JPH0247109B2 - - Google Patents
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- JPH0247109B2 JPH0247109B2 JP59205022A JP20502284A JPH0247109B2 JP H0247109 B2 JPH0247109 B2 JP H0247109B2 JP 59205022 A JP59205022 A JP 59205022A JP 20502284 A JP20502284 A JP 20502284A JP H0247109 B2 JPH0247109 B2 JP H0247109B2
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- JP
- Japan
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- signal terminal
- cathode
- resin
- plate
- gate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- Thyristors (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は複数個の半導体チツプを樹脂封止し
た樹脂封止形モジユールに関するものである。
た樹脂封止形モジユールに関するものである。
以下、２個のサイリスタチツプを樹脂封止した
樹脂封止形の電力用サイリスタモジユールを例に
とり説明する。
樹脂封止形の電力用サイリスタモジユールを例に
とり説明する。
第２図Ａは従来の電力用サイリスタモジユール
の樹脂封止前の状態を示す平面図、第２図Ｂは第
２図ＡのＢ−Ｂ線での断面図である。
の樹脂封止前の状態を示す平面図、第２図Ｂは第
２図ＡのＢ−Ｂ線での断面図である。
図において、１は金属板からなる放熱板、２は
セラミツクス板からなり放熱板１の上面の一部分
上に固着された絶縁基板、３ａおよび３ｂはそれ
ぞれ金属板からなり一方の端部側が絶縁基板２の
上面の右端側の部分上および左端側の部分上に互
いの間に間隔をおいて固着され他方の端部側が絶
縁基板２の上面の右端縁および左端縁から上方に
伸びるようにＬ字形状に折り曲げられ絶縁基板２
の上面に固着された部分上に後述のサイリスタチ
ツプの陽極板がろう付けされる陽極引き出し板、
４ａおよび４ｂは一方の主面の中心部に形成され
たゲート電極とゲート電極形成部分以外の部分に
ゲート電極を取り囲んで形成された陰極と他方の
主面部に形成された陽極とを有するサイリスタチ
ツプ、５ａおよび５ｂはそれぞれモリブデン板か
らなりサイリスタチツプ４ａ，４ｂの陽極に上面
がろう付けされ下面が陽極引き出し板３ａ，３ｂ
の絶縁基板２に固着された部分上にろう付けされ
た陽極板、６ａおよび６ｂはそれぞれ金属棒から
なりサイリスタチツプ４ａ，４ｂのゲート電極に
一方の端部がろう付けされたゲートリード、７ａ
および７ｂはそれぞれ金属板からなり中央部がサ
イリスタチツプ４ａ，４ｂの陰極にろう付けされ
両端部が上方に折り曲げられたＵ字形状の陰極
板、８ａおよび８ｂはそれぞれ金属板からなり陰
極板７ａの左側の端部および陰極板７ｂの右側の
端部に一方の端部が溶接された陰極引き出し板、
９ａおよび９ｂはそれぞれ絶縁材料からなり放熱
板１の上面の絶縁基板２の左外側の部分上にサイ
リスタチツプ４ａ，４ｂの配列方向と直角方向に
互いの間に間隔をおいて対向するように固着され
サイリスタチツプ４ａのゲート・陰極間およびサ
イリスタチツプ４ｂのゲート・陰極間への作動信
号印加用の信号端子板を保持する信号端子板保持
台、１０ａおよび１１ａはそれぞれ金属板からな
り互いの間に間隔をおいて下端部側が信号端子板
保持台９ａの信号端子板保持台９ｂ側とは反対側
の側面から外部へ突出し上端部側が信号端子板保
