JPH0246527A - 磁気ディスク基板とその製造方法 - Google Patents
磁気ディスク基板とその製造方法Info
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- JPH0246527A JPH0246527A JP63196318A JP19631888A JPH0246527A JP H0246527 A JPH0246527 A JP H0246527A JP 63196318 A JP63196318 A JP 63196318A JP 19631888 A JP19631888 A JP 19631888A JP H0246527 A JPH0246527 A JP H0246527A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、ハードディスク又はフレキシブルディスク
に使用される磁気ディスク基板、とくに、金属製連続薄
膜を使用する磁気ディスク基板及びその製造方法に関す
る。
に使用される磁気ディスク基板、とくに、金属製連続薄
膜を使用する磁気ディスク基板及びその製造方法に関す
る。
[従来技術]
Co−Cr合金、Co−Ni合金に代表される金属磁性
薄膜を使用する磁気記録媒体は、その高い飽和磁気密度
及び表面の平滑性から高記録密度媒体として注目され、
各地で広く実用化か研究されている。とくに、垂直磁気
記録特性を有するCo−Crは、線記録密度が200
KBPIにも達している。また、C。
薄膜を使用する磁気記録媒体は、その高い飽和磁気密度
及び表面の平滑性から高記録密度媒体として注目され、
各地で広く実用化か研究されている。とくに、垂直磁気
記録特性を有するCo−Crは、線記録密度が200
KBPIにも達している。また、C。
Niも、500人程度の薄膜の水平磁気記録媒体に使用
した場合に、70 KBPIの線記録密度が報告されて
いる。
した場合に、70 KBPIの線記録密度が報告されて
いる。
上記のいずれの磁気記録媒体も、現在広く実用化されて
いるγ−Fe203塗布型媒体の線記録密度15〜20
KBPIより遥かに優れている。
いるγ−Fe203塗布型媒体の線記録密度15〜20
KBPIより遥かに優れている。
[解決しようとする技術課題]
しかし、この様に磁気記録特性が優れた連続薄膜媒体は
、現在広くは実用化されていない。実用化を妨げる要因
の一つとして挙げられているのは、磁気ヘッドと媒体の
摺動特性の問題である。
、現在広くは実用化されていない。実用化を妨げる要因
の一つとして挙げられているのは、磁気ヘッドと媒体の
摺動特性の問題である。
すなわち、金属製連続薄M媒体は、表面か平滑なため、
ハードディスクの場合は磁気ヘッドと媒体の吸着による
磁気ヘッドクラッシュを、フレキシブルディスクの場合
は潤滑剤の保持か困難なことによる摩擦係数の摺動時の
増加による磁気ヘッドクラッシュを起こし易い。
ハードディスクの場合は磁気ヘッドと媒体の吸着による
磁気ヘッドクラッシュを、フレキシブルディスクの場合
は潤滑剤の保持か困難なことによる摩擦係数の摺動時の
増加による磁気ヘッドクラッシュを起こし易い。
これらの問題を解決するため、従来は、メカニカルテク
スチャー処理、すなわち、サンドペーパーなどにより基
板表面に線溝状のキズをつける表面処理か試みられてい
る。第11図はメカニカルテクスチャー処理後の基板の
表面組織を示す微分干渉顕微鏡写真(倍率400倍)、
第12図はレーサ+渉型あさら計による同組織の248
X248μmの範囲を拡大した斜視図である。
スチャー処理、すなわち、サンドペーパーなどにより基
板表面に線溝状のキズをつける表面処理か試みられてい
る。第11図はメカニカルテクスチャー処理後の基板の
表面組織を示す微分干渉顕微鏡写真(倍率400倍)、
第12図はレーサ+渉型あさら計による同組織の248
X248μmの範囲を拡大した斜視図である。
このメカニカルテクスチャー処理はそれなりに効果かあ
るか、高記録密度か要求される媒体においては、テクス
チャー(線溝)の密度や深さによりビットエラーが増加
して、量産レベルで制御することが難しい。すなわち、
磁気記録のトラック幅か10〜20μm程度に狭くなる
と、テクスチャーの幅をその十分の一程度にしないと、
モジュレーション(記録電流を種々変えた場合の再生出
力の変動)が10%を越すようになる。また、テクスチ
ャーの凹みが200人を越すと、ヘッド出力が10%以
上減少するようになり、モジュレーションが増加する。
るか、高記録密度か要求される媒体においては、テクス
チャー(線溝)の密度や深さによりビットエラーが増加
して、量産レベルで制御することが難しい。すなわち、
