JPH0247036U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247036U JPH0247036U JP1988126126U JP12612688U JPH0247036U JP H0247036 U JPH0247036 U JP H0247036U JP 1988126126 U JP1988126126 U JP 1988126126U JP 12612688 U JP12612688 U JP 12612688U JP H0247036 U JPH0247036 U JP H0247036U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire clamp
- determines
- plate
- angle
- installation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例1を示す斜視図、第2
図は実施例1をワイヤボンダのボンデイングステ
ージに装着した側面図、第3図、第4図は本考案
の実施例2を示す斜視図である。 1,11……ベース、2a,2b……取付孔、
3……クロスライン、4……目盛、5,12……
位置形決め板、6a,6b,6c,6d……固定
ネジ、7,15……角度板、8……角度指示板、
9……角度目盛、10,16……高さ決め板、1
3a,13b,13c,13d……アリ溝、14
……ストツパ、17……脱着方向、101……ワ
イヤークランプ、102……アルミワイヤ、10
3……ボンデイングステージ、104……ボンデ
イングホーン、105……ツール。
図は実施例1をワイヤボンダのボンデイングステ
ージに装着した側面図、第3図、第4図は本考案
の実施例2を示す斜視図である。 1,11……ベース、2a,2b……取付孔、
3……クロスライン、4……目盛、5,12……
位置形決め板、6a,6b,6c,6d……固定
ネジ、7,15……角度板、8……角度指示板、
9……角度目盛、10,16……高さ決め板、1
3a,13b,13c,13d……アリ溝、14
……ストツパ、17……脱着方向、101……ワ
イヤークランプ、102……アルミワイヤ、10
3……ボンデイングステージ、104……ボンデ
イングホーン、105……ツール。
Claims (1)
- ワイヤークランプの取付けの際に基準点となる
クロスラインと、ワイヤークランプの取付角度を
決定する角度板と、ワイヤークランプの取付高さ
を決定する高さ決め板とを有することを特徴とす
るワイヤークランプ位置決め治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988126126U JPH0247036U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988126126U JPH0247036U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247036U true JPH0247036U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31377357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988126126U Pending JPH0247036U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247036U (ja) |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP1988126126U patent/JPH0247036U/ja active Pending
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