JPH024667B2 - - Google Patents
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- JPH024667B2 JPH024667B2 JP57090208A JP9020882A JPH024667B2 JP H024667 B2 JPH024667 B2 JP H024667B2 JP 57090208 A JP57090208 A JP 57090208A JP 9020882 A JP9020882 A JP 9020882A JP H024667 B2 JPH024667 B2 JP H024667B2
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- Japan
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- copper
- electrical contact
- resistance
- contact
- nitride
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Description
本発明は銅窒化物系の封入用電気接点材料に係
る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系合
金、金系合金、パラジユウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀−酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多く窒化チタンあるいは窒化ジルコニユウ
ム等の高融点材料を銅の分散強化材として使用し
た場合消耗量が小さくまた、溶着力についても優
れた特性を示すものである。しかし、このような
融点が高い為に溶融、蒸発等による組成変化が少
ない材料は接点の開閉を重ねるにつれて表面層に
生成される分散強化材の凝集層が、高く不安定な
接触抵抗をもたらす傾向を有するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銅−窒化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ安定した低接触抵抗を有
する複合電気接点材料を提供せんとするものであ
る。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化リン
１〜15重量％を添加して成るものであるが銅中に
窒化リンを添加した理由は窒化リンが750℃で解
離する不安定な性質を有し接点表面の窒化物凝集
バンドの生成を防ぎ接触抵抗を安定させる働きを
有するからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化リンを１〜15重量％としたのは、１重量％
未満では銅の地が充分に強化されない為に耐消耗
特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好な結果
は得られない。また15重量％を越えた組成では加
工が困難となり、材料の導電率も低くなるので良
好な結果は得られない。以上の理由により特許請
求の範囲に記載した組成を限定したものである。 なおこれらの銅−窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例 平均粒径4μの銅粉と窒化リン粉をＶ型混合器
により３時間混合した後粉末をルツボに充てんし
所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した材
料を熱間で押出した。これを伸線機により線材と
した後、ヘツダー機により加工し下表の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 １ 平均粒径4μの銅粉と窒化チタンをＶ型混合器
により３時間混合した後粉末をルツボに充てんし
所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した後
ヘツダー機により加工し下表の組成を有する頭部
径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmの
リベツト型接点を得た。 従来例 ２ 銀−カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例、従来例１，２の電気接点を
下記の試験条件にて開閉試験を行い、溶着発生ま
での開閉回数を測定し且つ接触抵抗、消耗を測定
したところ、下記の表の右欄に示すような結果を
得た。 試験条件 電圧 A.C.100V 50Hz 電流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素雰囲気
る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系合
金、金系合金、パラジユウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀−酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多く窒化チタンあるいは窒化ジルコニユウ
ム等の高融点材料を銅の分散強化材として使用し
た場合消耗量が小さくまた、溶着力についても優
れた特性を示すものである。しかし、このような
融点が高い為に溶融、蒸発等による組成変化が少
ない材料は接点の開閉を重ねるにつれて表面層に
生成される分散強化材の凝集層が、高く不安定な
接触抵抗をもたらす傾向を有するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銅−窒化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ安定した低接触抵抗を有
する複合電気接点材料を提供せんとするものであ
る。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化リン
１〜15重量％を添加して成るものであるが銅中に
窒化リンを添加した理由は窒化リンが750℃で解
離する不安定な性質を有し接点表面の窒化物凝集
バンドの生成を防ぎ接触抵抗を安定させる働きを
有するからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化リンを１〜15重量％としたのは、１重量％
未満では銅の地が充分に強化されない為に耐消耗
特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好な結果
は得られない。また15重量％を越えた組成では加
工が困難となり、材料の導電率も低くなるので良
好な結果は得られない。以上の理由により特許請
求の範囲に記載した組成を限定したものである。 なおこれらの銅−窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例 平均粒径4μの銅粉と窒化リン粉をＶ型混合器
により３時間混合した後粉末をルツボに充てんし
所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した材
料を熱間で押出した。これを伸線機により線材と
した後、ヘツダー機により加工し下表の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 １ 平均粒径4μの銅粉と窒化チタンをＶ型混合器
により３時間混合した後粉末をルツボに充てんし
所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した後
ヘツダー機により加工し下表の組成を有する頭部
径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmの
リベツト型接点を得た。 従来例 ２ 銀−カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例、従来例１，２の電気接点を
下記の試験条件にて開閉試験を行い、溶着発生ま
での開閉回数を測定し且つ接触抵抗、消耗を測定
したところ、下記の表の右欄に示すような結果を
得た。 試験条件 電圧 A.C.100V 50Hz 電流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素雰囲気
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例
１，２の電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性
が優るとも劣らずかつ安定した低接触抵抗を示す
ことがわかる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀−酸化カドミウムおよび銅−窒化
チタン系の電気接点材料に較べ耐溶着性、耐消耗
性が優るとも劣らずかつすぐれた接触抵抗特性を
示すので最近の電気及び電子機器の小型化に伴な
う苛酷な使用条件にも対応できる接点性能を備え
た画期的な封入用電気接点材料と言える。
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例
１，２の電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性
が優るとも劣らずかつ安定した低接触抵抗を示す
ことがわかる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀−酸化カドミウムおよび銅−窒化
チタン系の電気接点材料に較べ耐溶着性、耐消耗
性が優るとも劣らずかつすぐれた接触抵抗特性を
示すので最近の電気及び電子機器の小型化に伴な
う苛酷な使用条件にも対応できる接点性能を備え
た画期的な封入用電気接点材料と言える。
Claims (1)
- １ 重量比で窒化リンを１〜15％含み残部銅より
なる封入用電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57090208A JPS58207342A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 封入用電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57090208A JPS58207342A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 封入用電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207342A JPS58207342A (ja) | 1983-12-02 |
| JPH024667B2 true JPH024667B2 (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=13992062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57090208A Granted JPS58207342A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 封入用電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207342A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5732094B2 (ja) * | 1973-09-18 | 1982-07-08 |
-
1982
- 1982-05-27 JP JP57090208A patent/JPS58207342A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58207342A (ja) | 1983-12-02 |
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