磁気記録のトラック幅か10〜20μm程度に狭くなる
と、テクスチャーの幅をその十分の一程度にしないと、
モジュレーション(記録電流を種々変えた場合の再生出
力の変動)が10%を越すようになる。また、テクスチ
ャーの凹みが200人を越すと、ヘッド出力が10%以
上減少するようになり、モジュレーションが増加する。
そして、これらの要求を満足するテクスチャーかできて
も、単位面積当りの本数が少ないと、磁気ヘッドの摺動
面積が0.5mmx4mmと大きいため、吸着の問題が
発生ずる。
も、単位面積当りの本数が少ないと、磁気ヘッドの摺動
面積が0.5mmx4mmと大きいため、吸着の問題が
発生ずる。
メカニカルテクチャ−によるパリ等の不規則な凹凸のた
め、ヘッドと磁気記録媒体との距離を充分に接近させる
ことができず、スペースイングロスのため記録密度を増
加させることが困難である。特に、ハードディスクでは
不規則な凹凸がC8S動作中にゴミとなって発生し、ヘ
ッドと媒体に付着してヘッドクラッシュの原因となる。
め、ヘッドと磁気記録媒体との距離を充分に接近させる
ことができず、スペースイングロスのため記録密度を増
加させることが困難である。特に、ハードディスクでは
不規則な凹凸がC8S動作中にゴミとなって発生し、ヘ
ッドと媒体に付着してヘッドクラッシュの原因となる。
この発明者らは 」1記の問題を解決するなめ、特願昭
63−164667号明細書において、アルマイトのポ
アの規則性、すなわち、ポア径とポア間隔(セル径)か
微小でこれらとポア分布がそれぞれ均一であることに基
き、アルマイトのポア中にアルマイトと物理化学的性質
の異なる材料を充填し、そのアルマイトと充填材料の物
理化学的性質の差異を利用して、エツチング処理により
基板表面に規則的な二次元の微小凹凸を生成することに
より、磁気ヘッドクラッシュを起こさない摺動特性を備
えた磁気ディスクを得るための基板及びその製造方法を
提案しな。
63−164667号明細書において、アルマイトのポ
アの規則性、すなわち、ポア径とポア間隔(セル径)か
微小でこれらとポア分布がそれぞれ均一であることに基
き、アルマイトのポア中にアルマイトと物理化学的性質
の異なる材料を充填し、そのアルマイトと充填材料の物
理化学的性質の差異を利用して、エツチング処理により
基板表面に規則的な二次元の微小凹凸を生成することに
より、磁気ヘッドクラッシュを起こさない摺動特性を備
えた磁気ディスクを得るための基板及びその製造方法を
提案しな。
この発明は、上記アルマイトのポアの規則性及び、アル
マイトと充填材料の物理化学的性質の差異を利用して、
特願昭63−164667号明細書に開示した先の発明
と異なる方法により、基板表面に規則的な二次元の微小
凹凸を生成することにより、磁気ヘッドクラッシュを起
こさない摺動特性を僅えた磁気ディスクを得るための基
板及びその製造方法を提供しようとするものである。
マイトと充填材料の物理化学的性質の差異を利用して、
特願昭63−164667号明細書に開示した先の発明
と異なる方法により、基板表面に規則的な二次元の微小
凹凸を生成することにより、磁気ヘッドクラッシュを起
こさない摺動特性を僅えた磁気ディスクを得るための基
板及びその製造方法を提供しようとするものである。
[課題解決手段と作用効果]
第一発明によるディスク基板は、アルミニウム又はアル
ミニウム合金のアルマイトのポア中に前記アルマイトと
物理化学的性質の異なる材料を充填した状態で、これを
エピタキシャル技術により処理して、表面に前記アルマ
イトと前記充填材料の物理化学的性質の差に基く微小凹
凸を形成したものである。
ミニウム合金のアルマイトのポア中に前記アルマイトと
物理化学的性質の異なる材料を充填した状態で、これを
エピタキシャル技術により処理して、表面に前記アルマ
イトと前記充填材料の物理化学的性質の差に基く微小凹
凸を形成したものである。
従って、各凹凸の径及び間隔かアルマイトのポアの径及
び間隔にほぼ対応し、分布か非常に均一であるとともに
、凹凸の深さの適切な設定により、磁気ヘッドに対して
好適な摩擦係数を得ることができ、磁気ヘッドクラッシ
ュを起こさない摺動特性を有する磁気ディスクの提供が
可能である。
び間隔にほぼ対応し、分布か非常に均一であるとともに
、凹凸の深さの適切な設定により、磁気ヘッドに対して
好適な摩擦係数を得ることができ、磁気ヘッドクラッシ
ュを起こさない摺動特性を有する磁気ディスクの提供が
可能である。
第二発明では、基板の多孔質アルマイトのポア中に電気
析出処理及び加熱冷却を利用したコーティング処理、又
はポア径が大きい場合はスパッタ処理により、基板と物
