JPH0246987A - レーザ光エネルギー管理方法 - Google Patents

レーザ光エネルギー管理方法

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JPH0246987A
JPH0246987A JP63194603A JP19460388A JPH0246987A JP H0246987 A JPH0246987 A JP H0246987A JP 63194603 A JP63194603 A JP 63194603A JP 19460388 A JP19460388 A JP 19460388A JP H0246987 A JPH0246987 A JP H0246987A
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laser
detector
reflected
energy
beam splitter
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Keiji Okino
沖野 圭司
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザ装置の出力を測定する技術に関し、特
にレーザ加工分野でレーザ加工物に与えられるレーザ光
を測定する技術に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のレーザ光エネルギーを管理する方法は、
事前にレーザ装置の入出力特性(入力エネルギーと出力
エネルギー特性)を測定し、このデータを元に加工物に
与えられるエネルギー値を管理したり、あるいは第3図
においてレーザ装置13の全反射ミラー14から透過す
る約0.5%はどのレーザ光を第5の検知器15により
モニタすることによシレーザエネルギーの管理をおこな
っている。また、第4図においてレーザ装置16の出射
ミラー17の外側にビームスプリッタ18を置き、レー
ザ光の一部をビームスプリッタ18により反射し第6の
検゛知器19によシ測定していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のレーザ光のエネルギー管理方法は、以下
の欠点を有する。すなわち、レーザ装置の入出力特性を
測定しそのデータを元に管理する方法においては、レー
ザ装置の条件であるガス圧励起ランプ状態、光学部品の
清浄度、アライメントなどが経時的に変化するため定期
的な測定が必要であり、また急激な状態変化を知る方法
とはなりえない。
全反射ミラーの透過光あるいは出射側ミラーの外側にビ
ームスプリッタを置く方法では、第4図に示すように、
加工物からの反射光がないときの測定値と加工物からの
反射光があるときの測定値により差が生じる。これは、
加工物からの反射光がない場合、検出器により測定され
る値は2元のレーザ出力をI0ビームスプリッタ−の反
射率をroあるいは全反射ミラーの透過率をt。とする
と。
各々r0I。とt。Ioであるが、加工物でレーザ光が
反射しレーザ装置にもどってくると、このレーザ光は出
射側ミラーで再び反射されビームスプリッタ18により
検出器に入射するので、実際のレーザ出力よシも高い値
を示す。また、加工物で反射したレーザ光はレーザ装置
の出射側ミラーを一部透過しさらに全反射ミラーを一部
透過し検出器に入射し、実際のレーザ出力よりも高い値
を示す。
このだめ、従来のレーザ光のエネルギー管理方法は、加
工中の実際のレーザ出力を正確に測定できないという欠
点がある。
本発明は上記の欠点を補うため、加工物から反射される
光を測定する手段を新らたに設け、更に従来レーザ光と
して測定していた値(実際は加工物からの反射光を含ん
でいる)から加工物からの分を差引く演、算装置を設け
たものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、レーザ発振器から発するレーザ光のエ
ネルギーを、出射ミラーと加工物の間に設けたビームス
プリフタで該レーザ光の一部を取り出し第1の検知器で
検知することによりモニタするモニタ装置において、前
記ビームスプリッタの前記第1の検出器とは反対側に第
2の検出器を設け、且つ、前記第1及び第2の検出器の
出力から前記加工物からの反射率が変化しても前記レー
ザ光出力の値を正しく演算する演算装置を設けて成る事
を特徴とするレーザ光エネルギーモニタ装置が得られる
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例のブロック図である。
レーザ装置1よシ発振したレーザ光は反射率r。を有す
るビームスプリッタ2により反射される。このとき第1
の検出器3には元のレーザ出力をI。とするとroI。
のエネルギーが入射し、ビームスプリッタ2を透過する
レーザ光は(1−ro)Ioである。
ビームスプリッタ2を透過したレーザ光は加工物4で反
射されるが、このときの反射率をRとすると、R(1−
ro)I。のエネルギーが反射し、ビームスグリツタ2
で反射して加工物からの反射光モニタ用の第2の検出器
5にr。R(1−ro) Ioのエネルギーが入射する
。このビームスプリッタ2を透過したエネルギーR(1
−ro)2I0のレーザ光はレーザ装置1に入射するが
、レーザ装置1からのレーザ光の反射率をrLとすると
、レーザ装置1から再びrLR(1ro)2工。のエネ