持台９ａの上面から上方に伸びるように信号端子
板保持台９ａに保持されゲートリード６ａに接続
されるゲート信号端子板および陰極板７ａに接続
される陰極信号端子板、１０ｂおよび１１ｂはそ
れぞれゲート信号端子板１０ａおよび陰極信号端
子板１１ａと同様に信号端子板保持台９ｂに保持
されゲートリード６ｂに接続されるゲート信号端
子板および陰極板７ｂに接続される陰極信号端子
板、１２ａおよび１２ｂはそれぞれ金属細線から
なり一方の端部がゲートリード６ａおよびゲート
リード６ｂに半田付けされ他方の端部がゲート信
号端子板１０ａの下端部およびゲート信号端子板
１０ｂの下端部に半田付けされた第１および第２
のゲート配線、１３ａおよび１３ｂはそれぞれゲ
ート配線１２ａ，１２ｂと同様に一方の端部が陰
極板７ａの右側の端部および陰極板７ｂの左側の
端部に半田付けされ他方の端部が陰極信号端子板
１１ａの下端部および陰極信号端子板１１ｂの下
端部に半田付けされた第１および第２の陰極配
線、１４は絶縁基板２、陽極引き出し板３ａ，３
ｂの所要部分、サイリスタチツプ４ａ，４ｂ、陽
極板５ａ，５ｂ、ゲートリード６ａ，６ｂ、陰極
板７ａ，７ｂ、陰極引き出し板８ａ，８ｂの所要
部分、信号端子板保持台９ａ，９ｂ、ゲート信号
端子板１０ａ，１０ｂの所要部分、陰極信号端子
板１１ａ，１１ｂの所要部分、ゲート配線１２
ａ，１２ｂおよび陰極配線１３ａ，１３ｂを取り
囲んで下端面が放熱板１の上面に固着された樹脂
容器である。
セラミツクス板からなり放熱板１の上面の一部分
上に固着された絶縁基板、３ａおよび３ｂはそれ
ぞれ金属板からなり一方の端部側が絶縁基板２の
上面の右端側の部分上および左端側の部分上に互
いの間に間隔をおいて固着され他方の端部側が絶
縁基板２の上面の右端縁および左端縁から上方に
伸びるようにＬ字形状に折り曲げられ絶縁基板２
の上面に固着された部分上に後述のサイリスタチ
ツプの陽極板がろう付けされる陽極引き出し板、
４ａおよび４ｂは一方の主面の中心部に形成され
たゲート電極とゲート電極形成部分以外の部分に
ゲート電極を取り囲んで形成された陰極と他方の
主面部に形成された陽極とを有するサイリスタチ
ツプ、５ａおよび５ｂはそれぞれモリブデン板か
らなりサイリスタチツプ４ａ，４ｂの陽極に上面
がろう付けされ下面が陽極引き出し板３ａ，３ｂ
の絶縁基板２に固着された部分上にろう付けされ
た陽極板、６ａおよび６ｂはそれぞれ金属棒から
なりサイリスタチツプ４ａ，４ｂのゲート電極に
一方の端部がろう付けされたゲートリード、７ａ
および７ｂはそれぞれ金属板からなり中央部がサ
イリスタチツプ４ａ，４ｂの陰極にろう付けされ
両端部が上方に折り曲げられたＵ字形状の陰極
板、８ａおよび８ｂはそれぞれ金属板からなり陰
極板７ａの左側の端部および陰極板７ｂの右側の
端部に一方の端部が溶接された陰極引き出し板、
９ａおよび９ｂはそれぞれ絶縁材料からなり放熱
板１の上面の絶縁基板２の左外側の部分上にサイ
リスタチツプ４ａ，４ｂの配列方向と直角方向に
互いの間に間隔をおいて対向するように固着され
サイリスタチツプ４ａのゲート・陰極間およびサ
イリスタチツプ４ｂのゲート・陰極間への作動信
号印加用の信号端子板を保持する信号端子板保持
台、１０ａおよび１１ａはそれぞれ金属板からな
り互いの間に間隔をおいて下端部側が信号端子板
保持台９ａの信号端子板保持台９ｂ側とは反対側
の側面から外部へ突出し上端部側が信号端子板保
持台９ａの上面から上方に伸びるように信号端子
板保持台９ａに保持されゲートリード６ａに接続
されるゲート信号端子板および陰極板７ａに接続
される陰極信号端子板、１０ｂおよび１１ｂはそ
れぞれゲート信号端子板１０ａおよび陰極信号端
子板１１ａと同様に信号端子板保持台９ｂに保持
されゲートリード６ｂに接続されるゲート信号端
子板および陰極板７ｂに接続される陰極信号端子
板、１２ａおよび１２ｂはそれぞれ金属細線から
なり一方の端部がゲートリード６ａおよびゲート
リード６ｂに半田付けされ他方の端部がゲート信
号端子板１０ａの下端部およびゲート信号端子板
１０ｂの下端部に半田付けされた第１および第２
のゲート配線、１３ａおよび１３ｂはそれぞれゲ
ート配線１２ａ，１２ｂと同様に一方の端部が陰
極板７ａの右側の端部および陰極板７ｂの左側の
端部に半田付けされ他方の端部が陰極信号端子板
１１ａの下端部および陰極信号端子板１１ｂの下
端部に半田付けされた第１および第２の陰極配
線、１４は絶縁基板２、陽極引き出し板３ａ，３
ｂの所要部分、サイリスタチツプ４ａ，４ｂ、陽
極板５ａ，５ｂ、ゲートリード６ａ，６ｂ、陰極
板７ａ，７ｂ、陰極引き出し板８ａ，８ｂの所要
部分、信号端子板保持台９ａ，９ｂ、ゲート信号
端子板１０ａ，１０ｂの所要部分、陰極信号端子
板１１ａ，１１ｂの所要部分、ゲート配線１２
ａ，１２ｂおよび陰極配線１３ａ，１３ｂを取り
囲んで下端面が放熱板１の上面に固着された樹脂
容器である。
この従来の電力用サイリスタモジユールは、図
示の状態に組立てた後に、樹脂容器１４内に封止
用樹脂を注入すると、完成される。
示の状態に組立てた後に、樹脂容器１４内に封止
用樹脂を注入すると、完成される。
従来の電力用サイリスタモジユールは上記のよ
うに構成されているので、ゲート信号端子板１０
ａと陰極信号端子板１１ａとの間にゲート信号を
印加することによつてサイリスタチツプ４ａが作
動し、ゲート信号端子板１０ｂと陰極信号端子板
１１ｂとの間にゲート信号を印加することによつ
てサイリスタチツプ４ｂが作動する。
うに構成されているので、ゲート信号端子板１０
ａと陰極信号端子板１１ａとの間にゲート信号を
印加することによつてサイリスタチツプ４ａが作
動し、ゲート信号端子板１０ｂと陰極信号端子板
１１ｂとの間にゲート信号を印加することによつ
てサイリスタチツプ４ｂが作動する。
上記のような従来の電力用サイリスタモジユー
ルでは、ゲート配線１２ａおよび陰極配線１３ａ
の長さが長く（例えば10cm程度）なるので、これ
らの配線１２ａ，１３ａがサイリスタチツプ４ｂ
に近接すると、サイリスタチツプ４ｂの陽極・陰
極間を流れる主電流による配線１２ａ，１３ａへ
の電磁誘導によつてサイリスタチツプ４ａが誤動
作するおそれがある。また、配線１２ａ，１２
ｂ，１３ａ，１３ｂの配線後の工程において、こ
れらの配線１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂに傷
ができると、これらの配線１２ａ，１２ｂ，１３
ａ，１３ｂに断線が生ずるおそれがあり、信頼性
が悪いという問題点があつた。また、信号端子板
保持台９ａ，９ｂを絶縁基板２の上面上に位置決
めして固着する必要がある。さらに、ゲート配線
１２ａ，１２ｂの両端部をそれぞれゲートリード
６ａ，６ｂおよびゲート信号端子板１０ａ，１０
ｂに位置決めして半田付けし、陰極配線１３ａ，
１３ｂの両端部をそれぞれ陰極板７ａ，７ｂおよ
び陰極信号端子板１１ａ，１１ｂに位置決めして
半田付けしなければならず、組立て作業性が極め
て悪いとという問題点があつた。
ルでは、ゲート配線１２ａおよび陰極配線１３ａ
の長さが長く（例えば10cm程度）なるので、これ
らの配線１２ａ，１３ａがサイリスタチツプ４ｂ
に近接すると、サイリスタチツプ４ｂの陽極・陰
極間を流れる主電流による配線１２ａ，１３ａへ
の電磁誘導によつてサイリスタチツプ４ａが誤動
作するおそれがある。また、配線１２ａ，１２
ｂ，１３ａ，１３ｂの配線後の工程において、こ
れらの配線１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂに傷
ができると、これらの配線１２ａ，１２ｂ，１３
ａ，１３ｂに断線が生ずるおそれがあり、信頼性
が悪いという問題点があつた。また、信号端子板
保持台９ａ，９ｂを絶縁基板２の上面上に位置決
めして固着する必要がある。さらに、ゲート配線
１２ａ，１２ｂの両端部をそれぞれゲートリード
６ａ，６ｂおよびゲート信号端子板１０ａ，１０