理的及び化学的性質が異なる材料、例えばCu、Sn。
析出処理及び加熱冷却を利用したコーティング処理、又
はポア径が大きい場合はスパッタ処理により、基板と物
理的及び化学的性質が異なる材料、例えばCu、Sn。
Ni、Zn、Nip、樹脂、Ni−3nなどを析出又は
浸透させて充填する。この場合、必ずしもポアの底部ま
で入れる必要はない。
浸透させて充填する。この場合、必ずしもポアの底部ま
で入れる必要はない。
スパッタ処理又はコーティング処理の場合は選択される
材料は任意である。酸化物の粉末を含む有機塗布剤の場
合は、コーテイング後、還元処理をして金属を析出させ
ても良い(■BM Te(ini(aI Disclo
sure Bulletinνo1.11 No、31
968年8月発行により既知)。
材料は任意である。酸化物の粉末を含む有機塗布剤の場
合は、コーテイング後、還元処理をして金属を析出させ
ても良い(■BM Te(ini(aI Disclo
sure Bulletinνo1.11 No、31
968年8月発行により既知)。
ポア径及びセル径はアルマイト処理電圧及びポア溶解処
理条件により、100〜400人、400〜2000人
の範囲で自由に制御できる。
理条件により、100〜400人、400〜2000人
の範囲で自由に制御できる。
充填処理を終了した基板は、次に、これを研磨して表面
を平滑にした後、その表面に、エピタキシャル法により
メッキ材を生長させる。アルマイトと充填材料の物理化
学的性質の差異により、メッキ材の生長は見掛上、選択
的に行われる。すなわち、アルマイトと充填材料の部分
とでは生長に差異が生し、ポア分布に基く規則正しい二
次元的な微小凹凸からなるテクスチャー構造が形成され
る。
を平滑にした後、その表面に、エピタキシャル法により
メッキ材を生長させる。アルマイトと充填材料の物理化
学的性質の差異により、メッキ材の生長は見掛上、選択
的に行われる。すなわち、アルマイトと充填材料の部分
とでは生長に差異が生し、ポア分布に基く規則正しい二
次元的な微小凹凸からなるテクスチャー構造が形成され
る。
エピタキシャル法には、光CVD法、無電解メッキ法、
スパッタリング法などを利用することができる。
スパッタリング法などを利用することができる。
ポア中に充填させる材料の種類によっては、表面が柔ら
かい場合がある。しかし、この発明方法では、エピタキ
シャル法によりアルマイト及び充填物の表面にメッキ材
を生長させるので、メッキ材の種類により硬質膜をコー
ティングすることとなるから、表面の硬質化の効果が得
られる。
かい場合がある。しかし、この発明方法では、エピタキ
シャル法によりアルマイト及び充填物の表面にメッキ材
を生長させるので、メッキ材の種類により硬質膜をコー
ティングすることとなるから、表面の硬質化の効果が得
られる。
このようにして作成された基板の表面に、磁性体をスパ
ッタ処理又はメッキにより付着させ、この上に保護膜を
コーティングすることにより、表面に二次元的スクスチ
ャーを有する磁気記録媒体が出来上がる。
ッタ処理又はメッキにより付着させ、この上に保護膜を
コーティングすることにより、表面に二次元的スクスチ
ャーを有する磁気記録媒体が出来上がる。
必要に応じて、表面の凹凸部分に液体潤滑剤を保持する
と良い。
と良い。
上記のように、この発明方法は、アルマイトのポアに充
填された材料と基板の物理化学的性質の差異を利用して
、エピタキシャル法によるメッキ材の生長速度差によっ
て凹凸を形成しているので、凹凸の分布率の均一化は極
めて容易であり、品質の均一なディスク基板の量産が可
能であり、この基板の表面に磁性体を付着することによ
り、テクスチャー処理によるビットエラーの問題も生じ
ない。
填された材料と基板の物理化学的性質の差異を利用して
、エピタキシャル法によるメッキ材の生長速度差によっ
て凹凸を形成しているので、凹凸の分布率の均一化は極
めて容易であり、品質の均一なディスク基板の量産が可
能であり、この基板の表面に磁性体を付着することによ
り、テクスチャー処理によるビットエラーの問題も生じ
ない。
[この発明の実施例]
次に、この発明の詳細な説明する。
[実施例I] (光CVD法による場合)Aj!−4
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポ
ア径400人のア、ルマイト皮膜を生成した後、この基
板を1%H3P0.l浴内に60分間浸漬してポア拡大
処理を行い、ポア径を800人にした。
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポ
ア径400人のア、ルマイト皮膜を生成した後、この基
