への熱の散逸が抑制され、これによつて、第
６図ｂに示されるように発熱体３の発熱部での温
度勾配が急激となり、印字の際のドツトの再現性
が改良され、印字の輪郭が鮮明となる。さらに、
導体層５′への熱の散逸が抑制されるので、その
分、少ない電力で発熱体３を所定の印字温度にす
ることができる。
うにグレーズ層６上の発熱体３のところでの導体
層５′の断面積を小さくしたので、グレーズ層６
の頂上部にある発熱体３の発熱部からの導体層
５′への熱の散逸が抑制され、これによつて、第
６図ｂに示されるように発熱体３の発熱部での温
度勾配が急激となり、印字の際のドツトの再現性
が改良され、印字の輪郭が鮮明となる。さらに、
導体層５′への熱の散逸が抑制されるので、その
分、少ない電力で発熱体３を所定の印字温度にす
ることができる。
なお、本考案は上記に示した実施例の切り込み
形状に限定されるものではなく、円形、長円形、
その他の形状でも適用可能である。また、発熱体
近傍の導体層に穴をあけたり、スリツトを設けた
り、局部的に導体厚みを薄くしたり、要は発熱体
近傍の導体層の断面積を小さくすればよい。
形状に限定されるものではなく、円形、長円形、
その他の形状でも適用可能である。また、発熱体
近傍の導体層に穴をあけたり、スリツトを設けた
り、局部的に導体厚みを薄くしたり、要は発熱体
近傍の導体層の断面積を小さくすればよい。
以上のように本考案によれば、グレーズ層の頂
上部周辺を除く該グレーズ層上の発熱体のところ
での導体層の断面積を小さくしたので、発熱体の
発熱部での熱が導体層に散逸するのが効果的に抑
制され、発熱体の発熱部の温度勾配が急激とな
り、これによつて印字におけるドツトの再現性が
改良され、輪郭が鮮明になる。さらに発熱部で発
生した熱が有効に使用されることになり、省エネ
ルギ効果もある。しかも、本考案は、単層の導体
層についてその一部を幅狭くするだけであるか
ら、導体層の厚みを変えるものにくらべ工程上の
負担が少なく、またその幅狭部を発熱体の発熱部
近傍の一定位置に設定することができるから、導
体層のパターン設計にも面倒さがなく、したがつ
て、容易に実施することができる。さらに、導体
層の幅狭部は発熱部の近傍に限定され。他の部分
は発熱体とほぼ同一の幅を有するから、導体層の
抵抗値をほとんど増加せず、そのため、印字電力
が増大することもない。
上部周辺を除く該グレーズ層上の発熱体のところ
での導体層の断面積を小さくしたので、発熱体の
発熱部での熱が導体層に散逸するのが効果的に抑
制され、発熱体の発熱部の温度勾配が急激とな
り、これによつて印字におけるドツトの再現性が
改良され、輪郭が鮮明になる。さらに発熱部で発
生した熱が有効に使用されることになり、省エネ
ルギ効果もある。しかも、本考案は、単層の導体
層についてその一部を幅狭くするだけであるか
ら、導体層の厚みを変えるものにくらべ工程上の
負担が少なく、またその幅狭部を発熱体の発熱部
近傍の一定位置に設定することができるから、導
体層のパターン設計にも面倒さがなく、したがつ
て、容易に実施することができる。さらに、導体
層の幅狭部は発熱部の近傍に限定され。他の部分
は発熱体とほぼ同一の幅を有するから、導体層の
抵抗値をほとんど増加せず、そのため、印字電力
が増大することもない。
第１図は従来例の平面図、第２図は第１図の切
断面線−から見た断面図、第３図は第１図の
従来例の温度分布を説明するための図面であり、
第３図ａは発熱体近傍の平面図、第３図ｂは第３
図ａに対応する部分の温度分布を示す図、第４図
は本考案の一実施例の平面図、第５図は第４図の
切断面線−から見た断面図、第６図は、第４
図の実施例の温度分布を説明するための図であ
り、第６図ａは発熱体近傍の平面図、第６図ｂは
第６図ａに対応する部分の温度分布を示す図であ
る。 １，１′……熱印字ヘツド、２……基板、３…
…発熱体、５，５′……導体層。
断面線−から見た断面図、第３図は第１図の
従来例の温度分布を説明するための図面であり、
第３図ａは発熱体近傍の平面図、第３図ｂは第３
図ａに対応する部分の温度分布を示す図、第４図
は本考案の一実施例の平面図、第５図は第４図の
切断面線−から見た断面図、第６図は、第４
図の実施例の温度分布を説明するための図であ
り、第６図ａは発熱体近傍の平面図、第６図ｂは
第６図ａに対応する部分の温度分布を示す図であ
る。 １，１′……熱印字ヘツド、２……基板、３…
…発熱体、５，５′……導体層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性の基板２、グレーズ層６、発熱体３、お
よび導体層５′を有し、 グレーズ層６は、断面形状が半円状のものであ
り、かつ、基板２の表面に形成されており、 発熱体３は、基板２の表面からグレーズ層６上
にかけて設けられており、かつ、グレーズ層６の
頂上部周辺を発熱部とするものであり、 導体層５′は、一定厚さの単層からなるもので
あり、かつ、基板２表面にある発熱体３上からグ
レーズ層６上の前記頂上部周辺を除く発熱体３上
にかけて形成されており、 導体層５′はまた、基板２表面の発熱体３に対
応する部分が、該基板２表面の発熱体３とほぼ同
一の一定幅を有するものであり、かつ、グレーズ
層６上における前記発熱部近傍に対応する部分
が、該グレーズ層６上の発熱体３よりも幅狭く形
成されている ことを特徴とする熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187083U JPS6098656U (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187083U JPS6098656U (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098656U JPS6098656U (ja) | 1985-07-05 |
| JPH0245007Y2 true JPH0245007Y2 (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=30413072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19187083U Granted JPS6098656U (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098656U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5225020B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2013-07-03 | 京セラ株式会社 | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4202427A (en) * | 1978-05-22 | 1980-05-13 | Santa Fe International Corporation | Derrick escape system |
| DE2936402C2 (de) * | 1979-09-08 | 1986-03-06 | Kiekert GmbH & Co KG, 5628 Heiligenhaus | Schließanlage für Kraftfahrzeug-Türverschlüsse |
| JPS5676589A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Wiring pattern |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP19187083U patent/JPS6098656U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6098656U (ja) | 1985-07-05 |
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