JPH0249385A - 電気的接続部材及びその製造方法 - Google Patents

電気的接続部材及びその製造方法

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JPH0249385A
JPH0249385A JP63133401A JP13340188A JPH0249385A JP H0249385 A JPH0249385 A JP H0249385A JP 63133401 A JP63133401 A JP 63133401A JP 13340188 A JP13340188 A JP 13340188A JP H0249385 A JPH0249385 A JP H0249385A
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Yoshimi Terayama
寺山　芳実
Hiroshi Kondo
浩史 近藤
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隆 榊
Shunichi Haga
羽賀　俊一
Yasuteru Ichida
市田　安照
Masateru Konishi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気的接続部材の製造方法に関する。
［従来技術］ 従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
技術としては以下に述べる技術が知られている。
■ワイヤボンディング方法 第７図および第８図はワイヤボンディング方法によって
接続され、封止された半導体装置の代表例を示しており
、以下、第７図および第８図に基づきワイヤボンディン
グ方法を説明する。
この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
接続後は、トランスファーモールド法等の方法でエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体素
子４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止部
品から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断し
、所望の形に曲げ半導体装置９を作る。
■Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏａ＋ａｔｅｄ　Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特開昭５９−１３９６３
６号公報）第９図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。
この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディン
グ法である。すなわち、第９図に基づいて説明すると、
キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置決め
した後、キャリアフィルム基板１６のインナーリード部
１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することによ
り接続する方法である。接続後は、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂である樹脂２０乃至樹脂２１で封止し半導体
装置９とする。
■ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓｅ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号公報、特開昭６０−５７９４４号公報） 第１０図はＣＣＢ法によフて接続され封止された半導体
装置の代表例を示す、この方法を第１０図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップボンディング法と
も言われている。
半導体素子４の接続部５に予め半田バンブ３１を設け、
半田バンブ３１が設けられた半導体素子４を回路基板３
２上に位置決めして搭載する。
その後、半田を加熱溶解することにより回路基板３２と
半導体素子４とを接続させ、フラックス洗浄後封止して
半導体装置９を作る。
■第１１図および第１２図に示す方法 すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分に
ポリイミド等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部
５にはＡｕ等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属
材７０および絶縁膜７１の露出面７３．７２を平らにす
る。一方、第２の半導体素子４′の接続部５′以外の部
分にポリイミド等よりなる絶縁＠７１’　を形成し、接
続部５′にはＡｕ等よりなる金属材７０°を設け、次い
で、金属材７０′および絶縁膜７１゛の露出面７３′、
７２°を平坦にする。
しかる後、第１２図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４°とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４°の接続部５°を、金属材７０．７０
’　を介して接続する。
■第１３図に示す方法 すなわち、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°
の間に、絶縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異
方性導電膜７８を介在させ、第１の回路基板７５と第２
の回路基板７５゛を位置決めしたのち、加圧もしくは、
加圧・加熱し、第１の回路基板７５の接続部７６と第２
の回路基板７５゛の接続部７６゛を接続する方法である
。
■第１４図に示す方法 すなわち、第１の回路基板７５と第２の回路基材７５°
の間に、Ｆｅ、Ｃｕ等よりなる金属線８２が一定方向に
向けて配されいる絶縁物質８１からなるエラスチックコ
ネクタ８３を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回
路基板７５°を位置決めした後加圧し、第１の回路基板
７５の接続部７６と第２の回路基板７５′の接続部７６
′を接続する方法である。
［発明が解決しようとする課題］ ところで上記した従来のボンディング法には次のような
問題点がある。
■ワイヤボンディング法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属線７がこれら外周縁部１０乃至１１
に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長さを
長くせざるを得す、長さを長くすると、トランスファー
モールド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる。
従フて、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の周
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。
■ワイヤボンディング法においては、隣接する極細金属
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距離）
としである程度の間隔をとらざるを得ない。従って、半
導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５の最大
数が決まる。
しかるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。
■半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７の
高さｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍｍ
以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型化
を図れない。
■ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。
■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、ＦＪ細金属線７が変形したり最悪の場合には切断
したりする。
また、半導体素子４上の接続部５においては、極細金属
線７と合金化されないＡｎが露出しているためＡρ腐食
が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
■高圧で樹脂８を注入すると、極細金属線７の変形、切
断が生じるため、高圧で注入する必要がある熱可塑性樹
脂は使用できなく、樹脂に制約を受ける。
■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
を取りかえることは困難である。
■ＴＡＢ法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ１が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなりインナーリード部を所望の接
続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。
これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体
素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限
を受ける。
■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度にとる必要があり
、従ってワイヤボンディング法の問題点■で述べたと同
様に、接続部数を増加させることはむずかしくなる。
■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
させるためには、そのためのインナーリード部１７の接
続形状が要求されるためコスト高となる。
■半導体素子４の接続部５とインナーリード部１７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部１７の接続部に金バンブをつけなければな
らずコスト高になる。
■半導体素子４の熱膨張係数が、樹脂２０乃至樹脂２１
の熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わっ
た場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生
じる。さらには半導体素子４または樹脂２０乃至樹脂２
１に割れが生じ、装置の信頼性が低下する。かかる現象
は半導体素子４の大きさが大きい場合顕著となる。
■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
を取りかえることは困難である。
■ＣＣＢ法 ■半導体素子４の接続部５に半田バンブ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。
■バンブの半田量が多いと隣接する半田バンブ間にブリ
ッジ（隣接する半田バンブ同士が接触する現象）が生じ
、逆にバンブの半田量が少ないと半導体素子４の接続部
５と基板３２の接続部３３が接続しなくなり電気的導通
がとれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くなる。
さらに、半田量、接続の半田形状が接続の信頼性に影響
する（　’Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ　０ｐｔｉｏ＋１ｚａｔ
ｉｏｎ　ｏｆ　ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ
　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ　、　Ｌ、Ｓ、Ｇ
ｏｌｄｍａｎ。
ＩＢＭ　Ｊ、　ＲＥＳ、　ＤＥＶＥＬＯＰ、　１９８９
　ＭＡＹ、　ｐｐ２５１−２６５゜”Ｒｅ１ｉａｂｉｌ
ｉｔｙ　ｏｆ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓ
ｅ　Ｉｎｔｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ　、に、Ｃ，
Ｎｏｒｒｉｓ、＾、Ｈ，Ｌａｎｄｘｂｅｒｇ。
ＩＢＭ　　Ｊ、　　ＲＥＳ、　　ＤＥＶＥＬＯＰ、　　
１９６９．ｈｌＡＹ、　　ｐｐ２６６−２７１゜ろう接
技術研究会技術資料、Ｎｏ、０１７−’８４、ろう接技
術研究会発行）という問題がある。
このように、半田バンブの量の多少が接続の信頼性に影
響するため半田バンブ３１の量のコントロールが必要と
されている。
■半田バンブ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査が難しくなる。
■半導体素子の放熱性が悪い（参考資料；Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
　１９８７．１゜（Ｖｏｌ、３．　Ｎｏ、１）　Ｐ、６
８〜７１．　ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ
１９８６．５月、　Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱特性
を良好たらしめるために多大な工夫が必要とされる。
■第１１図および第１２図に示す技術 ■絶縁膜７１の露出面７２、金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１′の露出面７２′と金属材７０゛の露
出面７３′とを平らにしなければならず、そのための工
程が増し、コスト高になる。
■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１°の露出面７２′と金属材７０’の露
出面７３゛に凹凸があると金属材７０と金属材７０′と
が接続しなくなり、信頼性が低下する。
■半導体素子４，４°が不良になったとき、半導体素子
４．４゛のみを取りかえることは困難である。
■第１３図に示す技術 ■位置決め後に、接続部７６と接続部７６°とを加圧し
て接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接
続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接
触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信
頼性が乏しくなる。
また、多量の電流を流すと、発熱等の現象が生じるので
、多量の電流を流したい場合には不向きである。
■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、多
量の電流を流したい場合には不向きである。
■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距１１）を狭くすると隣接する接続部の間の抵抗
値が小さくなることから高密度な接続には不向きである
。
■回路基板７５．７５’の接続部７６．７６゜の出っ張
り量ｈｌのバラツキにより抵抗値が変化するため、ｈ、
バラツキ量を正確に押さえることが必要である。
■さらに異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接続
、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接続
に使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の
接続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高
になるという欠点が生じる。
■回路基板７５．７５’のいずれか一方が不良になった
とき、その回路基板のみを取りかえることは困難である
。
■第１４図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基板７５の接続部７６、また、第２の回路基板７５°の
接続部７６′との接触抵抗は加圧力および表面状態によ
り変化するため、接続の信頼性に乏しい。
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２は剛体である
ため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５′の表面が破
損する可能性が大きい。また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。
■さらに、回路基板７５，７５°の接続部７６．７６’
の出っ張り量ｈ２．またエラスチックコネクタ８３の金
属線８２の出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗値変化
および破損に影響を及ぼすので、バラツキを少なくする
工夫が必要とされる。
■さらに、エラスチックコネクタを半導体素子と回路基
板の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子
との接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ずる
。
本発明は、以上のような問題点を悉く解決し、高密度、
高信頼性であり、しかも、低コストの電気回路装置用の
電気的接続部材の製造方法を提案するものであり、従来
の接続方式及び封止方式を置き変え得ることはもちろん
、高密度多点接続が得られ、熱特性その他の諸特性を向
上させ得るものである。
（以下余白） ［課題を解決するための手段］ 本発明の第１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電の第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか該面から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出しており、かつ少なく
とも保持体の片面に配線パターンを有する電気的接続部
材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の該電気的接続
部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と：感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を露出させる工程
と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と： 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第３の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出しており、かつ少なく
とも保持体の片面に配線パターンを有する電気的接続部
材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を露出させる工程
と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか該面から突出させる工程と： 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第４の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出しており、かつ少なく
とも保持体の内部に配線パターンを有する電気的接続部
材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電部材を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
か該面から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と： 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
する工程と： 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料および／または配線パターンを
露出させる工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電気
的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の導
電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面
から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と： を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法んに存在する。
本発明の第５の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出しており、かつ少なく
とも保持体の内部に多層の配線パターンを有する電気的
接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗布
する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか該面から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
する工程； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該
面から突出させる工程； を少なくとも１回以上繰り返す工程と；ついで、第１の
導電材料を除去する工程と：を少なくとも有しているこ
とを特徴とする電気回路装置用の電気的接続部材の製造
方法に存在する。
本発明の第６の要旨は、本発明の第１の要旨乃至第５の
要旨の電気的接続部材の製造方法により１種又は複数種
の少なくとも２以上の電気的接続部材を製造し、該２以
上の電気的接続部材同士を電気的導電部材および／また
は配線パターンの接続部で接続して１つの電気的接続部
材を製造することを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第７の要旨は、本発明の第６の要旨において、
該接続は接続部同士の金属化および／または合金化によ
る接続であることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第８の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の少なくとも片面において露出している
該電気的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続
されている少なくとも１以上の電気回路部品と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗布
する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
を露出させる工程と；少なくとも該露出された第１の導
電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか該面から突出させる工程と： 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第９の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出しており、かつ少なく
とも保持体の片面に配線パターンを有する電気的接続部
材と； を少なくとも有しているプローブカード用の該電気的接
続部材の製造方法において、 一方の面の少な（とも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と：感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか該面から突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１０の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出しており、かつ少な
くとも保持体の片面に配線パターンを有する電気的接続
部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出しており、かつ少な
くとも保持体の内部に配線パターンを有する電気的接続
部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電材料を露出させる工程と：少なくとも該
露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
るか鎖部から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか鎖
部から突出させる工程と： 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出しており、かつ少な
くとも保持体の内部に多層の配線パターンを有する電気
的接続部材と： を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と；感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂
を露光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を
穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
する工程： 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電部材とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか鎖
部から突出させる工程； を繰り返す工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１３の要旨は、本発明の第８の要旨乃至第１
２の要旨の製造方法にて１　ｆｌ又は複数種の少なくと
も２以上の電気的接続部材を製造し、該２以上の電気的
接続部材同士を電気的導電部材および／または配線パタ
ーンの接続部で接続して１つの電気的接続部材を製造す
ることを特徴とするプローブカード用の電気的接続部材
の製造方法に存在する。
本発明の第１４の要旨は、本発明の第１３の要旨におい
て、該接続は接続部同士の金属化および／または合金化
による接続であることを特徴とするプローブカード用の
電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１５の要旨は、本発明の第１乃至第１４の要
旨において第２の導電材料と第３の導電材料は同種であ
る電気的接続部材の製造方法に存在する。
本発明の第１６の要旨は、本発明の第１乃至第１４の要
旨において第２の導電材料と第３の導電材料は異種であ
る電気的接続部材の製造方法に存在する。
まず、本発明により製造される電気的接続部材の構成を
説明し、ついで、その製造方法の構成要件を個別的に説
明する。
（電気回路部品） 本発明に係る電気回路部品としては、例えば、樹脂回路
基板、セラミック基板、金属基板、シリコン基板等の回
路基板（以下単に回路基板ということがある）や、半導
体素子、リードフレーム等があげられる。
なお、電気的接続部材に接続される電気回路部品は、保
持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存
在してもよい。
電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど好ましい。
また、電気回路部品は、電気的接続部材の一方の面と他
方の面において接続されてもよいし、同一の面において
接続されてもよい。
なお、接続部は電気的導電材料である。
（電気的接続部材） 本発明で製造される電気的接続部材は、電気絶縁材料か
らなる保持体に複数の金属部材が埋設され、保持体の両
面に金属部材が露出している。また、配線パターンもの
もある。
配線パターンは保持体の内部に存在していてもよいし、
保持体の一方又は両方の面上に存在していてもよい。保
持体の一方又は両方の面上に存在に存在する場合は製造
が容易となる。
埋設されている個々の金属部材と配線パターンは電気的
に接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい
。さらに、その電気的接続は、保持体の内部で接続され
ていてもよいし、保持体の面の一方又は両方で接続され
ていてもよいが、後者の方が容易に製造できるまた、配
線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料で
もよい。
電気回路部品は、その接続部において、金属部材の端（
金属部材の接続部）と接続してもよいし、配線パターン
と接続してもよい。
なお、金属部材の接続部の端は凸状になっている方が好
ましい。
さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層
からなるものでもよい。
（第１の導電部材） 第１の導電部材は一方の面の少なくとも一部分に導電材
料を有しているか又は導電材料よりなる。その材料とし
ては後述する電気的導電部材の項で述べる材料を使用す
ればよい。
第１の導電部材としては全体が第１の導電材料からなる
もの（例えば第１の導電材料からなる板状シート）であ
ってもよいし、例えば樹脂上の少なくとも一部分に第１
の導電材料を有するものであってもよい。
第１の導電部材の第１の導電材料としては後述する電気
的導電部材の材料を用いればよい。ただし、第２の導電
部材である電気的導電部材の材料である第２の導電材料
とは異ならしめる必要がある。
なお、第３の導電材料と第１の導電材料と同じであって
もよい。
（塗布・露光・食刻） 本発明では、第１の導電部材の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する。塗布手段は任意の方法でよい。
感光性樹脂としては例えば、ポリイミド樹脂を使用すれ
ばよい。もちろん光を照射することにより硬化する樹脂
であれば他の樹脂も使用可能である。
感光性樹脂を塗布後、硬化させたい部分に光を照射（露
光）する。この際フォトマスクを使用すればよい。
露光後は現像を行なう。現像により光硬化樹脂を除去し
穴が穿たれる。この穴を介して第１の導電部材の導電材
料は露出する。
本発明では、この穴を介して露出している導電材料をエ
ツチングする（食刻）。エツチング液としては導電材料
のみをエツチングし、光硬化樹脂はエツチングしないも
のならばその種類は問わない。
（第２導電部材の埋設・第１導電部材の除去）本発明で
は、食刻されて形成された凹部に第２導電部材（この第
２の導電部材が電気的導電部材となる）を埋設する。埋
設方法としては例えばメツキにより行なえばよいが、他
の方法、例えば蒸着によってもよい。
この埋設は、塗布した感光性の外側の面（すなわち、第
１導電材料とは反対側の面）と同じレベルか、その面よ
り突出するまで行なえばよい。
ついで、適宜の液を用いて第１導電部材の導電材料をエ
ツチングして除去する。この際用いる液は第１の導電部
材の導電材料のみをエツチングし、第２の導電材料はエ
ツチングしない材料を用いる。
なお、配線パターンを有する電気的接続部材を製造する
場合は埋設後に光硬化樹脂（後述する保持体となる）に
配線パターンを設ければよい。なお、配線パターンを設
ける時期は第１導電部材の除去前でも除去後でもよい。
電気的接続部材がプローブカードの場合、この電気的導
電部材がブロービング部となる。
（電気的導電部材の材質） 第２の導電部材が本発明の全工程終了後に電気的導電部
材となる。
電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何で
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金具外の任
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例文ば
、Ａｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。
Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｔａ。
Ｚｎ、Ｃｕ、ＡＪＺ、Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎ等の金属あるい
は合金があげられる。
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部材
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金でで
きていてもよいし、異種の金属ないし合金でできていて
もよい。
さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すならば
、金属材料に有機材料または無機材料の一方または両方
を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示すなら
ば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
さらに、電気的導電部材の断面は円形、四角形その他の
形状とすることができる。
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電気
回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば２０μｍ
φ以上あるいは２０μｍφ以下にしてもよい。
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面として
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突出
させた場合はバンブ状にしてもよい。
また、電気的導電部材の間隔は、電気回路部品の接続部
同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間
隔としてもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部品
と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電気
回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能とな
る。
また、電気的導電部材は保持体中に垂直に配する必要は
なく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に向
って斜行していてもよい。
（保持体） 保持体は、感光性樹脂からなる。感光性樹脂ならば特に
限定されない。
感光性樹脂（有機材料）中に、粉体、繊維、板状体、棒
状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、金属材料
、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有せしめ
てもよい。さらに、無機材料中に、粉体、繊維、板状体
、棒状体、球状体等所望の形状をした、有機材料、金属
材料、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有せ
しめてもよい。また、金属材料中に、粉体、繊維、板状
体、棒状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、有
機材料の一種か又は複数種を分散させて保有せしめても
よい。なお、保持体が金属材料よりなる場合は、例えば
、電気的導電部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶縁
材料を配設すればよい。
ここで、感光性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂
、シリコーン樹脂その他の樹脂を使用することができる
。
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを選択し、また、有機材料中に少なくと
もｉヶの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止す
ることが可能となる。
また、金属材料や合金材料として具体的には、例えば、
Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌｌ、Ｂｅ、Ｃａ。
Ｍｇ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｔ、Ｃｏ、Ｍｎ。
Ｗ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｎ。
Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎ等の金属又は合金があげられる。
無機材料としては、例えば、５ｉｎ２ Ｂ２　０ｓ　　、　　ＡＪ２２　０３　　、　　Ｎ　Ｂ
２　０．　　Ｋ２　０゜Ｃａｂ、　　ＺｎＯ，Ｂａｄ、
　　ＰｂＯ，Ｓｂｔ　　Ｏｓ　　。
Ａ　　５２　０３　　、　　Ｌａ２　０ｓ　　、　　Ｚ
ｒＯ２、Ｂａｄ。
ｐ、Ｏ，、ＴｉＯ２、ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ。
ＢＰ、　　ＢＮ、　　Ａｊ２Ｎ、　　Ｂ４　　Ｃ，Ｔａ
Ｃ，Ｔｉ　　Ｂ２゜ＣｒＢ２．ＴｉＮ、５ｔ３Ｎ４．”
ｌ”Ｂ２　ｏ、等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス
、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
（接続） 電気的接続部材の端と電気回路部品の接続との接続とし
ては下記の３つの構成が考えられる。
■全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
とを金属化及び／又は合金化することにより接続されて
いる構成。
■少なくとも１つの電気回路部品が、その接続部と、保
持体の一方の面において露出している複数の電気的導電
部材の一端とを金属化及び／又は合金化することにより
接続されており、他は金属化および／または合金化以外
の方法により接続されている構成。
■全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
ととにおいて、金属化及び／又は合金化以外の方法によ
り接続されている構成。
（金属化及び／又は合金化による接続）次に金属化及び
／又は合金化による接続について述べる。
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが同種の純
金属よりなる場合には、金属化により形成される層は電
気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造となる。
なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電部材
の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、適宜
の温度に加熱すればよい。この場合、加熱により接触部
近傍において原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化状態
となり金属層が形成される。
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが異種の純
金属よりなる場合には、形成される接続層は両金属の合
金よりなる。なお、合金化の方法としでは、例えば、電
気的導電部材の端とその端に対応する接続部とを接触さ
せた後、適宜の温度に加熱すればよい。この場合、加熱
により接触部近傍において原子の拡散等が生じ、接触部
近傍に固溶体あるいは金属間化合物よりなる合金層が形
成される。