板を1%H3P0.l浴内に60分間浸漬してポア拡大
処理を行い、ポア径を800人にした。
続いて、ポア中に塗布によりカーボン粉末(C)を充填
した後、0.8μm径のアルミナ粉末を用いて平均粗さ
(RA)が14人となるまで研磨して表面を平滑にした
。第1A図はこの状態を模写的に示す。
した後、0.8μm径のアルミナ粉末を用いて平均粗さ
(RA)が14人となるまで研磨して表面を平滑にした
。第1A図はこの状態を模写的に示す。
次に、炭酸カスレーザーを用いる光CVD法によるエピ
タキシャル処理により、すなわち、Ge (CH3)a
を4容積%含む1気圧のArガスを反応カスとして用い
、上記基板を1506Cに加熱し、波長10.6μmの
炭酸カスレーザーを出力10Wで10分間照射した。
タキシャル処理により、すなわち、Ge (CH3)a
を4容積%含む1気圧のArガスを反応カスとして用い
、上記基板を1506Cに加熱し、波長10.6μmの
炭酸カスレーザーを出力10Wで10分間照射した。
これにより、ポア径の上部にのみGeか析出生長し、そ
の高さは100人となった。第1B図はこの状態を模写
的に示す。
の高さは100人となった。第1B図はこの状態を模写
的に示す。
[実施例n] (光CVD法による場合)Al1−4
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポ
ア径400人のアルマイト皮膜を生成した後、この基板
を1%H3PO4浴内に50分間浸漬してポア拡大処理
を行い、ポア径を750人にした。
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポ
ア径400人のアルマイト皮膜を生成した後、この基板
を1%H3PO4浴内に50分間浸漬してポア拡大処理
を行い、ポア径を750人にした。
続いて、N1cj!z 400g、Cucj!200g
、N201000CCの混練物をアルマイト表面に塗布
し、450’CのN2で還元してポア中にNi化合物を
充填した後、0.8μm径のアルミナ粉末を用いてRA
か14人となるまで研磨して表面を平滑にした(第2A
図参照)。
、N201000CCの混練物をアルマイト表面に塗布
し、450’CのN2で還元してポア中にNi化合物を
充填した後、0.8μm径のアルミナ粉末を用いてRA
か14人となるまで研磨して表面を平滑にした(第2A
図参照)。
次に、Arカスレーザーを用いる光CVD法によるエピ
タキシャル処理により、すなわち、5i2H,を1容積
%含む1気圧のArガスを反応カスとして用い、基板を
200゜Cに加熱し、波長6470人のArカスレーザ
ーを出力10Wで10分間照射して、ポア径の上部にの
みSt化合物のみを高さ200人析出した(第2B図参
照)。
タキシャル処理により、すなわち、5i2H,を1容積
%含む1気圧のArガスを反応カスとして用い、基板を
200゜Cに加熱し、波長6470人のArカスレーザ
ーを出力10Wで10分間照射して、ポア径の上部にの
みSt化合物のみを高さ200人析出した(第2B図参
照)。
[実施例I] (スパッタによる場合)Al1−4%
Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で陽
極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポア
径400人のアルマイト皮膜を生成した後、この基板を
S n SOa 30 g/ j!溶液中に浸漬して電
解析出処理して、ポア中にSnを電析した。
Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で陽
極酸化処理し、厚み10μm、セル径1200人、ポア
径400人のアルマイト皮膜を生成した後、この基板を
S n SOa 30 g/ j!溶液中に浸漬して電
解析出処理して、ポア中にSnを電析した。
続いて、この基板を、平均径0.3μmのAj!203
と平均径80人のS i O2のpH8,0の溶液を用
いてRAが14人となるまで研磨した。第3図Aはこの
状態を模擬的に示す。
と平均径80人のS i O2のpH8,0の溶液を用
いてRAが14人となるまで研磨した。第3図Aはこの
状態を模擬的に示す。
この基板に対して、スパッタカスとしてSiH2を10
容積%含むArカスを用い、カス圧10”−2torr
、ターゲツト材としてStを用いて、リアクティブ・ス
パッタリング処理を10分間行った。
容積%含むArカスを用い、カス圧10”−2torr
、ターゲツト材としてStを用いて、リアクティブ・ス
パッタリング処理を10分間行った。
これにより、ポア内のSnと基板のアルマイト(AJ!
