JPH0247065B2 - - Google Patents

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JPH0247065B2
JPH0247065B2 JP59150082A JP15008284A JPH0247065B2 JP H0247065 B2 JPH0247065 B2 JP H0247065B2 JP 59150082 A JP59150082 A JP 59150082A JP 15008284 A JP15008284 A JP 15008284A JP H0247065 B2 JPH0247065 B2 JP H0247065B2
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film
rivet
terminal
electrode terminal
adhesive layer
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Yoshimi Kamijo
Yoshinori Kato
Masami Igarashi
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Alps Electric Co Ltd
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Priority to US06/756,328 priority patent/US4653186A/en
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Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、箔状または板状の電極端子が封止フ
イルムで封止されてなるフイルム被覆端子および
その製造法に関する。
「従来技術およびその問題点」 従来、かかるフイルム被覆端子は、第２図ａに
示すように、箔状または板状の電極端子１１の両
面に、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなる接
着層１２，１２′を介して、ポリエステル等から
なる封止フイルム１３，１３′が被覆されてでき
ている。この場合、電極端子１１の端部は、外部
回路との半田付けのため、封止フイルム１３，１
３′より引き出されている。そして、このフイル
ム被覆端子の製造に際しては、封止フイルム１
３，１３′の片面にあらかじめ接着層１２，１
２′をラミネートしておき、この封止フイルム１
３，１３′で上記接着層１２，１２′が内側になる
ようにして電極端子１１を挾み、120℃前後で熱
圧着して接着層１２，１２′を溶融させることに
より接着封止するようにしている。
しかしながら、かかる従来のフイルム被覆端子
においては、第２図ｂに示すように、封止フイル
ム１３，１３′が接着層１２，１２′と共に剥がれ
やすく、また、電極端子１１と接着層１２，１
２′との境界面ａ，a′等から湿気が浸入しやすい
欠点があつた。
これを改善するため、境界面ａ，a′等に、電極
端子１１および接着層１２，１２′の両者に対し
て接着性のよいホツトメルト剤をコートしたもの
も知られているが、この場合でも端子部分に外力
が加わると、接着層１２，１２′の密着性が低下
し、その隙間から湿気が浸入することがあつた。
「発明の目的」 本発明の目的は、封止フイルムおよび接着層が
剥がれにくく、かつ、湿気の浸入を防ぐことがで
きるようにしたフイルム被覆端子を提供すること
にある。
「発明の構成」 本発明のフイルム被覆端子は、箔状または板状
の電極端子の両面に、それぞれ接着層を介して、
封止フイルムが被覆されており、上記電極端子、
接着層および封止フイルムを貫通して導電性プラ
スチツクからなるリベツトが挿通され、このリベ
ツトが上記電極端子、接着層および封止フイルム
に溶着されており、かつ、このリベツトの一方の
端部に半田付け用部材が固着されている。
また、本発明のフイルム被覆端子の製造法は、
箔状または板状の電極端子の両面に、接着層を介
して、封止フイルムを被覆し、端部に半田付け用
部材が固着された導電性プラスチツクからなるリ
ベツトを、上記電極端子、接着層および封止フイ
ルムに形成された貫通孔に挿通し、このリベツト
の両端部を熱圧着する方法である。
したがつて、本発明では、電極端子が完全に封
止フイルム内に埋設され、電極端子の外部回路と
