JPS6034268B2 - Ｉｃ用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Ｉｃ用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6034268B2
JPS6034268B2 JP57097668A JP9766882A JPS6034268B2 JP S6034268 B2 JPS6034268 B2 JP S6034268B2 JP 57097668 A JP57097668 A JP 57097668A JP 9766882 A JP9766882 A JP 9766882A JP S6034268 B2 JPS6034268 B2 JP S6034268B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
lead frame
resin
lead
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57097668A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58162A (ja
Inventor
喜昭 若島
秀夫 稲吉
邦彦 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57097668A priority Critical patent/JPS6034268B2/ja
Publication of JPS58162A publication Critical patent/JPS58162A/ja
Publication of JPS6034268B2 publication Critical patent/JPS6034268B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ＩＣ用リードフレームに関し、特にレジン
モールドパツケージと共に用いられるに用リードフレー
ムに関する。
従来提案されているこの種のＩＣ用リードフレームとし
ては、レジンモールドパツケージの辺にほぼ平行になる
ようにタブ吊りリードを設けたものがあるが、このよう
なりードフレームでは、タブの安定性が悪いため、モー
ルド金型にレジンを注入する際にタブがレジンに押し流
されてタブ位置が変動し、コネクタワィャが断線する等
の不都合があった。
この発明の目的は、このような不都合のない改良された
レジンモールドＩＣ用リードフレームを提供することに
ある。
この発明によれば、レジンモールドパッケージの対角線
に沿う方向にタブ吊りリードが配置される。
以下、添付図面に示す実施例について詳述する。第１図
及び第２図は、この発明の一実施例によるＩＣ用リード
フレーム及びこれを用いたレジンモールドＩＣをそれぞ
れ示すもので、１０はリードフレーム、１２Ａ，１２Ｂ
はリードフレーム１０の外枠部、１４はリードフレーム
１０の、ＩＣチップ（半導体べレツト）を固定すべきタ
ブ、１６Ａ〜１６Ｄはしジンモールド／ぐツケージ２２
の対角線方向にタブー４を吊るタブ吊りリード、１８は
ボンディングワイヤ（コネクタワィャ）が接続されるべ
きリード、２０はしジンダム部である。
第１図に示すリードフレーム１０を用いて第２図に示す
ようなレジンモールドにを製作するにあたっては、タブ
ー４上にＩＣチップを固定し且つチップ上の各電極をボ
ンディングワイヤを介して各リー日こ接続してからリー
ドフレーム１０をモールド金型の上型と下型との間には
さむようにセットする。
このとき、レジンダム部２０が上下の型の間でモールド
用レジンが外方へ流出するのを防止する役目をする。モ
ールド用レジンは破線Ａで示すレジン注入口からａ方向
にモールドキヤビティ内に注入され、レジンダム部２０
‘こ取囲まれたキヤビテイ内部分（タブー４、インナー
リード部、図示しないＩＣチップ、コネクタワイャなど
）を被覆する。注入したレジンを硬化させてからモール
ド金型からモールド品を取出し、外枠部１２Ａ，１２Ｂ
からパッケージ部２２を切断分離する。このとき、レジ
ンダム部２０などの不要部も切断除去される。この結果
、第２図に示すように、パッケージ２２からリード１８
が突出した形のレジンモールドにが得られる。上記した
この発明のリードフレームによれば、タブ吊りリード１
６Ａ〜１６Ｄがパッケージ２２の対角線方向すなわち、
４角形のタブの角部から、その角部を規定するタブの２
辺に対して鈍角をなす方向に伸びる線上に沿って設けら
れているため、タブ１４の安定性がすこぶる良好で、レ
ジン注入時に流入レジンによるタブ１４の変位を最小に
することができ、従って、コネクタワィャの断線事故等
を禾然に防止することができる。
その上、タブ１４に安定性がよいためＩＣチップを取付
けるダィボンディング作業等がやりやすいこと、夕ブ吊
りをパッケージの角部のみで行なうためリード本数を多
くとれることなどの付加効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明によるＩＣ用リードフレームを示す
平面図、第２図は、第１図のりードフレームを用いてレ
ジン封止されたにを示す平面図である。 １０……リードフレーム、１２Ａ，１２Ｂ……外枠部、
１４・・・・・・タブ、１６Ａ〜１６Ｄ・・…・タプ吊
りリード、１８……リード、２０……レジンダム部、２
２……レジンモールドパツケージ。 第１図第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ＩＣチツプ支持用の４角形のタブと、このタブに一
    端が近接して設けられたボンデイングワイヤ接続用の複
    数のリードと、これらのリードの他端でこれらを支持す
    る枠部と、前記４角形のタブの４つの角部から前記枠部
    に延在する前記タブ支持用のタブ吊りリードとを有し、
    前記タブ吊りリードは前記４角形のタブの角度からその
    角部を挾むタブの２辺に対して鈍角をなすような方向に
    延在して成ることを特徴とするリードフレーム。
JP57097668A 1982-06-09 1982-06-09 Ｉｃ用リ−ドフレ−ム Expired JPS6034268B2 (ja)

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JP57097668A JPS6034268B2 (ja) 1982-06-09 1982-06-09 Ｉｃ用リ−ドフレ−ム

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JP57097668A JPS6034268B2 (ja) 1982-06-09 1982-06-09 Ｉｃ用リ−ドフレ−ム

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59192507A Division JPS6084853A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 Ｉｃ用リードフレーム
JP59192505A Division JPS6089950A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 半導体装置
JP59192506A Division JPS6084852A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 レジンモールドｉｃの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58162A JPS58162A (ja) 1983-01-05
JPS6034268B2 true JPS6034268B2 (ja) 1985-08-07

Family

ID=14198413

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6068639A (ja) * 1983-08-31 1985-04-19 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置
JPS6084852A (ja) * 1984-09-17 1985-05-14 Hitachi Ltd レジンモールドｉｃの製造方法
JPS6089950A (ja) * 1984-09-17 1985-05-20 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS6084853A (ja) * 1984-09-17 1985-05-14 Hitachi Ltd Ｉｃ用リードフレーム
US5022797A (en) * 1985-09-09 1991-06-11 Hitachi, Ltd. Diamond tool

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50127565A (ja) * 1974-03-27 1975-10-07

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58162A (ja) 1983-01-05

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