203)に対するターゲツト材Siの付着効率が違うた
め、表面に微小凹凸が形成された。凹凸の高さは200
人である。
203)に対するターゲツト材Siの付着効率が違うた
め、表面に微小凹凸が形成された。凹凸の高さは200
人である。
第3B図はこの状態を模写的に示す。
ポア中に充填させる材料の種類によっては、表面が柔ら
かい場合があるが、第3B図より認められるように、タ
ーゲツト材はアルマイト及び充填物の表面に付着するの
で、ターゲツト材の種類により基板表面に硬質膜をコー
ティングすることとなるから、表面硬質化の効果か得ら
れる。
かい場合があるが、第3B図より認められるように、タ
ーゲツト材はアルマイト及び充填物の表面に付着するの
で、ターゲツト材の種類により基板表面に硬質膜をコー
ティングすることとなるから、表面硬質化の効果か得ら
れる。
[実施例N’3 (無電解メッキの場合)Aj!−4
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽fl!酸化処理し、膜厚10μm、セル径1200人
、ポア径400人のアルマイト皮膜を生成した後、N1
c1z 400g、CucJ!200g、N20100
0ccの混練物をアルマイト表面に塗布し、450°C
のN2で還元して、ポア中にNi化合物を充填した後、
アルミナ粉末を用いてRAが14人となるまで表面を研
磨して平滑にしたく第4A図参照)。
%Mg合金板を、印加電圧50Vのシュウ酸3%洛中で
陽fl!酸化処理し、膜厚10μm、セル径1200人
、ポア径400人のアルマイト皮膜を生成した後、N1
c1z 400g、CucJ!200g、N20100
0ccの混練物をアルマイト表面に塗布し、450°C
のN2で還元して、ポア中にNi化合物を充填した後、
アルミナ粉末を用いてRAが14人となるまで表面を研
磨して平滑にしたく第4A図参照)。
次に、上記基板に対して無電解メッキを施した。メッキ
条件は、 (イ)メッキ材:N1−P、 (ロ)浴成分:硫酸ニッケル・・・20g/l、次亜リ
ン酸ナトリウム・・・25g/j!、乳酸・・・25g
/j!、プロピオン酸・・・3g/(、 (ハ)pH値:4.5、 (ニ)温度・・・90’C1 (ホ)処理時間・・・30秒間、 である。
条件は、 (イ)メッキ材:N1−P、 (ロ)浴成分:硫酸ニッケル・・・20g/l、次亜リ
ン酸ナトリウム・・・25g/j!、乳酸・・・25g
/j!、プロピオン酸・・・3g/(、 (ハ)pH値:4.5、 (ニ)温度・・・90’C1 (ホ)処理時間・・・30秒間、 である。
この結果、第4B図に模写的に示すように、充填物Ni
−Cuの上に高さ200人のメッキ材N1−Pが生長し
て、基板表面に規則正しい微小凹凸が付いた。
−Cuの上に高さ200人のメッキ材N1−Pが生長し
て、基板表面に規則正しい微小凹凸が付いた。
上記各実施例により得られた、表面に微小凹凸を有する
基板の表面に、磁性体をスバ・ツタリング法によりコー
ティングして磁気デイスフを製作した。磁性体のコーテ
ィング条件は、基板のポア中の充填物の種類(C,Ni
化合物、Si化合物、Sn、N1−Cu)により多少の
差異はあるか、はぼ次の範囲で行った。
基板の表面に、磁性体をスバ・ツタリング法によりコー
ティングして磁気デイスフを製作した。磁性体のコーテ
ィング条件は、基板のポア中の充填物の種類(C,Ni
化合物、Si化合物、Sn、N1−Cu)により多少の
差異はあるか、はぼ次の範囲で行った。
基板温度:100〜150°C
下地層:Cr 1000〜1200人磁性層:Co−
Ni 600人 保護層:C200人 上記のようにして得た磁気ディスクに対して、以下のよ
うな各種のテストを行った。
Ni 600人 保護層:C200人 上記のようにして得た磁気ディスクに対して、以下のよ
うな各種のテストを行った。
[テストI] (摩擦係数)
磁気ディスクの凹凸深さと摩擦係数の関係を調べた結果
は、第5図に示すとおりである。
は、第5図に示すとおりである。
なお、測定に使用した磁気ヘッドの荷重は15g、移動
速度は0.2m/secである。
速度は0.2m/secである。
同図において、Δ印は凹凸深さが200人、1印は30
0人、◇印は500人の基板である。凹凸深さが100
人の基板は200人の基板と同一であった。同図には、
エピタキシャル処理をしていないもの、すなわち、研磨
時に使用したアルカリ性又は酸性の研磨液により研磨と
同時に行われたエツチングにより生じた凹凸が付いたも
のも、O印で対照的に示しである。また、X印のものは
、凹凸深さ200人のものの表面に液体潤滑剤を保持し
た基板の場合である。
0人、◇印は500人の基板である。凹凸深さが100
人の基板は200人の基板と同一であった。同図には、
エピタキシャル処理をしていないもの、すなわち、研磨
時に使用したアルカリ性又は酸性の研磨液により研磨と
同時に行われたエツチングにより生じた凹凸が付いたも
のも、O印で対照的に示しである。また、X印のものは
、凹凸深さ200人のものの表面に液体潤滑剤を保持し
た基板の場合である。
測定結果は、許容範囲の摩擦係数を呈する凹凸深さの範
囲は50〜5000人であることを教えるが、この発明
によれば、凹凸深さ50〜500人の基板が、容易に製
作できる。
囲は50〜5000人であることを教えるが、この発明
によれば、凹凸深さ50〜500人の基板が、容易に製
作できる。
[テストII] (環境テス1〜)
また、上記磁気ディスクについて、環境条件による摩擦
係数の変化を高湿度放置テスト及び高温回転テストによ