なお、電気的接続部材の金属部材にＡｕを使用し、電気
回路部品の接続部に八１を使用した場合には、２００〜
３５０℃の加熱温度が好ましい。
接続しようとする電気的導電部材と接続部との一方が純
金属よりなり他方が合金よりなる場合、あるいは両者が
同種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続界面は
合金層よりなる。
１個の電気的接続部材中における複数の電気的導電部材
同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同種
の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の金
属あるいは合金からなる場合、その他の場合があり、ま
た、１個の電気的導電部材についても、同種の金属ある
いは合金よりなる場合、異種の金属あるいは合金よりな
る場合、その他の場合があるが、そのいずれの場合であ
っても上記の金属化あるいは合金化が行なわれる。一方
接綾部についても同様である。
なお、電気的導電部材あるいは接続部は、両者の接触部
において、金属あるいは合金であればよく、その他の部
分は例えば金属にガラス等の無機材料が配合された状態
や、金属に樹脂等の有機材料が配合された状態であって
もよい。
また、接続される部分の表面に合金化しやすい金属ある
いは合金よりなるめっき層を設けておいてもよい。
なお、加熱方法としては、熱圧着等の方法の他に、超音
波加熱法、高周波誘導加熱法、高周波誘電加熱法、マイ
クロ波加熱法等の内部加熱法や、他の外部加熱法を用い
てもよく、上記の加熱方法を併用してもよい。いずれの
加熱法においても直接又は間接的に接続部を加熱させて
接続させる。
（金属化及び／又は合金化以外による接続）上記の金属
化あるいは合金化以外の接続を行なうには、例えば電気
回路部品と電気的接続部材の電気的導電部材とを押圧し
て接続すればよい。
その他の接続法としては接続着剤を用いる接続法等があ
る。すなわち、電気回路部品と電気的導電部材とを、そ
の接続部を除く少なくとも一部において接着することに
より接続する方法がある。
（着脱自在な接続） 上記した各種の接続手段のうち、交換を必要とする電気
回路部品については着脱自在に接続しつる手段（例えば
押圧による接続）を選択すればよい。
金属化及び／又は合金化による接続を行なう場合であっ
ても、着脱したい電気回路部品についての金属層又は合
金層の融点が、着脱しない電気回路部品についての金属
層又は合金層の融点より低くなるようにすればよい。す
なわち、このように構成しておけば、着脱したい電気回
路部品についての金属層又は合金層の融点より高く、か
つ、着脱しない電気回路部品についての金属層又は合金
層の融点より低い温度に加熱してやれば、着脱しない電
気回路部品の接続部には損傷等の悪影響を及ぼすことな
く、着脱したい電気回路部品のみを取り外しできる。本
発明において、着脱自在な接続とはかかる接続をも含む
。
（封止材） 本発明では、着脱したくない電気回路部品が存在してい
る場合封止材によりその電気回路部品を埋め込んで封止
してもよい。
封止は、１つの電気回路部品にのみ行ってもよいし、複
数の電気回路部品に行ってもよい。
（封止材の材料） 本発明では、封止材の材料としては熱可塑性樹脂を用い
ることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフオン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
スチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾー
ル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸
メチル樹脂その他の樹脂を使用することができる。
また、封止材は上記の樹脂でもよいし、上記熱可塑性樹
脂に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形状
の、金属、合金、無機材料の１種又は複数種を分散した
ものでもよい。分散の仕方は、樹脂中に粉体、繊維、板
状体、棒状体、球状体等を添加し、樹脂を攪拌すればよ
い。もちろん、かかる方法によることなく、他の任意の
方法で樹脂中に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
を分散せしめてもよい。
上記金属又は合金としては、例えば、Ａｇ。
Ｃｕ、Ａｕ、ＡｆＬ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｏ。
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ等の金属又は合金が
あげられる。
無機材料としては、例えば、５ｉＯ７ Ｂ２０ｓ　、ＡｆＬ２０ｓ　、Ｎａ２０．に２０゜Ｃａ
ｂ、ＺｎＯ，Ｂａｄ、ＰｂＯ，５ｂ２０３　。
ＡＳ２　０ｓ　　、　　Ｌａ２　　ｏ３　　、　　Ｚｒ
Ｏ２、Ｂａｄ。
Ｐ、０５　、Ｔｉｅ、、　　ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ。
ＢＰ、　　ＢＮ、　　ＡＪ２Ｎ、　　Ｂ４　　Ｃ，Ｔａ
Ｃ，Ｔｉ　　Ｂ２゜ＣｒＢ２．ＴｉＮ、Ｓ　ｉ３Ｎ４　
、Ｔａ２　ｏｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス
、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
分散せしめる粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の
犬きざ、形状、また絶縁体中における分散位置、数量は
任意である。また粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体
等は絶縁体の外部に露出していてもよいし、露出してい
なくてもよい。また、粉体、繊維、繊維、板状体、棒状
体、球状体等は互いに接触していてもよいし、接触して
いなくてもよい。
（封止方法） なお、封止材を封止する方法としては、型のキャビティ
ー内に電気回路部材（電気的接続部材とそれに接続され
た電気回路部品からなる部材）を入れ、インジェクショ
ンモールドでキャビティーに封止材を挿入することによ
り封止すればよい。また、かかるインジェクションモー
ルド、押出成形法、中型法、中空成形法その他いかなる
方法で電気回路部材を封止してもよい。
さらに上記封止材と板（板は封止材と異なる材質）を併
用してもよい。かかる封止形態としては、封止材の表面
の少くとも一部に板が接合されている場合、封止材によ
り電気回路部品と電気的接続部材に接続されている他の
電気回路部品との少くとも１つの少くとも一部に電気的
接続部材と反対側の面で接合されている板の少くとも一
部が埋め込まれている場合、及び封止材により電気回路
部品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の
いずれか１つ又は複数の側面近傍に配設された板の少く
とも一部が埋め込まれている場合がある。
（板） 板の材質は、封止材の材質と異なっていればいかなるも
のでもよい。
板厚としては、例えばステンレス板の場合、０．０５〜
０．５ｍｍが好ましい。
接合する場合、接合方法には特に限定されない。たとえ
ば、接着剤等を用いて貼り付ければよいし、その他の方
法であってもよい。
（キャップ） 本発明では、電気回路部品をキャップ封止しいてもよい
。
ここでキャップ封止とは、電気回路部品を包み込み、内
部に中空部が存在するように電気回路部品を封止するこ
とである。
キャップは、１つの電気回路部品にのみ設けてもよいし
、複数の電気回路部品に設けてもよい。
なお、キャップ封止する場合、電気回路部品が電気的接
続部材にしっかり保持されるように封止することが好ま
しい。たとえば、キャップの内部の面を、電気回路部品
の外側の表面形状に対応する形状とし、その面が電気回
路部品の外側の表面に当接するようにキャップ封止すれ
ばよい。
なお、キャップは、接着剤による貼り付は方法、機械的
方法、溶着による方法その他の任意の方法により、電気
回路部品あるいは他のキャップ（保持体の一方の面にあ
る電気回路部品と他方の面にある電気回路部品の両方が
キャップ封止されている場合）に接合すればよい。
（キャップ封止の材質） キャップの材質は有機材料、無機材料、金属材料、又は
これらの複合材料でもよい。
封止形態は電気回路部品１ケ又は複数を同一キャップで
封止してもよい。また、キャップが電気回路部品を押圧
するように封止してもよいし、保持するように封止して
もよい。
さらに電気回路部品とキャップの間に部材を介在させて
封止してもよい。この場合、複数の電気回路部品を同一
キャップで封止した方が効果が顕著となる。
キャップと電気回路部品その他との接合はいかなる方法
でもよい。
（調整用部材） 本発明ではキャップと電子回路部品との間に調整用部材
を介在せしめてもよい。
調整用部材の材料は、金属材料、無機材料、有機材料の
うちどれでもよいが、弾力性のある材料であることが好
ましい。。
また、形状は、電気回路部品の高さ方向の寸法が調整で
きれば、どのような形状でもよい。
［作用］ （請求項１〜請求項７） 本発明によれば、以下の性質を有する電気的接続部材を
安価に製造することができる。
（１）電気回路部品の接続部を端部に高密度に存在させ
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、こ
の面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、例え、高価である金を金属部材として使用した
としてもコスト低減が可能となる。
（２）電気回路部品が、電気接続部材を介して、金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路装
置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用して
電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の作
成及び作成後の管理が容易である。
（３）電気回路部品の全てが、電気的接続部材を介して
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
（４）一方、すべての電気回路部品を金属化及び／又は
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
（５）電気回路部品を着脱自在に接続しておくと、電気
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
（６）予め不良等が生じやすい電気回路部品がわかって
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
なお、本発明において、封止材を用いて封止する場合、
電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋め込
まれて構成されているため、封止材を注入したときの封
止圧力、封止速度等に影響されることが少ないので、い
かなる封止方法でも用いることができる。つまり、従来
できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧な注入が
要求されるものによる封止も可能となった。
また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一部
に板が接合されている場合、封止材により電気回路部品
と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少く
とも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の面
で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれている
場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続部
材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は複
数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込ま
れている場合には、装置に内部応力が発生したり外部か
ら力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集中
から生ずることのある割れ等を防止することができる。
また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの経路
を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は電気
回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性を高
めることができる。
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良い
セラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には
、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱す
ることができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が
得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、外
界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けにく、
ざらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮断で
きノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置が得
られる。
また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路
装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発
生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。また
、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝導
性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生した
熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、より
放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、キ
ャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属よ
りなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路装
置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に調
整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバラ
ツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが可
能となる。
なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱伝
導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよい
粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されてい
る場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外界
へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。また
、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係数
に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱膨
張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の
一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が電
気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に
生ずることのある、封止材、！気回路部品の割れ、ある
いは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の信
頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路装
置が得られる。
さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択す
ることにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノイ
ズを減少させることができ、また、外界から電気回路部
品へ入るノイズを減少させることもできる。
本発明で製造した電気的接続部材をプローブカードに用
いれば以下のような効果を奏することかできる。すなわ
ち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部材
を製造することができる。
本発明により測定し得る被測定部品としては、例えば、
半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属基板
、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等があげ
られるが、かかる部品における接続部の数を問うことな
く測定ができる。
特に被測定部品の接続部の数が多ければ多いほど本発明
の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
また、これらの被測定部品の２つ以上を組合せたもので
あってもよい。
本発明で得られたプローブカードを用い、電流、電圧、
周波数特性等の電気的特性を測定することができるが、
上述し・た電気的接続部材と電気回路部品を接続したプ
ローブカードで被測定部品を測定するものであり、被測
定部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置するこ
とも可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電部
材のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数を
増加させることができ、多ビン接続点を持つ被測定部品
の測定が可能となる。
また、被測定部品側に露出している電気的接続部材の電
気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在してい
るので先端部を所望の位置に配置することが容易となる
。さらに先端部の形状が略凹−になることより被測定部
品の複数の接続部に略凹−の力がかかることより両者に
害を与えることなく安定した測定が可能となる。
また、電気的接続部材は薄くすることが可能であり、電
気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなることよ
り、電気抵抗値が小で浮遊容量が減少する外界からのノ
イズを減少できる等電気測定上有利になる。
以上に本発明の作用を本発明の構成要件ごとに述べたが
、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気的導
電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより狭く
することにより、電気的接続部材の位置決めが粗略でも
よい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略でも
よいばかりか、被測定部品の接続部が略凹−の位置を示
す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎用性
が増す。
さらに、被測定部品の接続部の形態がワイヤボンディン
グ方式、ＴＡＢ方式、ＣＣＢ方式の形態でも使用可能と
なる。
さらに、電気的接続部材の電気的導電部材が摩耗しても
再生がきくという効果が得られる。
また、電気的接続部材の絶縁体としてノイズを減少させ
る材料を遭ぶことにより、外界から半導体素子に入るノ
イズを減少できるとともに半導体素子から外界に発する
電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
さらに、電気的接続部材の絶縁体として熱伝導性のよい
ものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を
より早く放熱させることができるので、放熱特性の良好
なプローブカードが得られる。
［実施例コ （第１実施例） 本発明の第１実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
する。
本実施例では、有機材料よりなる保持体１１１と、保持
体１１１中に埋設された電気的導電部材である金属部材
１０７とを有し、金属部材１０７の一端が保持体１１１
の一方の面において露出しており、また、金属部材１０
７の他端が保持体の他方の面において露出している電気
的接続部材１２５と； 接続部１０２を有し、接続部１０２において５保持体１
１１の一方の面において露出している金属部材１０７の
一端と合金化されて接続されている１つの半導体素子１
０１と： 接続部１０５を有し、接続部１０５において、保持体１
１１の他方の面において露出している金属部材１０７の
他端と合金化されて接続されている１つの回路基板１０
４と： を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法の例である。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように金属シート５０１を用
意する。
次に、第２図（ｂ）に示すようにスピナーにより感光性
樹脂（ポリイミド樹脂（ＰＩ））を金属シート５０１上
に塗布し、ブリベイクを行なう。
その後、第２図（Ｃ）に示すようにフォトマスクを介し
て光を照射しく露光）現像を行なう。本例の場合、光が
さらされた部分に現像後ポリイミド樹脂が残り、光を照
射していない部分は現像によりポリイミド樹脂が除去さ
れ穴１４２を形成する。
その後、温度を上げてイミド化を行なう。
次に第２図（ｄ）に示すように金属のエツチングを行な
い穴１４２の近傍の金属シート５０１をエツチングし凹
部５０２を形成する。
その後、第２図（ｅ）に示すように金メツキをし、穴に
金を埋設し、バンブができるまで金メツキを続ける。
その後、第２図（ｆ）に示すように金属シート５０１を
金属エツチングにより除去し電気的接続部材１２５を作
製する。
このように作製された電気的接続部材１２５において金
が金属部材１０７を構成し、ポリイミドが保持体（絶縁
体）を構成する。
なお、電気的接続部材１２５における寸法はポリイミド
の厚みを約１０μｍ５金の丸穴の直径を約２０μｍ、ピ
ッチを４０μｍとした。またバンブ１５０の突出量は表
裏ともに数μｍにした。
なお、電気的接続部材１２５の厚みの寸法は第２図（ｂ
）と第２図（ｆ）とでは異なる。これはポリイミドの硬
化収縮に主に起因する。また、電気的接続部材１２５の
ポリイミドの開口径とピッチは第２図（ｃ）と第２図（
ｆ）とでは異なる。
この原因としてはポリイミドの硬化収縮とさらにポリイ
ミド樹脂と金属シートの熱膨張係数の差等が上げられる
。
この電気的接続部材１２５においては金属部材的に絶縁
されている。また、金属線１２１の一端は半導体素子１
０１側に露出し、他端は回路基板１０４側に露出してい
る。この露出している部分はそれぞれ半導体素子１０１
、回路基板１０４との接続部１０８，１０９となる。
次に、第１図（ａ）に示すように、半導体素子１０１、
電気的接続部材１２５、回路基板１０４を用意する。本
例で使用する半導体素子１０１、回路基板１０４は、そ
の内部に多数の接続部１０２．１０５を有している。
なお、半導体素子１０１の接続部１０２は、回路基板１
０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２５の接続部
１０８，１０９に対応する位置に金属が露出している。
半導体素子１０１の接続部１０２と、電気的接続部材１
２５の接続部１０８とを、又は、回路基板１０４の接続
部１０５と電気的接続部材１２５の接続部１０９が対応
するように位置決めを行ない、位置決め後、半導体素子
１０１の接続部１０２のＡｉと電気的接続部材１２５の
接続部１０８のＡｕとをさらに回路基板１０４の接続部
１０５のＡｕと電気的接続部材１２５の接続部１０９の
Ａｕとの両方を金属及び／又は合金化により接続する（
第１図（ｂ））。
ここで、半導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回
路基板１０４を、金属及び／又は合金化により接続する
には次の３方式が存在するが、そのいずれの方式によっ
てもよい。
■半導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回路基板
１０４を位置決めした後、半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを、及び
回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５
の接続部１０９とを同時に金属化及び／又は合金化して
接続する方法。
■半導体素子１０１、電気的接続部材１２５とを位置決
めし、半導体素子１０１の接続部１０２と電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを合金化して接続した後、回
路基板１０４を位置決めし、電気接続部材１２５の接続
部１０９と回路塞化して接続する方法。
■回路基板１０４と電気的接続部材１２５とを位置決め
し、回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１
２５の接続部１０９とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、半導体素子１０１を位置決めし、電気的接続
部材１２５の接続部１０８と半導体素子１０１の接続部
１０２を金属化及び／又は合金化して接続する方法。
次に、以上のようにして作成した部材（電気回路部材）
の電気回路部品を封止した（第１図（Ｃ））。なお、本
例では半導体素子１０１と回路基板１０４の両方ともに
封止した。封止材は熱可塑性樹脂を用い、封止方法とし
てインジェクションモールド法を用いた。
以上のようにして作成した電気回路装置につぎその接続
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。
（第２実施例） 第２実施例を第２図に基づき説明する。
第２実施例に基づく電気的接続部材の製造方法は、第２
図（ａ）〜第２図（ｅ）に示す処理までは第１実施例と
同じであるが、第２図（ｅ）に示す処理後にポリイミド
樹脂面における、金属シートとは逆の面に配線パターン
を設ける。
配線パターンを形成する方法の一例としては、第２図（
ｅ）に示す処理、すなわち、ポリイミド５０５と金玉に
蒸着又はスパッタリング法で銅をつけ、不要部分の銅を
エツチングすることにより配線パターンをバターニング
し、さらにメツキ、蒸着等により鋼上に金をつける。そ
の後、第２図（ｆ）に示すように、金属シート５０１を
金属シートのみをエツチングできる液によりエツチング
する。
バターニングのために銅を蒸着、バターニングのために
金メツキをつけると述べたが、この方法以外の方法を用
いてバターニングを行なってもよい。なお、このように
して作製した電気的接続部材１２５は片面に配線パター
ンが設けられている。
（第３実施例） 第３実施例を第３図に基づき説明する。
第３実施例は下記に記す保持体１１１の両面に配線パタ
ーン３００を有する電気的接続部材１２５の接続部と１
つの半導体素子の接続部を金属化および／また合°金化
により接続させたものである。
第３実施例に示す電気的接続部材１２５は第１実施例で
得た電気的接続部材１２５の両面に配線パターン３００
を設けたものである。配線パターン３００は第２実施例
に基づく方法により作製した。
（第４実施例） 第４図に第４実施例を示す。
第４図に示す電気的接続部材１２５は第１実施例で示す
電気的接続部材１２５とは異なる。すなわち、第４図に
おいて、第４図（６）までは第２図と同じであるが、そ
の後第２実施例に示すようにバターニングし、その後、
第４図（ｆ）に示すよう°に、さらにポリイミド樹脂を
塗布し、その後第４図（ｇ）に示すようにポリイミドの
露光、現像、金メツキを施す。次に第４図（ｈ）に示す
ように、金属シートをエツチングにより除去し電気的接
続部材１２５を作製する。
電気的接続部材１２５は内部に１層配線パターンを有す
る電気的接続部材である。
なお、本発明では第４図（Ｃ）に示すようにこの段階で
イミド化の加熱はせずに第４図（ｇ）もしくは第４図（
ｈ）に段階でイミド化した。そのため、第１図（ｂ）で
塗布したポリイミド樹脂と第４図（ｆ）で塗布したポリ
イミド樹脂との境界層はほとんどみられず、はぼ１層の
ポリイミド樹脂として扱ってもよいものとなった。
さらに第４図（ｆ）〜第４図（ｇ）の工程を繰り返して
内部に２層以上の配線パターンを設けてもよい。
さらに第２実施例、第３実施例に示すように保持体の片
面もしくは両面に配線パターンを設けてもよい。
（第５実施例） 本発明の第５実施例を第１図及び第２図）に基づいて説
明する。
本実施例に係るプローブカード２００は、有機材料の電
気的絶縁材料よりなる保持体１１１と保持体１１１中に
埋設された電気的導電部材である金属部材１０７とを有
し、金属部材１０７の一端が保持体１１１の一方の面に
おいて露出しており、また、金属部材１０７の他端が保
持体の他方の面において露出している電気的接続部材と
、接続部１０２を有し、接続部１０２において、保持体
１１１の一方の面において露出している金属部材１０７
の一端とをろう付けによりろう接されて接続されている
。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
電気的接続部材１２５は第１実施例で示す第２図の方法
で作製した。異なる点は金メツキをＷまたはその合金メ
ツキとし、さらにバンプの片方を鋭くするために加工を
施した。さらに電気回路部品の接続を確実にするために
第２図（ｅ）の段階でＷまたはその合金メツキ後にはん
だメツキを施した。
このように作製された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
保持体（絶縁体）１１１を構成する。
この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は回路基板１０４側に
露出し、他端は被測定部品側に露出している。回路基板
１０４側に露出している金属線１２１の一端が回路基板
１０４との接続部となる。一方、被測定部品側に露出し
ている部分は被測定部品と電気的に接続するための接続
部となる。
次に、第１図（ａ）に示すように、電気回路部品として
回路基板１０４、電気的接続部材１２５を用意する。本
例で使用する回路基板１０４はその内部に多数の接続部
１０２を有している。
なお、回路基板１０４の接続部１０２は、電気的接続部
材１２５の接続部１０８に対応する位置に金属が露出し
ている。
回路基板１０４の接続部１０２と、電気的接続部材１２
５の接続部１０８とが対応するように位置決めを行ない
、位置決め後、回路基板１０４の接続部１０２（本例で
はＣｕ上にはんだ材をメツキしたものよりなる）と、電
気的接続部材１２５の接続部１０８（本例ではＷにはん
だ材をメツキしたものよりなる）とをろう付けにより接
続した。（第１図（ｂ））、なお、第１図（ｂ）におい
て２３０はろう材である。
次に、以上のようにして作製したプローブカード２００
による被測定部品の電気的特性の測定法を第１図（Ｃ）
に基づき述べる。
本例では被測定部品として半導体素子１０１を用意した
。この半導体素子１０１は、４０μｍのピッチで接続部
が配置されている。
半導体素子１０１の接続部１０５と、電気的接続部材１
２５の接続部１０９とが対応するように位置決めを行な
い、位置決め後、半導体素子１０１の接続部１０５（本
例ではＡ文よりなる）と、電気的接続部材１２５の接続
部１０９（木例ではＷよりなる）とを電気的に接続しく
第１図（ｃ））、電気的特性の測定を行なった。なお、
この場合の接続は一時的な接続であり、測定が終了後は
脱着可能である。
半導体素子１０１のプローブカードへの脱着を繰返しつ
つ測定を繰返し行なったが電気的導電部材の摩耗は少な
かった。
（第６実施例） 第６図に第６実施例を示す。
第６実施例に示すプローブカード２００は第５実施例に
示すプローブカードとは異なる。すなわち、電気的接続
部材に配線パターン３００を設は補強のために補強板３
０５を設けたものをプローブカードとした。
電気的接続部材１２５の作製方法は第３図で示す方法で
作製した。
異なる点は第３実施例で示すようにポリミド樹脂の金属
シートとは反対側にバンブを形成せず、ポリイミド樹脂
とはほぼ同一面とした。さらに第２図（ｅ）の段階でＡ
ｕメツキＷメツキ、Ｗ合金メツキをし、その後はんだを
施した。
（第７実施例） 第７実施例に係るプローブカード２００は第４図に基づ
く電気的接続部材を用いた。
第４図と異なる点はＡｕメツキをＷメツキまたはＷ合金
メツキにした点である。
（以下余白） ［発明の効果］ （請求項１〜請求項７） 本発明によれば、以下の性質を有する電気的接続部材を
安価にかつ容易に製造することができる。
（１）電気回路部品の接続部を端部に高密度に存在させ
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、こ
の面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、例え、高価である金を金属部材として使用した
としてもコスト低減が可能となる。
（２）電気回路部品が、電気接続部材を介して、金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路装
置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用して
電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の作
成及び作成後の管理が容易である。
（３）電気回路部品の全てが、電気的接続部材を介して
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
（４）一方、すべての電気回路部品を金属化及び／又は
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
（５）電気回路部品を着脱自在に接続しておくと、電気
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
（６）予め不良等が生じやすい電気回路部品がわかって
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
なお、本発明において、封止材を用いて封止する場合、
電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋め込
まれて構成されているため、封止材を注入したときの封
止圧力、封止速度等に影響されることが少ないので、い
かなる封止方法でも用いることができる。つまり、従来
できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧な注入が
要求されるものによる封止も可能となった。
また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一部
に板が接合されている場合、封止材により電気回路部品
と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少く
とも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の面
で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれている
場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続部
材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は複
数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込ま
れている場合には、装置に内部応力が発生したり外部か
ら力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集中
から生ずることのある割れ等を防止することができる。
また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの経路
を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は電気
回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性を高
めることができる。
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良い
セラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には
、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱す
ることができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が
得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、外
界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けにく、
さらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮断で
きノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置が得
られる。
また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路
装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発
生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。また
、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝導
性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生した
熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、より
放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、キ
ャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属よ
りなる場合には、よりシールド効果が擾れた電気回路装
置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に調
整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバラ
ツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが可
能となる。
なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱伝
導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよい
粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されてい
る場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外界
へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。また
、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係数
に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱膨
張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の
一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が電
気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に
生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、ある
いは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の信
頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路装
置が得られる。
さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択す
ることにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノイ
ズを減少させることができ、また、外界から電気回路部
品へ入るノイズを減少させることもできる。
（請求項８〜請求項１４） 本発明によれば、以下の性質を有するプローブカード用
の電気的接続部材を安価にかつ容易に製造することがで
きる。
本発明で製造した電気的接続部材をプローブカードに用
いれば以下のような効果を奏することができる。すなわ
ち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部材
を製造することができる。
本発明により測定し得る被測定部品としては、例えば、
半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属基板
、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等があげ
られるが、かかる部品における接続部の数を問うことな
く測定ができる。
特に被測定部品の接続部の数が多ければ多いほど本発明
の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
また、これらの被測定部品の２つ以上を組合せたもので
あフてもよい。
本発明で得られたプローブカードを用い、電流、電圧、
周波数特性等の電気的特性を測定することができるが、
上述した電気的接続部材と電気回路部品を接続したプロ
ーブカードで被測定部品を測定するものであり、被測定
部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置すること
も可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電部材
のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数を増
加させることができ、多ビン接続点を持つ被測定部品の
測定が可能となる。
また、被測定部品側に露出している電気的接続部材の電
気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在してい
るので先端部を所望の位置に配置することが容易となる
。さらに先端部の形状が路間−になることより被測定部
品の複数の接続部に路間−の力がかかることより両者に
害を与えることなく安定した測定が可能となる。
また、電気的接続部材は薄くすることが可能であり、電
気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなることよ
り、電気抵航値が小で浮遊容量が減少する外界からのノ
イズを減少できる等電気測定上有利になる。
以上に本発明の作用を本発明の構成要件ごとに述べたが
、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気的導
電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより狭く
することにより、電気的接続部材の位置決めが粗略でも
よい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略でも
よいばかりか、被測定部品の接続部が路間−の位置を示
す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎用性
が増す。
さらに、被測定部品の接続部の形態がワイヤボンディン
グ方式、ＴＡＢ方式、ＣＣＢ方式の形態でも使用可能と
なる。
さらに、電気的接続部材の電気的導電部材が摩耗しても
再生がきくという効果が得られる。
また、電気的接続部材の絶縁体としてノイズを減少させ
る材料を選ぶことに゛より、外界から半導体素子に入る
ノイズを減少できるとともに半導体素子から外界に発す
る電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
さらに、電気的接続部材の絶縁体として熱伝導性のよい
ものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を
より早く放熱させることができるので、放熱特性の良好
なプローブカードが得られる。
【図面の簡単な説明】 第１図から第６図までは本発明の詳細な説明するための
工程図である。第７図から第１５図は従来技術を示す図
である。 （符号の説明） １・・・リードフレーム、２・・・リードフレームの素
子搭載部、３・・・銀ペースト、４，４”・・・半導体
素子、５，５°・・・半導体素子の接続部、６・・・リ
ードフレームの接続部、７・・・極細金属線、８・・・
樹脂、９・・・半導体装置、１０・・・半導体素子の外
周縁部、１１・・・リードフレームの素子搭載部の外周
縁部、１６・・・キャリアフィルム基板、１７・・・キ
ャリアフィルム基板のインナーリード部、２０・・・樹
脂、２１・・・樹脂、３１・・・半田バンブ、３２・・
・回路基板、３３・・・回路基板の接続部、５１・・・
回路基板、５２・・・回路基板の接続部、５４・・・電
気的接続部材の接続部、５５・・・リードフレーム、７
０．７０’・・・金属材、７１，７１°・・・絶縁膜、
７２，７２゜・・・絶縁膜の露出面、７３．７３’・・
・金属材の露出面、７５．７５’・・・回路基板、７６
．７６’・・・回路基板の接続部、７７・・・異方性導
電膜の絶縁物質、７８・・・異方性導電膜、７９・・・
導電粒子、８１・・・エラスチックコネクタの絶縁物質
、８２・・・エラスチックコネクタの金属線、８３・・
・エラスチックコネクタ、１０１・・・半導体素子、１
０２・・・接続部、１０３・・・絶縁膜、１０４・・・
回路基板、１０５．１０６・・・回路基板の接続部、１
０７・・・金属部材（第２の導電部材）、１０８，１０
９・・・接続部、１１１・・・保持体（絶縁体）、１２
５・・・電気的接続部材、１２７・・・保持体、１４２
・・・穴、１５０・・・バンブ、１５１・・・板、１５
５・・・キャップ、１７０・・・封止材、２００・・・
プローブカード、２３０・・・ろう材、３００・・・配
線パターン、３０１・・・絶縁シート、３０５・・・補
強板、５０１・・・金属シート（第１の導電部材）、５
０５・・・ポリイミド。 第１図（ａ） 第１図（ｂ） 第 ３図（Ｃ） ｕｌ 第 図 （ａ） 第４図 第４図 第 図（ａ） 第 図 第 図 第 図 第 図 手続補正書 昭和６３年 ６月 １日 ２゜ ３゜ ４゜ 発明の名称 電気的接続部材の製造方法 補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　　所　東京都大田区下丸子 ３丁目３０番２号 名　　称　（１００）キャノン株式会社代表者　賀　来
　龍三部 代　　理　　人　〒１６０電話０３　（３５８）　８Ｂ
４０６゜ ７゜ 補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 補正の内容 明細書の第１１０頁第１６行目に 「第１ ５図」 とあ

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
    部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
    なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
    部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
    なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
    材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電の第
    １の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
    用の電気的接続部材の製造方法。
  2. （２）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片面
    に配線パターンを有する電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
    うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
    も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の該電気的接続
    部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材
    の第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
    突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
    用の電気的接続部材の製造方法。
  3. （３）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片面
    に配線パターンを有する電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
    うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
    も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
    材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材
    の第１の導電材料を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
    程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
    用の電気的接続部材の製造方法。
  4. （４）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
    に配線パターンを有する電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
    うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
    も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
    材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
    を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電部材を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    か該面から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
    ンを設ける工程と； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
    する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
    を穿ち、第２の導電材料および／または配線パターンを
    露出させる工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
    ３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電気
    的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の導
    電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面
    から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
    用の電気的接続部材の製造方法。
  5. （５）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
    に多層の配線パターンを有する電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の面において露出している該電気的導電部材の
    うちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくと
    も１以上の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
    材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗布
    する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
    を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
    ンを設ける工程； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
    する工程； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
    を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
    工程； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
    ３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
    気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
    導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該
    面から突出させる工程； を少なくとも１回以上繰り返す工程と； ついで、第１の導電材料を除去する工程と；を少なくと
    も有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
    接続部材の製造方法。
  6. （６）請求項１乃至請求項５の電気的接続部材の製造方
    法により１種又は複数種の少なくとも２以上の電気的接
    続部材を製造し、該２以上の電気的接続部材同士を電気
    的導電部材および／または配線パターンの接続部で接続
    して１つの電気的接続部材を製造することを特徴とする
    電気回路装置用の電気的接続部材の製造方法。
  7. （７）該接続は接続部同士の金属化および／または合金
    化による接続であることを特徴とする請求項６の電気回
    路装置用の電気的接続部材の製造方法。
  8. （８）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
    該保持体の少なくとも片面において露出している該電気
    的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
    いる少なくとも１以上の電気回路部品と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
    部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗布
    する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露 光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち
    第１の導電材料を露出させる工程と；少なくとも該露出
    された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
    ド用の電気的接続部材の製造方法。
  9. （９）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
    埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
    電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
    り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
    面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片面
    に配線パターンを有する電気的接続部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の該電気的接
    続部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
    を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
    ド用の電気的接続部材の製造方法。
  10. （１０）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
    に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
    導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
    おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
    の面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片
    面に配線パターンを有する電気的接続部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
    部材の製造方法におぃて、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
    を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
    突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
    程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
    ド用の電気的接続部材の製造方法。
  11. （１１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
    に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
    導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
    おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
    の面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内
    部に配線パターンを有する電気的接続部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
    部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露 光、食刻することにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち
    第１の導電材料を露出させる工程と；少なくとも該露出
    された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とす
    るか該面から突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
    ンを設ける工程と； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
    する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
    を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
    工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
    ３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
    気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
    導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該
    面から突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
    ド用の電気的接続部材の製造方法。
  12. （１２）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
    に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
    導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
    おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
    の面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内
    部に多層の配線パターンを有する電気的接続部材と； を少なくとも有しているプローブカード用の電気的接続
    部材の製造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
    いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
    導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
    を塗布する工程と； 感光性樹脂を塗布後、該感光性樹脂を露光、食刻するこ
    とにより該感光性樹脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料
    を露出させる工程と； 少なくとも該露出された第１の導電材料を食刻する工程
    と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
    は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
    せ、該電気的導電部材の少なくとも１つを感光性樹脂の
    第１の導電部材に面する面と反対側の面と同一の面から
    突出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
    ンを設ける工程； 少なくとも該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布
    する工程； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
    を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
    工程； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電部材とは異なる第
    ３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
    気的導電部材の少なくとも１つを該感光性樹脂の第１の
    導電部材に面する面と反対側の面と同一の面とするか該
    面から突出させる工程； を繰り返す工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
    ド用の電気的接続部材の製造方法。
  13. （１３）請求項８乃至請求項１２の製造方法にて１種又
    は複数種の少なくとも２以上の電気的接続部材を製造し
    、該２以上の電気的接続部材同士を電気的導電部材およ
    び／または配線パターンの接続部で接続して１つの電気
    的接続部材を製造することを特徴とするプローブカード
    用の電気的接続部材の製造方法。
  14. （１４）該接続は接続部同士の金属化および／または合
    金化による接続であることを特徴とする請求項１３のプ
    ローブカード用の電気的接続部材の製造方法。
  15. （１５）第２の導電材料と第３の導電材料は同種である
    請求項１乃至請求項１４の電気的接続部材の製造方法。
  16. （１６）第２の導電材料と第３の導電材料は異種である
    請求項１乃至請求項１４の電気的接続部材の製造方法。
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