JPH0374194B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0374194B2 JPH0374194B2 JP59117239A JP11723984A JPH0374194B2 JP H0374194 B2 JPH0374194 B2 JP H0374194B2 JP 59117239 A JP59117239 A JP 59117239A JP 11723984 A JP11723984 A JP 11723984A JP H0374194 B2 JPH0374194 B2 JP H0374194B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- protective film
- heat generating
- print head
- thermal print
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明はサーマルプリントヘツドの製造方
法、特にリード導体に特徴を有するサーマルプリ
ントヘツドの製造方法に関する。
法、特にリード導体に特徴を有するサーマルプリ
ントヘツドの製造方法に関する。
(ロ) 従来の技術
一般に、サーマルプリントヘツドは、第２図に
示すように、基板１上に形成される、ドツト２、
ドツト２に接続されるリード３、IC４、及びリ
ード５、さらにリード３とIC４、IC４とリード
５を接続するワイヤ６等から構成される場合が多
い。もつともIC４が外付けになつているものも
ある。
示すように、基板１上に形成される、ドツト２、
ドツト２に接続されるリード３、IC４、及びリ
ード５、さらにリード３とIC４、IC４とリード
５を接続するワイヤ６等から構成される場合が多
い。もつともIC４が外付けになつているものも
ある。
IC４を実装したもの、あるいは外付けしたも
のにかかわらず、これらサーマルプリントヘツド
のドツト２近傍の層構造は、第３図に示すように
なつている。同図において１１はセラミツク等が
使用される基板であり、この基板１１上に、発熱
抵抗体１２が形成され、さらにこの発熱抵抗体１
２上に、発熱部１３（ドツト２に相当）を除い
て、リード用の導体１４が形成され、さらに発熱
部１３及び導体１４を覆つて保護膜１５が形成さ
れている。このサーマルプリントヘツドにおい
て、導体１４→発熱抵抗体１２→導体１４の経路
で電流を流すと、発熱部１３が発熱し、この部分
が印刷紙に押しつけられると、その熱により、印
字が行われる。この場合、リード用の導体１４の
持つ抵抗値が大きいと、印字精度が悪くなる。し
たがつて、導体１４の抵抗値を小さくするため
に、導体１４の厚味を大にするとよいが、導体１
４の厚味を大にすると、発熱部１３の保護膜１５
の落ち込みが大きくなり、ドツトから感熱紙等へ
の熱移動の効率を下げるという問題がある。
のにかかわらず、これらサーマルプリントヘツド
のドツト２近傍の層構造は、第３図に示すように
なつている。同図において１１はセラミツク等が
使用される基板であり、この基板１１上に、発熱
抵抗体１２が形成され、さらにこの発熱抵抗体１
２上に、発熱部１３（ドツト２に相当）を除い
て、リード用の導体１４が形成され、さらに発熱
部１３及び導体１４を覆つて保護膜１５が形成さ
れている。このサーマルプリントヘツドにおい
て、導体１４→発熱抵抗体１２→導体１４の経路
で電流を流すと、発熱部１３が発熱し、この部分
が印刷紙に押しつけられると、その熱により、印
字が行われる。この場合、リード用の導体１４の
持つ抵抗値が大きいと、印字精度が悪くなる。し
たがつて、導体１４の抵抗値を小さくするため
に、導体１４の厚味を大にするとよいが、導体１
４の厚味を大にすると、発熱部１３の保護膜１５
の落ち込みが大きくなり、ドツトから感熱紙等へ
の熱移動の効率を下げるという問題がある。
そこで、この問題を解決するために、従来の他
の例として第４図に示すように、発熱抵抗体１２
上に、発熱部１３を除いて、リード用の第１の導
体１４を形成し、この第１の導体上に、第１の導
体の発熱部１３近傍を除いて、第２の導体を形成
し、この第２の導体の厚味を大にしたものであ
る。このサーマルプリントヘツドによれば、発熱
部１３の保護膜１５の落込みがなだらかになるの
で、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率も下が
らないし、また第２の導体を厚くできるので、リ
ード抵抗も小さくできる。
の例として第４図に示すように、発熱抵抗体１２
上に、発熱部１３を除いて、リード用の第１の導
体１４を形成し、この第１の導体上に、第１の導
体の発熱部１３近傍を除いて、第２の導体を形成
し、この第２の導体の厚味を大にしたものであ
る。このサーマルプリントヘツドによれば、発熱
部１３の保護膜１５の落込みがなだらかになるの
で、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率も下が
らないし、また第２の導体を厚くできるので、リ
ード抵抗も小さくできる。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
上記した従来の第１の導体上に第２の導体を形
成するものは、この構造のサーマルプリントヘツ
ドを製作するには、第１の導体と第２の導体に異
