JPH0543499Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は、電子卓上計算機の回路基板の構造に
関するものであり、特にフイルムシート状の回路
基板と電子部品及びケース本体との固着構造に関
するものである。

(b) 従来技術 従来の電子卓上計算機においては、回路基板上
に形成されているスイツチ用のパターンを一定距
離だけ離すためにスペーサがこのスイツチ用のパ
ターン間に配設されており、このスペーサとは別
体の固着用シートを用いてIC等の電子部品を回
路基板に固着していた。

(c) 考案が解決しようとする問題点 上記従来技術においては、IC等の電子部品を
固着するための部品及び工程が増加するという問
題点があつた。

また、部品点数及び製造工程が増加すると、製
造コストも上昇するという問題点があつた。

さらに、電子部品の数、形状又は位置が変わる
と、固着用シートの形状も変えなければならず、
汎用性が乏しいという問題点もあつた。

(d) 問題点を解決するための手段 本考案の目的は、部品点数及び製造工程を削減
し、量産性に優れた汎用性の高い回路基板の構造
を提供することにある。

このため本考案の電子卓上計算機の回路基板構
造は、表面に回路パターンが形成され、対向する
２つの回路基板と、該２つの回路基板の間に配設
された絶縁性のスペーサとからなる電子卓上計算
機の回路基板において、前記スペーサの表面に絶
縁性のホツトナルトタイプ接着剤を印刷し、前記
２つの回路基板の一方に塔載されるICを含む電
子部品を、前記スペーサを加熱、加圧することに
より固着したことを特徴とする。

(e) 実施例 第１図は本考案の一実施例に係る回路基板構造
を示す平面図、第２図はその側面図、第３図乃至
第５図は第１回路基板、スペーサ及び第２回路基
板をそれぞれ示す平面図である。

第３図に示す第１回路基板１は、フイルムシー
トの片側の表面１ａに印刷してパターン（図示せ
ず）を形成したものであり、さらにIC４、LED
５、チツプコンデンサ６、表示装置を取り付ける
電子部品取付部１ｂ〜１ｅ、後述する第２回路基
板との接続をはかる導通部１ｆ及び第２回路基板
との位置決めをするための位置決め部１ｇ〜１ｋ
にそれぞれホツトメルトタイプの接続剤が印刷さ
れている。

第４図に示すスペーサ２は、フイルムシートの
表面に絶縁性のホツトメルトタイプの接着剤を印
刷して形成したものである。

このスペーサ２には、スイツチに対応する部分
に複数の貫通穴２ａが設けられており、またIC
４に対応する部分及び回路基板の導通部及び位置
決め部に対応する部分にもそれぞれ貫通穴２ｂ〜
２ｈが設けられている。

第５図に示す第２回路基板３は、第１回路基板
と同じくフイルムシートの第１回路基板１に対向
する側の表面に印刷にてパターン７（一部のみ図
示）を形成してなるものである。

この第２回路基板３には、IC４、LED５及び
チツプコンデンサ６に対応する位置に貫通穴３
ａ，３ｂが設けられており、また、導通部３ｃ及
び位置決め部３ｄ〜３ｈには切り込みが設けられ
ている。

上記第１、第２回路基板１，３にIC等の電子
部品を固着すると、第６図乃至第７図に示す第１
図のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ断面のようになる。

即ち、はじめにIC４、LED５、チツプコンデ
ンサ６は第１回路基板１の電子部品取付部１ｂ，
１ｃ，１ｄに設けられた接着剤によりこの第１回
路基板１上に仮固定される。

次に、スペーサ２をこの第１回路基板１上に熱
圧着する。

このときに、IC４はその端子４ａがスペーサ
２の貫通穴２ｂの周縁部により第１回路基板１上
に固着され、LED５及びチツプコンデンサ６は
熱により引き伸ばされたスペーサ２により包み込
まれて固着される。

このように電子部品を第１回路基板１に固着し
た後、スペーサ２を挾むようにして第２回路基板
３を第１回路基板１に重ねる。

このときにIC４、LED５、チツプコンデンサ
６はそれぞれ第２回路基板３の貫通穴３ａ，３ｂ
から突出し、第１、第２回路基板１，３のスイツ
チ部分は、第９図に示す第１図のＤ−Ｄ断面のよ
うに、スペーサ２の貫通穴２ａを介して対向す
る。

