JPH024669A - プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents
プラスチックキャリアテープおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH024669A JPH024669A JP63142762A JP14276288A JPH024669A JP H024669 A JPH024669 A JP H024669A JP 63142762 A JP63142762 A JP 63142762A JP 14276288 A JP14276288 A JP 14276288A JP H024669 A JPH024669 A JP H024669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- hole
- holes
- plastic
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り産業上の利用分野〕
本発明は、チ・ツブ化された電子部品、例えば、抵抗、
コンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム
等を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都
合がよいプラスチックキャリアテープおよびその製造方
法に関するものである。
コンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム
等を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都
合がよいプラスチックキャリアテープおよびその製造方
法に関するものである。
以下、チ・ツブ化された電子部品等は、−Ｆ記部品を指
すものである、 グ従来の技術〕 電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった２このようなチ・ツブ化さ
れた電子部品を人手によって電子機器に装着することは
、高度の技術と時間とを！７要とした。
すものである、 グ従来の技術〕 電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった２このようなチ・ツブ化さ
れた電子部品を人手によって電子機器に装着することは
、高度の技術と時間とを！７要とした。
しかし、自動挿入機の開発が進むにしたがい、キャリア
テープに実装されているチ・ツブ化された電子部品は、
自動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに■時間
で正確に取っ付けられるようになった。
テープに実装されているチ・ツブ化された電子部品は、
自動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに■時間
で正確に取っ付けられるようになった。
二のように、チップ化された電子部品が自動挿入機によ
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
そこで、キャリアテープにおけるチップ化された電子部
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規格）によ
って定められている。
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規格）によ
って定められている。
そして、チップ化された電子部品の小型化が進むにした
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
第２図は従来のプラスチックキャリアテープ説明図、第
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図であるう第２図において、１はプ
ラスチックテープ、２はチップ化された電子部品を収容
するくぼみ穴、３はキャリアテープの送り孔、ｄはキャ
リアテープの送り孔の直径を示す、 このような従来例におけるプラスチックキャリアテープ
の製造方法を説明する 第一工程において、プラス千・ツクテープ１にキャリア
テープ送り孔３が、規定の直径ｄとなるように孔あけ加
工が行なわれる。
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図であるう第２図において、１はプ
ラスチックテープ、２はチップ化された電子部品を収容
するくぼみ穴、３はキャリアテープの送り孔、ｄはキャ
リアテープの送り孔の直径を示す、 このような従来例におけるプラスチックキャリアテープ
の製造方法を説明する 第一工程において、プラス千・ツクテープ１にキャリア
テープ送り孔３が、規定の直径ｄとなるように孔あけ加
工が行なわれる。
第２工程において、所定の場所に図示されていないチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工が図示されていない金型により行なわれ
る。
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工が図示されていない金型により行なわれ
る。
そして、第１工程および第２工程は、プラスチック１の
割れを防ぐため、熱間加工を行なうのが讐通である。
割れを防ぐため、熱間加工を行なうのが讐通である。
このようにしてできたキャリアテープＣのくぼみ穴２に
は、チップ化された電子部品が挿入され、その上にプラ
スチックフィルムを貼り、チップ化された電子部品の実
装が終る、 実装の終ったキャリアテープＣは、巻かれて出荷され、
組立工場において自動挿入機によってキャリアテープＣ
からチップ化された電子部品が真空ビンセットにより自
動的に取り出されて電子機器のプリント配線基板等に取
付けられるウコ発明が解決しようとする課題〕 しかし、チップ化された電子部品が小型化されるにしな
がい、自動挿入機も小型化されるようになってきた。す
なわち、自動挿入機において、キャリアテープは、径の
