JPH0249037B2 - - Google Patents
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- JPH0249037B2 JPH0249037B2 JP58109698A JP10969883A JPH0249037B2 JP H0249037 B2 JPH0249037 B2 JP H0249037B2 JP 58109698 A JP58109698 A JP 58109698A JP 10969883 A JP10969883 A JP 10969883A JP H0249037 B2 JPH0249037 B2 JP H0249037B2
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- Japan
- Prior art keywords
- case
- hole
- resin
- inner case
- welded
- Prior art date
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、たとえば圧電素子、サーミスタな
どの内部素子をケースに収納し、樹脂により封止
してなる電子部品およびその製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an electronic component in which internal elements such as piezoelectric elements and thermistors are housed in a case and sealed with resin, and a method for manufacturing the same.
先行技術の説明
第１図は、この発明をなす契機となつた従来の
電子部品の一例を示す斜視図であり、第２図は第
１図の−線断面図である。第２図を参照し
て、電子部品１は、たとえば圧電素子等の内部素
子２と、この内部素子２を収納するケース３とを
備える。内部素子２には、端子４，５が接続され
ており、この端子４，５はケース３の開口６より
外部に導出されている。ところで、この種の電子
部品では、動作特性の信頼性向上を果たすため
に、完全な密封性が要求されており、そのためケ
ース開口６は、封止樹脂７により密封されてい
る。DESCRIPTION OF PRIOR ART FIG. 1 is a perspective view showing an example of a conventional electronic component that led to the invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line -- in FIG. 1. Referring to FIG. 2, electronic component 1 includes an internal element 2, such as a piezoelectric element, and a case 3 that accommodates internal element 2. Terminals 4 and 5 are connected to the internal element 2, and these terminals 4 and 5 are led out through an opening 6 of the case 3. Incidentally, this type of electronic component requires perfect sealing performance in order to improve the reliability of its operating characteristics, and therefore the case opening 6 is sealed with a sealing resin 7.
電子部品１の製造は、まずケース３（第２図に
示した例では、ケース３は内ケース３ａと外ケー
ス３ｂとからなる。）内に、内部素子２および端
子４，５を配置した後、樹脂７をケース開口６に
充填することにより製造される。ところが、樹脂
７としては、ケース３とのより確実な密着を得る
ために、熱硬化型樹脂が用いられるが、ケース開
口６に充填する際に熱をケース３内部に与えるた
め、ケース内部の圧力が増加し、内部の空気が溶
融した樹脂７内に取り込まれたり、あるいは樹脂
７の部分から外部へ噴き出したりするという問題
があつた。このため確実な密封を果たせないとい
う問題があつた。これを解消するために、従来よ
り、第２図に示すようにケース３の一部に相対的
に小さな径の貫通孔８を形成し、樹脂７の封止の
際に膨張した空気を外部へ逃がし、その後常温硬
化性の樹脂９によりこの貫通孔８を封止すること
が試みられていた。 The electronic component 1 is manufactured by first arranging the internal element 2 and the terminals 4 and 5 in a case 3 (in the example shown in FIG. 2, the case 3 consists of an inner case 3a and an outer case 3b). , by filling the case opening 6 with resin 7. However, as the resin 7, a thermosetting resin is used in order to obtain more reliable adhesion to the case 3, but since heat is applied to the inside of the case 3 when filling the case opening 6, the pressure inside the case is reduced. There was a problem that internal air was taken into the molten resin 7 or spouted out from the resin 7 portion. For this reason, there was a problem in that reliable sealing could not be achieved. In order to solve this problem, a through hole 8 with a relatively small diameter is conventionally formed in a part of the case 3 as shown in FIG. 2, and the air expanded when the resin 7 is sealed is directed outside. Attempts have been made to allow the through hole 8 to escape and then seal the through hole 8 with a resin 9 that hardens at room temperature.
しかしながら、貫通孔８は比較的小さな径のも
のであるため、ケース３内部のわずかな気圧変化
により、貫通孔８内に充填される封止樹脂９がケ
ース外部に噴出したり、あるいはケース内部に吸
い込まれるという欠点があつた。すなわち、第１
図および第２図に示した例においても、なお電子
部品１の完全密封を果たすことは不可能であつ
た。 However, since the through-hole 8 has a relatively small diameter, a slight change in the air pressure inside the case 3 may cause the sealing resin 9 filled in the through-hole 8 to spout out to the outside of the case or leak inside the case. It had the drawback of being sucked in. That is, the first
Even in the examples shown in the figures and FIG. 2, it was still impossible to achieve complete sealing of the electronic component 1.