ｂに位置決めして半田付けし、陰極配線１３ａ，
１３ｂの両端部をそれぞれ陰極板７ａ，７ｂおよ
び陰極信号端子板１１ａ，１１ｂに位置決めして
半田付けしなければならず、組立て作業性が極め
て悪いとという問題点があつた。
この発明は、かかる問題点を解決するためにな
されたもので、信頼性がよく、しかも組立て作業
性の極めてよい樹脂封止形モジユールを得ること
を目的とする。
されたもので、信頼性がよく、しかも組立て作業
性の極めてよい樹脂封止形モジユールを得ること
を目的とする。
この発明に係る樹脂封止形モジユールは、制御
電極と第１および第２の主電極とを有する複数個
の半導体チツプを収容する樹脂容器の容器壁内に
中央部が埋設され一方の端部が半導体チツプの制
御電極の上にこれと係合し半田付けが可能なよう
に伸び他方の端部が容器壁から樹脂容器内に出て
樹脂容器の上方に伸びるように形成され半導体チ
ツプの制御電極への作動信号が印加される制御電
極信号端子板を複数個の半導体チツプのそれぞれ
に設けたものである。
電極と第１および第２の主電極とを有する複数個
の半導体チツプを収容する樹脂容器の容器壁内に
中央部が埋設され一方の端部が半導体チツプの制
御電極の上にこれと係合し半田付けが可能なよう
に伸び他方の端部が容器壁から樹脂容器内に出て
樹脂容器の上方に伸びるように形成され半導体チ
ツプの制御電極への作動信号が印加される制御電
極信号端子板を複数個の半導体チツプのそれぞれ
に設けたものである。
この発明においては、制御電極信号端子板の長
さが長い場合であつても、この制御電極信号端子
板の中央部が樹脂容器の容器壁内に埋設されてい
るので、この制御電極信号端子板がこれが接続さ
れた半導体チツプ以外の半導体チツプに近接する
おそれがないから、この制御電極信号端子板が接
続された半導体チツプがこの半導体チツプ以外の
半導体チツプの第１および第２の主電極間を流れ
る主電流による電磁誘導によつて誤動作すること
がなく、またこの制御電極信号端子板に傷ができ
て断線が生ずるおそれもなく、信頼性が上記従来
装置の場合よりよくなる。さらに、上記従来装置
における信号端子板保持台および金属細線からな
る配線が不要となるから、組立て作業性が上記従
来装置の場合より極めて良くなる。
さが長い場合であつても、この制御電極信号端子
板の中央部が樹脂容器の容器壁内に埋設されてい
るので、この制御電極信号端子板がこれが接続さ
れた半導体チツプ以外の半導体チツプに近接する
おそれがないから、この制御電極信号端子板が接
続された半導体チツプがこの半導体チツプ以外の
半導体チツプの第１および第２の主電極間を流れ
る主電流による電磁誘導によつて誤動作すること
がなく、またこの制御電極信号端子板に傷ができ
て断線が生ずるおそれもなく、信頼性が上記従来
装置の場合よりよくなる。さらに、上記従来装置
における信号端子板保持台および金属細線からな
る配線が不要となるから、組立て作業性が上記従
来装置の場合より極めて良くなる。
第１図Ａはこの発明の一実施例の樹脂封止前の
状態を示す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−
Ｂ線での断面図である。
状態を示す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−
Ｂ線での断面図である。
図において、上記従来装置の符号と同一符号は
同等部分を示す。４ａおよび４ｂはこの実施例で
の半導体チツプであるサイリスタチツプ、６ａお
よび６ｂはこの実施例での制御電極であるゲート
リード、２０ａおよび２０ｂはそれぞれ金属板か
らなり中央部が樹脂容器１４のサイリスタチツプ
４ａ，４ｂの配列方向と直角方向の両容器壁内に
埋設され右側の端部がゲートリード６ａおよびゲ
ートリード６ｂと係合し半田付けが可能なように
伸び左側の端部が樹脂容器１４の絶縁基板２の左
外側の容器壁の部分から樹脂容器１４内に出て樹
脂容器１４の上方に伸びるように形成されゲート