の導通は、導電性のリベツトを介してなされるの
で、封止部の接着が強固となり、かつ、湿気の浸
入も防ぐことができる。
次に図面を参照して本発明をさらに具体的に説
明する。
第１図ａおよび第１図ｂに示すように、電極端
子２１の両面に、接着層２２，２２′を介して、
封止フイルム２３，２３′を被覆する。すなわち、
封止フイルム２３，２３′の片面に、あらかじめ
フイルム状に形成された接着層２２，２２′をラ
ミネートしておき、この接着層２２，２２′を内
側にして封止フイルム２３，２３′で電極端子２
１を挾み、熱圧着して接着層２２，２２′を溶融
し、各層を接着する。この場合、電極端子２１、
接着層２２，２２′および封止フイルム２３，２
３′には、あらかじめ透孔を形成しておき、各層
の接着の際、これらの透孔を一致させて貫通孔２
４を形成するようにする。なお、電極端子２１の
透孔はやや径を小さくして、貫通孔２４の中間部
２４ａが狭められるようにする。
電極端子２１としては、例えば銅などの金属箔
もしくは金属板が使用できる。また、エポキシ
系、フエノール系、ポリエステル系等の熱硬化性
樹脂あるいはポリエチレン、ポリスチレン、ポリ
アマイド、ポリビニルアルコール、ポリプロピレ
ン等の熱可塑性樹脂に、カーボン粉末、銀粉、ニ
ツケル粉、銅憤等の導電粉末を混合した導電性樹
脂シートもしくはフイルムなども使用できる。接
着層２２，２２′としては、ポリエチレンなどの
熱可塑性樹脂が使用される。封止フイルム２３，
２３′としては、ポリエステル、三フツ化エチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
カーボネートなどの吸水率の低いフイルムが使用
される。
そして、前記貫通孔２４には第１図ｃに示すよ
うな導電性のリベツト２５を挿通する。このリベ
ツト２５の材質としては、ポリエチレン、ポリス
チレン、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデンなどの樹脂に、カーボン粉末、銀
粉、ニツケル粉、銅粉などの導電粉末を混合した
ものが使用できる。リベツト２５の頭部には、例
えば銅板に錫メツキを施した金属板等からなる半
田付け用部材２６が固着されている。
次に、第１図ｄに示すように、リベツト２５の
上下から熱プレス２７，２７′で加熱圧着する。
これによつて、リベツト２５は溶融し、貫通孔２
４の内部および開口部周縁において、電極端子２
１、接着層２２，２２′および封止フイルム２３，
２３に密着して接着する。その状態は、第１図ｅ
に示すようになる。したがつて、電極端子２１は
接着層２２，２２′および封止フイルム２３，２
３′の内部に完全に埋設され、外部回路との導通
はリベツト２５によつてなされる。
そこで、第１図ｆに示すように、外部端子２８
を半田付け用部材２６に半田付けする。２９は半
田である。したがつて、電極端子２１からリベツ
ト２５、半田付け用部材２６および半田２９を介
して外部端子２８に導通がなされる。
なお、第１図ａおよび第１図ｂに示す状態で貫
通孔２４の開口部周縁およびリベツトに紫外線を
照射して封止フイルム２３，２３′の分子を活性
化しておくと、リベツト２５を挿通し、熱圧着し
た際に密着性がより良好となり、気密性が向上す
る。
「発明の実施例」 実施例 １ 電極端子２１として銅箔を用い、接着層２２，
２２′として0.06〜0.1mm厚さのポリエチレンフイ
ルムを用い、封止フイルム２３，２３′として0.2
〜0.5mm厚さのポリエステルフイルムを用いてフ
イルム被覆端子を製造した。接着層２２，２２′
はあらかじめ封止フイルム２３，２３′にラミネ
ートしておき、両層に直径３mmの透孔を形成して
おく。一方、電極端子２１には直径２mmの透孔を
形成しておく。そして、電極端子２１を接着層２
２，２２′がラミネートされた封止フイルム２３，
２３′で挾み、熱圧着して各層を一体化する。そ
の際、電極端子２１の透孔と接着層２２，２２′
および封止フイルム２３，２３′の透孔とを一致
させて貫通孔２４を形成する。リベツト２５とし
てはポリエチレンにカーボン粉末を混合したもの
を使用し、その頭部には銅板に錫をメツキしてな
る半田付け用部材を固着する。そして、このリベ
ツト２５を貫通孔２４に挿通し、その両端部を熱
プレス２７，２７′によつて120〜150℃にて５分
間加熱圧着し、リベツト２５を溶融接着する。こ
うしてできたフイルム被覆端子は、リベツト２５
と接着層２２，２２′とが共に同材質（ポリエチ