なる材料を使用して、選択的エツチングを可能に
するか、もしくはバインダ層を設ける必要があ
り、工程が複雑になるという問題があつた。
成するものは、この構造のサーマルプリントヘツ
ドを製作するには、第１の導体と第２の導体に異
なる材料を使用して、選択的エツチングを可能に
するか、もしくはバインダ層を設ける必要があ
り、工程が複雑になるという問題があつた。
この発明は、上記問題点に着目してなされたも
のであつて、リード導体の抵抗値が小でドツトか
ら感熱紙への熱移動の効率が良いサーマルプリン
トヘツドが得られ、しかも製作が容易とし得るサ
ーマルヘツドの製造方法を提供することを目的と
している。
のであつて、リード導体の抵抗値が小でドツトか
ら感熱紙への熱移動の効率が良いサーマルプリン
トヘツドが得られ、しかも製作が容易とし得るサ
ーマルヘツドの製造方法を提供することを目的と
している。
(ニ) 課題を解決するための手段及び作用
この発明のサーマルプリントヘツドの製造方法
は、基板上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗
体上に発熱部を除いて第１の導体を形成し、前記
発熱低抗体の発熱部及び前記第１の導体の発熱部
近傍の部分を覆つて保護膜を形成し、その後に前
記第１の導体の端部及び保護膜端部に被さつて第
２の導体を形成するようにしている。
は、基板上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗
体上に発熱部を除いて第１の導体を形成し、前記
発熱低抗体の発熱部及び前記第１の導体の発熱部
近傍の部分を覆つて保護膜を形成し、その後に前
記第１の導体の端部及び保護膜端部に被さつて第
２の導体を形成するようにしている。
この発明のサーマルプリントヘツドの製造方法
では、第１の導体を形成し、次に保護膜を形成
し、その後、第２の導体を、第１の導体と保護膜
に被さつて形成している。そのため第２の導体に
エツチングを適用する際、第１の導体が保護膜で
覆われているので、第１の導体がエツチングされ
ることはない。したがつて第１と第２の導体を同
一材料とすることも可能にでき、バインダ処理等
特別の処理も不要となる。
では、第１の導体を形成し、次に保護膜を形成
し、その後、第２の導体を、第１の導体と保護膜
に被さつて形成している。そのため第２の導体に
エツチングを適用する際、第１の導体が保護膜で
覆われているので、第１の導体がエツチングされ
ることはない。したがつて第１と第２の導体を同
一材料とすることも可能にでき、バインダ処理等
特別の処理も不要となる。
(ホ) 実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の１実施例のサーマルプリ
ントヘツドを示している。このサーマルプリント
ヘツドは、セラミツクの基板２１上に、発熱抵抗
体２２が形成され、この発熱抵抗体２２上の発熱
部２３を除いて、リード用の第１の導体２４が形
成されている。この点、第４図に示した従来のサ
ーマルプリントヘツドと同様である。
ントヘツドを示している。このサーマルプリント
ヘツドは、セラミツクの基板２１上に、発熱抵抗
体２２が形成され、この発熱抵抗体２２上の発熱
部２３を除いて、リード用の第１の導体２４が形
成されている。この点、第４図に示した従来のサ
ーマルプリントヘツドと同様である。
また発熱部２３及び第１の導体２４の発熱部近
傍の部分２４ａを覆つて保護板２５が形成されて
いる。そして第１の導体２４の端部２４ｂと保護
膜２５の端部２５ａに被さつて第２の導体２６が
形成されている。そして発熱部２３の近傍の第１
の導体２４は薄く、また発熱部２３から離れた第
２の導体２６は厚くされている。そのため、保護
膜２５の端部２５ａに第２の導体２６が被さる部
分は、第２の導体２６の厚味により、若干突出す
るが、発熱部２３上に保護膜２５の表面は略平面
となる。第２の導体２６の厚味をある程度大にし
ても、この発熱部２３上の保護膜２５の平面性を
確保することができる。
傍の部分２４ａを覆つて保護板２５が形成されて
いる。そして第１の導体２４の端部２４ｂと保護
膜２５の端部２５ａに被さつて第２の導体２６が
形成されている。そして発熱部２３の近傍の第１
の導体２４は薄く、また発熱部２３から離れた第
２の導体２６は厚くされている。そのため、保護
膜２５の端部２５ａに第２の導体２６が被さる部
分は、第２の導体２６の厚味により、若干突出す
るが、発熱部２３上に保護膜２５の表面は略平面
となる。第２の導体２６の厚味をある程度大にし
ても、この発熱部２３上の保護膜２５の平面性を
確保することができる。
また、この実施例サーマルプリントヘツドで
は、保護膜２５を形成した後で、第２の導体２６
を、第１の導体２４の端部２４ｂと保護膜２５の
端部２５ｂ上に形成するものであるから、エツチ
ングを施す部分の下方は保護膜２５を介在するこ
とになり、第２の導体２６のエツチングで、第１
の導体２４がエツチングされるおそれはない。そ
れゆえ、第１の導体２４と第２の導体２６は同一
材料を使用することができる。
は、保護膜２５を形成した後で、第２の導体２６
を、第１の導体２４の端部２４ｂと保護膜２５の
端部２５ｂ上に形成するものであるから、エツチ
ングを施す部分の下方は保護膜２５を介在するこ
とになり、第２の導体２６のエツチングで、第１
の導体２４がエツチングされるおそれはない。そ
れゆえ、第１の導体２４と第２の導体２６は同一
材料を使用することができる。
(ヘ) 発明の効果
この発明によれば、この発明によつて製造され
るサーマルプリントヘツドは、発熱部表面の平面
性を確保して、リード導体の厚味を大にできるの
で、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を低下
させることなく、リードの抵抗値を下げることが
できるので、印字品質の良いものを得ることがで
きる。また、保護膜を形成した後で、第１の導体
の端部と保護膜の端部に被さつて第２の導体を形
成するものであるから、第２の導体のエツチング
を施す部分の下方が保護膜であり、第２の導体の
エツチングで第１の導体がエツチングされること
はない。そのため、第１の導体と第２の導体に同
一材料を使用しても、特別の処理を必要とせず
に、エツチング等が可能であり、製造工程が簡略
化でき、製造が容易となる。
るサーマルプリントヘツドは、発熱部表面の平面
性を確保して、リード導体の厚味を大にできるの
で、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を低下
させることなく、リードの抵抗値を下げることが
できるので、印字品質の良いものを得ることがで
きる。また、保護膜を形成した後で、第１の導体
の端部と保護膜の端部に被さつて第２の導体を形
成するものであるから、第２の導体のエツチング
を施す部分の下方が保護膜であり、第２の導体の
エツチングで第１の導体がエツチングされること
はない。そのため、第１の導体と第２の導体に同
一材料を使用しても、特別の処理を必要とせず
に、エツチング等が可能であり、製造工程が簡略
化でき、製造が容易となる。
第１図は、この発明の１実施例のサーマルヘツ
ドを示し、第１図ａは同サーマルヘツドの発熱部
近傍の断面図、第１図ｂは同サーマルヘツドの部
分平面図、第２図は一般的なサーマルヘツドを示
す概略斜視図、第３図及び第４図は従来のサーマ
ルヘツドの発熱部近傍の断面図である。 ２１…基板、２２…発熱抵抗体、２３…発熱
部、２４…第１の導体、２５…保護膜、２６…第
２の導体。
ドを示し、第１図ａは同サーマルヘツドの発熱部
近傍の断面図、第１図ｂは同サーマルヘツドの部
分平面図、第２図は一般的なサーマルヘツドを示
す概略斜視図、第３図及び第４図は従来のサーマ
ルヘツドの発熱部近傍の断面図である。 ２１…基板、２２…発熱抵抗体、２３…発熱
部、２４…第１の導体、２５…保護膜、２６…第
２の導体。
Claims (1)
- １ 基板上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗
体上に発熱部を除いて第１の導体を形成し、前記
発熱抵抗体の発熱部及び前記第１の導体の発熱部
近傍の部分を覆つて保護膜を形成し、その後に前
記第１の導体の端部及び保護膜端部に被さつて第
２の導体を形成するようにしたことを特徴とする
サーマルプリントヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723984A JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723984A JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60259467A JPS60259467A (ja) | 1985-12-21 |
| JPH0374194B2 true JPH0374194B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=14706826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11723984A Granted JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60259467A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11945233B2 (en) * | 2019-03-26 | 2024-04-02 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128746A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thin film type thermal head |
| JPS55103982A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal printing head and preparation therefor |
| JPS57159672A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Ricoh Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11723984A patent/JPS60259467A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60259467A (ja) | 1985-12-21 |
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