JPH0249703Y2

JPH0249703Y2 -

Info

Publication number: JPH0249703Y2
Application number: JP8655785U
Authority: JP
Priority date: 1985-06-07
Filing date: 1985-06-07
Publication date: 1990-12-27
Also published as: JPS61203540U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、一方を開口とした有底状の外装ケー
スの空間部に円筒状の電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサに関するものである。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The invention incorporates a cylindrical electrolytic capacitor into the space of a bottomed exterior case with an opening on one side.
This relates to a chip-type electrolytic capacitor in which the opening of the outer case is filled with resin.

［従来の技術］この種のチツプ形電解コンデンサとして、本願
出願人が昭和59年９月22日付にて実用新案登録出
願した昭和59年実用新案登録願第143860号『チツ
プ形電解コンデンサ』がある。[Prior Art] As this type of chip-type electrolytic capacitor, there is Utility Model Registration Application No. 143860 "Chip-type Electrolytic Capacitor" filed by the applicant of the present invention on September 22, 1980. .

第３図および第４図に示すように、この種のチ
ツプ形電解コンデンサ１は一方を開口とした例え
ば四角柱状の外装ケース２内に空間部３を形成
し、同空間部３内に電解コンデンサ４を組込み、
かつ空間部３の開口部に樹脂５を充填し、硬化さ
せることにより密封した構造となつている。ここ
で、電解コンデンサ４からの樹脂５を介した扁平
形のリード線４１，４２は折曲加工され、外装ケ
ース２の側面２０に形成された側溝２１，２２内
に位置されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, this type of chip-type electrolytic capacitor 1 has a space 3 formed within an exterior case 2 in the form of a rectangular prism, for example, with an opening at one end. Incorporate 4,
Further, the opening of the space 3 is filled with resin 5, and the resin 5 is cured to be sealed. Here, the flat lead wires 41 and 42 from the electrolytic capacitor 4 through the resin 5 are bent and positioned in side grooves 21 and 22 formed in the side surface 20 of the exterior case 2.

［考案が解決しようとする問題点］このチツプ形電解コンデンサ１を第５図に示す
ように横形として例えばプリント配線板６上の導
体６１上に半田付けなどにより実装する場合は、
リード線４１，４２の外表面が外装ケース２の外
表面２０から突出していないので安定に実装する
ことができる。第６図に示すように縦形として使
用する場合にはリード線４１，４２の外表面が樹
脂５を充填した外装ケース２の開口縁２３の外表
面から突出してしまい、安定性がなく、実装でき
ないものであつた。[Problems to be Solved by the Invention] When this chip electrolytic capacitor 1 is mounted horizontally as shown in FIG. 5, for example, by soldering onto a conductor 61 on a printed wiring board 6,
Since the outer surfaces of the lead wires 41 and 42 do not protrude from the outer surface 20 of the outer case 2, stable mounting is possible. When used vertically as shown in FIG. 6, the outer surfaces of the lead wires 41 and 42 protrude from the outer surface of the opening edge 23 of the outer case 2 filled with the resin 5, resulting in lack of stability and mounting. It was hot.

［問題点を解決するための手段］しかるに、本考案は一方を開口とした有底状の
外装ケースの空間部に電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサを縦形および横形いずれでも実装可
能とした構造のチツプ形電解コンデンサを提供す
るもので、具体的には有底状の開口縁に外装ケー
スの側溝に連接した開口縁溝を設けたものであ
る。[Means for solving the problem] However, the present invention incorporates an electrolytic capacitor in the space of a bottomed exterior case with one side open.
This product provides a chip electrolytic capacitor with a structure that allows the chip electrolytic capacitor filled with resin to be mounted in the opening of the exterior case either vertically or horizontally. It has an opening edge groove connected to the side gutter.

［実施例］以下、本考案に係るチツプ形電解コンデンサの
一実施例を第１図および第２図にもとづいて説明
する。なお、説明に先立つて従来例と同一の箇所
については同一の符号を付す。[Example] Hereinafter, an example of a chip type electrolytic capacitor according to the present invention will be described based on FIGS. 1 and 2. In addition, prior to description, the same reference numerals are given to the same parts as in the conventional example.

