JPH0245345B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0245345B2 JPH0245345B2 JP56198191A JP19819181A JPH0245345B2 JP H0245345 B2 JPH0245345 B2 JP H0245345B2 JP 56198191 A JP56198191 A JP 56198191A JP 19819181 A JP19819181 A JP 19819181A JP H0245345 B2 JPH0245345 B2 JP H0245345B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- phase
- electrode
- photoelectric conversion
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/152—One-dimensional array CCD image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は固体撮像装置等に適用される信号電荷
転送のための電荷転送装置に関する。
転送のための電荷転送装置に関する。
電荷転送装置は、半導体基板上に絶縁膜を介し
て複数個の導電性電極を所定間隔で配設し、該導
電性電極に所定のパルス電圧あるいは直流電圧を
印加することにより、半導体中で電荷の転送を行
うものである。このような電荷転送装置は一般に
固体撮像載置によく用いられている。ところで、
一次元固体撮像装置においては近年増々多画素化
並びに微細化へと要請が高まつている。従つて、
これら装置の信号電荷の搬送手段として用いられ
ている電荷転送装置の転送手段は増々多段化し、
しかもその転送電極とアルミニウム(Al)等の
金属配線との接続孔(コンタクトホール)は微小
化を余儀なくされている。
て複数個の導電性電極を所定間隔で配設し、該導
電性電極に所定のパルス電圧あるいは直流電圧を
印加することにより、半導体中で電荷の転送を行
うものである。このような電荷転送装置は一般に
固体撮像載置によく用いられている。ところで、
一次元固体撮像装置においては近年増々多画素化
並びに微細化へと要請が高まつている。従つて、
これら装置の信号電荷の搬送手段として用いられ
ている電荷転送装置の転送手段は増々多段化し、
しかもその転送電極とアルミニウム(Al)等の
金属配線との接続孔(コンタクトホール)は微小
化を余儀なくされている。
第1図は従来の一次元固体イメージセンサに適
用した2相駆動の電荷転送装置を示している。こ
の装置において、1a〜1dはp−nフオトオー
ド等の光電変換素子、2a〜2dは第1相の転送
クロツクパルスφ1が印加される第1相転送電極、
3a〜3dは第2相の転送クロツクパルスφ2が
印加される第2相転送電極、4は第1相転送クロ
ツクパルスφ1を供給する金属配線、5は第2相
転送クロツクパルスφ2を供給する金属配線、6
は光電変換素子1a〜1dで得られた信号電荷を
電荷転送装置へシフトクロツクφSHにより移送制
御するための移送制御電極、7a〜7dは上記第
1相転送電極2a〜2dと第1相金属配線4とを
電気的に接続するコンタクトホールとしての接続
部分、8a〜8dは上記第2相転送電極3a〜3
dと第2相金属配線5とを電気的に接続するコン
タクトホールとしての接続部分、9は破線で示す
転送するチヤネル領域である。
用した2相駆動の電荷転送装置を示している。こ
の装置において、1a〜1dはp−nフオトオー
ド等の光電変換素子、2a〜2dは第1相の転送
クロツクパルスφ1が印加される第1相転送電極、
3a〜3dは第2相の転送クロツクパルスφ2が
印加される第2相転送電極、4は第1相転送クロ
ツクパルスφ1を供給する金属配線、5は第2相
転送クロツクパルスφ2を供給する金属配線、6
は光電変換素子1a〜1dで得られた信号電荷を
電荷転送装置へシフトクロツクφSHにより移送制
御するための移送制御電極、7a〜7dは上記第
1相転送電極2a〜2dと第1相金属配線4とを
電気的に接続するコンタクトホールとしての接続
部分、8a〜8dは上記第2相転送電極3a〜3
dと第2相金属配線5とを電気的に接続するコン
タクトホールとしての接続部分、9は破線で示す
転送するチヤネル領域である。
上記装置において、光電変換素子1a〜1dで
得られた信号電荷束を、移送制御電極6に所定電
圧のシフトクロツクパルスφSHを印加することに
より第1相転送電極2a〜2d下へ並列に移送
し、第1相転送クロツクパルスφ1を第1相転送
電極2a〜2dに、第2相転送クロツクパルス
φ2を第2相転送電極3a〜3dにそれぞれ印加
することによつて、矢印で示すように右側から左
側に向つて信号電荷を順次転送する。
得られた信号電荷束を、移送制御電極6に所定電
圧のシフトクロツクパルスφSHを印加することに
より第1相転送電極2a〜2d下へ並列に移送
し、第1相転送クロツクパルスφ1を第1相転送
電極2a〜2dに、第2相転送クロツクパルス
φ2を第2相転送電極3a〜3dにそれぞれ印加
することによつて、矢印で示すように右側から左
側に向つて信号電荷を順次転送する。
上述した電荷転送装置においては、第2相転送
電極3a〜3dは転送チヤネル領域に対して光電
変換素子1a〜1d列が配置された側と反対側に
おいて一体に形成されているのに対し、第1相転
送電極2a〜2dは各々独立に存在し、金属配線
4及び各接続部分7a〜7d通じてのみ転送パル
スφ1が供給される。これは、一般に接続部分7
a〜7dが光電変換素子1a〜1dから信号電荷
を受入れる側に存在した場合には、円滑なあるい
は効率的な移送が行ない難いという事実により制
約された構造となつている。つまり、第1相転送
電極2a〜2dと金属配線4との接続部分7a〜
7dのうち1つが不完全であつても、正常な転送
パルスが対応する転送電極2a〜2dへ供給され
なくなり、正常な信号電荷の転送はできなくな
る。つまり、このよう電荷転送装置では、動作原
理からも明らかなように一電極のコンタクトが不
十分であつても正常な動作が不可能であるといつ
た欠点を有していた。
電極3a〜3dは転送チヤネル領域に対して光電
変換素子1a〜1d列が配置された側と反対側に
おいて一体に形成されているのに対し、第1相転
送電極2a〜2dは各々独立に存在し、金属配線
4及び各接続部分7a〜7d通じてのみ転送パル
スφ1が供給される。これは、一般に接続部分7
a〜7dが光電変換素子1a〜1dから信号電荷
を受入れる側に存在した場合には、円滑なあるい
は効率的な移送が行ない難いという事実により制
約された構造となつている。つまり、第1相転送
電極2a〜2dと金属配線4との接続部分7a〜
7dのうち1つが不完全であつても、正常な転送
パルスが対応する転送電極2a〜2dへ供給され
なくなり、正常な信号電荷の転送はできなくな
る。つまり、このよう電荷転送装置では、動作原
理からも明らかなように一電極のコンタクトが不
十分であつても正常な動作が不可能であるといつ
た欠点を有していた。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもの
で、転送電極と配線との何個所かのコンタクトが
不十分であつても正常な転送動作が可能であり、
しかも構造的に光電変換素子からの信号の受け入
れに何らの支障もきたさないようにし得る電荷転
送装置を提供することを目的とする。
で、転送電極と配線との何個所かのコンタクトが
不十分であつても正常な転送動作が可能であり、
しかも構造的に光電変換素子からの信号の受け入
れに何らの支障もきたさないようにし得る電荷転
送装置を提供することを目的とする。
本発明にあつては、同相パルスあるいは直流電
圧が印加される電極群を一端において全て一体化
形成すると共に、この一体化構造が上記各電極群
とこれら電極群へ所定電圧を供給するための金属
配線との接続のためのコンタクトホールによつて
光電変換素子からの信号電荷の受け入れに何らの
支障もきたさないように、その存在領域の電荷転
送チヤネルに対して並行した領域の一方側(チヤ
ネルに沿つた片側の領域)に限定して形成したも
のである。
圧が印加される電極群を一端において全て一体化
形成すると共に、この一体化構造が上記各電極群
とこれら電極群へ所定電圧を供給するための金属
配線との接続のためのコンタクトホールによつて
光電変換素子からの信号電荷の受け入れに何らの
支障もきたさないように、その存在領域の電荷転
送チヤネルに対して並行した領域の一方側(チヤ
ネルに沿つた片側の領域)に限定して形成したも
のである。
第2図は本発明の一実施例に係る電荷転送装置
を示している。図において、10a〜10dは第
1相転送クロツクパルスφ1が印加される第1相
転送電極であり、11a〜11dは第2相転送ク
ロツクパルスφ2が印加される第2相転送電極で
ある。その他は前述した実施例と同様であるので
その説明は省略する。上記第2相転送電極11a
〜11dは、転送チヤネル領域9に沿つた一方側
の領域において一体化形成されている。また、第
1相転送電極10a〜10dは、転送チヤネル9
に沿つた他方側、すなわち光電変換素子1a〜1
dが配設される側において一体に形成されてい
