JPH0246032Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、樹脂封止型のチツプ電子部品用リー
ドフレームに関するものである。

従来の技術 樹脂封止型電子部品、例えば、固体電解コンデ
ンサに用いられるリードフレームの形状を第３図
及び第４図を参照して次に示す。第３図は上記リ
ードフレーム１の部分平面図、第４図はその部分
斜視図を示す。同図において、２は第１のリード
部、３は第２のリード部、４は第１タイバー部、
５は第２タイバー部である。第１のリード部２
は、電子部品の本体部６を載置するランド部２ａ
が段差を設けて一体に成形されたリード２ｂを平
行・配列したもので、第２のリード部３は、第１
のリード部２の各リード２ｂにランド部２ａを介
して対向するリード３ｂを平行・配列したもので
ある。そして、第１タイバー部４は第１、第２の
リード部２，３に直交して各リード端部を連結・
一体化し、第２タイバー部５は一定のピツチで第
１、第２のリード部２，３に平行・配列し第１タ
イバー部４の各タイバー間を橋架・連結する。

上記リードフレーム１を用いた樹脂封止型電子
部品の構造を第４図乃至第７を参照し製造順に示
す。まず、第５図に示すように、第１のリード部
２のランド部２ａに銀ペースト６を塗布した後、
第６図に示すように、ランド部２ａにコンデンサ
エレメントの本体部６を載置してそのリード部６
ａを第２のリード部３のリード３ｂに配する。そ
して、このエレメントのリード部６ａを第２のリ
ード部３のリード３ｂに溶接した後、図示しない
が、リードフレーム１を上下金型にセツトし金型
のキヤビテイ内に本体部６を収納して溶融樹脂１
０を流し込む。次に、樹脂１０の硬化後、金型か
らリードフレーム１を取り出して第１、第２タイ
バー部４，５を第１、第２のリード部２，３から
除去すると、第７図に示すように、樹脂封止型電
子部品７を得る。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上述した樹脂封止型電子部品７の製
造においてリードフレーム１のランド部２ａに銀
ペースト６を塗布するに際しては、第８図に示す
ように、一列に並んでいるランド部２ａに沿つて
塗布ヘツド８を直線的に移動させて銀ペースト６
を塗布する。ところが、ランド部２ａの列には一
定の間隔毎に高さの異なる第２タイバー部５が介
在しているため、第２タイバー部５で塗布ヘツド
８をまたがせる上下動機構と第２タイバー部５で
塗布を停止させる機構が必要となり、設備が複雑
になる。しかも、塗布インターバルが不規則にな
つて塗布ムラが発生し易い。

問題点を解決するための手段 本考案は、チツプ状電子部品の本体部を載置す
るランド部が段差を設けて一体に成形されたリー
ドを平行・配列した第１のリード部と、該第１の
リード部の各リードに上記ランド部を挟んで対向
するリードを平行・配列した第２のリード部と、
上記第１、第２のリード部に直交し各リード端部
を連結・一体化する第１タイバー部と、一定のピ
ツチで上記第１、第２のリード部に平行・配列し
第１タイバー部の各タイバー間を橋架・連結する
第２タイバー部とからなるリードフレームにおい
て、上記第２タイバー部の一部に上記ランド部の
整列方向に沿つてランド部と略同一高さに並ぶ段
差を設けたことを特徴とする。

作 用 リードフレームの第２タイバー部にランド部の
整列方向に沿つて部分的に設けた段差によりラン
ド部の整列方向の障害物が解消する。

実施例 本考案の実施例を第１図及び第２図を参照して
以下説明する。第１図は本考案に係る電子部品用
リードフレーム９の部分斜視図を示す。第３図及
び第４図と同一参照符号は同一物を示しその説明
を省略する。同図において２は第１のリード部、
２ｂは、ランド部２ａを一体成形した第１のリー
ド部２のリード、３は第２のリード部、３ｂは第
２のリード部３のリード、４は第１タイバー部、
５は第２タイバー部、５ａは第２タイバー部５の
段差である。本考案の特徴は、第２タイバー部５
の一部にランド部２ａの整列方向に沿つてランド
部２ａと同一高さに並ぶ段差５ａを設けたことで
ある。

上記構成に基づき本考案の動作を次に示す。即
ち、第２図に示すように、リードフレーム９のラ
ンド部２ａに銀ペーストを塗布するため、一列に
並んでいるランド部２ａに沿つて塗布ヘツド８を
直線的に移動させたとき、第２タイバー部５の段
差により塗布へツド８の移動方向に障害物がなく
なる。そのため、塗布ヘツド８の上下及び塗布停
止機構が不要となり、しかも第２タイバー部５に
もランド部２ａと同様のインターバルで塗布でき
るためスムーズに、かつ、安定した塗布状態を得
る。

考案の効果 本考案によれば、樹脂封止型の電子部品用リー
ドフレームにおいて、リードに平行・配列してい
るタイバー部の一部に、電子部品の本体部が載置
されるリードのランド部の整列方向に沿つてラン
ド部と同一高さレベルの段差を設けたから、塗布
ヘツドを直線的に移動させてランド部に塗布する
際、タイバー部に塗布ヘツドの障害物がなくな
り、塗布ヘツドの上下及び塗布停止機構が不要に
なつて設備が簡単になる。しかも、タイバー部に
もランド部と同様のインターバルで塗布できるた
め、スムーズに、かつ、安定した塗布状態を得る
ことができ塗布ムラがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子部品用リードフレー
ムの部分斜視図、第２図は第１図リードフレーム
のランド部への銀ペースト塗布作業時の側面図、
第３図は従来の電子部品用リードフレームの部分
平面図、第４図は第３図のリードフレームの部分
斜視図、第５乃至第７図は第３図及び第４図のリ
ードフレームを用いた樹脂封止型電部品の製造工
程の各側面図、第８図は第３図及び第４図リード
フレームのランド部への銀ペースト塗布作業時の
側面図である。 ２……第１のリード部、２ａ……ランド部、２
ｂ……第１のリード部のリード、３……第２のリ
ード部、３ａ……第２のリード部のリード、４…
…第１タイバー部、５……第２タイバー部、5a
……段差。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の本体部を載置するランド部が段差成
   形された第１のリード部と、該第１のリード部に
   上記ランド部を挟んで対向配置した第２のリード
   部と、上記第１、第２のリード部の各リード端部
   を連結・一体化する一対の第１タイバー部と、こ
   の第１タイバー間を橋架・連結する第２タイバー
   部を有するリードフレームとを具備するものにお
   いて、上記第２タイバー部の一部に上記ランド部
   の整列方向に沿つてランド部と略同一高さに並ぶ
   段差を設けたことを特徴とする電子部品用リード
   フレーム。