小さい案内あるいは駆動用のスプロケット歯車を通過す
る。この時、キャリアテープの厚さが厚い場合には、キ
ャリアテープの送り孔とスプロケットの直径とが同じで
は、スプロケットの回転時にキャリアテープの送り孔は
割れる恐れがある。そのため、普通はキャリアテープの
送り孔を大きめにしておくやしかし、大きめの送り孔は
、キャリアテープがスプロケットから脱落したりあるい
は正確なキャリアテープの給送には問題があった。
は、チップ化された電子部品が挿入され、その上にプラ
スチックフィルムを貼り、チップ化された電子部品の実
装が終る、 実装の終ったキャリアテープＣは、巻かれて出荷され、
組立工場において自動挿入機によってキャリアテープＣ
からチップ化された電子部品が真空ビンセットにより自
動的に取り出されて電子機器のプリント配線基板等に取
付けられるウコ発明が解決しようとする課題〕 しかし、チップ化された電子部品が小型化されるにしな
がい、自動挿入機も小型化されるようになってきた。す
なわち、自動挿入機において、キャリアテープは、径の
小さい案内あるいは駆動用のスプロケット歯車を通過す
る。この時、キャリアテープの厚さが厚い場合には、キ
ャリアテープの送り孔とスプロケットの直径とが同じで
は、スプロケットの回転時にキャリアテープの送り孔は
割れる恐れがある。そのため、普通はキャリアテープの
送り孔を大きめにしておくやしかし、大きめの送り孔は
、キャリアテープがスプロケットから脱落したりあるい
は正確なキャリアテープの給送には問題があった。
厚いキャリアテープ、あるいは紙と比較した場合のプラ
スチックテープには、その柔軟性が少なくなるので、キ
ャリアテープは、歯車に沿って曲ることができずに歯車
のスプロケットから外れてしまうという事故が起きると
いう問題があった６また、キャリアテープが小さい径の
竪＃歯車を通過する時、キャリアテープは、バネのよう
な作用をしてチップ化された電子部品が跳ねてキャリア
テープとプラスチックフィルムとの間から飛び出る事故
が起きるという問題があった。
スチックテープには、その柔軟性が少なくなるので、キ
ャリアテープは、歯車に沿って曲ることができずに歯車
のスプロケットから外れてしまうという事故が起きると
いう問題があった６また、キャリアテープが小さい径の
竪＃歯車を通過する時、キャリアテープは、バネのよう
な作用をしてチップ化された電子部品が跳ねてキャリア
テープとプラスチックフィルムとの間から飛び出る事故
が起きるという問題があった。
さらに、プラスチックテープの加工は、その割れを防ぐ
ために熱を加える工程が余分に必要であるという問題が
あった。
ために熱を加える工程が余分に必要であるという問題が
あった。
本発明は、以上のような問題を解決するためのものであ
り、径の小さい一区動歯車におけるスプロケットに沿っ
てキャリアテープが高速で移動しても、キャリアテープ
の送り孔がスブ四ケ・ソトからはずれることのないプラ
スチックキャリアテープおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
り、径の小さい一区動歯車におけるスプロケットに沿っ
てキャリアテープが高速で移動しても、キャリアテープ
の送り孔がスブ四ケ・ソトからはずれることのないプラ
スチックキャリアテープおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
本発明は、冷間加工を行なっても、キャリアテープに割
れが生ヒないプラスチックキャリアテーブおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
れが生ヒないプラスチックキャリアテーブおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
口課題を解決するための手段ご
本発明は、上記目的を達成するために、プラス千・ツク
テープにチップ化された電子部品を収容するくぼみ孔と
、拡大穴を有する送り孔と、からなることを特徴とする
９ 本発明は、プラスチックテープに、貫通孔をあけろ第一
工程と、前記貫通孔の真上からキャリアテープの送り孔
より大きい拡大穴を押し出し加工する第二工程と、前記
拡大穴の中心に規定の大きさのキャリアテープの送り孔
をあける第三工程と、チップ化された電子部品を収容す
るくぼみ穴を作る第四工程と、からなることを特徴とす
る。
テープにチップ化された電子部品を収容するくぼみ孔と
、拡大穴を有する送り孔と、からなることを特徴とする
９ 本発明は、プラスチックテープに、貫通孔をあけろ第一
工程と、前記貫通孔の真上からキャリアテープの送り孔
より大きい拡大穴を押し出し加工する第二工程と、前記
拡大穴の中心に規定の大きさのキャリアテープの送り孔
をあける第三工程と、チップ化された電子部品を収容す
るくぼみ穴を作る第四工程と、からなることを特徴とす
る。
一実施例ご
第１図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示すつ第１図（イ）は第一工
程を、第１図（ロ）は第二工程を、第１図〈ハ）は第三
工程を示す。
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示すつ第１図（イ）は第一工
程を、第１図（ロ）は第二工程を、第１図〈ハ）は第三
工程を示す。
第１図において、１はプラス千・ツクテープ、２はチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリア
テープの送り孔で、ｄはその直径。
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリア
テープの送り孔で、ｄはその直径。
４は貫通孔で、ｆはその１ぎ径、５は拡大孔で、ｅはそ
のＩＫ径を示す、 第一工程において、プラスチックチ・−１１でキャリア
テープ送り孔３が設けられるべき位置に、直径が第１図
（イ）図示での如き貫通孔４の穴あけ加工が行なわれる
。
のＩＫ径を示す、 第一工程において、プラスチックチ・−１１でキャリア
テープ送り孔３が設けられるべき位置に、直径が第１図
（イ）図示での如き貫通孔４の穴あけ加工が行なわれる
