JPH0249155U - - Google Patents
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- JPH0249155U JPH0249155U JP12715188U JP12715188U JPH0249155U JP H0249155 U JPH0249155 U JP H0249155U JP 12715188 U JP12715188 U JP 12715188U JP 12715188 U JP12715188 U JP 12715188U JP H0249155 U JPH0249155 U JP H0249155U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- cooling element
- thermoelectric cooling
- optical fiber
- constant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
は第１図で示す実施例の有効性を従来の場合と比
較した接合面のハンダ厚に対する接着強度を示す
説明図、第３図は第１図、第２図で示す実施例の
有効性を従来の場合と比較した冷熱衝撃試験（−
４０℃〜＋７０℃）のサイクル数に対するΔＴの
劣化量を示す説明図である。 １……半導体レーザ、２……モニタ用フオトダ
イオード、３……ステム、４……サブマウント、
５……温度検出素子、６……球レンズ、７……電
子冷却素子、８……パツケージ、９……集束性ロ
ツドレンズ、１０……集束性ロツドレンズ保持部
品、１１……保持部品、１２……光フアイバ保持
部品、１３……光フアイバ、１４……半田、１５
……メタルキヤツプ。
は第１図で示す実施例の有効性を従来の場合と比
較した接合面のハンダ厚に対する接着強度を示す
説明図、第３図は第１図、第２図で示す実施例の
有効性を従来の場合と比較した冷熱衝撃試験（−
４０℃〜＋７０℃）のサイクル数に対するΔＴの
劣化量を示す説明図である。 １……半導体レーザ、２……モニタ用フオトダ
イオード、３……ステム、４……サブマウント、
５……温度検出素子、６……球レンズ、７……電
子冷却素子、８……パツケージ、９……集束性ロ
ツドレンズ、１０……集束性ロツドレンズ保持部
品、１１……保持部品、１２……光フアイバ保持
部品、１３……光フアイバ、１４……半田、１５
……メタルキヤツプ。
Claims (1)
- 気密パツケージに収納された電子冷却素子と該
電子冷却素子上に搭載された半導体レーザとモニ
タ用フオトダイオードと温度検出素子と該半導体
レーザと光フアイバとを光結合する結合光学系と
該光フアイバとから成る電子冷却素子付半導体レ
ーザモジユールに於て、気密パツケージ内壁面と
、該半導体レーザ、モニタ用フオトダイオード温
度検出素子とを搭載した部品の該電子冷却素子低
温側の接合面に多数の溝あるいは、段差形状を設
け該溝あるいは段差の高さを一定にし、該電子冷
却素子と接合面の厚さを一定にすることを特徴と
する半導体レーザモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12715188U JPH0249155U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12715188U JPH0249155U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249155U true JPH0249155U (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=31379318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12715188U Pending JPH0249155U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249155U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319984A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体素子用パッケージおよび前記パッケージを用いた光半導体素子モジュール |
| JP2012044095A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP12715188U patent/JPH0249155U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319984A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体素子用パッケージおよび前記パッケージを用いた光半導体素子モジュール |
| JP2012044095A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
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