JPS6182996A - 複合ろう材の製造方法 - Google Patents
複合ろう材の製造方法Info
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- JPS6182996A JPS6182996A JP20510784A JP20510784A JPS6182996A JP S6182996 A JPS6182996 A JP S6182996A JP 20510784 A JP20510784 A JP 20510784A JP 20510784 A JP20510784 A JP 20510784A JP S6182996 A JPS6182996 A JP S6182996A
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- Japan
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- strip
- brazing
- brazing filler
- composite
- filler metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/005—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0233—Sheets or foils
- B23K35/0238—Sheets or foils layered
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＴｉ帯材表面にろう帯材を層状に接合して、ろ
う複合帯材を製造する方法に関するものである。
う複合帯材を製造する方法に関するものである。
（従来技術とその問題点）
一般にセラミックスとセラミックス、金属とセラミック
スの接合にはＴｉの活性な性質を利用して、Ｔｉを含む
ろう材が使用されているが、Ｔｉを含むこれらの合金は
脆い合金相を形成する為、板状、線状に塑性加工すると
クランクが入ったり破壊したりする。
スの接合にはＴｉの活性な性質を利用して、Ｔｉを含む
ろう材が使用されているが、Ｔｉを含むこれらの合金は
脆い合金相を形成する為、板状、線状に塑性加工すると
クランクが入ったり破壊したりする。
従って薄いシートリボン、および細線を製造することは
困難であり形状、使用方法に制限が加えられてきた。
困難であり形状、使用方法に制限が加えられてきた。
又、これらの脆い合金相をさける為にＴｉとろう材とを
接合し複合材料として使用する方法もとられているがＴ
ｉが活性で表面に酸化被膜を生成しやすい為、ろう材と
の接合が困難で充分な密着強度が得にくく実用に供しな
い等の問題があった。
接合し複合材料として使用する方法もとられているがＴ
ｉが活性で表面に酸化被膜を生成しやすい為、ろう材と
の接合が困難で充分な密着強度が得にくく実用に供しな
い等の問題があった。
（発明の目的）
本発明は、この様な脆い合金相を形成することなく、ろ
う付に適したＴｉを含んだ接合強度の高い複合ろう材を
得る製造方法を提供せんとするものである。
う付に適したＴｉを含んだ接合強度の高い複合ろう材を
得る製造方法を提供せんとするものである。
（発明の構成）
次に本発明による複合ろう材の製造方法を述べると、先
ずＴｉ帯材表面にめっき法により２〜１０μ程度の化学
的に安定な層をもうける。この層をもうける理由は活性
なＴｉ表面の酸化を防止する保護被膜を形成し、次工程
でのろう材との接合を容易ならしめ、且つ強固な接合強
度を得る為である。
ずＴｉ帯材表面にめっき法により２〜１０μ程度の化学
的に安定な層をもうける。この層をもうける理由は活性
なＴｉ表面の酸化を防止する保護被膜を形成し、次工程
でのろう材との接合を容易ならしめ、且つ強固な接合強
度を得る為である。
従ってめっき層の厚さは厚い程効果が大であるが、２μ
以上あれば充分にその目的を達せられ、又厚い層をもう
けるには長い処理時間を要し経済的にもメリットがなく
なるので１０μ迄が適当である。Ｔｉ表面へのめっき方
法は先ずサンドブラストで表面を研摩し、次に沸化物系
薬品で表面処理し、次にめっきをほどこす。
以上あれば充分にその目的を達せられ、又厚い層をもう
けるには長い処理時間を要し経済的にもメリットがなく
なるので１０μ迄が適当である。Ｔｉ表面へのめっき方
法は先ずサンドブラストで表面を研摩し、次に沸化物系
薬品で表面処理し、次にめっきをほどこす。
尚、Ｔｉ表面にめっきする材料は、酸化被膜を生成しに
＜＜、化学的に安定で、且つ接合を容易ならしめる材料
であればかまわず、Ａｇ、Ａｕ。
＜＜、化学的に安定で、且つ接合を容易ならしめる材料
であればかまわず、Ａｇ、Ａｕ。
Ｐｄ、Ｐｔが適当である。
一方Ｔｉと張り合わせるろう材としては適度の厚さ、中
に調整された表面平滑で清浄な面をもった材料で準備す
る。このろう材はろう付温度に達し溶融したときに、ろ
う材と接合しているＴｉと溶は合って、Ｔｉ含有のろう
材組成を形成し、この状態で被ろう接材とのろう接作用
の働きをする為、溶融してＴｉを含有したときのろう材
の化学組成は、ろう付に適した組成になっていることが
望ましく、複合材を形成しているＴｉ材とろう材の厚に
よってコントロールする。
に調整された表面平滑で清浄な面をもった材料で準備す
る。このろう材はろう付温度に達し溶融したときに、ろ
う材と接合しているＴｉと溶は合って、Ｔｉ含有のろう
材組成を形成し、この状態で被ろう接材とのろう接作用
の働きをする為、溶融してＴｉを含有したときのろう材
の化学組成は、ろう付に適した組成になっていることが
望ましく、複合材を形成しているＴｉ材とろう材の厚に
よってコントロールする。
ろう材とＴｉ材との接合方法は上に述べた様な処理をほ
どこしたＴｉ帯材に相対向する様にろう帯材をセントし
て重ねて接合する。
どこしたＴｉ帯材に相対向する様にろう帯材をセントし
て重ねて接合する。
接合方法としては熱間圧延法、シーム溶接法。
熱間圧接法と色々の方法がとれ、形状に合わして決める
ことが出来る。
ことが出来る。
又この接合の際にはアルゴン、窒素等不活性の雰囲気で
行うことが望ましい。
行うことが望ましい。
層状に張り合わされた複合ろう材はその後、冷間圧延、
焼鈍をくり返し薄板、シートリボン状に仕上げる。
焼鈍をくり返し薄板、シートリボン状に仕上げる。
この様にして得られたろう材は所望の寸法形状に容易に
仕上げることが出来、且つセラミックスのろう付にはＴ
ｉの活性な性質を利用して良好なろう付状態を得ること
が出来る。
仕上げることが出来、且つセラミックスのろう付にはＴ
ｉの活性な性質を利用して良好なろう付状態を得ること
が出来る。
次に本発明を更に明瞭ならしめる為にその具体的実施例
及び比較例について説明する。
及び比較例について説明する。
（実施例１）
巾１５ｆｉ、厚さ０．２ＨのＴｉテープ材にサンドブラ
スト処理、フッ化物系薬品処理を行った後、湿式Ａｇめ
っきを行い、平均５μのＡｇ被膜を得た。
スト処理、フッ化物系薬品処理を行った後、湿式Ａｇめ
っきを行い、平均５μのＡｇ被膜を得た。
このＴｉテープの両面に巾１５ｆｌ、厚さ０．６ｆｌの
Ａ ｇ −Ｃｕ ２８重量％のテープ材を相対向せしめ
て、３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
６００ ’Ｃに加熱しながら接合して複合ろうテープ材
を得た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、その後
の冷間圧延により厚さ７０μのテープ材を作りセラミッ
クスとセラミックスをろう付した結果、ろう付強度の高
い良好なろう付は状態が得られた。
Ａ ｇ −Ｃｕ ２８重量％のテープ材を相対向せしめ
て、３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
６００ ’Ｃに加熱しながら接合して複合ろうテープ材
を得た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、その後
の冷間圧延により厚さ７０μのテープ材を作りセラミッ
クスとセラミックスをろう付した結果、ろう付強度の高
い良好なろう付は状態が得られた。
（実施例２）
中２０１１１ｍ、厚さ５０μのＴｉテープ材をステンレ
ス製円筒ドラムに巻き蒸着装置の真空容器中にセ・ノド
し、ドラムに平行に対向してＡｇターゲットをセットし
ドラムを回転させ、装置内の真空度を３Ｘ １０ Ｔ
ｏｒｒにしてスパッタリングを２回行いＴｉテープの両
面に夫々平均３μのＡｇ被膜を得た。
ス製円筒ドラムに巻き蒸着装置の真空容器中にセ・ノド
し、ドラムに平行に対向してＡｇターゲットをセットし
ドラムを回転させ、装置内の真空度を３Ｘ １０ Ｔ
ｏｒｒにしてスパッタリングを２回行いＴｉテープの両
面に夫々平均３μのＡｇ被膜を得た。
このＴｉテープの両面に巾２０ｆｉ、厚さ １５０μの
Ａ ｇ −Ｃｕ ２８ｉ量％のテープ材を相対向せしめ
て３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約６
００℃に加熱しながら接合して複合テープ材を得た。こ
のテープ材は充分な接合強さを持ち、その後冷間圧延し
、厚さ７０μのテープ材を作りセラミックスとセラミッ
クスをろう付した結果、ろう付強度の高い良好なろう付
状態が得られた。
Ａ ｇ −Ｃｕ ２８ｉ量％のテープ材を相対向せしめ
て３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約６
００℃に加熱しながら接合して複合テープ材を得た。こ
のテープ材は充分な接合強さを持ち、その後冷間圧延し
、厚さ７０μのテープ材を作りセラミックスとセラミッ
クスをろう付した結果、ろう付強度の高い良好なろう付
状態が得られた。
（比較例）
中１５ｆｌ、厚さ０．２ｕのＴｉテープ材にサンドブラ
スト処理し、フン化物系薬品処理を行った。
スト処理し、フン化物系薬品処理を行った。
このＴｉテープの両面に巾１５ｆｌ、厚さ０．６ｍのＡ
ｇ −Ｃｕ ２層重量％のテープ材を相対向せしめて