。
第２工程において、前記貫通孔４の真上に、（Ｙｃ径が
第１図（ロ）図示ｅの如き拡大穴５を設けるための押し
出し加工を行なう８ 第３工稈において、第２工程の押し出し加工で、直径が
第１図（ロ）図示ｇの如く細くなった貫通孔４を、直径
が第１図（ハ）図示ｄの如く規定の大きさのキャリアテ
ープ送り孔３となるように孔あけ加工を行なう、このよ
うにしてできたキャリアテープの送り孔３は、次工程の
チ・ツブ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作る
ための位置決め用孔（パイロット孔）の役割りを果すや
拡大穴５の大きさは、図示されていない駆動両市の大き
さによりきめられる。
第１図（ロ）図示ｅの如き拡大穴５を設けるための押し
出し加工を行なう８ 第３工稈において、第２工程の押し出し加工で、直径が
第１図（ロ）図示ｇの如く細くなった貫通孔４を、直径
が第１図（ハ）図示ｄの如く規定の大きさのキャリアテ
ープ送り孔３となるように孔あけ加工を行なう、このよ
うにしてできたキャリアテープの送り孔３は、次工程の
チ・ツブ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作る
ための位置決め用孔（パイロット孔）の役割りを果すや
拡大穴５の大きさは、図示されていない駆動両市の大き
さによりきめられる。
第四工程において、図示されていない所定の場所にチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工を行なう、なお、キャリアテープＣの厚
さは普通１間のものが多いが、厚いものもあるので、そ
の厚さと拡大穴５の深さとを変えて実咳した結果、第１
図（ハ）に図示の如く、拡大穴５の深さｉは、プラスチ
ックテープ１の半分、すなわち、ｈ＝ｉの時、駆動歯車
のスプロケットが送り孔３に正確に入り、キャリアテー
プＣがスプロケットから脱落することがなかった６しか
し、拡大穴５の深さがプラスチックテープ１に対して１
／４ないし３／４でも効果はあったつ したがって、キャリアテープＣの送り孔３とスプロケッ
トの直径とをほぼ同じにすることができる６ さらに、プラスチックテープ１１の断面に対してその角
部を切削して、傾斜部あるいはアールを設けたので、キ
ャリアテープＣに柔軟性が生じ、キャリアテープＣがス
プロケットからなお一層脱落しないようにすることがで
きる７ 〔発明の効果〕 本発明によれば、キャリアテープの送り孔に拡大穴を設
けて、送り孔との間に段差を付けたので、径の小さいス
プロケ・ソトにおいてもキャリアテープがスプロケット
から脱落することがなく、送り孔とスプロケ・ソトの直
径とにガタを少なくする二とができるから、キャリアテ
ープの正確な給送が可能である７ 本発明によれば、プラスチックテープの断面角部を切削
して、柔軟性をもなせたので、拡大穴と合わせて一層の
高速なキャリアテープの給送が可能であるや 本発明によれば、プラス千・ツクテープに貫通孔をあけ
た後、その貫通孔の真上から押し出１−加工を行なうの
で、冷間加工であるにもかかわらず、プラスチックテー
プが割れることがない７
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工を行なう、なお、キャリアテープＣの厚
さは普通１間のものが多いが、厚いものもあるので、そ
の厚さと拡大穴５の深さとを変えて実咳した結果、第１
図（ハ）に図示の如く、拡大穴５の深さｉは、プラスチ
ックテープ１の半分、すなわち、ｈ＝ｉの時、駆動歯車
のスプロケットが送り孔３に正確に入り、キャリアテー
プＣがスプロケットから脱落することがなかった６しか
し、拡大穴５の深さがプラスチックテープ１に対して１
／４ないし３／４でも効果はあったつ したがって、キャリアテープＣの送り孔３とスプロケッ
トの直径とをほぼ同じにすることができる６ さらに、プラスチックテープ１１の断面に対してその角
部を切削して、傾斜部あるいはアールを設けたので、キ
ャリアテープＣに柔軟性が生じ、キャリアテープＣがス
プロケットからなお一層脱落しないようにすることがで
きる７ 〔発明の効果〕 本発明によれば、キャリアテープの送り孔に拡大穴を設
けて、送り孔との間に段差を付けたので、径の小さいス
プロケ・ソトにおいてもキャリアテープがスプロケット
から脱落することがなく、送り孔とスプロケ・ソトの直
径とにガタを少なくする二とができるから、キャリアテ
ープの正確な給送が可能である７ 本発明によれば、プラスチックテープの断面角部を切削
して、柔軟性をもなせたので、拡大穴と合わせて一層の
高速なキャリアテープの給送が可能であるや 本発明によれば、プラス千・ツクテープに貫通孔をあけ
た後、その貫通孔の真上から押し出１−加工を行なうの
で、冷間加工であるにもかかわらず、プラスチックテー
プが割れることがない７
第１図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。 第１図（イ）は第−工程を、第１図（ロ）は第二工程を
、第１図（ハ）は第三工程を示すや第２図は従来のプラ
スチックキャリアテープ説明図、第２図（イ）はキャリ
アテープの外観図、第２図（ロ）は（イ）図Ａ−Ａ断面
図であるう図中、 Ｃ−・・−・−・−・キャリアチーブ ト・・・−・−・・プラスチックテープ２・・・・・・
・・−＜ぼみ穴 ３−−−−−−−キャリアテープ送り孔４・・−・・−
貫通孔 ５−−拡大穴 ２〈ぼみ穴 一 本究明のプラスチ、クキャリアテープ における送り孔の製造方法説明図 第 １ 図 （イ） （ロ） 従来のプラスチ、クキャリアテーブ説明図第２因
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。 第１図（イ）は第−工程を、第１図（ロ）は第二工程を
、第１図（ハ）は第三工程を示すや第２図は従来のプラ
スチックキャリアテープ説明図、第２図（イ）はキャリ
アテープの外観図、第２図（ロ）は（イ）図Ａ−Ａ断面
図であるう図中、 Ｃ−・・−・−・−・キャリアチーブ ト・・・−・−・・プラスチックテープ２・・・・・・
・・−＜ぼみ穴 ３−−−−−−−キャリアテープ送り孔４・・−・・−
