JPH0245672U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245672U JPH0245672U JP12352088U JP12352088U JPH0245672U JP H0245672 U JPH0245672 U JP H0245672U JP 12352088 U JP12352088 U JP 12352088U JP 12352088 U JP12352088 U JP 12352088U JP H0245672 U JPH0245672 U JP H0245672U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- hybrid
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図a,b,cは本考案に係る混成集積回路
の一実施例を示す正面図、背面図および側面図、
第2図a,b,cは本考案の別の実施例を示す基
板表、裏面図およびその組合わせ状態を示す概略
図、第3図は本考案の他の実施例を示す概略図で
ある。 1……絶縁基板、1a……基板表面、1b……
基板裏面、2,3……電子部品、4,4a,4b
……リード(リード端子)、A,A……同一の回
路パターンによるハイブリツド回路。
の一実施例を示す正面図、背面図および側面図、
第2図a,b,cは本考案の別の実施例を示す基
板表、裏面図およびその組合わせ状態を示す概略
図、第3図は本考案の他の実施例を示す概略図で
ある。 1……絶縁基板、1a……基板表面、1b……
基板裏面、2,3……電子部品、4,4a,4b
……リード(リード端子)、A,A……同一の回
路パターンによるハイブリツド回路。
Claims (1)
- 絶縁基板上に抵抗素子や導体配線を印刷形成す
るとともに各種の電子部品を搭載して実装してな
る混成集積回路において、前記絶縁基板の表、裏
両面のそれぞれに、同一の回路パターンをもつハ
イブリツド回路を設けるとともに、これら各ハイ
ブリツド回路の外部接続用リード端子を、前記絶
縁基板の側縁部に対称的に配列したことを特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12352088U JPH0245672U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12352088U JPH0245672U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245672U true JPH0245672U (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=31372448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12352088U Pending JPH0245672U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245672U (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12352088U patent/JPH0245672U/ja active Pending