JPH0245195A - フレームグランド接続方法 - Google Patents
フレームグランド接続方法Info
- Publication number
- JPH0245195A JPH0245195A JP63196486A JP19648688A JPH0245195A JP H0245195 A JPH0245195 A JP H0245195A JP 63196486 A JP63196486 A JP 63196486A JP 19648688 A JP19648688 A JP 19648688A JP H0245195 A JPH0245195 A JP H0245195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- ground
- conductive sheet
- substrate
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はメモリカード等のフレームグランド接［従来の
技術］ 従来のフレームグランド接続方法について簡単に説明す
る。第５図はメモリカードにおけるフレームグランド及
び２枚のフレームの接続方法の例である。これは、コイ
ル状スプリング１４により基板のブランドライン１６と
フレーム１２が接続されている。もう−枚のフレームと
も同じ（コイル状スプリング１４により接続されフレー
ムグランドとなる。
技術］ 従来のフレームグランド接続方法について簡単に説明す
る。第５図はメモリカードにおけるフレームグランド及
び２枚のフレームの接続方法の例である。これは、コイ
ル状スプリング１４により基板のブランドライン１６と
フレーム１２が接続されている。もう−枚のフレームと
も同じ（コイル状スプリング１４により接続されフレー
ムグランドとなる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来の接続方法ではメモリカード等を組
み立てる際コイルバネをセットすると、バネの弾性で飛
び出したり変形する事が多く作業性が悪い。これに伴い
コストアップの要因でもある。又、バネを飛び出し難（
する事もできるが、その為の特別な構造が必要となる。
み立てる際コイルバネをセットすると、バネの弾性で飛
び出したり変形する事が多く作業性が悪い。これに伴い
コストアップの要因でもある。又、バネを飛び出し難（
する事もできるが、その為の特別な構造が必要となる。
一方、基板のグランドパターンとフレームを接続する場
合には予め基板のグランドパターン上に接続面を設けな
ければならず、基板配線に制約を生じ接続位置を自由に
変更する事もできない。更に厚さが１順以下のカードに
おいては、中にバネを組み込む事は不可能である。
合には予め基板のグランドパターン上に接続面を設けな
ければならず、基板配線に制約を生じ接続位置を自由に
変更する事もできない。更に厚さが１順以下のカードに
おいては、中にバネを組み込む事は不可能である。
そこで、本発明のフレームグランド接続方法はこの課題
を解決するためのものでその目的とするところは、簡単
にフレームグランドを接続するところにある。
を解決するためのものでその目的とするところは、簡単
にフレームグランドを接続するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のフレームグランド接続方法は、基板のグランド
パターンとフレーム間、フレームとフレーム間の接続を
２状の導電性シート或は、金属板を挾む事を特徴とする
。
パターンとフレーム間、フレームとフレーム間の接続を
２状の導電性シート或は、金属板を挾む事を特徴とする
。
［作用コ
電子回路基板及び部品をグランドに継かった金属板で保
護すると外部ノイズから電子回路を保護する役割となる
。又、内部ノイズの漏れを防ぐ。
護すると外部ノイズから電子回路を保護する役割となる
。又、内部ノイズの漏れを防ぐ。
一方、単に回路基板を金属性の）、レームで挾んでも、
これは一種のコンデンサとなり電荷が貯り易くこれが放
電する際に回路素子の破壊或は、電子回路の誤動作があ
る。
これは一種のコンデンサとなり電荷が貯り易くこれが放
電する際に回路素子の破壊或は、電子回路の誤動作があ
る。
［実施例］
本実施例２を以下図面に基づいて説明する。第１図は、
本発明の２状導電性シートの断面図である。導電性シー
ト１００両端には導電性の接着剤１１が付いている。こ
の接着剤１１により接続をとる。第２図が具体的に２状
シート１０をメモリカードのフレームグランド接続に使
用した時の断面図である。２枚のフレーム１２と回路基
板１７のグランドパターン１６との接続方法である。基
板１７上にはチップ素子１５が実装されている。
本発明の２状導電性シートの断面図である。導電性シー
ト１００両端には導電性の接着剤１１が付いている。こ
の接着剤１１により接続をとる。第２図が具体的に２状
シート１０をメモリカードのフレームグランド接続に使
用した時の断面図である。２枚のフレーム１２と回路基
板１７のグランドパターン１６との接続方法である。基
板１７上にはチップ素子１５が実装されている。
この素子の一方は、グランドパターン１６に継がってい
る。−収約にチップ素子は、基板に半田付けできる様に
半田メツキされた部分１５′がある。今、フレーム１２
には２状導電シート１０が予め接着されている。この接
着されている位置は基板上のチップ素子１５の半田メツ
キ１５′が施されている位置となる。導電性シートの付
いた２枚のフレームで素子実装済みの基板を挾む事によ
りフレームに付いている導電性シー、トの一方がチップ
のグランドパターンと接続する事によりフレームグラン
ドとなる。この方法により基板パターン上にパネルと接
続するためのグランドパターンを設ける必要もなく、又
、グランドに継がっているチップ素子が同一の基板上で
他にもある場合には、フレームグランド接続位置を変更
する事も容易である。導電性シート１０を２状に折り返
したのは、フ、レームと回路基板間の距離が多少違って
も、或は、極端に違う構造のものでも共通に使えるため
である。厚みが非常に薄い場合には、シート１枚でも接
続は可能である。
る。−収約にチップ素子は、基板に半田付けできる様に
半田メツキされた部分１５′がある。今、フレーム１２
には２状導電シート１０が予め接着されている。この接
着されている位置は基板上のチップ素子１５の半田メツ
キ１５′が施されている位置となる。導電性シートの付
いた２枚のフレームで素子実装済みの基板を挾む事によ
りフレームに付いている導電性シー、トの一方がチップ
のグランドパターンと接続する事によりフレームグラン
ドとなる。この方法により基板パターン上にパネルと接
続するためのグランドパターンを設ける必要もなく、又
、グランドに継がっているチップ素子が同一の基板上で
他にもある場合には、フレームグランド接続位置を変更
する事も容易である。導電性シート１０を２状に折り返
したのは、フ、レームと回路基板間の距離が多少違って
も、或は、極端に違う構造のものでも共通に使えるため
である。厚みが非常に薄い場合には、シート１枚でも接
続は可能である。
次に、本実施例５を以下図面に基づいて説明する。第５
図は、本発明の金属板の断面図である。
図は、本発明の金属板の断面図である。
金属板５０には、ネジを通すための穴３１が空いている
。第４図が具体的に金属板５０をメモリカードに用いた
時の断面図である。２枚のフレーム１２が基板１７のグ
ランドパターン上の金属板５０を介して挾んでいる。こ
の状態でネジ（３２，３５）止めする事により、基板の
グランドとフレームが接続する。一方、２枚のフレーム
を接続する際にも有効である。この方法では、金属板５
０の厚さが決まってしまうため他の構造のメモリカード
等と共通に使用する事はできないが、ネジ止めで接続さ
れる事により接触抵抗が数ＩｏｍΩと安定している。こ
れにより、製品間での接続抵抗のバラ付きも非常に少な
く製品として安定したものとなる。
。第４図が具体的に金属板５０をメモリカードに用いた
時の断面図である。２枚のフレーム１２が基板１７のグ
ランドパターン上の金属板５０を介して挾んでいる。こ
の状態でネジ（３２，３５）止めする事により、基板の
グランドとフレームが接続する。一方、２枚のフレーム
を接続する際にも有効である。この方法では、金属板５
０の厚さが決まってしまうため他の構造のメモリカード
等と共通に使用する事はできないが、ネジ止めで接続さ
れる事により接触抵抗が数ＩｏｍΩと安定している。こ
れにより、製品間での接続抵抗のバラ付きも非常に少な
く製品として安定したものとなる。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明のフレームグランド接続方法
は、簡単な構造で組み込み易く、又安定した接続抵抗を
とることもできる。
は、簡単な構造で組み込み易く、又安定した接続抵抗を
とることもできる。
第１図は２状導電シ一ト断面図。
第２図は２状シートを使用した際の断面図。
第６図は金属板の断面図。
第４図は金属板を使用した際の断面図。
第５図は従来のフレームグラン
ド接続断面図。
第
図
第
乙
図
以
上
Claims (3)
- （１）ＲＡＭやＲＯＭを搭載したメモリカードやこれに
類似したＣＰＵカード、メモリパック等において、これ
らきょう体（フレーム）のグランドを簡単に接続する手
段を特徴とするフレームグランド接続方法。 - （２）Ｚ状の導電性シートから成ることを特徴とする請
求項１記載のフレームグランド接続方法。 - （３）２枚のフレーム間で金属板を挾みこれをネジ止め
することを特徴とする請求項１記載のフレームグランド
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196486A JPH0245195A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | フレームグランド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196486A JPH0245195A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | フレームグランド接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245195A true JPH0245195A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16358581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196486A Pending JPH0245195A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | フレームグランド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2007036524A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Audio Technica Corp | マイクロホン |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP63196486A patent/JPH0245195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2007036524A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Audio Technica Corp | マイクロホン |
| US8031899B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone |
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