JPH0249037B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、たとえば圧電素子、サーミスタな
どの内部素子をケースに収納し、樹脂により封止
してなる電子部品およびその製造方法に関する。

先行技術の説明 第１図は、この発明をなす契機となつた従来の
電子部品の一例を示す斜視図であり、第２図は第
１図の−線断面図である。第２図を参照し
て、電子部品１は、たとえば圧電素子等の内部素
子２と、この内部素子２を収納するケース３とを
備える。内部素子２には、端子４，５が接続され
ており、この端子４，５はケース３の開口６より
外部に導出されている。ところで、この種の電子
部品では、動作特性の信頼性向上を果たすため
に、完全な密封性が要求されており、そのためケ
ース開口６は、封止樹脂７により密封されてい
る。

電子部品１の製造は、まずケース３（第２図に
示した例では、ケース３は内ケース３ａと外ケー
ス３ｂとからなる。）内に、内部素子２および端
子４，５を配置した後、樹脂７をケース開口６に
充填することにより製造される。ところが、樹脂
７としては、ケース３とのより確実な密着を得る
ために、熱硬化型樹脂が用いられるが、ケース開
口６に充填する際に熱をケース３内部に与えるた
め、ケース内部の圧力が増加し、内部の空気が溶
融した樹脂７内に取り込まれたり、あるいは樹脂
７の部分から外部へ噴き出したりするという問題
があつた。このため確実な密封を果たせないとい
う問題があつた。これを解消するために、従来よ
り、第２図に示すようにケース３の一部に相対的
に小さな径の貫通孔８を形成し、樹脂７の封止の
際に膨張した空気を外部へ逃がし、その後常温硬
化性の樹脂９によりこの貫通孔８を封止すること
が試みられていた。

しかしながら、貫通孔８は比較的小さな径のも
のであるため、ケース３内部のわずかな気圧変化
により、貫通孔８内に充填される封止樹脂９がケ
ース外部に噴出したり、あるいはケース内部に吸
い込まれるという欠点があつた。すなわち、第１
図および第２図に示した例においても、なお電子
部品１の完全密封を果たすことは不可能であつ
た。

発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、上述の欠点を
解消し、密封性に優れ、信頼性の高い電子部品お
よびその製造方法を提供することにある。

発明の構成 この発明は、内部素子と、内部素子を収納する
内ケースと、内ケースを収納するための開口を有
する外ケースとを備え、外ケースの開口側に位置
する内ケースの一部には、貫通孔が設けられ、か
つ外ケースの開口が樹脂により封止されている、
電子部品に向けられるものであつて、内ケースの
貫通孔近傍には、溶着すべき樹脂部分が形成され
ており、貫通孔はこの溶着すべき樹脂部分を熱溶
着することにより封止されていることを特徴とす
るものである。

この発明は、また、上述のような電子部品を製
造する方法に向けられ、この製造方法は、その近
傍に溶着すべき樹脂部分を有する貫通孔が形成さ
れた内ケースに、内部素子を収納するステツプ、
内ケースを収納するための開口を有する外ケース
に、貫通孔を開口側に位置させた状態で、内部素
子を収納した内ケースを収納するステツプ、開口
を樹脂で封止するステツプ、および貫通孔近傍の
溶着すべき樹脂部分を熱溶着して、貫通孔を封止
するステツプを備えている。

この発明のその他の特徴は、図面を参照して行
なう以下の実施例についての説明により明らかと
なろう。

実施例の説明 第３図および第４図は、この発明の一実施例を
説明するための断面図および底面図であり、第３
図は第２図に相当する図である。

この実施例の電子部品１の製造は、まず内ケー
ス３ａおよび外ケース３ｂからなるケース３内に
内部素子２および端子４，５を収納することによ
り開始される。外ケース３ｂには、内部素子２を
収納するための開口６が形成されており、他方内
ケース３ａにはケース開口６の樹脂封止の際の内
圧変動を防止するための貫通孔８が形成されてい
る。この貫通孔８の近傍、ここでは貫通孔８の周
囲に、この発明の特徴的構造である溶着すべき樹
脂部分１１が形成されている。なお、この溶着す
べき部分１１は、第３図に示した例では内ケース
３ａから外方に突出し、かつ貫通孔８を取り囲む
形状に形成されているが、貫通孔８を溶着により
封止し得るものであればその形状は問わず、たと
えば貫通孔８の一部にのみ接する突出部であつて
もよい。