る。上記第1、第2相転送電極10a〜10d,
11a〜11dとこれら電極へ所定電圧のクロツ
クパルスφ1,φ2を供給する金属配線4,5との
接続部分7a〜7d,8a〜8dは、前述同様に
転送チヤネル9に沿つた片側であつて、上記転送
チヤネル9を挾んで上記光電変換素子1a〜1d
とは反対側に配設されている。なお、前記電極1
0a〜10d,11a〜11dは、電極部材とし
て一般的に用いられる不純物をドープした多結晶
シリコンを利用して形成している。
を示している。図において、10a〜10dは第
1相転送クロツクパルスφ1が印加される第1相
転送電極であり、11a〜11dは第2相転送ク
ロツクパルスφ2が印加される第2相転送電極で
ある。その他は前述した実施例と同様であるので
その説明は省略する。上記第2相転送電極11a
〜11dは、転送チヤネル領域9に沿つた一方側
の領域において一体化形成されている。また、第
1相転送電極10a〜10dは、転送チヤネル9
に沿つた他方側、すなわち光電変換素子1a〜1
dが配設される側において一体に形成されてい
る。上記第1、第2相転送電極10a〜10d,
11a〜11dとこれら電極へ所定電圧のクロツ
クパルスφ1,φ2を供給する金属配線4,5との
接続部分7a〜7d,8a〜8dは、前述同様に
転送チヤネル9に沿つた片側であつて、上記転送
チヤネル9を挾んで上記光電変換素子1a〜1d
とは反対側に配設されている。なお、前記電極1
0a〜10d,11a〜11dは、電極部材とし
て一般的に用いられる不純物をドープした多結晶
シリコンを利用して形成している。
このような構造を有する電荷転送装置において
は、上記接続部7a〜7d,8a〜8dのうちい
くつかの第1、第2相転送電極10a〜10d,
11a〜11dとの接続部が不完全であつても、
一体に形成された電極部材そのものを通じて転送
クロツクパルスφ1,φ2が正常に供給されるので、
何らの支障もきたさず、正常に信号電荷の転送を
実施できる。しかも、これらの一体化形成された
電極部が、光電変換素子1a〜1dからの信号電
荷の受け入れた何らの支障もきたさないように上
記コンタクトホールとしての接続部の存在領域を
限定した構造としているので、スムースな電荷転
送動作が実施できる。
は、上記接続部7a〜7d,8a〜8dのうちい
くつかの第1、第2相転送電極10a〜10d,
11a〜11dとの接続部が不完全であつても、
一体に形成された電極部材そのものを通じて転送
クロツクパルスφ1,φ2が正常に供給されるので、
何らの支障もきたさず、正常に信号電荷の転送を
実施できる。しかも、これらの一体化形成された
電極部が、光電変換素子1a〜1dからの信号電
荷の受け入れた何らの支障もきたさないように上
記コンタクトホールとしての接続部の存在領域を
限定した構造としているので、スムースな電荷転
送動作が実施できる。
第3図は本発明の他の実施例である電荷転送装
置を示している。本実施例では、光電変換素子列
で得られた信号を2つの電荷転送装置に振り分け
て搬送する一次元固体イメージセンサに適用して
いる。図において、12b〜12hは光電変換素
子、13は移送制御電極、14aは後述する第1
転送チヤネルの第1相転送クロツクパルスφ1が
印加される第1相転送電極の第1層部分、14b
は第2転送チヤネルの第1相転送クロツクパルス
φ1が印加される第1相転送電極の第1層部分、
15aは第1転送チヤネルの第1相転送クロツク
パルスφ1が印加される第1相転送電極の第2層
部分、15bは第2転送チヤネルの第1相転送ク
ロツクパルスφ1が印加される第1相転送電極の
第2層部分、16aは第1転送チヤネルの第2相
転送クロツクパルスφ2が印加される第2相転送
電極の第1層部分、16bは第2転送チヤネルの
第2相転送クロツクパルスφ2が印加される第2
相転送電極の第1層部分、17aは第1転送チヤ
ネルの第2相転送クロツクパルスφ2が印加され
る第2相転送電極の第2相部分、17bは第2転
送チヤネルの第2相転送クロツクパルスφ2が印
加される第2相転送電極の第2層部分、18aは
第1相転送パルスφ1を第1転送チヤネルの第1
相電極群14a,15aに供給するための金属配
線、18bは第1相転送パルスφ1を第2に転送
チヤネルの第1相電極群14a,15bに供給す
るための金属配線、19aは第2相転送パルス
φ2を第1転送チヤネルの第2相電極群16a,
17aに供給するための金属配線、19bは第2
相転送パルスφ2を第2転送チヤネルの第2相電
極群16b,17bに供給するための金属配線、
20a,20b,21a,21b,22a,22
b,23a,23bはそれぞれ前記金属配線18