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、上述の欠点を
解消し、密封性に優れ、信頼性の高い電子部品お
よびその製造方法を提供することにある。OBJECT OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and provide an electronic component with excellent sealing performance and high reliability, and a method for manufacturing the same.
発明の構成
この発明は、内部素子と、内部素子を収納する
内ケースと、内ケースを収納するための開口を有
する外ケースとを備え、外ケースの開口側に位置
する内ケースの一部には、貫通孔が設けられ、か
つ外ケースの開口が樹脂により封止されている、
電子部品に向けられるものであつて、内ケースの
貫通孔近傍には、溶着すべき樹脂部分が形成され
ており、貫通孔はこの溶着すべき樹脂部分を熱溶
着することにより封止されていることを特徴とす
るものである。Structure of the Invention The present invention includes an internal element, an inner case for storing the internal element, and an outer case having an opening for storing the inner case, and a part of the inner case located on the opening side of the outer case. is provided with a through hole and the opening of the outer case is sealed with resin,
It is intended for electronic components, and a resin part to be welded is formed near the through hole of the inner case, and the through hole is sealed by heat welding this resin part to be welded. It is characterized by this.
この発明は、また、上述のような電子部品を製
造する方法に向けられ、この製造方法は、その近
傍に溶着すべき樹脂部分を有する貫通孔が形成さ
れた内ケースに、内部素子を収納するステツプ、
内ケースを収納するための開口を有する外ケース
に、貫通孔を開口側に位置させた状態で、内部素
子を収納した内ケースを収納するステツプ、開口
を樹脂で封止するステツプ、および貫通孔近傍の
溶着すべき樹脂部分を熱溶着して、貫通孔を封止
するステツプを備えている。 The present invention is also directed to a method of manufacturing the electronic component as described above, and this manufacturing method includes storing an internal element in an inner case in which a through hole is formed and has a resin portion to be welded in the vicinity of the inner case. step,
A step of storing an inner case containing an internal element in an outer case having an opening for storing the inner case with the through hole positioned on the opening side, a step of sealing the opening with resin, and a step of the through hole. A step is provided for sealing the through hole by thermally welding the nearby resin portion to be welded.
この発明のその他の特徴は、図面を参照して行
なう以下の実施例についての説明により明らかと
なろう。 Other features of the invention will become clear from the following description of embodiments with reference to the drawings.
実施例の説明
第３図および第４図は、この発明の一実施例を
説明するための断面図および底面図であり、第３
図は第２図に相当する図である。DESCRIPTION OF EMBODIMENT FIGS. 3 and 4 are a sectional view and a bottom view for explaining an embodiment of the present invention, and FIG.
The figure corresponds to FIG. 2.
この実施例の電子部品１の製造は、まず内ケー
ス３ａおよび外ケース３ｂからなるケース３内に
内部素子２および端子４，５を収納することによ
り開始される。外ケース３ｂには、内部素子２を
収納するための開口６が形成されており、他方内
ケース３ａにはケース開口６の樹脂封止の際の内
圧変動を防止するための貫通孔８が形成されてい
る。この貫通孔８の近傍、ここでは貫通孔８の周
囲に、この発明の特徴的構造である溶着すべき樹
脂部分１１が形成されている。なお、この溶着す
べき部分１１は、第３図に示した例では内ケース
３ａから外方に突出し、かつ貫通孔８を取り囲む
形状に形成されているが、貫通孔８を溶着により
封止し得るものであればその形状は問わず、たと
えば貫通孔８の一部にのみ接する突出部であつて
もよい。 Manufacturing of the electronic component 1 of this embodiment is started by first housing the internal element 2 and the terminals 4, 5 in the case 3 consisting of an inner case 3a and an outer case 3b. An opening 6 for housing the internal element 2 is formed in the outer case 3b, and a through hole 8 is formed in the inner case 3a to prevent internal pressure fluctuations when the case opening 6 is sealed with resin. has been done. A resin portion 11 to be welded, which is a characteristic structure of the present invention, is formed near the through hole 8, here around the through hole 8. In addition, in the example shown in FIG. 3, this portion 11 to be welded is formed in a shape that projects outward from the inner case 3a and surrounds the through hole 8, but the through hole 8 is sealed by welding. It may have any shape as long as it can be obtained; for example, it may be a protrusion that contacts only a portion of the through hole 8.