次に、溶着すべき部分１１の突出端部１１ａに
樹脂が被らない程度に、第１の封止樹脂７ａを、
ケース開口６に充填する。封止樹脂７ａを加熱・
硬化することにより、封止樹脂７ａと外ケース３
ｂとを強固に密着させることができる。このと
き、ケース３内部の圧力が封止樹脂７ａの加熱に
より高まつたとしても、内部の空気は貫通孔８よ
り外部に容易に流出し得る。したがつて、第１の
封止樹脂７ａは確実に外ケース３ｂに密着し、完
全なシールを構成する。

次に、溶着すべき部分１１の突出端部１１ａを
加熱し、溶着することにより貫通孔８を封止す
る。このため貫通孔８は内ケース３ａと一体化し
た形態で封止されるので、貫通孔８の封止強度
は、第２図に示した従来の樹脂封止によるものよ
りはるかに大きい。

次に、第３図に示すように、第２の封止樹脂７
ｂがケース開口６内にすなわち第１の封止樹脂７
ａの外側に充填し、加熱・硬化させる。これによ
り、ケース開口６のシールを完全なものにするこ
とができ、かつ溶着すべき部分１１が隠されるた
め美観に優れた電子部品１を得ることができる。

以上のようにして、この発明の一実施例である
電子部品１を得ることができるが、この発明は上
述した実施例に限定されるものではない。すなわ
ちケース３を、必ずしも内ケース３ａおよび外ケ
ース３ｂから構成する必要はなく、一重のケース
のみからなる密封型電子部品についても適用可能
である。また、貫通孔８および溶着すべき部分１
１についても、ケースのいずれの位置に形成して
もよい。

発明の効果 以上のように、この発明によれば、ケース開口
の樹脂封止の際の内圧変動を防止するための貫通
孔近傍に、溶着すべき樹脂部分を形成し、この溶
着すべき樹脂部分の溶着により貫通孔を封止する
ものであるため、従来のような貫通孔を封止する
樹脂のケース内部への吸い込みあるいはケース外
部への噴出に起因する内部素子への悪影響および
外観不良を解消することができる。また、貫通孔
を樹脂の熱溶着により封止するものであるため、
極めて簡単に強固な封止を達成することができ
る。また、封止のために熱溶着が用いられるの
で、熱によるストレスは一部の限られた部分に与
えられるに過ぎない。それゆえに、ストレスに弱
い薄いケースにも問題なく適用することができ、
小型化ないしは薄型化が追及される電子部品にと
つて好都合である。さらに使用する封止樹脂すべ
てを熱硬化型とし得るためより確実な密封を達成
することができ、高信頼性の電子部品を得ること
ができる。この場合、この発明では、ケースが内
ケースと外ケースとの２重構造であり、内ケース
に貫通孔が設けられているため、封止樹脂を、さ
らに貫通孔をも覆うように充填することもできる
ため、信頼性の高い密封性を確保することができ
る。

この発明は、圧電素子、サーミスタなど様々な
内部素子をケースに収納し密封することが要求さ
れる、すべての電子部品に対して適用し得ること
を指摘しておく。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明をなす契機となつた従来の
電子部品の一例を示す斜視図である。第２図は、
第１図の−線断面図である。第３図は、この
発明の一実施例を説明するための断面図であり、
第２図に相当する図である。第４図は、第３図に
示した実施例の底面図である。 １……電子部品、２……内部素子、３……ケー
ス、３ａ……内ケース、３ｂ……外ケース、６…
…ケース開口、７……ケース開口を封止する樹
脂、８……貫通孔、１１……溶着すべき部分。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内部素子と、前記内部素子を収納する内ケー
   スと、前記内ケースを収納するための開口を有す
   る外ケースとを備え、前記外ケースの開口側に位
   置する前記内ケースの一部には、貫通孔が設けら
   れ、かつ前記外ケースの開口が樹脂により封止さ
   れている、電子部品において、 前記内ケースの貫通孔近傍には、溶着すべき樹
   脂部分が形成されており、前記貫通孔はこの溶着
   すべき樹脂部分を熱溶着することにより封止され
   ていることを特徴とする、電子部品。 ２ その近傍に溶着すべき樹脂部分を有する貫通
   孔が形成された内ケースに、内部素子を収納する
   ステツプ、 前記内ケースを収納するための開口を有する外
   ケースに、前記貫通孔を前記開口側に位置させた
   状態で、前記内部素子を収納した内ケースを収納
   するステツプ、 前記開口を樹脂で封止するステツプ、および 前記貫通孔近傍の溶着すべき樹脂部分を熱溶着
   して、前記貫通孔を封止するステツプを備える、
   電子部品の製造方法。