JPH024669A - Plastic carrier tape and its production - Google Patents

Plastic carrier tape and its production

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JPH024669A
JPH024669A JP63142762A JP14276288A JPH024669A JP H024669 A JPH024669 A JP H024669A JP 63142762 A JP63142762 A JP 63142762A JP 14276288 A JP14276288 A JP 14276288A JP H024669 A JPH024669 A JP H024669A
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carrier tape
hole
holes
plastic
tape
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Takeshi Yamamoto
武士 山本
Hiroyuki Kawashima
弘至 川島
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Abstract

PURPOSE:To prevent running off of guide holes out of a sprocket even when a carrier tape runs in a high-speed, by providing recesses containing electronic chip parts in a plastic tape and guide holes having enlarged holes. CONSTITUTION:Pierced holes 4 with a diameter (f) for example are bored at required positions for carrier tape guide holes 3 in a plastic tape 1. Enlarged holes 5 with a diameter (e) for example are made by an extruding process right on the pierced holes 4. Fine pierced holes 4 with small diameter as shown (g) are bored to be a regulated size (d) in the diameter for the corner tape guide holes 3 by the extruding process. The carrier tape guide holes 3 formed by such a way serve as positioner holes (pilot hole) for recesses 2 containing electronic chip parts in the next process. The size of the enlarged holes 5 is decided by the size of a driving gear. Next, the recesses 2 are bored by an extruding process to contain the electronic chip parts.

Description

【発明の詳細な説明】 り産業上の利用分野〕 本発明は、チ・ツブ化された電子部品、例えば、抵抗、
コンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム
等を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都
合がよいプラスチックキャリアテープおよびその製造方
法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field] The present invention is applicable to chip-shaped electronic components, such as resistors,
The present invention relates to a plastic carrier tape that is convenient for attaching capacitors, semiconductor elements, variable capacitors, volumes, etc. to electronic equipment using an automatic insertion machine, and a method for manufacturing the same.

以下、チ・ツブ化された電子部品等は、−F記部品を指
すものである、 グ従来の技術〕 電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった2このようなチ・ツブ化さ
れた電子部品を人手によって電子機器に装着することは
、高度の技術と時間とを!7要とした。
Hereinafter, the term "chip-shaped electronic parts, etc." refers to the parts listed in -F.
Now that they are made into chips2, it takes a lot of time and advanced technology to manually attach these chipped electronic parts to electronic devices! There were 7 points.

しかし、自動挿入機の開発が進むにしたがい、キャリア
テープに実装されているチ・ツブ化された電子部品は、
自動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに■時間
で正確に取っ付けられるようになった。
However, as the development of automatic insertion machines progresses, the chip-shaped electronic components mounted on the carrier tape
Automatic insertion machines have made it possible to accurately attach electronic devices in a short amount of time without the need for human hands.

二のように、チップ化された電子部品が自動挿入機によ
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
As shown in item 2, in order to attach chipped electronic components to electronic equipment using an automatic insertion machine, the accuracy of the automatic insertion machine and the carrier tape becomes a problem.

そこで、キャリアテープにおけるチップ化された電子部
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、EIAJ(日本電子機械工業会規格)によ
って定められている。
Therefore, the positions of the hollow holes in the carrier tape for storing chipped electronic components and the positions of the carrier tape feed holes are determined by EIAJ (Electronic Industries Association of Japan Standards).

そして、チップ化された電子部品の小型化が進むにした
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
As chip electronic components have become smaller, automatic insertion machines have also become smaller and faster.

第2図は従来のプラスチックキャリアテープ説明図、第
2図(イ)はキャリアテープの外観図、第2図(ロ)は
(イ)図A−A断面図であるう第2図において、1はプ
ラスチックテープ、2はチップ化された電子部品を収容
するくぼみ穴、3はキャリアテープの送り孔、dはキャ
リアテープの送り孔の直径を示す、 このような従来例におけるプラスチックキャリアテープ
の製造方法を説明する 第一工程において、プラス千・ツクテープ1にキャリア
テープ送り孔3が、規定の直径dとなるように孔あけ加
工が行なわれる。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a conventional plastic carrier tape, FIG. 2 is a plastic tape, 2 is a recessed hole for accommodating a chipped electronic component, 3 is a feed hole in the carrier tape, and d is the diameter of the feed hole in the carrier tape. In the first step, the carrier tape feed hole 3 is drilled in the plastic tape 1 so that the carrier tape feed hole 3 has a specified diameter d.

第2工程において、所定の場所に図示されていないチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴2を設けるため
の押し出し加工が図示されていない金型により行なわれ
る。
In the second step, an extrusion process is performed using a die (not shown) to provide a recessed hole 2 (not shown) in a predetermined location for accommodating a chipped electronic component (not shown).

そして、第1工程および第2工程は、プラスチック1の
割れを防ぐため、熱間加工を行なうのが讐通である。
In order to prevent the plastic 1 from cracking, it is essential to perform hot working in the first and second steps.

このようにしてできたキャリアテープCのくぼみ穴2に
は、チップ化された電子部品が挿入され、その上にプラ
スチックフィルムを貼り、チップ化された電子部品の実
装が終る、 実装の終ったキャリアテープCは、巻かれて出荷され、
組立工場において自動挿入機によってキャリアテープC
からチップ化された電子部品が真空ビンセットにより自
動的に取り出されて電子機器のプリント配線基板等に取
付けられるウコ発明が解決しようとする課題〕 しかし、チップ化された電子部品が小型化されるにしな
がい、自動挿入機も小型化されるようになってきた。す
なわち、自動挿入機において、キャリアテープは、径の
小さい案内あるいは駆動用のスプロケット歯車を通過す
る。この時、キャリアテープの厚さが厚い場合には、キ
ャリアテープの送り孔とスプロケットの直径とが同じで
は、スプロケットの回転時にキャリアテープの送り孔は
割れる恐れがある。そのため、普通はキャリアテープの
送り孔を大きめにしておくやしかし、大きめの送り孔は
、キャリアテープがスプロケットから脱落したりあるい
は正確なキャリアテープの給送には問題があった。
A chipped electronic component is inserted into the recessed hole 2 of the carrier tape C made in this way, and a plastic film is pasted on top of it, and the mounting of the chipped electronic component is completed. Tape C is rolled and shipped.
Carrier tape C is inserted by an automatic insertion machine at the assembly factory.
Problems to be solved by the present invention, in which chipped electronic components are automatically taken out by a vacuum bottle set and attached to printed wiring boards of electronic devices] However, chipped electronic components are miniaturized. Over time, automatic insertion machines have also become smaller. That is, in an automatic insertion machine, the carrier tape passes through a small-diameter guiding or driving sprocket gear. At this time, if the carrier tape is thick and the diameter of the sprocket is the same as that of the feed hole of the carrier tape, the feed hole of the carrier tape may break when the sprocket rotates. Therefore, the feed holes for the carrier tape are usually made larger, but larger feed holes cause problems such as the carrier tape falling off the sprocket or problems in accurately feeding the carrier tape.

厚いキャリアテープ、あるいは紙と比較した場合のプラ
スチックテープには、その柔軟性が少なくなるので、キ
ャリアテープは、歯車に沿って曲ることができずに歯車
のスプロケットから外れてしまうという事故が起きると
いう問題があった6また、キャリアテープが小さい径の
竪#歯車を通過する時、キャリアテープは、バネのよう
な作用をしてチップ化された電子部品が跳ねてキャリア
テープとプラスチックフィルムとの間から飛び出る事故
が起きるという問題があった。
Thicker carrier tape, or plastic tape when compared to paper, has less flexibility, which can cause the carrier tape to be unable to bend along the gear and come off the gear sprocket. In addition, when the carrier tape passes through a vertical gear with a small diameter, the carrier tape acts like a spring, causing the chipped electronic components to bounce and cause the carrier tape and plastic film to bond. There was a problem in which accidents occurred where the material jumped out of the gap.

さらに、プラスチックテープの加工は、その割れを防ぐ
ために熱を加える工程が余分に必要であるという問題が
あった。
Furthermore, the processing of plastic tapes requires an extra step of applying heat to prevent them from cracking.

本発明は、以上のような問題を解決するためのものであ
り、径の小さい一区動歯車におけるスプロケットに沿っ
てキャリアテープが高速で移動しても、キャリアテープ
の送り孔がスブ四ケ・ソトからはずれることのないプラ
スチックキャリアテープおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and even if the carrier tape moves at high speed along the sprocket of a single-section gear with a small diameter, the feed holes of the carrier tape will not fit in four or three directions. An object of the present invention is to provide a plastic carrier tape that does not come off and a method for manufacturing the same.

本発明は、冷間加工を行なっても、キャリアテープに割
れが生ヒないプラスチックキャリアテーブおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plastic carrier tape in which the carrier tape does not crack even when subjected to cold working, and a method for manufacturing the plastic carrier tape.

口課題を解決するための手段ご 本発明は、上記目的を達成するために、プラス千・ツク
テープにチップ化された電子部品を収容するくぼみ孔と
、拡大穴を有する送り孔と、からなることを特徴とする
9 本発明は、プラスチックテープに、貫通孔をあけろ第一
工程と、前記貫通孔の真上からキャリアテープの送り孔
より大きい拡大穴を押し出し加工する第二工程と、前記
拡大穴の中心に規定の大きさのキャリアテープの送り孔
をあける第三工程と、チップ化された電子部品を収容す
るくぼみ穴を作る第四工程と、からなることを特徴とす
る。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a recessed hole for accommodating an electronic component chipped into a plastic tape, and a feed hole having an enlarged hole. Characteristic 9 The present invention includes a first step of drilling a through hole in a plastic tape, a second step of extruding an enlarged hole larger than the feed hole of the carrier tape from directly above the through hole, and a second step of punching the enlarged hole. The third step is to make a feed hole of a specified size in the center of the carrier tape, and the fourth step is to make a recessed hole to accommodate the chipped electronic component.

一実施例ご 第1図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示すつ第1図(イ)は第一工
程を、第1図(ロ)は第二工程を、第1図〈ハ)は第三
工程を示す。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a perforation hole in a plastic carrier tape of the present invention, and FIG. FIG. 1(b) shows the second step, and FIG. 1(c) shows the third step.

第1図において、1はプラス千・ツクテープ、2はチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴、3はキャリア
テープの送り孔で、dはその直径。
In Figure 1, 1 is the plus tape, 2 is the recessed hole that accommodates the chipped electronic components, 3 is the feed hole of the carrier tape, and d is its diameter.

4は貫通孔で、fはその1ぎ径、5は拡大孔で、eはそ
のIK径を示す、 第一工程において、プラスチックチ・−11でキャリア
テープ送り孔3が設けられるべき位置に、直径が第1図
(イ)図示での如き貫通孔4の穴あけ加工が行なわれる
4 is a through hole, f is its first diameter, 5 is an enlarged hole, and e is its IK diameter.In the first step, the carrier tape feed hole 3 is placed in the plastic hole 11 at the position where it is to be provided. A through hole 4 having a diameter as shown in FIG. 1(a) is drilled.

第2工程において、前記貫通孔4の真上に、(Yc径が
第1図(ロ)図示eの如き拡大穴5を設けるための押し
出し加工を行なう8 第3工稈において、第2工程の押し出し加工で、直径が
第1図(ロ)図示gの如く細くなった貫通孔4を、直径
が第1図(ハ)図示dの如く規定の大きさのキャリアテ
ープ送り孔3となるように孔あけ加工を行なう、このよ
うにしてできたキャリアテープの送り孔3は、次工程の
チ・ツブ化された電子部品を収容するくぼみ穴2を作る
ための位置決め用孔(パイロット孔)の役割りを果すや
拡大穴5の大きさは、図示されていない駆動両市の大き
さによりきめられる。
In the second step, an extrusion process is performed to provide an enlarged hole 5 with a Yc diameter as shown in FIG. By extrusion processing, the diameter of the through hole 4, which has become narrower as shown in Figure 1 (B), as shown in g, is made into a carrier tape feed hole 3 with a specified diameter, as shown in Figure 1 (C), shown in Figure d. The feed holes 3 of the carrier tape that are drilled in this way serve as positioning holes (pilot holes) for making the recessed holes 2 that will accommodate the chip-shaped electronic components in the next process. The size of the enlarged hole 5 is determined by the size of the drive shafts (not shown).

第四工程において、図示されていない所定の場所にチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴2を設けるため
の押し出し加工を行なう、なお、キャリアテープCの厚
さは普通1間のものが多いが、厚いものもあるので、そ
の厚さと拡大穴5の深さとを変えて実咳した結果、第1
図(ハ)に図示の如く、拡大穴5の深さiは、プラスチ
ックテープ1の半分、すなわち、h=iの時、駆動歯車
のスプロケットが送り孔3に正確に入り、キャリアテー
プCがスプロケットから脱落することがなかった6しか
し、拡大穴5の深さがプラスチックテープ1に対して1
/4ないし3/4でも効果はあったつ したがって、キャリアテープCの送り孔3とスプロケッ
トの直径とをほぼ同じにすることができる6 さらに、プラスチックテープ11の断面に対してその角
部を切削して、傾斜部あるいはアールを設けたので、キ
ャリアテープCに柔軟性が生じ、キャリアテープCがス
プロケットからなお一層脱落しないようにすることがで
きる7 〔発明の効果〕 本発明によれば、キャリアテープの送り孔に拡大穴を設
けて、送り孔との間に段差を付けたので、径の小さいス
プロケ・ソトにおいてもキャリアテープがスプロケット
から脱落することがなく、送り孔とスプロケ・ソトの直
径とにガタを少なくする二とができるから、キャリアテ
ープの正確な給送が可能である7 本発明によれば、プラスチックテープの断面角部を切削
して、柔軟性をもなせたので、拡大穴と合わせて一層の
高速なキャリアテープの給送が可能であるや 本発明によれば、プラス千・ツクテープに貫通孔をあけ
た後、その貫通孔の真上から押し出1−加工を行なうの
で、冷間加工であるにもかかわらず、プラスチックテー
プが割れることがない7
In the fourth step, an extrusion process is performed to provide a recessed hole 2 for accommodating the chipped electronic component at a predetermined location (not shown).The thickness of the carrier tape C is usually 1 mm. However, some of them are thick, so I tried changing the thickness and the depth of the enlarged hole 5, and as a result, I found the first one.
As shown in FIG. 6 However, the depth of the enlarged hole 5 was 1 for the plastic tape 1.
/4 to 3/4 was also effective. Therefore, it is possible to make the diameter of the sprocket hole 3 of the carrier tape C almost the same as that of the sprocket.6 Furthermore, by cutting the corner of the cross section of the plastic tape 11. Since the inclined portion or radius is provided, the carrier tape C becomes flexible, and the carrier tape C can be further prevented from falling off from the sprocket.7 [Effects of the Invention] According to the present invention, the carrier tape Since the sprocket hole has an enlarged hole and a step is added between the sprocket hole and the sprocket hole, the carrier tape will not fall off the sprocket even when using a sprocket with a small diameter. According to the present invention, the corners of the cross section of the plastic tape are cut to make it flexible, so it is possible to feed the carrier tape accurately. According to the present invention, after drilling a through hole in the plastic tape, the extrusion process is performed from directly above the through hole. , the plastic tape does not crack even though it is cold processed7

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。 第1図(イ)は第−工程を、第1図(ロ)は第二工程を
、第1図(ハ)は第三工程を示すや第2図は従来のプラ
スチックキャリアテープ説明図、第2図(イ)はキャリ
アテープの外観図、第2図(ロ)は(イ)図A−A断面
図であるう図中、 C−・・−・−・−・キャリアチーブ ト・・・−・−・・プラスチックテープ2・・・・・・
・・−<ぼみ穴 3−−−−−−−キャリアテープ送り孔4・・−・・−
貫通孔 5−−拡大穴 2〈ぼみ穴 一 本究明のプラスチ、クキャリアテープ における送り孔の製造方法説明図 第 1 図 (イ) (ロ) 従来のプラスチ、クキャリアテーブ説明図第2因
FIG. 1 is an explanatory view of a method for manufacturing a feed hole in a plastic carrier tape of the present invention, and shows a cross-sectional view of a part of the feed hole in the carrier tape in an enlarged manner. Figure 1 (A) shows the first process, Figure 1 (B) shows the second process, Figure 1 (C) shows the third process, and Figure 2 is an explanatory diagram of the conventional plastic carrier tape. Figure 2 (A) is an external view of the carrier tape, and Figure 2 (B) is a sectional view taken along the line A-A in Figure 2 (A). −・−・Plastic tape 2・・・・・・
・・−<Recessed hole 3−−−−−−−Carrier tape feed hole 4−−−・・−
Through hole 5--enlarged hole 2 (Explanatory diagram of the manufacturing method of the feed hole in plastic carrier tape with a single recessed hole) Figure 1 (a) (b) Explanatory diagram of conventional plastic carrier tape 2nd factor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プラスチックテープ1にチップ化された電子部品
を収容するくぼみ孔2と、 拡大穴5を有する送り孔3と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテープ
(1) A plastic carrier tape characterized by comprising: a recessed hole 2 for accommodating an electronic component chipped into a plastic tape 1; and a feed hole 3 having an enlarged hole 5.
(2)プラスチックテープ1に、貫通孔4をあける第一
工程と、 前記貫通孔4の真上からキャリアテープCの送り孔より
大きい拡大穴5を押し出し加工する第二工程と、 前記拡大穴5の中心に規定の大きさのキャリアテープC
の送り孔3をあける第三工程と、 チップ化された電子部品を収容するくぼみ穴2を作る第
四工程と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテープ
の製造方法。
(2) a first step of drilling a through hole 4 in the plastic tape 1; a second step of extruding an enlarged hole 5 larger than the feed hole of the carrier tape C from directly above the through hole 4; Place carrier tape C of specified size in the center of
A method for manufacturing a plastic carrier tape, comprising: a third step of making a feed hole 3; and a fourth step of making a recessed hole 2 for accommodating a chipped electronic component.
JP63142762A 1988-06-11 1988-06-11 Plastic carrier tape and method for manufacturing the same Expired - Fee Related JPH0662172B2 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5089314A (en) * 1987-02-25 1992-02-18 Tdk Corporation Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5089314A (en) * 1987-02-25 1992-02-18 Tdk Corporation Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series

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