次に、溶着すべき部分１１の突出端部１１ａに
樹脂が被らない程度に、第１の封止樹脂７ａを、
ケース開口６に充填する。封止樹脂７ａを加熱・
硬化することにより、封止樹脂７ａと外ケース３
ｂとを強固に密着させることができる。このと
き、ケース３内部の圧力が封止樹脂７ａの加熱に
より高まつたとしても、内部の空気は貫通孔８よ
り外部に容易に流出し得る。したがつて、第１の
封止樹脂７ａは確実に外ケース３ｂに密着し、完
全なシールを構成する。 Next, apply the first sealing resin 7a to the extent that the resin does not cover the protruding end 11a of the portion 11 to be welded.
The case opening 6 is filled. Heating the sealing resin 7a
By curing, the sealing resin 7a and the outer case 3
b can be brought into close contact with the other parts. At this time, even if the pressure inside the case 3 increases due to the heating of the sealing resin 7a, the air inside can easily flow out through the through hole 8. Therefore, the first sealing resin 7a reliably comes into close contact with the outer case 3b, forming a complete seal.
次に、溶着すべき部分１１の突出端部１１ａを
加熱し、溶着することにより貫通孔８を封止す
る。このため貫通孔８は内ケース３ａと一体化し
た形態で封止されるので、貫通孔８の封止強度
は、第２図に示した従来の樹脂封止によるものよ
りはるかに大きい。 Next, the protruding end portion 11a of the portion 11 to be welded is heated and welded to seal the through hole 8. Therefore, since the through hole 8 is sealed integrally with the inner case 3a, the sealing strength of the through hole 8 is much greater than that of the conventional resin sealing shown in FIG.
次に、第３図に示すように、第２の封止樹脂７
ｂがケース開口６内にすなわち第１の封止樹脂７
ａの外側に充填し、加熱・硬化させる。これによ
り、ケース開口６のシールを完全なものにするこ
とができ、かつ溶着すべき部分１１が隠されるた
め美観に優れた電子部品１を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 3, the second sealing resin 7
b is inside the case opening 6, that is, the first sealing resin 7
Fill the outside of a, heat and harden. Thereby, the case opening 6 can be completely sealed, and the part 11 to be welded is hidden, so that the electronic component 1 with excellent appearance can be obtained.
以上のようにして、この発明の一実施例である
電子部品１を得ることができるが、この発明は上
述した実施例に限定されるものではない。すなわ
ちケース３を、必ずしも内ケース３ａおよび外ケ
ース３ｂから構成する必要はなく、一重のケース
のみからなる密封型電子部品についても適用可能
である。また、貫通孔８および溶着すべき部分１
１についても、ケースのいずれの位置に形成して
もよい。 In the manner described above, the electronic component 1 which is one embodiment of the present invention can be obtained, but the present invention is not limited to the embodiment described above. That is, the case 3 does not necessarily have to be composed of an inner case 3a and an outer case 3b, and can also be applied to a sealed electronic component composed of only a single case. In addition, the through hole 8 and the part 1 to be welded
1 may also be formed at any position on the case.
発明の効果
以上のように、この発明によれば、ケース開口
の樹脂封止の際の内圧変動を防止するための貫通
孔近傍に、溶着すべき樹脂部分を形成し、この溶
着すべき樹脂部分の溶着により貫通孔を封止する
ものであるため、従来のような貫通孔を封止する
樹脂のケース内部への吸い込みあるいはケース外
部への噴出に起因する内部素子への悪影響および
外観不良を解消することができる。また、貫通孔
を樹脂の熱溶着により封止するものであるため、
極めて簡単に強固な封止を達成することができ
る。また、封止のために熱溶着が用いられるの
で、熱によるストレスは一部の限られた部分に与
えられるに過ぎない。それゆえに、ストレスに弱
い薄いケースにも問題なく適用することができ、
小型化ないしは薄型化が追及される電子部品にと
つて好都合である。さらに使用する封止樹脂すべ
てを熱硬化型とし得るためより確実な密封を達成
することができ、高信頼性の電子部品を得ること
ができる。この場合、この発明では、ケースが内
ケースと外ケースとの２重構造であり、内ケース
に貫通孔が設けられているため、封止樹脂を、さ
らに貫通孔をも覆うように充填することもできる
ため、信頼性の高い密封性を確保することができ
る。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, a resin portion to be welded is formed near the through hole for preventing internal pressure fluctuations when sealing the case opening with resin, and the resin portion to be welded is The through-hole is sealed by welding, which eliminates the negative effects on internal elements and poor appearance caused by the resin that seals the through-hole being sucked into the case or ejected to the outside of the case. can do. In addition, since the through hole is sealed by thermal welding of resin,
A strong seal can be achieved very easily. Furthermore, since thermal welding is used for sealing, thermal stress is only applied to a limited portion. Therefore, it can be applied to thin cases that are susceptible to stress without any problems.