ルギーが加工物4方向にもどってくることになる。
これらを総合すると、第1の検出器3には、a=r L
 R(l  r 0) 2とおくと、 (1+a+a2
+a3+a’+a”+−・−・・・+a″1)roI。
のレーザ光エネルギーが入射し、第2の検出器5には(
1+a+a2+a’+ −−−+ aoO) roR(
1−ro)IOのレーザ光エネルギーが入射することに
なる。aは1より小さい数字であり+(1+a+a2+
・・・・・・aoo)はある一定値に収束する。
第1の検出器3により測定された値をI3.第2の検出
器5に−より測定された値をI4とし、演算装置6によ
り工4値をI5で割るとR(1−ro)の値が得られる
。roの値はビームスプリッタ2の反射率で一定値のあ
らかじめから分っている値であり、これより加工物4の
反射率Rの値を演算により求めることができる。そして
加工物40反射率を求めることによf) 、 a= r
LR(1−ro)2の値を求め。
(1+ a + a2+ a5+ ・・・・・−+ a
″1)roの値を計算することにより、レーザ光の元の
出力I。を求めることができる。
第2図は本発明の実施例2のブロック図である。
レーザ装置7から発振するレーザ光は未知の反射率rx
を有するビームスプリッタ8によりレーザ光を分割する
。一方のレーザ光エネルギーは第3の検出器9によシモ
ニタし、他方は既知の反射率R0を持つ物質10に垂直
入射し2表面で反射し逆にもどってくる。反射したレー
ザ光は未知の反射率rXを有するビームスグリツタ8に
よシ反射し、第4の検出器11に入射する。
実施例1で述べたように、第3の検出器9には。
b=rLRo(1−rx)2とおくと、  (1+b+
b2+b5+−+boO)rxI。
のレーザ光のエネルギーが入射し、第4の検出器11に
は(1+b+b2+b5+・・・+b″’)rxRo(
1−rx)I。のレーザ光エネルギーが入射することに
なる。bは1よシ小さい値であり(1+b+b2+・・
・+b″)はある値に収束する。第3の検出器9により
測定された値を15.第4の検出器11により測定され
た値を16とし、演算装置12によりI5の値を16で
割るとRo(1−rρの値が得られる。Roの値は既知
であるから、rxを計算により求めることが可能である
〔発明の効果〕
以上説明したように5本発明はレーザ光からの出力と加
工物からのレーザ光の反射光をビームスプリッターによ
り一部反射し、2個の検出器を用いて測定することによ
り、加工物からの反射率が変化しても加工中のレーザ出
力を正確に測定することができる。このためレーザ加工
中のレーザ出力を正確に管理することが出来、レーザ加
工の品質を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はレーザ光エネルギーモニタ装置のブロック図、
第2図はビームスグリツタの反射率rxを測定する装置
のブロック図、第3図は従来のレーザ光エネルギーモニ
タ装置の一例のブロック図。 第4図は従来のレーザ光エネルギーモニタ装置の他の例
のブロック図である。 記号の説明:1・・・レーザ装置+1a・・・出射ミラ
、2・・・ビームスプリッタ、3・・・第1の検出器。 4・・・加工物、5・・・第2の検出器、6・・・演算
装置。 7・・・レーザ装置、8・・・ビームスプリッタ、9・
・・第3の検出器、10・・・物質、11・・・第4の
検出器。 12・・・演算装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器から発するレーザ光のエネルギーを
    、出射ミラーと加工物の間に設けたビームスプリッタで
    該レーザ光の一部を取り出し第1の検知器で検知するこ
    とによりモニタするモニタ装置において、 前記ビームスプリッタの前記第1の検出器とは反対側に
    第2の検出器を設け、且つ、前記第1及び第2の検出器
    の出力から前記加工物からの反射率が変化しても前記レ
    ーザ光出力の値を正しく演算する演算装置を設けて成る
    事を特徴とするレーザ光エネルギーモニタ装置。
JP63194603A 1988-08-05 1988-08-05 レーザ光エネルギー管理方法 Expired - Fee Related JPH0616952B2 (ja)

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JPH03120427A (ja) * 1989-10-03 1991-05-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ発振出力モニタリング方法
JP2017521264A (ja) * 2014-06-12 2017-08-03 スキャンラボ ゲーエムベーハー オプティッシェ テクノロジエン 平行オフセット部を備えたレーザ加工装置

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US10272521B2 (en) 2014-06-12 2019-04-30 Scanlab Gmbh Laser machining apparatus comprising a parallel displacement unit

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