JPS639973Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はリードスイツチ、感温磁性体及び永久
磁石によつて構成された温度スイツチ、特に防水
機能を有する温度スイツチに関する。

〔従来技術〕

一対のリード片を有するリードスイツチの外周
面に感温磁性体及び永久磁石を配置固定し、さら
に防水機構を付加した温度スイツチ（以下防水型
温度スイツチと呼ぶ。）が知られている。

ここで第２図を参照して、従来の防水型温度ス
イツチについて概説すると、リードスイツチ１の
外周面上には環状感温磁性体２及びこの感温磁性
体２を挾持するようにして、一対の環状永久磁石
３が配置されている。リードスイツチ１のリード
端には合成樹脂被覆引出し線４が接続されてい
る。リードスイツチ１、感温磁性体２および永久
磁石３は、あらかじめシリコン樹脂等の低温でも
ゴム状の性質即ち弾性を有する第１モールド材５
にて囲み、これをアルミケース７の中に挿入し、
エポキシ樹脂等の硬化性の第２モールド材６にて
アルミケース７内を充填する。

ところが、弾性を有する第１モールド材５は弾
性を持たせるために線膨張率の高いフイラーを多
く添加している場合がある。この場合、第１モー
ルド材５の線膨張率は20×10^-5／℃程度と第２モ
ールド材６の線膨張率（3.5〜15×10^-5／℃）に
比べて高くなる。そのため、第２モールド材６で
線膨張率の高い第１モールド材５を覆う場合に
は、高温時、第１モールド材が膨張した時第２モ
ールド材６に囲まれて逃げ場がなくなり、第１モ
ールド材５が弾性を有していてもリードスイツチ
１にストレスがかかり、リードスイツチ１の破損
や磁性体の磁束密度の変化による動作特性が変動
する恐れがあつた。

一方第２モールド材６の線膨張率が第１モール
ド材５の線膨張率と同程度の場合もある。この場
合には低温時第２モールド材６が第１モールド材
５と共に収縮し、第１モールド材５が弾性を有し
ていてもリードスイツチ１よりも収縮する率が高
いために第２モールド材６に囲まれて逃げ場がな
くなり、リードスイツチ１にストレスがかかりリ
ードスイツチ１の破損や磁束密度の変化による動
作特性が変動する問題点があつた。

さらにアルミケース７を用いているためアルミ
ケース７と第２モールド材６との熱膨張の差が生
じる問題点があつた。

さらに又、引き出し線４の被覆材と第２モール
ド材６との熱膨張率が異なるため両者間でしつか
りと融着できず防水性に欠けていた。

〔考案の目的〕

本考案の目的は、リードスイツチにストレスの
かからない温度スイツチを提供することにある。

〔考案の構成〕

本考案によれば、一対の強磁性リード片を有す
るリードスイツチと、該リードスイツチの周囲に
配置された感温磁性体及び永久磁石を有する温度
スイツチ素子が前記リードスイツチのリードをわ
ずかに残して前記リードスイツチのガラス管の線
膨張率に近似する線膨張率をもつ絶縁性樹脂によ
つてモールドされ、第１のモールド層が形成さ
れ、かつ前記リードスイツチのリード端が樹脂性
被覆導線に接続されるとともに、該リード端と樹
脂性被覆導線との接続部を含むように、前記樹脂
性被覆導線の被覆材と同種の樹脂によつて前記第
１のモールド層上に第２のモールド層が一体に形
成されていることを特徴とする防水型温度スイツ
チが得られる。

〔作用〕

本考案はリードスイツチを覆う第１モールド層
に、リードスイツチのガラス管の線膨張率に近い
樹脂を使用し、且つ第２モールド層に可撓性があ
り、而も第１モールド層に比べ線膨張率の高い被
覆材と同種の樹脂を使用しているので高温時、低
温時にもリードスイツチにストレスを与えない。

〔考案の実施例〕

以下本考案について図面の実施例に基づいて説
明する。

第１図を参照して、一対の強磁性リード片によ
つて開閉接点部１１が形成されたリードスイツチ
１の外周面には、開閉接点部１１に対応して、所
定のキユリー点を持つ環状感温磁性体２が配置さ
れ、この感温磁性体２を挾持するようにしてしか
も互いに対向する面が異磁極となるように一対の
永久磁石３が配置固定されている。このように構
成された温度スイツチ素子は感温磁性体２の径よ
り若干大きな径を有する円柱状の金型（図示せ
ず）に、リード端をわずかに残して、収納され、
リードスイツチ１を構成するガラス管の線膨張率
に近似する線膨張率（例えば、0.5〜3.0×10^-5／
℃、望ましくは0.9〜1.25×10^-5／℃）の保護用樹
脂（熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂）８によつて
円柱状にモールド一体形成させる（以下このモー
ルド層を第１のモールド層という。）。この保護用
樹脂として、例えば、ポリフエニレンサルフアイ
ド（フイリツプスペトローリアム製のRYTON
−R4（線膨張率2.2×10^-5／℃）、旭硝子のRG−
40JA（線膨張率1.8×10^-5／℃）、ポリエステル樹
脂（デユポンのライナイト545（線膨張率2.3×
10^-5／℃）、ポリブチレンテレフタレート（エン
ジニアリングプラスチツクのバロツクス420（線膨
張率2.5×10^-5））、不飽和ポリエステル（東芝プ
リミツクスのAP−102G（線膨張率2.5×10^-5））が
ある。リードスイツチ１のリード端には熱可塑性
の合成樹脂被覆引き出し線（防水性樹脂被覆引き
出し線）４が半田付等によつて接合され、この被
覆引き出し線４は図示のように同一の方向へ引き
出されている。

さらに、上述の第１のモールド層８が形成され
た温度スイツチ素子は引き出し線４の被覆材と同
種の防水性合成樹脂（例えば、塩化ビニル、ポリ
エチレン、ポリプロピレンなど）によつて図示の
ようにリードスイツチ１のリード端と被覆引き出
し線４との接続部とを含むように、モールド一体
成形（以下第２モールド層という。）し、防水型
温度スイツチとなる。

上述したように、被覆引き出し線４の被覆材と
第２モールド層９の材質は同種であるから被覆引
き出し線４の被覆と第２モールド層９とはしつか
りと熱融着される。

また第３図はリードスイツチ１のリードを同一
方向へ引き出して、温度スイツチ素子の第１のモ
ールド層８を形成した後、上述したようにして第
２のモールド層９を形成した防水型温度スイツチ
である。

なお、本考案は実施例で示した温度スイツチの
磁気回路構成に限らず、例えば、複数の感温磁性
体を用いた温度スイツチ素子及び磁気ギヤツプを
有する磁気回路を用いた温度スイツチ素子にも適
用できることは言うまでもない。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案では温度スイツチ素
子をまずリードスイツチのガラス管の線膨張率に
近似する樹脂でモールド一体形成しているため熱
膨張による破損や動作特性が変動すること等がな
く、またリードスイツチのリードに接続された被
覆引き出し線の被覆材と同種の合成樹脂でさらに
モールドされているため、被覆引き出し線とモー
ルド層との融着性がよく極めて優れた防水性を有
する。又低温時第２のモールド層が大きく収縮し
ようとしても可撓性により変形がおこり第１のモ
ールド層が変形するのを防ぎリードスイツチの破
損を防ぐことができる。さらに第２のモールド層
を第１のモールド層と一体化しているため金属ケ
ースを必要としない。そのため安価な防水性温度
スイツチを実現出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による防水型温度スイツチの一
実施例を示す断面図、第２図は従来の防水型温度
スイツチの一例を示す断面図、第３図は本考案に
よる防水型温度スイツチの一実施例を示す断面図
である。 １……リードスイツチ、２……感温磁性体、３
……永久磁石、４……合成樹脂被覆引出し線、５
……第１モールド材、６……第２モールド材、７
……アルミケース、８……第１モールド層（保護
用樹脂）、９……第２モールド層（防水性合成樹
脂）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 一対の強磁性リード片を有するリードスイツ
   チと、該リードスイツチの周囲に配置された感
   温磁性体及び永久磁石を有する温度スイツチ素
   子が前記リードスイツチのリードをわずかに残
   して前記リードスイツチのガラス管の線膨張率
   に近似する線膨張率をもつ絶縁性樹脂によつて
   モールドされ、第１のモールド層が形成され、
   かつ前記リードスイツチのリード端が樹脂性被
   覆導線に接続されるとともに、該リード端と樹
   脂性被覆導線との接続部を含むように、前記樹
   脂性被覆導線の被覆材と同種の樹脂によつて前
   記第１のモールド層上に第２のモールド層が一
   体に形成されていることを特徴とする防水型温
   度スイツチ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項の記載におい
   て、前記第１のモールド層を形成する絶縁性樹
   脂の線膨張率は0.5×10^-5乃至3.0×10^-5／℃で
   あることを特徴とする防水型温度スイツチ。