JPH0250972B2 - - Google Patents
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- JPH0250972B2 JPH0250972B2 JP58072566A JP7256683A JPH0250972B2 JP H0250972 B2 JPH0250972 B2 JP H0250972B2 JP 58072566 A JP58072566 A JP 58072566A JP 7256683 A JP7256683 A JP 7256683A JP H0250972 B2 JPH0250972 B2 JP H0250972B2
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- Japan
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- copper
- electrical contact
- resistance
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- silver
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
- Details Of Flowmeters (AREA)
Description
本発明は銅一窒化物系の封入用電気接点材料に
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀酸化カドミウム12重量％より成る複合
電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接点
特性を示すものとして各方面で広く用いられてき
た。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小型
化により電気接点材料に要求される接点特性が苛
酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウム
系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用
に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に優
れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。
しかし、このような融点が高い為に溶融、蒸発等
による組成変化が少ない材料は接点の開閉を重ね
るにつれて表面層に生成される分散強化材の凝集
層が、高く不安定な接触抵抗をもたらす傾向を有
するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化ベリ
リウム0.1〜15重量％を添加して成るものである
が銅中に窒化ベリリウムを添加した理由は窒化ベ
リリウムが2200℃という高い融点を有し、苛酷な
条件で使用される接点を強化する充分な性質を有
するからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化ベリリウムを0.1〜15重量％としたのは、
0.1重量％以下では銅の地が充分に強化されない
為に耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては
良好な結果は得られない。また15重量％以上の組
成では加工が困難となり、材料の導電率も低くな
るので良好な結果は得られない。以上の理由によ
り特許請求の範囲に記載した組成を限定したもの
である。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化ベリリウムをＶ型混
合器により３時間混合した後粉末をルツボに充て
んし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返し
た材料を熱間で押出した。これを伸線機により線
材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例１，２，３および比較例１の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀酸化カドミウム12重量％より成る複合
電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接点
特性を示すものとして各方面で広く用いられてき
た。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小型
化により電気接点材料に要求される接点特性が苛
酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウム
系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用
に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に優
れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。
しかし、このような融点が高い為に溶融、蒸発等
による組成変化が少ない材料は接点の開閉を重ね
るにつれて表面層に生成される分散強化材の凝集
層が、高く不安定な接触抵抗をもたらす傾向を有
するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化ベリ
リウム0.1〜15重量％を添加して成るものである
が銅中に窒化ベリリウムを添加した理由は窒化ベ
リリウムが2200℃という高い融点を有し、苛酷な
条件で使用される接点を強化する充分な性質を有
するからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化ベリリウムを0.1〜15重量％としたのは、
0.1重量％以下では銅の地が充分に強化されない
為に耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては
良好な結果は得られない。また15重量％以上の組
成では加工が困難となり、材料の導電率も低くな
るので良好な結果は得られない。以上の理由によ
り特許請求の範囲に記載した組成を限定したもの
である。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化ベリリウムをＶ型混
合器により３時間混合した後粉末をルツボに充て
んし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返し
た材料を熱間で押出した。これを伸線機により線
材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例１，２，３および比較例１の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
Claims (1)
- １ 重量比で窒化ベリリウムを0.1〜15％含み残
部銅よりなる封入用電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072566A JPS59197535A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072566A JPS59197535A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197535A JPS59197535A (ja) | 1984-11-09 |
| JPH0250972B2 true JPH0250972B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=13493041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58072566A Granted JPS59197535A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197535A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972386B1 (en) * | 2004-07-20 | 2005-12-06 | Knowles Electronics, Llc | Digital pulse generator and manufacturing method thereof |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072566A patent/JPS59197535A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197535A (ja) | 1984-11-09 |
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