貫通孔 ５−−拡大穴 ２〈ぼみ穴 一 本究明のプラスチ、クキャリアテープ における送り孔の製造方法説明図 第 １ 図 （イ） （ロ） 従来のプラスチ、クキャリアテーブ説明図第２因
Claims (2)
- （１）プラスチックテープ１にチップ化された電子部品
を収容するくぼみ孔２と、 拡大穴５を有する送り孔３と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテープ
。 - （２）プラスチックテープ１に、貫通孔４をあける第一
工程と、 前記貫通孔４の真上からキャリアテープＣの送り孔より
大きい拡大穴５を押し出し加工する第二工程と、 前記拡大穴５の中心に規定の大きさのキャリアテープＣ
の送り孔３をあける第三工程と、 チップ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作る第
四工程と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテープ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142762A JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142762A JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024669A true JPH024669A (ja) | 1990-01-09 |
| JPH0662172B2 JPH0662172B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=15322990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142762A Expired - Fee Related JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662172B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089314A (en) * | 1987-02-25 | 1992-02-18 | Tdk Corporation | Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series |
-
1988
- 1988-06-11 JP JP63142762A patent/JPH0662172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089314A (en) * | 1987-02-25 | 1992-02-18 | Tdk Corporation | Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662172B2 (ja) | 1994-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0225927B1 (en) | Method and device for boring films for film pasting apparatuses | |
| JPH07106796A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| US7294381B2 (en) | spliced film carrier tape | |
| JPH024669A (ja) | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 | |
| EP0348860A2 (en) | Punch press for piercing green sheet with liner | |
| EP0224747B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks | |
| US5338381A (en) | Apparatus and method for bonding outer leads | |
| JPH01314150A (ja) | プラスチックキャリアテープの製造方法 | |
| JPS6223477B2 (ja) | ||
| JP3175737B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3159548B2 (ja) | 集合基板の部品実装方法 | |
| JPH0236590A (ja) | 実装プリント回路基板のマスクプレートとその製造方法 | |
| JPH01316198A (ja) | 紙製キャリアテープの製造方法およびその製造方法に使用する金型 | |
| KR20010039753A (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법 및제조장치 | |
| JPH02219763A (ja) | キャリアテープ | |
| JPH0662173B2 (ja) | キャリアテープ | |
| JPH0123389B2 (ja) | ||
| JPH0445242Y2 (ja) | ||
| JP2973142B2 (ja) | チップ部品供給装置用スプロケットの製造方法 | |
| JPS61178878A (ja) | キヤリアテ−プ | |
| JPH0529102A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61287563A (ja) | テ−ピング部品のリ−ド | |
| JPS61174694A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| JPS60140800A (ja) | 電子部品連 | |
| JP2795282B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |