JPH0247233A - セラミックス接合用アルミニウム合金 - Google Patents
セラミックス接合用アルミニウム合金Info
- Publication number
- JPH0247233A JPH0247233A JP19752488A JP19752488A JPH0247233A JP H0247233 A JPH0247233 A JP H0247233A JP 19752488 A JP19752488 A JP 19752488A JP 19752488 A JP19752488 A JP 19752488A JP H0247233 A JPH0247233 A JP H0247233A
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- JP
- Japan
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- ceramics
- joining
- aluminum alloy
- strength
- alloy
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、セラミックスとの接合に用いるアルミニウ
ム合金に関するものである。
ム合金に関するものである。
従来の技術
近年、セラミックスの利用分野が益々拡大しつつあり、
その一方では、セラミックスの有する優れた特性、例え
ば断熱性や耐熱性等と、金属の有する特性、例えば高靭
性や高熱伝導性、導電性等との両者を同時に活用するべ
く、セラミックスと金属とを接合した複合部材、複合部
品が種々の分野で使用されるようになっている。
その一方では、セラミックスの有する優れた特性、例え
ば断熱性や耐熱性等と、金属の有する特性、例えば高靭
性や高熱伝導性、導電性等との両者を同時に活用するべ
く、セラミックスと金属とを接合した複合部材、複合部
品が種々の分野で使用されるようになっている。
ところで、セラミックスと金属との接合には、従来から
接着剤を用いることが行なわれているが、接着剤を用い
た場合は充分な接合強度が得られず、特にセラミックス
と金属との熱膨張率の差によって接合面で剥離が生じ易
い。
接着剤を用いることが行なわれているが、接着剤を用い
た場合は充分な接合強度が得られず、特にセラミックス
と金属との熱膨張率の差によって接合面で剥離が生じ易
い。
セラミックスと金属とを強固に接着するためには、接合
界面で原子レベルでの結合が行なわれること、すなわち
、いわゆる金属接合がなされることが望ましいが、セラ
ミックスは非金属であるため両者間を直接金属接合する
ことは困難であると考えられていた。そこで、従来、比
較的高い接合強度が得られる方法として、アルミナセラ
ミックスとアルミニウムもしくはその合金との接合の場
合、アルミナセラミックスの表面に予めQuもしくはA
(lを溶射や蒸着あるいはメツキ等によってメタライジ
ングしておき、そのメタライジング層の表面にアルミニ
ウムもしくはその合金を金属接合(拡散接合)すること
が行なわれている。但し、アルミニウムやその合金の表
面には強固な酸化皮膜が生成されているのが通常であっ
て、その酸化皮膜が存在したままでは拡散接合すること
ができないから、塩化物とぶフ化物との混合塩のフラッ
クスを用いてメタライジング層に対する拡散接合処理を
行なうのが通常である。
界面で原子レベルでの結合が行なわれること、すなわち
、いわゆる金属接合がなされることが望ましいが、セラ
ミックスは非金属であるため両者間を直接金属接合する
ことは困難であると考えられていた。そこで、従来、比
較的高い接合強度が得られる方法として、アルミナセラ
ミックスとアルミニウムもしくはその合金との接合の場
合、アルミナセラミックスの表面に予めQuもしくはA
(lを溶射や蒸着あるいはメツキ等によってメタライジ
ングしておき、そのメタライジング層の表面にアルミニ
ウムもしくはその合金を金属接合(拡散接合)すること
が行なわれている。但し、アルミニウムやその合金の表
面には強固な酸化皮膜が生成されているのが通常であっ
て、その酸化皮膜が存在したままでは拡散接合すること
ができないから、塩化物とぶフ化物との混合塩のフラッ
クスを用いてメタライジング層に対する拡散接合処理を
行なうのが通常である。
発明が解決しようとする課題
前述のような従来のアルミナセラミックスとアルミニウ
ムもしくはその合金との接合方法では、予めメタライジ
ング層を形成しておく工程が必要であるため、工程数が
多く、高コストとなる問題があり、また、有害なフラッ
クスを用いなければならないなめ、作業者の安全や公害
防止等に配慮を払わなければならないという問題があっ
た。
ムもしくはその合金との接合方法では、予めメタライジ
ング層を形成しておく工程が必要であるため、工程数が
多く、高コストとなる問題があり、また、有害なフラッ
クスを用いなければならないなめ、作業者の安全や公害
防止等に配慮を払わなければならないという問題があっ
た。
この発明は以上の事情を背景としてなされたもので、メ
タライジング処理を行なったりフラックスを用いたりす
ることなく、セラミックスに対して高い接合強度で直接
接合することができるアルミニウム合金を提供すること
を目的とするものである。
タライジング処理を行なったりフラックスを用いたりす
ることなく、セラミックスに対して高い接合強度で直接
接合することができるアルミニウム合金を提供すること
を目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明者等は、前述の目的を達成し得るアルミニウム合
金の成分子ill織について鋭意実験・検討を重ねた結
果、適量のMn (マンガン)およびSl(ケイ素)
を含有させることによって、高い接合強度でアルミニウ
ム合金をセラミックスに拡散接合できることを見出し、
この発明を成すに至った。
金の成分子ill織について鋭意実験・検討を重ねた結
果、適量のMn (マンガン)およびSl(ケイ素)
を含有させることによって、高い接合強度でアルミニウ
ム合金をセラミックスに拡散接合できることを見出し、
この発明を成すに至った。
すなわち、この発明のセラミックス接合用アルミニウム
合金は、lff1%でMn0.5〜3%、Si 0.5
〜5%を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物より
なることを特徴とするものである。
合金は、lff1%でMn0.5〜3%、Si 0.5
〜5%を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物より
なることを特徴とするものである。
作 用
先ずこの発明のアルミニウム合金における成分限定理由
を述べる。
を述べる。
Mn:
Mnは、Slと共存することによって、アルミニウム合
金基材の強度を高め、ひいては継手強度を向上させる。
金基材の強度を高め、ひいては継手強度を向上させる。
特にMnをSiとともに添加することによって、高温で
接合しても強度の低下が少なくなる効果が得られる。M
n含有吊が0.5%未満ではその効果が不充分となり、
一方3%を越えればアルミニウム合金の鋳造、圧延が困
難となるから、Mnは0.5〜3%の範囲内に限定した
。
接合しても強度の低下が少なくなる効果が得られる。M
n含有吊が0.5%未満ではその効果が不充分となり、
一方3%を越えればアルミニウム合金の鋳造、圧延が困
難となるから、Mnは0.5〜3%の範囲内に限定した
。
Si :
Siはアルミニウム合金−セラミックス界面において、
アルミニウム合金側からセラミックス側に拡散して、界
面接合強度を高める。また前述のようにMnと共存する
ことによってアルミニウム合金基材の強度を高め、ひい
ては継手強度を向上させる。Siが0.5%未満ではそ
の効果が不充分であり、一方5%を越えれば溶融点が低
下し、接合に必要な温度でアルミニウム合金が溶融して
しまうおそれがある。したがって、3iは0.5〜5%
の範囲内とした。
アルミニウム合金側からセラミックス側に拡散して、界
面接合強度を高める。また前述のようにMnと共存する
ことによってアルミニウム合金基材の強度を高め、ひい
ては継手強度を向上させる。Siが0.5%未満ではそ
の効果が不充分であり、一方5%を越えれば溶融点が低
下し、接合に必要な温度でアルミニウム合金が溶融して
しまうおそれがある。したがって、3iは0.5〜5%
の範囲内とした。
また上記の1lJn、3iのほかMnと同じ理由でCr
、V、Zrのうちの1種または2種以上を各々0.50
%未満添加することもある。
、V、Zrのうちの1種または2種以上を各々0.50
%未満添加することもある。
以上の各成分のほかはAIおよび不可避的不純物とすれ
ば良い。不可避的不純物としてのFeは1.0%未満、
CUj5よびznはそれぞれ0.50%未満、Mgは0
.10%未満であれば特に支障はない。
ば良い。不可避的不純物としてのFeは1.0%未満、
CUj5よびznはそれぞれ0.50%未満、Mgは0
.10%未満であれば特に支障はない。
そのほか、アルミニウム合金鋳塊の製造においては、一
般に鋳塊結晶粒の微細化のためにTまたはTIおよびB
を添加することが多いが、この発明の合金の場合もTi
qまたはTiおよびBが添加されていても良い。但しそ
の添加量は、Ti O,2%以下、80.04%以下が
望ましい。
般に鋳塊結晶粒の微細化のためにTまたはTIおよびB
を添加することが多いが、この発明の合金の場合もTi
qまたはTiおよびBが添加されていても良い。但しそ
の添加量は、Ti O,2%以下、80.04%以下が
望ましい。
前述のように、この発明のアルミニウム合金によれば、
セラミックスとの接合時にSiが界面においてセラミッ
クス側へ拡散して固相拡散接合が行なわれ、したがって
セラミックスと強固に接合することができ、しかもMn
、5iの共存によってアルミニウム合金自体も強度が上
昇して、高い継手強度が得られる。
セラミックスとの接合時にSiが界面においてセラミッ
クス側へ拡散して固相拡散接合が行なわれ、したがって
セラミックスと強固に接合することができ、しかもMn
、5iの共存によってアルミニウム合金自体も強度が上
昇して、高い継手強度が得られる。
なお、この発明のアルミニウム合金を製造するにあたっ
ては、先ず常法にしたがって鋳造する。
ては、先ず常法にしたがって鋳造する。
この鋳造方法としては半連続vf造法<DCtlr造法
)が−膜内であるが、省エネルギや耐軟化性の向上等の
観点から薄板連続功造法(連続鋳造圧延法)を適用して
も良い。
)が−膜内であるが、省エネルギや耐軟化性の向上等の
観点から薄板連続功造法(連続鋳造圧延法)を適用して
も良い。
得られた蒋塊に対しては、均熱処理(均質化処理)およ
び熱間圧延を行ない、必要に応じて冷間圧延を行なって
所望の板厚に仕上げる。ここで、冷間圧延の前、後、途
中のいずれかにおいて焼鈍を施すこともある。但し、薄
板連続鋳造板の場合は、これらの工程のうち熱間圧延ま
での工程を省略することができる。
び熱間圧延を行ない、必要に応じて冷間圧延を行なって
所望の板厚に仕上げる。ここで、冷間圧延の前、後、途
中のいずれかにおいて焼鈍を施すこともある。但し、薄
板連続鋳造板の場合は、これらの工程のうち熱間圧延ま
での工程を省略することができる。
また、この発明のアルミニウム合金をセラミックスと接
合するにあたっては、アルミニウム合金表面を平滑に仕
上げた後、セラミックスと重ね合せて真空雰囲気等の非
酸化性雰囲気にて加圧・加熱すればよい。この時の加熱
温度は特に限定しないが、通常は300〜650℃程度
が好ましい。
合するにあたっては、アルミニウム合金表面を平滑に仕
上げた後、セラミックスと重ね合せて真空雰囲気等の非
酸化性雰囲気にて加圧・加熱すればよい。この時の加熱
温度は特に限定しないが、通常は300〜650℃程度
が好ましい。
実施例
第1表に示す成分組成の各合金l1lO1〜に3を鋳造
し、熱間圧延および冷間圧延により3u厚まで圧延した
。この圧延板をパフ研磨により鏡面に仕上げ、供試材と
した。各供試材について、次のようにしてセラミックス
との接合強度を調べた。すなわち、接合相手材のセラミ
ックスとしては、Al2O3もしくはZr 02または
AINを選んだ。そのセラミックスの寸法は、20Il
lnX20rRiX20zaとし、予め接合部をラッピ
ングにより鏡面に仕上げた。そして、2枚のセラミック
スの間に前記圧延板をサンドインチ状に挾み、真空度1
0−6torrの雰囲気ニテ、Ilf約600℃、加重
5 HPaで加熱・加圧して接合した。その接合時の詳
細な温度−加重−時間曲線を第1図に示す。
し、熱間圧延および冷間圧延により3u厚まで圧延した
。この圧延板をパフ研磨により鏡面に仕上げ、供試材と
した。各供試材について、次のようにしてセラミックス
との接合強度を調べた。すなわち、接合相手材のセラミ
ックスとしては、Al2O3もしくはZr 02または
AINを選んだ。そのセラミックスの寸法は、20Il
lnX20rRiX20zaとし、予め接合部をラッピ
ングにより鏡面に仕上げた。そして、2枚のセラミック
スの間に前記圧延板をサンドインチ状に挾み、真空度1
0−6torrの雰囲気ニテ、Ilf約600℃、加重
5 HPaで加熱・加圧して接合した。その接合時の詳
細な温度−加重−時間曲線を第1図に示す。
以上のようにして得られた接合部材から第2図に示すよ
うな接合強度試験片1を切出した。なお、第2図におい
て2,3はセラミックス、4はアルミニウム合金圧延板
である。この試験片1について、第3図に示すような4
点曲げ試験用治具を用いて4点曲げ試験を行ない、接合
強度として曲げ強度を調べた。第3図において、5は上
部治具、6は下部治具、7は加圧支点としての丸棒であ
る。
うな接合強度試験片1を切出した。なお、第2図におい
て2,3はセラミックス、4はアルミニウム合金圧延板
である。この試験片1について、第3図に示すような4
点曲げ試験用治具を用いて4点曲げ試験を行ない、接合
強度として曲げ強度を調べた。第3図において、5は上
部治具、6は下部治具、7は加圧支点としての丸棒であ
る。
このようにして曲げ試験を行なった結果を第2表に示す
。なお、第2表中には、接合相手材として用いたセラミ
ックスの種類も併せて示す。
。なお、第2表中には、接合相手材として用いたセラミ
ックスの種類も併せて示す。
第1表:供試材の化学成分(wt%)
第2表:接合部材の試験結果
第2表に示す結果から、この発明のアルミニウム合金を
セラミックスとの接合に用いた場合の接合強度が著しく
高いことが明らかである。
セラミックスとの接合に用いた場合の接合強度が著しく
高いことが明らかである。
なお、以上の実施例では接合相手材のセラミックストし
てAI 203 、AI N、Zr 02を用いた例に
ついて示したが、これらに限らず、他のセラミックスと
の接合の場合にも高い接合強度がをられることは勿論で
ある。
てAI 203 、AI N、Zr 02を用いた例に
ついて示したが、これらに限らず、他のセラミックスと
の接合の場合にも高い接合強度がをられることは勿論で
ある。
また、この発明のアルミニウム合金は、他の金属をセラ
ミックスと接合する場合に、その金属とセラミックスと
の間におけるインサータとして用いることもできる。
ミックスと接合する場合に、その金属とセラミックスと
の間におけるインサータとして用いることもできる。
発明の効果
この発明のアルミニウム合金は、セラミックスと接合す
るにあたって、予めセラミックスの表面にQuやへ〇等
のメタライジング層を形成しておくことなく、かつ有害
なフラックスを用いることなく、直接セラミックスと固
相拡散接合により、高い接合強度で強固に接合すること
ができる。したがって、この発明のアルミニウム合金に
よれば、セラミックスとアルミニウム合金とが強固に結
合−休止した部材を、低コストでかつ安全や公害上の問
題を招くことなく得ることができる。
るにあたって、予めセラミックスの表面にQuやへ〇等
のメタライジング層を形成しておくことなく、かつ有害
なフラックスを用いることなく、直接セラミックスと固
相拡散接合により、高い接合強度で強固に接合すること
ができる。したがって、この発明のアルミニウム合金に
よれば、セラミックスとアルミニウム合金とが強固に結
合−休止した部材を、低コストでかつ安全や公害上の問
題を招くことなく得ることができる。
第1図は実施例における接合時の温度−荷重−時間曲線
を示す線図、第2図は実施例における4点曲げ試験用の
試験片を示す斜視図、第3図は実施例における1点曲げ
試験用治具を示す正面図である。
を示す線図、第2図は実施例における4点曲げ試験用の
試験片を示す斜視図、第3図は実施例における1点曲げ
試験用治具を示す正面図である。
Claims (1)
- 重量%でMn0.5〜3%、Si0.5〜5%を含有し
、残部がAlおよび不可避的不純物よりなることを特徴
とするセラミックス接合用アルミニウム合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197524A JP2655332B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | セラミックス接合用アルミニウム合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197524A JP2655332B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | セラミックス接合用アルミニウム合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247233A true JPH0247233A (ja) | 1990-02-16 |
| JP2655332B2 JP2655332B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=16375899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197524A Expired - Lifetime JP2655332B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | セラミックス接合用アルミニウム合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655332B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114619131B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-03-31 | 上海交通大学 | 一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291942A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Masaaki Naga | メタライズ用合金 |
| JPS6280246A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 高温強度の優れた熱交換器用Al合金材 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197524A patent/JP2655332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291942A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Masaaki Naga | メタライズ用合金 |
| JPS6280246A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 高温強度の優れた熱交換器用Al合金材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2655332B2 (ja) | 1997-09-17 |
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