レン）からなるため、両者が溶融し、良好な密着
性が得られた。したがつて、封止フイルム２３，
２３′が剥がれにくく、気密性のよいフイルム被
覆端子が得られた。
実施例 ２ リベツト２５の挿通に際し、あらかじめ貫通孔
２４の開口部周縁に紫外線を照射する以外は実施
例１と同様にしてフイルム被覆端子を製造した。
このフイルム被覆端子は、リベツト２５と封止フ
イルム２３，２３′との接着がより強固になされ
た。
実施例 ３ リベツト２５としてエポキシ樹脂にカーボン粉
末を混合したものを使用し、熱圧着条件を120〜
160℃にて20分間とした以外は実施例１と同様に
してフイルム被覆端子を製造した。その結果、密
着性の良好なフイルム被覆端子が得られた。
実施例 ４ リベツト２５としてポリ塩化ビニルにカーボン
粉末を混合したものを使用し、熱圧着条件を100
〜160℃にて５分間とした以外は実施例１と同様
にしてフイルム被覆端子を製造した。その結果、
密着性の良好なフイルム被覆端子が得られた。
実施例 ５ リベツト２５としてポリ塩化ビニリデンにカー
ボン粉末を混合したものを使用し、熱圧着条件を
130〜150℃にて５分間とした以外は実施例１と同
様にしてフイルム被覆端子を製造した。その結
果、密着性の良好なフイルム被覆端子が得られ
た。
実施例 ６ 電極端子２１としてエポキシ樹脂にカーボン粉
末を混合した導電性プラスチツクシートを用いた
以外は実施例１と同様にしてフイルム被覆端子を
製造した。その結果、各層の密着性が良好なフイ
ルム被覆端子が得られた。
実施例 ７ 電極端子２１としてポリエチレンにカーボン粉
末を混合した導電性プラスチツクシートを用いた
以外は実施例１と同様にしてフイルム被覆端子を
製造した。その結果、各層の密着性が良好なフイ
ルム被覆端子が得られた。
実施例 ８ 封止フイルム２３，２３′として三フツ化エチ
レン樹脂を用いた以外は実施例１と同様にしてフ
イルム被覆端子を製造した。その結果、各層の密
着性が良好なフイルム被覆端子が得られた。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、電極端
子が接着層および封止フイルムに完全に埋設さ
れ、外部回路との導通はリベツトを介してなされ
るので、各層の接着性および気密性が良好とな
り、接着層および封止フイルムが剥がれにくく、
湿気の浸入がほとんどないフイルム被覆端子が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の具体例を示す図であり、第１
図ａは電極端子を接着層および封止フイルムで被
覆した状態を示す断面図、第１ｂはその平面図、
第１図ｃはリベツトの断面図、第１図ｄはリベツ
トを挿通し熱圧着する状態を示す断面図、第１図
ｅは製造されたフイルム被覆端子の断面図、第１
図ｆは外部端子を半田付けした状態を示す断面
図、第２図は従来のフイルム被覆端子を示す図で
あり、第２図ａはその断面図、第２図ｂは接着層
および封止フイルムが剥がれた状態を示す断面図
である。 ２１は電極端子、２２，２２′は接着層、２３，
２３′は封止フイルム、２４は貫通孔、２５はリ
ベツト、２６は半田付け用部材、２７，２７′は
熱プレスである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 箔状または板状の電極端子の両面に、それぞ
    れ接着層を介して、封止フイルムが被覆されたフ
    イルム被覆端子において、上記電極端子、接着層
    および封止フイルムを貫通して導電性プラスチツ
    クからなるリベツトが挿通され、このリベツトが
    上記電極端子、接着層および封止フイルムに溶着
    されており、かつ、このリベツトの一方の端部に
    半田付け用部材が固着されていることを特徴とす
    るフイルム被覆端子。 ２ 箔状または板状の電極端子の両面に、接着層
    を介して、封止フイルムを被覆し、端部に半田付
    け用部材が固着された導電性プラスチツクからな
    るリベツトを、上記電極端子、接着層および封止
    フイルムに形成された貫通孔に挿通し、このリベ
    ツトの両端部を熱圧着することを特徴とするフイ
    ルム被覆端子の製造法。
JP15008284A 1984-07-19 1984-07-19 フイルム被覆端子およびその製造法 Granted JPS6129080A (ja)

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