り測定した。
係数の変化を高湿度放置テスト及び高温回転テストによ
り測定した。
高湿度放置テストには、いずれも表面に200人のカー
ボンコートを繕しな、凹凸深さ100人、300人の2
種類の基板を用いた。このテストの結果は、第6図に示
す通りであり、通常の使用条件下で、摩擦係数の変化は
非常に少ない。
ボンコートを繕しな、凹凸深さ100人、300人の2
種類の基板を用いた。このテストの結果は、第6図に示
す通りであり、通常の使用条件下で、摩擦係数の変化は
非常に少ない。
高温回転テストは、凹凸深さ200人、200人のカー
ボンコート付きの磁気ディスクを使用し、気温80℃、
回転速度3600rptaで行った。このテストの結果
は、第7図に示す通りであり、放置日数に係わらず、摩
擦係数が低い値で非常に安定していることがわかる。
ボンコート付きの磁気ディスクを使用し、気温80℃、
回転速度3600rptaで行った。このテストの結果
は、第7図に示す通りであり、放置日数に係わらず、摩
擦係数が低い値で非常に安定していることがわかる。
[テストI] (記録再生特性テスト)進んで、上記
各実繕例により得られた磁気記録媒体について、記録再
生特性テストを行なった。
各実繕例により得られた磁気記録媒体について、記録再
生特性テストを行なった。
第8A図ないし第8C図は、実施例■による磁気ディス
ク(充填物Ni化合物、磁性体Co−Niの水平磁化膜
)に対して松下電器産業(株)製Mn−Znモノリシッ
ク形磁気ヘッド(製品記号M556)を使用した場合(
ヘッドギャップ0.5μm、トラック幅15μm、浮上
量0.1μm)の測定結果である。
ク(充填物Ni化合物、磁性体Co−Niの水平磁化膜
)に対して松下電器産業(株)製Mn−Znモノリシッ
ク形磁気ヘッド(製品記号M556)を使用した場合(
ヘッドギャップ0.5μm、トラック幅15μm、浮上
量0.1μm)の測定結果である。
第8A図は、上記媒体にそれぞれ2.5MHz及び5
M Hzで記録する時に磁気ヘッドに印加した電流と、
同媒体の再生時に磁気ヘッドに得られた出力電圧との関
係及びオーバーライド時の出力減衰量を示す記録再生特
性図である。いずれの記録波長の場合も、記録電流の如
何によらず、安定したヘッド出力が得られる。
M Hzで記録する時に磁気ヘッドに印加した電流と、
同媒体の再生時に磁気ヘッドに得られた出力電圧との関
係及びオーバーライド時の出力減衰量を示す記録再生特
性図である。いずれの記録波長の場合も、記録電流の如
何によらず、安定したヘッド出力が得られる。
第8B図はヘッド出力の最大値と最小値の変動状態を示
す出力波形図である。
す出力波形図である。
第8C図は記録周波数に対するヘッド出力の関係を示す
周波数特性図である。100KHzから2 M Hzま
では殆ど出力値か一定であり、5 M Hzにおいても
約20mVか得られる。記録密度の欄の数字はそれぞれ
上側の周波数の場合に相当する記録密度を意味する。
周波数特性図である。100KHzから2 M Hzま
では殆ど出力値か一定であり、5 M Hzにおいても
約20mVか得られる。記録密度の欄の数字はそれぞれ
上側の周波数の場合に相当する記録密度を意味する。
第9A図ないし第9C図は、実施例■による磁気ディス
ク(充填e/JS n 、磁性体c、N1)に対して、
製品記号M515の磁気ヘッドを用いて同一測定条件で
測定した場合のそれぞれ第8八図ないし第8C図に対応
するものである。
ク(充填e/JS n 、磁性体c、N1)に対して、
製品記号M515の磁気ヘッドを用いて同一測定条件で
測定した場合のそれぞれ第8八図ないし第8C図に対応
するものである。
第9B図を第8B図と対比すると明らかなように、充填
物にNiを用い、磁性体にC’。
物にNiを用い、磁性体にC’。
Ni又はco−Crの水平磁性層を用い、かつ、磁気的
結合を弱くした場合は、ヘッド出力は幾分低下するか、
記録電流の大小に係りなく、ヘッド出力の変動(モジュ
レーション)か殆んどなく、高安定性が得られる。これ
は基板の下層の垂直磁性膜と上層の水平磁性膜の相互作
用によるものと推測される。
結合を弱くした場合は、ヘッド出力は幾分低下するか、
記録電流の大小に係りなく、ヘッド出力の変動(モジュ
レーション)か殆んどなく、高安定性が得られる。これ
は基板の下層の垂直磁性膜と上層の水平磁性膜の相互作
用によるものと推測される。
[テストIV](信号対雑音テスト)
さらに、本発明によるケミカルテクスチャー法により得
られた磁気ディスクの信号対雑音テストの結果を、従来
のメカニカルテクチャ−法によるものの信号対雑音テス
トの結果と比較した。第10A図は本発明による磁気デ
ィスク、第10B図は従来品のテスト結果を示す。図中
、iBNはテスト装置のバックグラウンドノイズ、線S
は信号であり、BNとSの間の面積がノイズの大きさを
示す。従って、本発明による磁気ディスク基板を用いる
と、従来品よりノイズが1分の−に減ることが理解され
る。
られた磁気ディスクの信号対雑音テストの結果を、従来
のメカニカルテクチャ−法によるものの信号対雑音テス
トの結果と比較した。第10A図は本発明による磁気デ
ィスク、第10B図は従来品のテスト結果を示す。図中
、iBNはテスト装置のバックグラウンドノイズ、線S
は信号であり、BNとSの間の面積がノイズの大きさを
示す。従って、本発明による磁気ディスク基板を用いる
と、従来品よりノイズが1分の−に減ることが理解され
る。
以上の各種の材料による各種のテストの結果、次の結論
が得られた。