また、第２回路基板３の導通部３ｃと位置決め
部３ｄ〜３ｈは切り込みから押し込んで折り曲
げ、第１０図及び第１１図に示す第１図のＥ−
Ｅ，Ｆ−Ｆ断面のようにスペーサ２の貫通穴２ｃ
〜２ｈを介して第１回路基板１の導通部１ｆ及び
位置決め部１ｇ〜１ｋに熱圧着され、これにより
第１、第２回路基板１，３は導通し、位置決めさ
れる。

この第２回路基板３の導通部３ｃは、略Ｓ字形
の切り込みにより形成されており、互い違いに折
り曲げられて第１回路基板１の導通部１ｆに固着
されている。

このように導通部３ｃを形成すると、第５図に
おける導通部３ｃの上下方向の幅を狭くして、基
板上のスペースを有効に利用することができ、ま
たパターンの引きまわしも容易にすることができ
る。

上記のように結合された第１、第２回路基板
１，３とスペーサ２は、第１２図に示す両面テー
プ８により、第１３図に示すようにケース本体９
に固着される。

この両面テープ８には、IC４、LED５、チツ
プコンデンサ６及び導通部３ｃ，１ｆに対応する
部分と、位置決め部３ｄ等に対応する部分にそれ
ぞれ貫通穴８ａ〜８ｄが設けられている。

この両面テープ８は、第２回路基板３とケース
本体９との間に張り付けられるため、第１回路基
板１に固着された第２回路基板３の導通部３ｃ等
がこの両面テープ８に張り付いて第１回路基板１
から引き離されないように貫通穴８ａ〜８ｄが設
けられている。

従つて、この両面テープ８により本体ケース９
に固着された第１回路基板１等の断面は、第１４
乃至第１６図に示す第１３図のＧ−Ｇ，Ｈ−Ｈ，
Ｉ−Ｉ断面のようになる。

(f) 考案の効果 本考案によれば、スペーサによりIC等を固定
することができるので、IC固着シート等を使用
する必要がなく、部品点数を削減し、製造工程も
削減することもできる。

また、第１、第２回路基板の導通部も、スペー
サの貫通穴を介して固着することにより、どこに
でも設けることができ、さらに両面テープのこの
導通部に対応する部分にも貫通穴を設けているの
で接触不良等がなく信頼性を向上させることもで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る回路基板構造
を示す図、第２図は第１図に示す回路基板の側面
図、第３図乃至第５図は第１図に示す第１回路基
板、スペーサ及び第２回路基板をそれぞれ示す平
面図、第６図乃至第１１図はそれぞれ第１図のＡ
−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ，Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆ断面図、
第１２図は両面テープを示す平面図、第１３図は
第１２図に示す両面テープを使用して回路基板を
ケース本体に固着した状態を示す平面図、第１４
図乃至第１６図はそれぞれ第１３図のＧ−Ｇ，Ｈ
−Ｈ，Ｉ−Ｉ断面図である。 １……第１回路基板、２……スペーサ、３……
第２回路基板、４……IC、５……LED、６……
チツプコンデンサ、７……パターン、８……両面
テープ、９……ケース本体、１ｆ，３ｃ……導通
部、２ａ〜２ｈ……貫通穴、８ａ〜８ｄ……貫通
穴。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に回路パターンが形成され、対向する２
   つの回路基板と、該２つの回路基板の間に配設
   された絶縁性のスペーサとからなる電子卓上計
   算機の回路基板において、 前記スペーサの表面に絶縁性のホツトナルト
   タイプ接着剤を印刷し、前記２つの回路基板の
   一方に塔載されるICを含む電子部品を、前記
   スペーサを加熱、加圧することにより固着した
   ことを特徴とする電子卓上計算機の回路基板構
   造。 (2) 前記回路基板の一方に切り込みを設け、該切
   り込みを設けた部分を他方の回路基板に当接、
   固着することにより導通部を形成し、前記スペ
   ーサの該導通部に対応する位置に貫通穴を設け
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項記載の電子卓上計算機の回路基板構造。 (3) 前記回路基板には、ケース本体に粘着するた
   めの両面テープが固着され、該両面テープの前
   記導通部に対応する位置に貫通穴を設けたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第２項記
   載の電子卓上計算機の回路基板構造。