JPH0249151B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249151B2 JPH0249151B2 JP59266678A JP26667884A JPH0249151B2 JP H0249151 B2 JPH0249151 B2 JP H0249151B2 JP 59266678 A JP59266678 A JP 59266678A JP 26667884 A JP26667884 A JP 26667884A JP H0249151 B2 JPH0249151 B2 JP H0249151B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive resin
- resin
- curing
- present
- ultraviolet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Conductive Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁気ヘツドの帯電防止用として使用さ
れる導電性樹脂の硬化方法に関する。
れる導電性樹脂の硬化方法に関する。
従来の技術
一例として、従来のフロツピーデイスク用磁気
ヘツドに用いられている導電性樹脂の硬化方法に
ついて述べる。
ヘツドに用いられている導電性樹脂の硬化方法に
ついて述べる。
一般にフロツピーデイスク用磁気ヘツドでは、
帯電による雑音の発生を減少させるために第１図
に示す様にコア１の一部を導電性樹脂２によつて
固定金属板３にアースする。この場合コアが金属
の場合にはハンダにより導通をとることも可能で
あるが、コアが熱による組織変化を起こし磁気特
性が低下するので導電性樹脂を用いる。ここに掲
げる導電性樹脂とは導電性微粉末を高分子樹脂の
中に混合したもので、樹脂の硬化により導電性微
分末が凝集し、粉末が互いに接触し合つて導通を
得るものである。この際の硬化には100℃で１時
間ほどの温度あるいは時間が必要とされる。コア
は周知の如く磁気記録を行なう部分であり、強磁
性体によつて構成されている。また固定金属板は
ヘツド自体を安定に固定し磁気媒体に対するヘツ
ドの自由度を持たせるために、弾性を持たせた金
属を使用している。
帯電による雑音の発生を減少させるために第１図
に示す様にコア１の一部を導電性樹脂２によつて
固定金属板３にアースする。この場合コアが金属
の場合にはハンダにより導通をとることも可能で
あるが、コアが熱による組織変化を起こし磁気特
性が低下するので導電性樹脂を用いる。ここに掲
げる導電性樹脂とは導電性微粉末を高分子樹脂の
中に混合したもので、樹脂の硬化により導電性微
分末が凝集し、粉末が互いに接触し合つて導通を
得るものである。この際の硬化には100℃で１時
間ほどの温度あるいは時間が必要とされる。コア
は周知の如く磁気記録を行なう部分であり、強磁
性体によつて構成されている。また固定金属板は
ヘツド自体を安定に固定し磁気媒体に対するヘツ
ドの自由度を持たせるために、弾性を持たせた金
属を使用している。
発明が解決しようとする問題点
上述のような従来の硬化方法では単に100℃の
温度で処理するだけであるため硬化するまで１時
間程度の処理時間を必要とし、硬化するまで次工
程に移ることができず、全体の組立時間が長くな
るという問題があつた。
温度で処理するだけであるため硬化するまで１時
間程度の処理時間を必要とし、硬化するまで次工
程に移ることができず、全体の組立時間が長くな
るという問題があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は導電性樹脂の表面に紫外線硬化性樹脂
を塗布し、紫外線硬化性樹脂を硬化させる。
を塗布し、紫外線硬化性樹脂を硬化させる。
作 用
紫外線硬化性樹脂を硬化させることにより導電
性樹脂の流動を止め表面が硬化するため、すぐ次
工程に移ることができる。
性樹脂の流動を止め表面が硬化するため、すぐ次
工程に移ることができる。
実施例
以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
第２図は本発明の一実施例における導電性樹脂
の硬化方法を示す断面図を示しており、第２図に
おいて、紫外線硬化樹脂４を導電性樹脂２の表面
に塗布し、紫外線を上面から照射し、紫外線硬化
樹脂４を硬化させる。本発明によると紫外線照射
後30秒程度で表面の紫外線硬化樹脂が硬化するこ
こで用いられる紫外線硬化樹脂とは、紫外線を照
射することで重合反応が起こり硬化する有機高分
子のことである。
の硬化方法を示す断面図を示しており、第２図に
おいて、紫外線硬化樹脂４を導電性樹脂２の表面
に塗布し、紫外線を上面から照射し、紫外線硬化
樹脂４を硬化させる。本発明によると紫外線照射
後30秒程度で表面の紫外線硬化樹脂が硬化するこ
こで用いられる紫外線硬化樹脂とは、紫外線を照
射することで重合反応が起こり硬化する有機高分
子のことである。
紫外線硬化樹脂４を短時間で硬化することによ
つて未硬化の導電性樹脂２の流動を止め、導通を
促進させる。
つて未硬化の導電性樹脂２の流動を止め、導通を
促進させる。
以下、本発明の具体的実施例を示す。
第３図は本発明の方法と従来の方法を対比して
導電性樹脂の導電度の時間変化を示したものであ
り、ａは本発明の方法による特性、ｂは従来の方
法による特性である。
導電性樹脂の導電度の時間変化を示したものであ
り、ａは本発明の方法による特性、ｂは従来の方
法による特性である。
ここで、導電性樹脂として銀粉を含有した液性
エポキシ樹脂を、紫外線硬化性樹脂として変性ア
クリレートを使用し、紫外線の照射条件として、
100mw／cm2の強さで300sec間照射した。図から
明らかなように本発明の方法によれば、導電性樹
脂が所定の導電度を呈するまでの時間は変らず、
しかも紫外線照射後短時間でその表面の紫外線硬
化樹脂が硬化するので、未硬化の導電性樹脂が表
面に露出しないため、すぐ次工程に移ることがで
き、全体としての組立時間を短くすることができ
る。
エポキシ樹脂を、紫外線硬化性樹脂として変性ア
クリレートを使用し、紫外線の照射条件として、
100mw／cm2の強さで300sec間照射した。図から
明らかなように本発明の方法によれば、導電性樹
脂が所定の導電度を呈するまでの時間は変らず、
しかも紫外線照射後短時間でその表面の紫外線硬
化樹脂が硬化するので、未硬化の導電性樹脂が表
面に露出しないため、すぐ次工程に移ることがで
き、全体としての組立時間を短くすることができ
る。
発明の効果
本発明は、導電性樹脂の表面に紫外線硬化樹脂
を塗布し表面を紫外線により硬化させることによ
り、未硬化状態の導電性樹脂の流れを止めること
ができるため、この導電性樹脂の硬化を待たずに
次工程に移ることができ、工程全体としての組立
時間を短くすることができる。
を塗布し表面を紫外線により硬化させることによ
り、未硬化状態の導電性樹脂の流れを止めること
ができるため、この導電性樹脂の硬化を待たずに
次工程に移ることができ、工程全体としての組立
時間を短くすることができる。
第１図は従来の導電性樹脂の硬化方法を説明す
る斜視図、第２図は本発明の導電性樹脂の硬化方
法を示す縦断面側面図、第３図は本発明の方法に
よる導電性樹脂の導電度の時間変化を従来の方法
と比較して示す図である。 ２……導電性樹脂、３……紫外線硬化性樹脂。
る斜視図、第２図は本発明の導電性樹脂の硬化方
法を示す縦断面側面図、第３図は本発明の方法に
よる導電性樹脂の導電度の時間変化を従来の方法
と比較して示す図である。 ２……導電性樹脂、３……紫外線硬化性樹脂。
Claims (1)
- １ 導電性樹脂の表面に紫外線硬化樹脂を塗布し
表面を紫外線により硬化させることを特徴とする
導電性樹脂の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59266678A JPS61146373A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 導電性樹脂の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59266678A JPS61146373A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 導電性樹脂の硬化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61146373A JPS61146373A (ja) | 1986-07-04 |
| JPH0249151B2 true JPH0249151B2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=17434171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59266678A Granted JPS61146373A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 導電性樹脂の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61146373A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02290280A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Japan Atom Energy Res Inst | 導電性塗料の硬化方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322807B2 (ja) * | 1973-02-01 | 1978-07-11 | ||
| JPS55133009A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-16 | Fujitsu Ltd | Scanning light control clock correcting device |
-
1984
- 1984-12-18 JP JP59266678A patent/JPS61146373A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61146373A (ja) | 1986-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |