JPH024873A - 溶剤加工できる電気伝導性コーテイング - Google Patents

溶剤加工できる電気伝導性コーテイング

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JPH024873A
JPH024873A JP1030054A JP3005489A JPH024873A JP H024873 A JPH024873 A JP H024873A JP 1030054 A JP1030054 A JP 1030054A JP 3005489 A JP3005489 A JP 3005489A JP H024873 A JPH024873 A JP H024873A
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polysulfone
solvent
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silver
conductive
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JP1030054A
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Mary Sullivan
メアリイ・サリバン
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Emerson and Cuming Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は溶剤加工できる伝導性コーティングに関し、さ
らに詳細には電気的に伝導性の粒子を充填したポリスル
ホンの電気伝導性コーティングに関するものである。
電気伝導性のコーティングは、静電的放電無電解めっき
使用のための金属及びプラスチックと共にエレクトロニ
ツクス、防衛及び宇宙航空産業において、ＥＭＩ／ＲＦ
　Ｉ遮蔽において、またはんだ付は用途において、広く
用いられている。この分野で一般に用いられている溶剤
加工できる重合体系は、熱可塑性のアクリル樹脂及びポ
リエステル、並びに熱硬化性のエポキシ樹脂及びアクリ
ル樹脂を包含するが、これらはすべて周知の限界を有し
ている。熱可塑性の系は、電気伝導性の粒子で充填した
ときに、すぐれた伝導性を示し且つ低い硬化隠度及び短
かい硬化時間で容易に加工することができる。残念なこ
とに、これらの系は、しばしば、限られた耐薬品及び耐
熱性を示すにすぎず、それが用途を制限する。
コンデンサーの構成において、及び前記の用途の一部に
おいて使用する電気伝導性コーティングは、良好な電気
的接触を伴なって、はんだへの強い結合を形成すること
ができなければならない（すなわち、それらははんだ付
は可能でなければならない）。はんだ付は能力は、伝導
性粒子のはんだへの接触によって生じる。標準的なはん
だ付は可能なコーティングは、アクリル又はポリエステ
ルに基づいており、これらははんだ付けの１８５〜２５
０℃の温度に加熱すると分解又は劣化する。
この分解ははんだを直接に伝導性粒子充填剤に付着させ
るために必要であるけれども、分解又は劣化は予測不可
能であって、はんだ付けの位置よりも先への望ましくな
い広がりを生じるおそれがある。このような望ましくな
い分解又は劣化は通常はコーティングの電気的性質及び
製品全体の機能を低下させる。
熱硬化性エポキシ及びアクリル樹脂は、伝導性粒子で充
填するときに、多くの用途において、すぐれた耐薬品及
び耐熱性を示す。このような組成物は、しばしば、禁止
的な時間／温度硬化プロフィールを必要とし、限定され
た可使寿命を有し且つ評価できるはんだ付は可能性を示
さない。
本発明はタンタルコンデンサーの伝導層の一つとして特
に有用性を有している。このようなコンデンサーのタン
タルコアを取り巻く層は、適当な溶剤中に析出させるべ
き材料を含有している一連の浴中にコアを浸漬すること
によって、生させることがきわめて多い。かくして、こ
の“溶剤加工性”は伝導性コーティングとしての使用の
分野において、きわめて重要である。
かくして、本発明の目的は溶剤加工が可能な電気伝導性
コーティングを提供することにある。
本発明の別の目的は、種々の基体への良好な付着を示し
、はんだへの強い結合を形成し且つ高温、すなわち、は
んだ付けの間に遭遇する温度、にさらすときに安定であ
る、かかる伝導性コーティングを提供することにある。
本発明のその他の目的は、すぐれた電気的性質を示す、
このような伝導性コーティングを提供することにある。
発明の要約 本発明の上記及びその他の目的は、本発明の溶剤加工可
能な電気伝導性粒子充填ポリスルホン組成物によって達
成することができる。
ポリスルホンは広く入手することができる材料である。
それらの主な用途は射出成形部品のための固体プラスチ
ックとしてのものである。ポリスルホンは、構造的な強
化及び遮蔽の有効性を与えるために、ガラス及び金属充
填剤を包含する、種々の充填剤と組み合わせて使用する
。
“エツジニヤリング熱可塑性グラスチック”として分類
されるポリスルホンは、高い熱安定性と、水性の鉱酸、
アルカリ、塩溶液、油及びグリースに対するすぐれた耐
薬品性を示すという有利性を有している。これらの性質
はポリスルホン成形部品を種々の用途に対してきわめて
魅力的なものとするけれども、れそらの性質は溶剤加工
施工におけるそれらの使用を比較的興味の少ないものと
もしている。
本明細書中で用いる場合に、′ポリスルホン“とは、ス
ルホン（Ｏ−Ｓ−Ｏ）基を含有する繰返しの基を有する
重合体、すなわち、−数式（Ｉ）：の繰返し基を含有す
る重合体、を意味する。Ｒ′、Ｒ“及びｎについての特
定の性質は必要ない。広い種類のポリスルホンを入手す
ることができる。たとえば、Ｒ′及びＲ＃は独立的に、
特に、アリール、アルキル、アルカリル、アラルキル、
フェノキシ及びスルホンから選択する一つ以上の基を含
有することができる。Ｒ′及びＲ＃は独立的に内部エー
テル結合を包含することができる。はとんどすべての市
販の有用なポリスルホンは、上式中で、ＲとＲ＃が共に
アリール基を含有しているものであり；これらは、すぐ
れた性質によって公知の、芳香族熱可塑性樹脂である。
好適なポリスルホンは繰返しの基の間にエーテル結合を
含有する。繰返し単位（ｎ）の数は各種の市販の重合体
の中で異なる。一般に、有用な重合体は１０，０００〜
５０．０００（数平均）の分子量のものである。
もっとも好適なポリスルホンは、ピクトレックスポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）ＣＩＣＩの商品名）であり、
これは式（ＩＩ） のものであるが、ここでｎは約９５であり、分子量（数
平均）は約２２，０００である。この分野の専門家が“
ポリエーテルスルホン”としてｙ及するときは、上記の
式■の重合体を意味することが多い。すぐれた物理的性
質を示し、且つ本発明の範囲内に含まれる、その他のポ
リスルホンは、ニーデルポリスルホン（ユニオンカーバ
イド社）、アストレル３６０ポリアリールスルホン（カ
ーポランダム社）、及ヒレーデルポリフェニルスルホン
（ユニオンカーバイド社）を包含し、これらはすべて“
カーク−オスマー化学技術事典”、第３版、第１８巻、
８３３頁中で、４種の基本的なスルホン重合体として言
及されている。
ポリスルホンは固体であり、それ故、本発明のいくつか
の好適実施形態に従ってさらに加工するためには、溶液
としなければならない。何らかの特定の溶剤（又は溶剤
の組み合わせ）の使用は必要ではないけれども、溶剤は
、ポリスルホンが溶解し且つその中で溶解したままにと
どまるような具合に、ポリスルホンと相溶しなければな
らない。
有用な溶剤の例はＮ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピ
ロリドン、Ｎ−ヒドロキシエチルピロリドン、ジメチル
ホルムアミド及びブチロラクトンを包含する。
ポリスルホン自体は非伝導性であるので、それらを伝導
性の粒子で充填しなければならない。ここで用いる“粒
子”の用語は充填剤材料の幾何学的形態を限定すること
なく、球状、板状、繊維状及び不規則な形状の粒子及び
それらの組み合せを包含する。本発明は、何らの特定の
伝導性粒子の使用に限定されない。伝導性粒子の例は銀
、金、白金、銅、ニッケル、すず及びその他の伝導性元
素金属、並びに合金又はその他のそれらの組み合わせの
粒子、炭素の粒子、及び、たとえば銀めっきしたガラス
粒子及びニッケルめっきした雲母粒子のような、伝導性
物質で被覆しであるか又は充填しである非伝導性物質の
粒子を包含する。伝導性粒子の平均粒径は一般に直径が
１ミクロン以下から数百ミクロンの範囲であり、直径１
〜２０ミクロン、特に５〜８ミクロンの銀粒子が特に好
適である。粒子の寸法、形態及び内容の選択は、伝導性
コーティングに対する最終用途に依存し、専門家の熟練
の範囲内にある。
基体上に被覆することができる本発明の組成物は、ポリ
スルホン樹脂、電気伝導性の粒子及び適当な溶剤を包含
する。基体への塗布後に、溶剤を追い出して（好ましく
は加熱によって促進する）、電気伝導性粒子充填ポリス
ルホンの固体コーティングを残す。組成物中の電気伝導
性充填剤の量の下限と上限を、機能上、次のように規定
する：下限は望ましい電気伝導性を与えるために十分な
量であり、上限は、それ以上ではコーティングが有用な
構造的一体性を保持することができないという臨界顔料
体積濃度である。これらの下限及び上限は伝導性粒子の
仕上げ及びそれらの大きさと形態に依存する。特定の限
界は専門家によって容易に決定することができる。一般
に、コーティングの全重量に基づいて、重量で少なくと
も約５０％の電気伝導性粒子を含有する固体コーティン
グが好適である。重量で約６６〜９５％の充填剤を含有
するコーティングが一層好適である。
固体コーティングを形成することができる組成物、すな
わち、溶剤含有組成物は、先ずポリスルホン樹脂を溶剤
中に溶解することによって調製する。約１５〜２５重量
％の樹脂を含有する溶液が好適である。臨界顔料体積濃
度を越えることなしに、固体コーティングに対して望ま
しい電気的性質を与えるために十分な量で伝導性粒子を
ポリスルホン溶液中に混入する。一般に、溶液の重量に
基づいて、２０〜６０重量％、好ましくは３０〜５０重
量％の粒子を使用する。望ましい最終粘度は、好ましく
は、たとえばトルエン又はキシレンのような、他の揮発
性有機液体と共に、追加の溶剤を添加することによって
、取得することができる。基体の浸し塗りのために用い
る組成物に対しては、２５＠において２５０〜５００　
ｃｐｓの最終粘度が好適である。
好適実施態様による銀充填ポリスルホン組成物は、８０
〜７５重量％のＮ−メチルピロリドン中に１５〜２５重
量％のピクトレックス４８００ＧＰＥＳ　（ＩＣＩ）を
溶解することによって調製する。ＰＥＳは容易には溶解
しないから、かたまりのない不変の溶液を取得するまで
混合を継続する。
かくして得ｆ：、　Ｐ　Ｅ　Ｓ溶液に対して、全重量に
基づいて、重量で３０〜５０％の好適濃度で銀フレーク
を混入する。銀を完全に湿潤させるために十分な混合が
望ましい。この段階で、最終粘度を与えるために、付加
的なＮ−メチルピロリドン及びトルエンを加える。
以下の実施例は本発明の特定の実施例を例証する。
実施例１ ２５　ｐｐｈ　（重量で１００部当りの部数）の式％式
％ ４８００Ｇ、ＩＣＩ）を７５　ｐｐｈのＮ−メチルピロ
リドン中に溶解することによって、銀充填ポリエーテル
スルホン溶液を調製する。ポリエーテルスルホンは容易
には溶解しないから、かたまりのない不変の溶液が生じ
るまで４８〜７２時間回転させる。かくして得たＰＥＳ
溶液３７．５ｐｐｈ、５゜４　ｐｐｈのＮ−メチルピロ
リドン及び１０．８ｐｐｈのトルエンを、ロス二重遊星
混合機のバケツ中に入れて十分に混合する。３０ｐｐｈ
メッツ９号銀フレーク（公称直径５ミクロン）を、銀が
完全に湿潤するまで穏やかに撹拌しながら、徐々に混合
物に加える。混合物を減圧化に脱気し、粘度を、６゜３
　ｐｐｈのＮ−メチルピロリドンと１ｏｐｐｈのトルエ
ンの添加によって、望ましい３００〜３５０　ｃｐｓ（
２５℃、ブルックフィールド２号、Ｉ　ＯＯｒｐｍ）に
調節する。
このようにして得た溶液を、浸し塗り法によるタンタル
コンデンサーのめつき可能銀含有層の調製において使用
する。このコーティングは、コンデンサーに対してすぐ
れた静電容量、低い散逸係数（ＤＦ）及び低い等個直列
抵抗（Ｅ　Ｓ　Ｒ）を与える。重要なこととして、これ
らの性質の数値は狭い範囲内に入り且つ容易に再現でき
る。従来のアクリルコーティングはパッケージ（はんだ
付け）後に効率が低下する（ＤＦ及び／又はＥＳＨの増
大）コンデンサーを与えることが多いけれども、本発明
のコーティングの使用は、パッケージ後の増大した効率
と向上した長期間高温安定性を示すことができるコンデ
ンサーを提供する。
下表において、何れも１ｋＨｚで測定した、ピコファラ
ッド単位での静電容量（ＣＡＰ）及びＤＦ％を、従来の
アクリル樹脂に基づく銀充填コーティング、熱可塑性エ
ポキシ樹脂に基づく銀充填コーティング及びピクトレッ
クスＰＥＳに基づく銀充填コーティングを使用するタン
タルコンデンサーの間で比較する。熱硬化性エポキシ樹
脂に基づくコーティングの使用は、それがはんだ付は不
可能であるので失敗した。直接的な比較を可能とするた
めに、希釈度、粘度、銀と樹脂の比率及び銀粒子の種類
を一定とした。表中には銀被覆後とはんだ付は後の両方
についての数値を示した。
鼠覆籠　　　　珪人ｇ笠サス アクリル　　　　　２３７　　７．７　　　２３３　　
８．４８エポキシ　　　　２３６　　８．３１　　　２
２８　　８．７ＰＥＳ　　　　　　　　２３２　　　８
．０９　　　２２３　　　６．７上表中のデータに見る
ように、本発明の銀充填コーティングを含有するタンタ
ルコンデンサーは公知の材料と比較するときに静電容量
とＤＦの両方で顕著な改善を示した。
以上において好適実施形態と結び付けて本発明を説明し
たが、本発明はそれに限定されることはない。特許請求
の精神及び範囲内の変更は、この分野の熟練者には明白
であろう。
本発明の主な特徴及び態様を記すと次のとおりである。
■、基体及びその上の電気伝導性のコーティングから成
り、該コーティングは伝導性粒子充填ポリスルホンを含
んで成る被覆製品。
２、該伝導性粒子は銀を含んで成る上記ｌに記載の製品
。
３、該伝導性粒子は、伝導性金属元素、炭素、及び伝導
性物質で被覆しであるか又はそれが充填しである非伝導
性粒子を含んで成るグループから選択する上記ｌの製品
。
４、該ポリスルホンは式 式中でＲ′及びＲ“は独立的にアルキル、アリール、ア
ラルキル、アルカリル、アルコキシ、フェノキシ及びス
ルホニルから選択した一つ以上の基であり且つｎは数平
均分子量が約ｌｏ、ｏｏｏ〜５０．０００となるような
数である、 のものである上記ｌの製品。
５、該ポリスルホンは式 式中でｎは約９５である、 のポリエーテルスルホンである上記ｌに記載の製品。
６、該伝導性粒子は銀を含んで成る上記５の製四　〇 ７、該基体はタンタルを含んで成る上記ｌの製品。
８、電気伝導性の粒子及びポリスルホンを含んで成る電
気伝導性コーティング組成物。
９、該伝導性粒子は電気伝導性金属を含んで成る上記８
の組成物。
１０、該伝導性粒子は銀を含んで成る上記８の組成物。
１１、該伝導性粒子は炭素を含んで成る上記８の組成物
。
１２、該ポリスルホンは式 式中でｎは約９５である、 のポリエーテルスルホンである上記８の組成物。
１３、該伝導性粒子は銀を含んで成る上記１２に記載の
組成物。
１４、基体上に被覆することができ且つ電気伝導性粒子
、ポリスルホン及びポリスルホンのための溶剤を含んで
成る組成物。
１５、該ポリスルホンは式 １９、該溶剤はＮ−メチルピロリドンを含んで成る上記
１８に記載の組成物。
２０、電気伝導性粒子充填ポリスルホンの電気伝導性の
層を包含する電気的コンデンサー式中でｎは約９５であ
る、 のポリエーテルスルホンである上記１４の組成物。
１６、該伝導性粒子は電気伝導性金属を含んで成る上記
１５に記載の組成物。
１７、該伝導性粒子は銀を含んで成る上記１５に記載の
組成物。
１８、該溶剤はピロリドンを含んで成る上記１７に記載
の組成物。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. １．基体及びその上の電気伝導性のコーテイングから成
    り、該コーテイングは伝導性粒子充填ポリスルホンを含
    んでなる被覆製品。
  2. ２．電気伝導性粒子及びポリスルホンを含んで成る電気
    伝導性コーテイング組成物。
  3. ３．基体上に被覆することができ且つ電気伝導性の粒子
    、ポリスルホン及びポリスルホンのための溶剤を含んで
    成る組成物。
  4. ４．電気伝導性粒子充填ポリスルホンの電気伝導性の層
    を包含する電気的コンデンサー。
JP1030054A 1988-02-12 1989-02-10 溶剤加工できる電気伝導性コーテイング Pending JPH024873A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/155,188 US4896250A (en) 1988-02-12 1988-02-12 Solvent-processible electrically conductive coatings
US155188 1988-02-12

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JPH024873A true JPH024873A (ja) 1990-01-09

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ID=22554427

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JP1030054A Pending JPH024873A (ja) 1988-02-12 1989-02-10 溶剤加工できる電気伝導性コーテイング

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EP (1) EP0328047A1 (ja)
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5372750A (en) * 1992-09-11 1994-12-13 Johnson Service Company Electrically conductive screen printable compositions and method of making the same
US5561215A (en) * 1994-08-31 1996-10-01 Arco Chemical Technology, L.P. Pyrrolidones for cleanup of sulfur-containing polymers
JPH09286936A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜形成用塗布液、これを用いた透明導電膜及びその形成方法
US6265051B1 (en) 1998-11-20 2001-07-24 3Com Corporation Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink
EP1373420B1 (de) * 2001-03-05 2005-11-30 Georg Gros Beschichtungsgemisch auf wasserbasis, verfahren zum aufbringen einer korrosionsschutzschicht mit diesem gemisch, derart beschichtete unterlage und deren verwendung
MXPA04010220A (es) * 2002-04-20 2005-03-07 Chemetall Gmbh Mezcla para aplicar un revestimiento de polimero delgado, no corrosivo, que puede configurarse de una manera poco abrasiva, y metodo para su produccion.
JP2004162096A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 無電解めっき用ペーストと、これを用いた金属構造体および微細金属部品の製造方法
EP1805251A1 (en) * 2004-10-04 2007-07-11 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Overmolded plastic articles, uses thereof, method of making
JP4839044B2 (ja) * 2005-08-30 2011-12-14 富士機工株式会社 シフトレバーのレンジ位置表示装置
US8784147B2 (en) * 2009-06-09 2014-07-22 Tyco Electronics Corporation Composite assembly for an electrical connector and method of manufacturing the composite assembly
DE102009054718A1 (de) * 2009-12-16 2011-06-22 Evonik Litarion GmbH, 01917 Verwendung von N-Ethyl-pyrrolidon bei der Herstellung von Elektroden für Doppelschicht-Kondensatoren
EP2468827B1 (en) 2010-12-21 2014-03-12 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles
EP2608218B1 (en) 2011-12-21 2014-07-30 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a thermally cleavable agent
EP2671927B1 (en) * 2012-06-05 2021-06-02 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE32602C (de) * S. KEATS in Leipzig, Eisenbahnstrafse 1 Schiffchenantrieb für Nähmaschinen
US3439231A (en) * 1967-02-13 1969-04-15 Mallory & Co Inc P R Hermetically encapsulated electronic device
GB1116328A (en) * 1967-03-17 1968-06-06 Standard Telephones Cables Ltd Solid electrolytic capacitors
CA855820A (en) * 1967-06-08 1970-11-10 Poswick Jean Heating elements
SU320209A1 (ru) * 1970-04-20 1976-08-05 Способ изготовлени оксидно-полупроводниковых конденсаторов
US3935516A (en) * 1973-04-14 1976-01-27 International Standard Electric Corporation Capacitor with glass metal conductive layer
JPS5739042B2 (ja) * 1974-03-26 1982-08-19
US4042632A (en) * 1974-09-23 1977-08-16 Sandoz Ltd. Polyoxy sulfoxides and sulfones as antistatic agents
CA1097495A (en) * 1976-05-24 1981-03-17 James H. Aumiller Electrically conductive adhesive
US4164005A (en) * 1977-09-02 1979-08-07 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor, solderable terminations therefor and method for making
US4264477A (en) * 1978-02-21 1981-04-28 Chomerics, Inc. Keyboard
DE3068378D1 (en) * 1979-12-13 1984-08-02 Allied Corp Electronically conductive organic thermoplastic composition
US4322317A (en) * 1980-03-03 1982-03-30 Exxon Research & Engineering Co. Composition for chalcogenide electrodes
JPS5810815A (ja) * 1981-07-10 1983-01-21 Sekisui Chem Co Ltd 導電性材料
US4520067A (en) * 1982-06-23 1985-05-28 Union Carbide Corporation Composition useful for making circuit board substrates and electrical connectors
US5378402A (en) * 1982-08-02 1995-01-03 Raychem Limited Polymer compositions
EP0120212B1 (de) * 1983-02-25 1986-10-01 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf der Oberfläche eines Feststoffelektrolyten und elektrisch leitenden Schicht
US4582872A (en) * 1983-07-26 1986-04-15 Princeton Polymer Laboratories Polymer-metal blend
US4596670A (en) * 1983-10-25 1986-06-24 General Electric Company EMI shielding effectiveness of thermoplastics
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
SE450062B (sv) * 1985-10-10 1987-06-01 Asea Ab Framstellning av ett elektriskt ledande skikt ur en vattenlosning innehallande en vattenloslig polymer och en pyrrol

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