先ず、第１図に外装ケース２を示す。外装ケー
ス２はフエノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフエニレンサルフアイドなど耐熱性の高
い熱可塑性樹脂、さらにはセラミツク材などから
なり、耐熱性を有するもので、その外観は四角柱
状となつている。そして、外装ケース２内には電
解コンデンサ４を収容するのに適した空間部３を
有し、全体として一方を開口とした有底状となつ
ており、その開口縁２３および側面２０には互い
に連接した開口縁溝２４，２５および側溝２１，
２２が形成されている。 First, the exterior case 2 is shown in FIG. The exterior case 2 is made of thermosetting resin such as phenol resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, and silicone resin, highly heat-resistant thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide, and ceramic material, and is heat-resistant. Its appearance is rectangular prism-like. The exterior case 2 has a space 3 suitable for accommodating the electrolytic capacitor 4, and has a bottomed shape with one side open as a whole. connected opening edge grooves 24, 25 and side grooves 21,
22 is formed.

このような外装ケース２の空間部３内に電解コ
ンデンサ４は組込まれる。さらに空間部３の開口
部には液状の樹脂５を充填し、紫外線硬化、加熱
硬化、あるいは常温硬化手段により硬化させ、密
封する。電解コンデンサ４は、例えばアルミニウ
ム箔の陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回した
コンデンサ素子に電解液を含浸させ、ゴム封口体
と共に組込んだものである。この電解コンデンサ
４から樹脂５を介した扁平形のリード線４１，４
２は折曲加工され、開口縁溝２４，２５および側
溝２１，２２内に位置される。、［考案の効果］上述のように本考案に係るチツプ形電解コンデ
ンサ１Ａにおいては、開口縁溝２４，２５および
側溝２１，２２内に扁平形のリード線４１，４２
を折曲加工して位置するように構成したために、
リード線４１，４２の外表面が外装ケース２のい
ずれの外表面からも突出することはなくなる。し
たがつて、本考案に係るチツプ形電解コンデンサ
は縦形としても横形としてもプリント配線基板上
に実装できるものであるという利点を奏するもの
である。、 The electrolytic capacitor 4 is assembled in the space 3 of the exterior case 2. Further, the opening of the space 3 is filled with liquid resin 5, and is cured by ultraviolet curing, heat curing, or room temperature curing means, and sealed. The electrolytic capacitor 4 is a capacitor element in which an anode foil and a cathode foil of, for example, aluminum foil are wound with electrolytic paper interposed therebetween, impregnated with an electrolytic solution, and assembled together with a rubber sealing member. Flat lead wires 41, 4 are connected from the electrolytic capacitor 4 through the resin 5.
2 are bent and placed in the opening edge grooves 24, 25 and the side grooves 21, 22. [Effect of the invention] As described above, in the chip electrolytic capacitor 1A according to the invention, flat lead wires 41, 42 are provided in the opening edge grooves 24, 25 and the side grooves 21, 22.
Because it was configured to be bent and positioned,
The outer surfaces of the lead wires 41 and 42 no longer protrude from any outer surface of the exterior case 2. Therefore, the chip-type electrolytic capacitor according to the present invention has the advantage that it can be mounted on a printed wiring board in either a vertical or horizontal configuration. ,

[Brief explanation of the drawing]

第１図は本考案に係る外装ケースを示す斜視
図、第２図は本考案に係るチツプ形電解コンデン
サの断面図、第３図は従来のチツプ形電解コンデ
ンサを示す平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断
面図、第５図は従来のチツプ形電解コンデンサを
横形として実装することを説明するための図、第
６図は従来のチツプ形電解コンデンサを縦形とし
て実装することを説明するための図である。図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……外装ケース、３……空間部、４……電解コ
ンデンサ、５……樹脂、２１，２２……側溝、２
３……開口縁、２４，２５……開口縁溝。 Fig. 1 is a perspective view showing an exterior case according to the present invention, Fig. 2 is a sectional view of a chip type electrolytic capacitor according to the present invention, Fig. 3 is a plan view showing a conventional chip type electrolytic capacitor, and Fig. 4 is a plan view showing a conventional chip type electrolytic capacitor. Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A, Figure 5 is a diagram for explaining how a conventional chip electrolytic capacitor is mounted horizontally, and Figure 6 is a diagram illustrating how a conventional chip electrolytic capacitor is mounted vertically. FIG. In the figure, 1,1A...chip type electrolytic capacitor,
2...Exterior case, 3...Space, 4...Electrolytic capacitor, 5...Resin, 21, 22...Gutter, 2
3...Opening edge, 24, 25...Opening edge groove.

Claims

[Scope of utility model registration request]

In a chip-type electrolytic capacitor in which an electrolytic capacitor is assembled in a space of a bottomed exterior case with an opening on one side and the opening is filled with resin, opening edge grooves and side grooves that are connected to each other are formed on the opening edge and side surface of the exterior case. A chip-type electrolytic capacitor characterized in that a flat lead wire from an electrolytic capacitor is bent and placed through a resin in an opening edge groove and a side groove.