が得られた。
アルマイトのポアにアルマイトと物理化学的性質が異な
る材料を充填し、その物理化学的性質の差異を利用して
表面に微小凹凸を形成するケミカルテクチャ−処理とし
て、エピタキシャル処理によっても、エツチング処理に
よる場合と同様に規則的な二次元の凹凸が得られ、所望
の摺動特性を備えた、信号対雑音比の良い磁気ディスク
の提供が可能であることである。
る材料を充填し、その物理化学的性質の差異を利用して
表面に微小凹凸を形成するケミカルテクチャ−処理とし
て、エピタキシャル処理によっても、エツチング処理に
よる場合と同様に規則的な二次元の凹凸が得られ、所望
の摺動特性を備えた、信号対雑音比の良い磁気ディスク
の提供が可能であることである。
この発明の磁気記録媒体に与える実用上、工業上の効果
は著しく大きい。
は著しく大きい。
第1A図及び第1B図は、この発明方法の第1実施例に
おける基板の表面#J造を模写的に示す一部の拡大断面
図であり、第1A図はポアへの充填及び研磨後の状態を
示し、第1B図はエピタキシャル処理後の表面を示す。 第2A図と第2B図ないし第4A図と第4B図はそれぞ
れ他の実施例の第1A図と第1B図に対応する拡大断面
図である。 第5図は基板表面の各種の凹凸深さと摩擦係数の関係を
示すグラフ、第6図及び第7図は環境条件による摩擦係
数の変化を示すグラフであり、第6図は高湿度放置テス
トの結果を示し、第7図は高温回転テストの結果を示す
。 第8A図ないし第8C図は一実施例による磁気ディスク
の記録再生特性を示すものであり、第8A図は記録再生
特性図、第8B図は出力波形図、第8C図は周波数特性
図、第9A図ないし第9C図は他の実施例による磁気デ
ィスクの同様の記録再生特性を示すグラフである。 第10A図及び第10B図はそれぞれ本発明の磁気ディ
スクと従来品の信号対雑音テストの結果を示すグラフで
ある。 第11図は従来のメカニカルテクスチャーによる基板の
表面組織を示す微分干渉顕微鏡写真、第12図は同基板
のレーザー干渉型あらさ計による表面組織の拡大斜視図
である。 修細跡姪ζ 量垢跡姪 第8B図 kk− 弔 84図 記録電流(mA ) 第 8C図 ^≠− 朱 9B図 記録電流(而・ 第9A図 記録電流(mA ) 第10A図 第10B図 周波数(MHz)
おける基板の表面#J造を模写的に示す一部の拡大断面
図であり、第1A図はポアへの充填及び研磨後の状態を
示し、第1B図はエピタキシャル処理後の表面を示す。 第2A図と第2B図ないし第4A図と第4B図はそれぞ
れ他の実施例の第1A図と第1B図に対応する拡大断面
図である。 第5図は基板表面の各種の凹凸深さと摩擦係数の関係を
示すグラフ、第6図及び第7図は環境条件による摩擦係
数の変化を示すグラフであり、第6図は高湿度放置テス
トの結果を示し、第7図は高温回転テストの結果を示す
。 第8A図ないし第8C図は一実施例による磁気ディスク
の記録再生特性を示すものであり、第8A図は記録再生
特性図、第8B図は出力波形図、第8C図は周波数特性
図、第9A図ないし第9C図は他の実施例による磁気デ
ィスクの同様の記録再生特性を示すグラフである。 第10A図及び第10B図はそれぞれ本発明の磁気ディ
スクと従来品の信号対雑音テストの結果を示すグラフで
ある。 第11図は従来のメカニカルテクスチャーによる基板の
表面組織を示す微分干渉顕微鏡写真、第12図は同基板
のレーザー干渉型あらさ計による表面組織の拡大斜視図
である。 修細跡姪ζ 量垢跡姪 第8B図 kk− 弔 84図 記録電流(mA ) 第 8C図 ^≠− 朱 9B図 記録電流(而・ 第9A図 記録電流(mA ) 第10A図 第10B図 周波数(MHz)
Claims (5)
- (1)アルミニウム又はアルミニウム合金を陽極酸化し
、生成された陽極酸化膜のポア中にその陽極酸化膜と物
理化学的性質が異なる物質を充填し、メッキ材をエピタ
キシャル法により選択的に生長させて、表面に微小凹凸
を付けた磁気ディスク基板。 - (2) a、アルミニウム又はアルミニウム合金を陽極酸化する
第1工程、 b、第1工程により生成された陽極酸化膜のポア中にそ
の陽極酸化膜と物理化学的性質が異なる物質を充填する
第2工程、 c、第2工程により得た基板の表面を研磨して表面を平
滑にする第3工程、 d、第3工程を経た基板の表面に、メッキ材をエピタキ
シャル法により選択的に生長させる第4工程、 からなる、表面に微小凹凸を付けた磁気ディスク基板の
製造方法。 - (3)エピタキシャル法として、光CVD(化学的プロ
セスによるメッキ方法)を使用することを特徴とする第
2項に記載の磁気ディスク基板の製造方法。 - (4)エピタキシャル法として、無電解メッキ方法を使
用することを特徴とする第2項に記載の磁気ディスク基
板の製造方法。 - (5)エピタキシャル法として、スパッタリング法を使
用することを特徴とする第2項に記載の磁気ディスク基
板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196318A JPH0246527A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 磁気ディスク基板とその製造方法 |
| US07/408,385 US5108812A (en) | 1988-08-06 | 1989-09-18 | Substrate for a magnetic disk and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196318A JPH0246527A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 磁気ディスク基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246527A true JPH0246527A (ja) | 1990-02-15 |
| JPH0462420B2 JPH0462420B2 (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=16355823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196318A Granted JPH0246527A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 磁気ディスク基板とその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5108812A (ja) |
| JP (1) | JPH0246527A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5470636A (en) * | 1991-03-15 | 1995-11-28 | Yamaha Corporation | Magnetic recording medium and method of producing it |
| EP0606309B1 (en) * | 1991-10-04 | 1995-08-30 | Alcan International Limited | Peelable laminated structures and process for production thereof |
| JP3248942B2 (ja) * | 1992-03-24 | 2002-01-21 | ティーディーケイ株式会社 | 冷却ロール、永久磁石材料の製造方法、永久磁石材料および永久磁石材料粉末 |
| US6000121A (en) * | 1992-04-30 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Method for manufacturing an enclosed disk drive |
| EP0783747A1 (de) * | 1995-05-26 | 1997-07-16 | International Business Machines Corporation | Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung |
| JP3466041B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2003-11-10 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2001344732A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体用基板及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の評価方法 |
| JP4073002B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2008-04-09 | キヤノン株式会社 | 磁気記録媒体の作製方法 |
| JP4395038B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-01-06 | 富士フイルム株式会社 | 微細構造体およびその製造方法 |
| US10359804B2 (en) * | 2014-03-03 | 2019-07-23 | Apple Inc. | Cold spray of stainless steel |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4650708A (en) * | 1983-05-28 | 1987-03-17 | Toshiro Takahashi | Magnetic recording material and a method for producing the same |
| US4876117A (en) * | 1988-02-04 | 1989-10-24 | Domain Technology | Method and coating transition metal oxide on thin film magnetic disks |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP63196318A patent/JPH0246527A/ja active Granted
-
1989
- 1989-09-18 US US07/408,385 patent/US5108812A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5108812A (en) | 1992-04-28 |
| JPH0462420B2 (ja) | 1992-10-06 |
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