JPH0245373A - 電子部品の包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、電子部品の包装方法に係り、さらに詳しく
述べると、半導体装パッケージ等において用いられる電
子部品の防湿梱包、輸送に適し、包装後の真空又は減圧
作業が容易で、しかも長期に亘って真空又は減圧状態を
維持することのできる包装方法に関するものである。

〈従来の技術とその課題〉 従来、電子部品の梱包、輸送等にあっては、電子部品の
水分や空気との接触によるクラックの発生が欠点とされ
ている。

そのようなりラックを防ぐ手段としては水分を通さない
ように金属をコーティングした袋に製品をシリカゲル等
の乾燥剤とともに入れ、防湿梱包していた。

しかしながら、この方法では梱包された電子部品を開封
後すぐ使用すればクラックの発生は防止できる。

ところが、防湿梱包した電子部品は開封後いつもユーザ
ーがすべてを使い切ってしまえばよいが、どうしても端
数が残ってしまい、この残った製品はまた実装前に乾燥
処理をしなければならなかった。

く課題を解決するための手段〉 この発明は、上記の問題を解消するために開発されたも
ので、電子部品をクラックの心配なく梱包、輸送するこ
とができ、しかも真空操作を一度に大量に行うことがで
きる包装方法を提供することを目的とするものである。

即ち、この発明はフィルム製扁平筒状体と該筒状体の一
端側に開放機能を有するように装設した少なくとも１個
のフィルム状弁体とから構成され、且つ前記筒状体内面
と弁体面との界面を気体流通性とした逆止弁を、少なく
とも防湿性を有するフィルム状材料から栴ｆＡされ、且
つ開口部を有する容器に、前記フィルム状弁体先端を外
方又は内方に向けて取り付け、前記容器の間口部から電
子部品を封入し、容器内の空気を脱気あるいは不活性ガ
スにて置換することを特徴とする電子部品の包装方法を
提供するものである。

く作用〉 上記の構成において、容器内に電子部品を封入後減圧下
におかれると、容器内の空気はフィルム状弁体先端を外
方に向けて取付けた逆止弁のフィルム製扁平筒状体内面
とフィルム状弁体面との界面を通って脱気される。脱気
終了後、容器を大気下に曝すと容器は大気を取り込もう
とするが、このとき容器内の大気取り込み力によって、
筒状体内面と弁体面とが密着して大気の取り込みを阻止
して真空又は減圧状態が維持されるものである。

しかしながら、この脱気によって容器内の空気が全て排
出されず、若干でも残存するとこの残存空気によって容
器内に封入されている電子部品が汚染され、品質が低下
するおそれがある。その場合はフィルム状弁体先端を内
方に向けて取付けた逆止弁４により容器内に不活性ガス
を導入して残存空気をこの不活性ガスで置換することが
好ましい。

以下、この発明の実施例を添付図面を用いて具体的に説
明する。

第１図Ａ、Ｂ及びＣにおいて、１は少なくとも防湿性を
有するフィルム状材料単独或いはこれらの積層物から構
成された容器で、図示では上壁１１と下壁１２とを有す
るチューブ状とされており、端側が開口１３され、他端
側は上壁１１と下壁１２とが熱―着されてヒートシール
１４されているが、この形状のものに特に限定されない
。２は、ヒートシール１４の上壁１１と下壁１２との間
に設けた逆止弁であり、該弁２は以下に詳述するように
、弁２を構成するフィルム状弁２２の先端２３が容器１
に対して外方に向けて取付けられている。

逆止弁２は、ポリエチレンフィルムの如き柔軟性にすぐ
れるプラスチックフィルムにて形成した扁平筒状体２１
と、該筒状体２１の内部に装設した少なくとも１個のフ
ィルム状弁体２２とから構成されており、この弁体２２
は先端２３が開放部を具備すると共に他端側及び両側は
扁平筒状体２１に融着２４されていて、筒状体２１の内
面イと弁体２２の表面口との界面に間隙３を形成し、間
隙３を介して容器１内の空気の流通を可能に構成したも
のである。

また４もヒートシール１４の上壁１１と下壁１２の間に
設けた逆止弁であるが、この逆止弁４は第４図から明ら
かなように、それを構成するフィルム状弁２２の先＠２
３が容器１に対して内方に向けて取付けられており、間
隙３を介して容器１内への不活性ガス等の流通を可能に
したものである。

上記のように構成してなるこの発明の方法で用いる包装
用容器は、容器１の開口１３から電子部品を入れて開口
１３の部分をヒートシール等の公知の接着手段にて密封
する。

このように電子部品を封入された容器は、減圧室等の減
圧下におかれる。容器１内の空気は減圧されるに従って
逆止弁２の筒体２１の内面イと弁体２２の表面口との間
隙３を通って脱気される。脱気終了後容器を大気下に曝
すと、容器１は逆止弁２を介して大気を取り込もうとす
るが、このとき、第１図りに示す如く、容器内の大気取
り込み力によって筒状体２１の内面イと弁体２２の表面
口とが密着して大気の取り込みを阻止して真空状態とさ
れる。

そして、このように容器内が真空状態とされていること
によって、筒状体２１の内面イと弁体２２の表面口との
密着状態は長期に亘って維持され、半永久的に真空状態
を維持するものである。

しかして、容器内に若干でも残存空気がある場合は第４
図に示す逆止弁４によって不活性ガスを容器内に送り込
み残存空気を＠換すればよい。

第２図はこの発明の他の実施例を示すもので、筒状体２
１の内部に設けられているフィルム状弁体２２ａは、図
示する如く二つ折りしてなるプラスチックフィルムにて
構成されており、両側が筒状体２１と融着２４ａされて
いる。この弁体２２ａの場合は、容器１の内部の空気は
、容器１が減圧下に曝されることにより、筒状体２１の
山内面と弁体２２ａの面外面との間に形成される間隙（
図示省略）から脱気され、脱気終了後、大気に曝すこと
により、前記と同様に容器内の大気取り込み力によって
、相対する筒状体内面と弁体外面とがそれぞれ密着する
と共に弁体２２ａの折り目部分によって大気の取り込み
を阻止して真空状態を維持する。

第３図はフィルム状弁体２２を複数個（図示は２個）設
けたものであって、真空状態の維持の信頼性が向上する
。

尚、空気等の若干の脱気を行う場合は、第１図Ａに示す
ように予め容器１の上壁１１にあけた孔５の上に貼りつ
けた接着剥離片６を徐々に剥離することによって実施し
てもよい。

〈発明の効果〉 以上説明したように、この発明の包装方法によれば、真
空操作は容器内に内容物を封入後−度に大量の真空又は
減圧作業を行うという特徴を有する。また、長期に亘っ
て良好な真空状態を維持することができるので電子部品
を長期間汚染とかクランクのおそれなく保存できるとい
う利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａはこの発明の実施例を示す斜視図、第１図Ｂは
第１図ＡのＩ−Ｉ’轢断面図、第１図Ｃは第１図Ａの部
分平面図、第１図りは第１図Ａに内容物を充填して真空
包装したときのＩ−Ｉ’線断面説明図、第２図はこの発
明の他の実施例を示す部分平面図、第３図はこの発明に
用いる逆止弁の実施例を示す断面図、第４図は第１図Ａ
の■−■轢断面図である。 １・・・容器　　　　　　　　　　２．４・・・逆止弁
２１・・・フィルム製扁平筒状体 ２２．２２ａ・・・フィルム状弁体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フィルム製扁平筒状体と該筒状体の一端側に開放機能を
   有するように装設した少なくとも１個のフィルム状弁体
   とから構成され、且つ前記筒状体内面と弁体面との界面
   を気体流通性とした逆止弁を、少なくとも防湿性を有す
   るフィルム状材料から構成され且つ開口部を有する容器
   に、前記フィルム状弁体先端を外方又は内方に向けて取
   り付け、前記容器の開口部から電子部品を封入し、容器
   内の空気を脱気あるいは不活性ガスにて置換することを
   特徴とする電子部品の包装方法。