This is advantageous for electronic components that are required to be made smaller or thinner. Furthermore, since all of the sealing resins used can be of thermosetting type, more reliable sealing can be achieved and highly reliable electronic components can be obtained. In this case, in this invention, since the case has a double structure of an inner case and an outer case, and the inner case is provided with a through hole, it is necessary to fill the sealing resin so as to further cover the through hole. It is also possible to ensure highly reliable sealing performance.
この発明は、圧電素子、サーミスタなど様々な
内部素子をケースに収納し密封することが要求さ
れる、すべての電子部品に対して適用し得ること
を指摘しておく。 It should be pointed out that the present invention is applicable to all electronic components that require various internal elements such as piezoelectric elements and thermistors to be housed and sealed in a case.
第１図は、この発明をなす契機となつた従来の
電子部品の一例を示す斜視図である。第２図は、
第１図の−線断面図である。第３図は、この
発明の一実施例を説明するための断面図であり、
第２図に相当する図である。第４図は、第３図に
示した実施例の底面図である。
１……電子部品、２……内部素子、３……ケー
ス、３ａ……内ケース、３ｂ……外ケース、６…
…ケース開口、７……ケース開口を封止する樹
脂、８……貫通孔、１１……溶着すべき部分。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a conventional electronic component that led to the invention. Figure 2 shows
FIG. 2 is a sectional view taken along the - line in FIG. 1; FIG. 3 is a sectional view for explaining one embodiment of the present invention,
This is a diagram corresponding to FIG. 2. FIG. 4 is a bottom view of the embodiment shown in FIG. 3. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Electronic component, 2...Internal element, 3...Case, 3a...Inner case, 3b...Outer case, 6...
...Case opening, 7...Resin for sealing the case opening, 8...Through hole, 11...Part to be welded.
Claims (1)
スと、前記内ケースを収納するための開口を有す
る外ケースとを備え、前記外ケースの開口側に位
置する前記内ケースの一部には、貫通孔が設けら
れ、かつ前記外ケースの開口が樹脂により封止さ
れている、電子部品において、 前記内ケースの貫通孔近傍には、溶着すべき樹
脂部分が形成されており、前記貫通孔はこの溶着
すべき樹脂部分を熱溶着することにより封止され
ていることを特徴とする、電子部品。 ２ その近傍に溶着すべき樹脂部分を有する貫通
孔が形成された内ケースに、内部素子を収納する
ステツプ、 前記内ケースを収納するための開口を有する外
ケースに、前記貫通孔を前記開口側に位置させた
状態で、前記内部素子を収納した内ケースを収納
するステツプ、 前記開口を樹脂で封止するステツプ、および 前記貫通孔近傍の溶着すべき樹脂部分を熱溶着
して、前記貫通孔を封止するステツプを備える、
電子部品の製造方法。[Scope of Claims] 1. The inner case includes an internal element, an inner case for storing the internal element, and an outer case having an opening for storing the inner case, and the inner case is located on the opening side of the outer case. A part of the electronic component is provided with a through hole, and an opening of the outer case is sealed with resin, and a resin portion to be welded is formed near the through hole of the inner case. and the through hole is sealed by thermally welding the resin portion to be welded. 2. Storing the internal element in an inner case in which a through hole with a resin portion to be welded is formed in the vicinity of the inner case; a step of accommodating an inner case housing the internal element in a state in which the internal element is located in the cylindrical position, a step of sealing the opening with a resin, and a step of thermally welding a resin portion to be welded near the through hole to close the through hole. comprising a step for sealing the
Method of manufacturing electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969883A JPS601895A (en) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | Electronic part and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969883A JPS601895A (en) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | Electronic part and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601895A JPS601895A (en) | 1985-01-08 |
| JPH0249037B2 true JPH0249037B2 (en) | 1990-10-26 |
Family
ID=14516933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10969883A Granted JPS601895A (en) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | Electronic part and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601895A (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188850A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealing method for semiconductor element |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10969883A patent/JPS601895A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS601895A (en) | 1985-01-08 |
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