、３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約６
００℃に加熱しながら接合を試みたが、密着強度が弱く
その後の冷間圧延で剥離を生じ、複合ろう材を得ること
が出来なかった。
ｇ −Ｃｕ ２層重量％のテープ材を相対向せしめて
、３層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約６
００℃に加熱しながら接合を試みたが、密着強度が弱く
その後の冷間圧延で剥離を生じ、複合ろう材を得ること
が出来なかった。
なお、実施例ではＴｉ表面のめっきを湿式めっき及びス
パッタリングについて述べたが、本発明はこれに限るも
のではなく、イオンブレーティング、蒸着等でもよいも
のである。
パッタリングについて述べたが、本発明はこれに限るも
のではなく、イオンブレーティング、蒸着等でもよいも
のである。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明の製造方法は湿式又は乾式めっ
き法により保護被膜を形成し、この被膜を介してろう材
と接合し、複合材としたもので接合が強固であり、且つ
、脆い合金層を形成することもなく充分な加工性を有す
るので、ろう付に適した寸法形状のろう材を容易に得る
ことが出来る。
き法により保護被膜を形成し、この被膜を介してろう材
と接合し、複合材としたもので接合が強固であり、且つ
、脆い合金層を形成することもなく充分な加工性を有す
るので、ろう付に適した寸法形状のろう材を容易に得る
ことが出来る。
又、接合前の素材の成分、厚さを変えることにより必要
とする化学組成の材料を容易に得ることが出来、セラミ
ックスとセラミックス、セラミックスと金属をろう付し
た時に良好な接合状態を得ることが出来ると云う効果が
ある。
とする化学組成の材料を容易に得ることが出来、セラミ
ックスとセラミックス、セラミックスと金属をろう付し
た時に良好な接合状態を得ることが出来ると云う効果が
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｔｉ帯材の表面にめっき法により化学的に安定な保
護被膜層をもうけしかる後、Ｔｉ帯材にろう帯材を重ね
合わせ接合し、層状の複合帯材を形成することを特徴と
する複合ろう材の製造方法。 ２）化学的に安定な保護被膜層の厚さが２〜１０μであ
る特許請求の範囲第１項記載の複合ろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510784A JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510784A JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182996A true JPS6182996A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0433558B2 JPH0433558B2 (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=16501533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510784A Granted JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916520A (en) * | 1996-03-12 | 1999-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Brazing fillers for sealing vacuum-tight vessels, vacuum-tight vessels and method for manufacturing vacuum-tight vessels |
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20510784A patent/JPS6182996A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916520A (en) * | 1996-03-12 | 1999-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Brazing fillers for sealing vacuum-tight vessels, vacuum-tight vessels and method for manufacturing vacuum-tight vessels |
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433558B2 (ja) | 1992-06-03 |
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