JPH0248274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0248274U JPH0248274U JP12834188U JP12834188U JPH0248274U JP H0248274 U JPH0248274 U JP H0248274U JP 12834188 U JP12834188 U JP 12834188U JP 12834188 U JP12834188 U JP 12834188U JP H0248274 U JPH0248274 U JP H0248274U
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- JP
- Japan
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- leads
- molten solder
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図乃至第３図は本考案に係る半田付け装置
の一実施例を説明するためのもので、第１図は半
田付け装置の概略構成を示す断面図、第２図及び
第３図は第１図の半田付け装置のフラツクス供給
動作及び半田供給動作状態での各断面図である。
第４図はＰＬＣＣ型半導体装置の斜視図、第５図
及び第６図は第４図の半導体装置のプリント基板
への半田付け要領を説明するための各工程を示す
断面図である。 １…半導体装置、２…部品本体、３…リード、
４…プリント基板、５…導電パターン、７…保持
機構、８…半田供給機構、１０…フラツクス供給
部、１１…溶融半田供給部、１２…フラツクス、
１５…ノズル、１６…溶融半田、１９…ノズル、
ｍ…微小間隙。
の一実施例を説明するためのもので、第１図は半
田付け装置の概略構成を示す断面図、第２図及び
第３図は第１図の半田付け装置のフラツクス供給
動作及び半田供給動作状態での各断面図である。
第４図はＰＬＣＣ型半導体装置の斜視図、第５図
及び第６図は第４図の半導体装置のプリント基板
への半田付け要領を説明するための各工程を示す
断面図である。 １…半導体装置、２…部品本体、３…リード、
４…プリント基板、５…導電パターン、７…保持
機構、８…半田供給機構、１０…フラツクス供給
部、１１…溶融半田供給部、１２…フラツクス、
１５…ノズル、１６…溶融半田、１９…ノズル、
ｍ…微小間隙。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品本体の側部から導出されたリードを、端部
が部品本体下に位置するように湾曲成形した半導
体装置を、プリント基板の上方に浮上させて位置
決め配置する保持機構と、 上記保持機構により位置決め配置された半導体
装置のリードとプリント基板上の導電パターンと
の微小間隙に近接配置した各ノズルで、上記リー
ド及び導電パターンにフラツクスを吹付けるフラ
ツクス供給部、及びフラツクス供給後にリード及
び導電パターンを加熱して溶融半田を上記微小間
隙に注入する溶融半田供給部を有する半田供給機
構と、 を具備したことを特徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834188U JPH0248274U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834188U JPH0248274U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248274U true JPH0248274U (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=31381593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12834188U Pending JPH0248274U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248274U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12834188U patent/JPH0248274U/ja active Pending