JPS6113943U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6113943U JPS6113943U JP9821284U JP9821284U JPS6113943U JP S6113943 U JPS6113943 U JP S6113943U JP 9821284 U JP9821284 U JP 9821284U JP 9821284 U JP9821284 U JP 9821284U JP S6113943 U JPS6113943 U JP S6113943U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- encapsulated semiconductor
- exterior member
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す樹脂封止型
半導体装置の斜視図及び側面図、第３図は第１図の半導
体装置の実装時の側面図、第４図乃至第８図は本考案の
他の各実施例を示す樹脂封止型半導体装置の斜視図であ
る。 Ａ−Ｆ・・・・・・半導体装置、１・・・・・・外装部
材、３・・・・・・凹部、４，４′・・・・・・電子部
品、９・・・・・・外装部材、１０・・・・・・凹部、
１２・・・・・・外装部材、１３，１３′・・・・・・
凹部、１５．１５’・・・・・・電子部品、１７・・・
・・・外装部材、１８・・・・・・凹部、１９・・・・
・・外装部材、２０・・・・・・凹部、２１・・・・・
・電子部品。
半導体装置の斜視図及び側面図、第３図は第１図の半導
体装置の実装時の側面図、第４図乃至第８図は本考案の
他の各実施例を示す樹脂封止型半導体装置の斜視図であ
る。 Ａ−Ｆ・・・・・・半導体装置、１・・・・・・外装部
材、３・・・・・・凹部、４，４′・・・・・・電子部
品、９・・・・・・外装部材、１０・・・・・・凹部、
１２・・・・・・外装部材、１３，１３′・・・・・・
凹部、１５．１５’・・・・・・電子部品、１７・・・
・・・外装部材、１８・・・・・・凹部、１９・・・・
・・外装部材、２０・・・・・・凹部、２１・・・・・
・電子部品。
Claims (1)
- 外装部材の外面に電子部品実装用凹部を形成したことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9821284U JPS6113943U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9821284U JPS6113943U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6113943U true JPS6113943U (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=30657761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9821284U Pending JPS6113943U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6113943U (ja) |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP9821284U patent/JPS6113943U/ja active Pending
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