リード６ａおよびゲートリード６ｂへの作動信号
が印加されるこの実施例での制御電極信号端子板
である第１および第２のゲート信号端子板、２１
ａおよび２１ｂはそれぞれゲート信号端子板２０
ａ，２０ｂと同様に樹脂容器１４の容器壁内のゲ
ート信号端子板２０ａおよびゲート信号端子板２
０ｂとの間に間隔をおいたそれぞれの下の部分に
中央部が埋設され右側の端部が陰極板７ａの右側
の端部および陰極板７ｂの左側の端部と係合し半
田付けが可能なように伸び左側の端部が樹脂容器
１４の容器壁のゲート信号端子板２０ａおよびゲ
ート信号端子板２０ｂとの間に間隔をおいたそれ
ぞれの左側の部分から樹脂容器１４内に出て樹脂
容器１４の上方に伸びるように形成され陰極板７
ａおよび陰極板７ｂへの作動信号が印加される第
１および第２の陰極信号端子板である。
同等部分を示す。４ａおよび４ｂはこの実施例で
の半導体チツプであるサイリスタチツプ、６ａお
よび６ｂはこの実施例での制御電極であるゲート
リード、２０ａおよび２０ｂはそれぞれ金属板か
らなり中央部が樹脂容器１４のサイリスタチツプ
４ａ，４ｂの配列方向と直角方向の両容器壁内に
埋設され右側の端部がゲートリード６ａおよびゲ
ートリード６ｂと係合し半田付けが可能なように
伸び左側の端部が樹脂容器１４の絶縁基板２の左
外側の容器壁の部分から樹脂容器１４内に出て樹
脂容器１４の上方に伸びるように形成されゲート
リード６ａおよびゲートリード６ｂへの作動信号
が印加されるこの実施例での制御電極信号端子板
である第１および第２のゲート信号端子板、２１
ａおよび２１ｂはそれぞれゲート信号端子板２０
ａ，２０ｂと同様に樹脂容器１４の容器壁内のゲ
ート信号端子板２０ａおよびゲート信号端子板２
０ｂとの間に間隔をおいたそれぞれの下の部分に
中央部が埋設され右側の端部が陰極板７ａの右側
の端部および陰極板７ｂの左側の端部と係合し半
田付けが可能なように伸び左側の端部が樹脂容器
１４の容器壁のゲート信号端子板２０ａおよびゲ
ート信号端子板２０ｂとの間に間隔をおいたそれ
ぞれの左側の部分から樹脂容器１４内に出て樹脂
容器１４の上方に伸びるように形成され陰極板７
ａおよび陰極板７ｂへの作動信号が印加される第
１および第２の陰極信号端子板である。
上記のように構成された電力用サイリスタモジ
ユールにおいては、ゲート信号端子板２０ａおよ
び陰極信号端子板２１ａの長さが長い場合であつ
ても、これらの信号端子板２０ａ，２１ａの中央
部が樹脂容器１４の容器壁内に埋設されているの
で、これらの信号端子板２０ａ，２１ａがサイリ
スタチツプ４ｂに近接するおそれがないから、サ
イリスタチツプ４ｂの陽極・陰極間を流れる主電
流による電磁誘導によつてサイリスタチツプ４ａ
が誤動するおそれがなく、また信号端子板２０
ａ，２１ａ，２０ｂ，２１ｂに傷ができて断線が
生ずるおそれもなく、信頼性が上記従来装置の場
合よりよくなる。さらに、上記従来装置における
信号端子板保持台９ａ，９ｂおよび金属細線から
配線１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが不要とな
るから、組立て作業性が上記従来装置の場合によ
り極めてよくなる。
ユールにおいては、ゲート信号端子板２０ａおよ
び陰極信号端子板２１ａの長さが長い場合であつ
ても、これらの信号端子板２０ａ，２１ａの中央
部が樹脂容器１４の容器壁内に埋設されているの
で、これらの信号端子板２０ａ，２１ａがサイリ
スタチツプ４ｂに近接するおそれがないから、サ
イリスタチツプ４ｂの陽極・陰極間を流れる主電
流による電磁誘導によつてサイリスタチツプ４ａ
が誤動するおそれがなく、また信号端子板２０
ａ，２１ａ，２０ｂ，２１ｂに傷ができて断線が
生ずるおそれもなく、信頼性が上記従来装置の場
合よりよくなる。さらに、上記従来装置における
信号端子板保持台９ａ，９ｂおよび金属細線から
配線１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが不要とな
るから、組立て作業性が上記従来装置の場合によ
り極めてよくなる。
なお、この実施例では、陰極信号端子板２１
ａ，２１ｂを設けたが、必ずしもこれらは必要で
はなく、これらの陰極信号端子板２１ａ，２１ｂ
を省略してもよい。この場合には、陰極信号端子
板２１ａ，２１ｂの替りに、陰極引き出し板８
ａ，８ｂを使用すればよい。
ａ，２１ｂを設けたが、必ずしもこれらは必要で
はなく、これらの陰極信号端子板２１ａ，２１ｂ
を省略してもよい。この場合には、陰極信号端子
板２１ａ，２１ｂの替りに、陰極引き出し板８
ａ，８ｂを使用すればよい。
また、この実施例では、樹脂封止形電力用サイ
リスタモジユールを例にとり述べたが、この発明
はこれに限らず、制御電極と第１および第２の主
電極とを有するトランジスタチツプなどのその他
の半導体チツプを用いる樹脂封止形モジユールに
も適用することができる。
リスタモジユールを例にとり述べたが、この発明
はこれに限らず、制御電極と第１および第２の主
電極とを有するトランジスタチツプなどのその他
の半導体チツプを用いる樹脂封止形モジユールに
も適用することができる。
この発明は以上説明したとおり、制御電極と第
１および第２の主電極とを有する複数個の半導体
チツプを収容する樹脂容器の容器壁内に中央部が
埋設され一方の端部が半導体チツプの制御電極の
上にこれと係合し半田付けが可能なように伸び他
方の端部が容器壁から樹脂容器内に出て樹脂容器
の上方に伸びるように形成され半導体チツプの制
御電極への作動信号が印加される制御電極信号端
子板を複数個の半導体チツプのそれぞれに設けた
ので、制御電極信号端子板の長さが長い場合であ
つても、この制御電極信号端子板の中央部が樹脂
容器の容器壁内に埋設されていることにより、こ
の制御電極信号端子板がこれが接続された半導体
チツプ以外の半導体チツプに近接するおそれがな
いから、この制御電極信号端子板が接続された半
導体チツプがこの半導体チツプ以外の半導体チツ
プの第１および第２の主電極間を流れる主電流に
よる電磁誘導によつて誤動作することがなく、ま
たこの制御電極信号端子板に傷ができて断線が生
ずるおそれもなく、信頼性が上記従来装置の場合
よりよくなる。さらに、上記従来装置における信
号端子保持台および金属細線からなる配線が不要
となるから、組立て作業性が上記従来装置の場合
より極めてよくなる。
１および第２の主電極とを有する複数個の半導体
チツプを収容する樹脂容器の容器壁内に中央部が
埋設され一方の端部が半導体チツプの制御電極の
上にこれと係合し半田付けが可能なように伸び他
方の端部が容器壁から樹脂容器内に出て樹脂容器
の上方に伸びるように形成され半導体チツプの制
御電極への作動信号が印加される制御電極信号端
子板を複数個の半導体チツプのそれぞれに設けた
ので、制御電極信号端子板の長さが長い場合であ
つても、この制御電極信号端子板の中央部が樹脂
容器の容器壁内に埋設されていることにより、こ
の制御電極信号端子板がこれが接続された半導体
チツプ以外の半導体チツプに近接するおそれがな
いから、この制御電極信号端子板が接続された半
導体チツプがこの半導体チツプ以外の半導体チツ
プの第１および第２の主電極間を流れる主電流に
よる電磁誘導によつて誤動作することがなく、ま
たこの制御電極信号端子板に傷ができて断線が生
ずるおそれもなく、信頼性が上記従来装置の場合
よりよくなる。さらに、上記従来装置における信
号端子保持台および金属細線からなる配線が不要
となるから、組立て作業性が上記従来装置の場合
より極めてよくなる。
第１図Ａはこの発明の一実施例の樹脂封止前の
状態を示す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−
Ｂ線での断面図、第２図Ａは従来の電力用サイ
リスタモジユールの樹脂封止前の状態を示す平面
図、第２図Ｂは第２図ＡのＢ−Ｂ線での断面
図である。 図において、１は放熱板、２は絶縁基板、４ａ
および４ｂは半導体チツプ（サイリスタチツプ）、
６ａおよび６ｂは制御電極（ゲートリード）、２
０ａおよび２０ｂは制御電極信号端子板（ゲート
信号端子板）である。なお、各図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
状態を示す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−
Ｂ線での断面図、第２図Ａは従来の電力用サイ
リスタモジユールの樹脂封止前の状態を示す平面
図、第２図Ｂは第２図ＡのＢ−Ｂ線での断面
図である。 図において、１は放熱板、２は絶縁基板、４ａ
および４ｂは半導体チツプ（サイリスタチツプ）、
６ａおよび６ｂは制御電極（ゲートリード）、２
０ａおよび２０ｂは制御電極信号端子板（ゲート
信号端子板）である。なお、各図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 放熱板の上面の一部分上に固着された絶縁基
板の上面に互いの間に間隔をおいて固着され制御
電極と第１および第２の主電極とを有する複数個
の半導体チツプ、上記絶縁基板および上記複数個
の半導体チツプを取り囲んで下端面が上記放熱板
の上面に固着された樹脂容器、並びに上記複数個
の半導体チツプのそれぞれに対応して設けられ中
央部が上記樹脂容器の容器壁内に埋設され一方の
端部が当該半導体チツプの制御電極の上にこれと
係合し半田付けが可能なように伸び他方の端部が
上記容器壁から上記樹脂容器内に出て上記樹脂容
器の上方に伸びるように形成された上記当該半導
体チツプへの作動信号印加用の制御電極信号端子
板を備えた樹脂封止形モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205022A JPS6184047A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205022A JPS6184047A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184047A JPS6184047A (ja) | 1986-04-28 |
| JPH0247109B2 true JPH0247109B2 (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=16500144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205022A Granted JPS6184047A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184047A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235658A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0609528A1 (en) * | 1993-02-01 | 1994-08-10 | Motorola, Inc. | Low inductance semiconductor package |
| JP3013794B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2000-02-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP59205022A patent/JPS6184047A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6184047A (ja) | 1986-04-28 |
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