a,18b,19a,19bと前記各電極14
a,14b,15a,15b,16a,16b,
17a,17bとを電気的に接続するための接続
部分、24aは第1転送チヤネル、24bは第2
転送チヤネルである。
置を示している。本実施例では、光電変換素子列
で得られた信号を2つの電荷転送装置に振り分け
て搬送する一次元固体イメージセンサに適用して
いる。図において、12b〜12hは光電変換素
子、13は移送制御電極、14aは後述する第1
転送チヤネルの第1相転送クロツクパルスφ1が
印加される第1相転送電極の第1層部分、14b
は第2転送チヤネルの第1相転送クロツクパルス
φ1が印加される第1相転送電極の第1層部分、
15aは第1転送チヤネルの第1相転送クロツク
パルスφ1が印加される第1相転送電極の第2層
部分、15bは第2転送チヤネルの第1相転送ク
ロツクパルスφ1が印加される第1相転送電極の
第2層部分、16aは第1転送チヤネルの第2相
転送クロツクパルスφ2が印加される第2相転送
電極の第1層部分、16bは第2転送チヤネルの
第2相転送クロツクパルスφ2が印加される第2
相転送電極の第1層部分、17aは第1転送チヤ
ネルの第2相転送クロツクパルスφ2が印加され
る第2相転送電極の第2相部分、17bは第2転
送チヤネルの第2相転送クロツクパルスφ2が印
加される第2相転送電極の第2層部分、18aは
第1相転送パルスφ1を第1転送チヤネルの第1
相電極群14a,15aに供給するための金属配
線、18bは第1相転送パルスφ1を第2に転送
チヤネルの第1相電極群14a,15bに供給す
るための金属配線、19aは第2相転送パルス
φ2を第1転送チヤネルの第2相電極群16a,
17aに供給するための金属配線、19bは第2
相転送パルスφ2を第2転送チヤネルの第2相電
極群16b,17bに供給するための金属配線、
20a,20b,21a,21b,22a,22
b,23a,23bはそれぞれ前記金属配線18
a,18b,19a,19bと前記各電極14
a,14b,15a,15b,16a,16b,
17a,17bとを電気的に接続するための接続
部分、24aは第1転送チヤネル、24bは第2
転送チヤネルである。
本実施例は、光電変換素子列で得られた信号を
2つの電荷転送装置に振り分けて搬送する一次元
固体イメージセンサに本発明を適用したものであ
る。従つて、電荷転送装置は2相駆動形で1つの
転送段が2層構造の電極により構成されている。
この場合にも、前述同様に同一層で同一位相転送
クロツクパルスが印加される電極群が各々全て一
体に形成されている。本実施例も前述の実施例と
同様の効果を有する。
2つの電荷転送装置に振り分けて搬送する一次元
固体イメージセンサに本発明を適用したものであ
る。従つて、電荷転送装置は2相駆動形で1つの
転送段が2層構造の電極により構成されている。
この場合にも、前述同様に同一層で同一位相転送
クロツクパルスが印加される電極群が各々全て一
体に形成されている。本実施例も前述の実施例と
同様の効果を有する。
なお、本発明は、2相駆動形に限られず単相駆
動形、3相駆動形、4相駆動形にも適用できる。
例えば4相駆動形の場合には、前記第3図の第
1、第2転送電極14a,15a,16a,17
aおよび14b,15b,16b,17bに各々
4相の異なる転送パルスを異なる配線で供給すれ
ば良い。
動形、3相駆動形、4相駆動形にも適用できる。
例えば4相駆動形の場合には、前記第3図の第
1、第2転送電極14a,15a,16a,17
aおよび14b,15b,16b,17bに各々
4相の異なる転送パルスを異なる配線で供給すれ
ば良い。
本発明によれば同相パルスが印加されるべき電
極群を一端において全て一体形成しているので、
この電極群のうちいくつかの電極とこの電極群に
所定の電圧を印加するための配線とのコンタクト
が不十分であつても、正常な転送動作が可能であ
り、しかも構造的に光電変換素子からの信号の受
け入れに何らの支障もきたさないようにし得る電
荷転送装置を提供できる。
極群を一端において全て一体形成しているので、
この電極群のうちいくつかの電極とこの電極群に
所定の電圧を印加するための配線とのコンタクト
が不十分であつても、正常な転送動作が可能であ
り、しかも構造的に光電変換素子からの信号の受
け入れに何らの支障もきたさないようにし得る電
荷転送装置を提供できる。
第1図は従来の一次元固体イメージセンサに適
用した電荷転送装置の構成図、第2図は一次元固
体イメージセンサに適用した本発明の一実施例に
係る電荷転送装置の構成図、第3図は本発明の他
の実施例に係る電荷転送装置の構成図である。 1a〜1d,12a〜12h……光電変換素
子、4,5,18a,18b,19a,19b…
…金属配線、6,13……移送制御電極、7a〜
7d,8a〜8d,20a,20b,21a,2
1b,22a,22b,23a,23b……接続
部分、9,13……転送チヤネル、10a〜10
d,14a,14b,15a,15b……第1転
送電極、11a〜11d,16a,16b,17
a,17b……第2転送電極。
用した電荷転送装置の構成図、第2図は一次元固
体イメージセンサに適用した本発明の一実施例に
係る電荷転送装置の構成図、第3図は本発明の他
の実施例に係る電荷転送装置の構成図である。 1a〜1d,12a〜12h……光電変換素
子、4,5,18a,18b,19a,19b…
…金属配線、6,13……移送制御電極、7a〜
7d,8a〜8d,20a,20b,21a,2
1b,22a,22b,23a,23b……接続
部分、9,13……転送チヤネル、10a〜10
d,14a,14b,15a,15b……第1転
送電極、11a〜11d,16a,16b,17
a,17b……第2転送電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一列に配列された複数個の光電変換素子と、 上記光電変換素子と隣接し光電変換素子の配列
方向に延長して配設された移送制御電極と、 上記移送制御電極の上記光電変換素子とは反対
側に隣接し、互いに所定間隔をあけて配列され、
所定のパルス電圧又は直流電圧の印加により信号
電荷を転送し、上記移送制御電極側で一体形成さ
れた第1の転送電極群と、 上記第1の転送電極群の各転送電極と交互に配
設され、所定のパルス電圧又は直流電圧の印加に
より信号電荷を転送し、上記移送制御電極側とは
反対側で一体形成された第2の転送電極群と、 上記第1及び第2の転送電極群の上記移送制御
電極側とは反対側に設けられ、それぞれ第1のパ
ルス電圧又は第1の直流電圧、第2のパルス電圧
又は第2の直流電圧を供給する第1及び第2の金
属配線と、 上記第1の転送電極群の全ての各転送電極と上
記第1の金属配線とを接続する複数の接続部と、 上記第2の転送電極群の全ての各転送電極と上
記第2の金属配線とを接続する複数の接続部とを
具備したことを特徴とする電荷転送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198191A JPS5898961A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電荷転送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198191A JPS5898961A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電荷転送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5898961A JPS5898961A (ja) | 1983-06-13 |
| JPH0245345B2 true JPH0245345B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=16386981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56198191A Granted JPS5898961A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電荷転送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5898961A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0779161B2 (ja) * | 1987-11-17 | 1995-08-23 | 三洋電機株式会社 | 電荷転送レジスタ |
| US5338948A (en) * | 1991-05-10 | 1994-08-16 | Photometrics, Ltd. | Charge-coupled device with open gate structure |
| JP3146526B2 (ja) * | 1991-07-09 | 2001-03-19 | ソニー株式会社 | Ccd撮像素子 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL176406C (nl) * | 1971-10-27 | 1985-04-01 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam bevattende een aan een oppervlak grenzende halfgeleiderlaag en middelen om informatie in de vorm van pakketten meerderheidsladingsdragers in te voeren in de halfgeleiderlaag. |
| JPS50123285A (ja) * | 1974-03-16 | 1975-09-27 | ||
| JPS607390B2 (ja) * | 1976-09-17 | 1985-02-23 | 三洋電機株式会社 | 電荷結合型半導体装置の駆動パルス給電方法 |
| US4236830A (en) * | 1978-12-29 | 1980-12-02 | International Business Machines Corporation | CCD Parallel-serial and serial-parallel charge transfer method and apparatus |
| JPS55179074U (ja) * | 1979-06-08 | 1980-12-23 | ||
| JPS5861661A (ja) * | 1981-10-08 | 1983-04-12 | Toshiba Corp | 電荷転送装置 |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP56198191A patent/JPS5898961A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5898961A (ja) | 1983-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5393997A (en) | CCD having transfer electrodes of 3 layers | |
| JPS607390B2 (ja) | 電荷結合型半導体装置の駆動パルス給電方法 | |
| JPH0245345B2 (ja) | ||
| KR950013197A (ko) | 저저항 게이트전극을 갖는 고체 촬상소자 및 그 제조방법 | |
| JPS62208668A (ja) | 電荷移送形固体撮像素子 | |
| EP0571840B1 (en) | Multiple array linear CCD imager | |
| JP2714000B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| KR100647530B1 (ko) | 고체촬상장치 | |
| JP3028823B2 (ja) | 電荷結合素子およびこれを用いた固体撮像装置 | |
| JP3002365B2 (ja) | 電荷転送装置及びその駆動方法 | |
| JP3318639B2 (ja) | 電荷転送装置およびこれを用いた固体撮像装置 | |
| JP4222022B2 (ja) | 固体撮像素子及びその駆動方法 | |
| JP2507725Y2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPS63275164A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2940803B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH0669048B2 (ja) | 電荷転送装置 | |
| JP3713863B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH0438838A (ja) | 電荷結合素子 | |
| JP2002158925A (ja) | 固体撮像素子およびその駆動方法 | |
| JPH0436469B2 (ja) | ||
| JP2634942B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0749809Y2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH1197665A (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH06252376A (ja) | 固体撮像素子の配線構造 | |
| JPH03184375A (ja) | 固体撮像素子 |