JPH0249739Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント板であつて、基板の部品にワイヤルー
テイングガイドを装着し、そのガイドに沿つて改
造ワイヤを布線するように構成し、ワイヤの機械
的、熱的損傷を防ぐことを可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、主として両面実装のプリント板に関
し、詳しくは、部品塔載面に改造ワイヤを布線す
るものに関する。

プリント板において設計変更等のため改造ワイ
ヤを布線する場合に、片面実装のプリント板では
半田面側でワイヤを布線することが可能であり、
塔載部品によりワイヤが熱的、機械的損傷を受け
ることはない。

一方、プリント板の高密度実装では部品が両面
に塔載されており、この両面実装のプリント板で
は改造ワイヤが部品塔載面で布線されることにな
る。

〔従来の技術〕

そこで、従来上記両面実装プリント板で改造ワ
イヤを部品塔載面で布線する場合は、部品の発
熱、エツジの機械的損傷を直接受けることから、
それに対応した太いワイヤを用いて布線されてい
る。また、発熱の大きい部品を避けてワイヤを布
線する等の対索が施されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、上記従来のワイヤ布線方法による
と、太いワイヤ使用や布線系路の制限により、多
くの改造ワイヤを自由に布線することができな
い。また、これにより高密度実遭の機能を充分発
輝し得ない等の問題がある。

本考案は、このような点に鑑みて創作されたも
ので、部品塔載面において改造ワイヤが部品によ
る機械的、熱的損傷を受けることなく自由に布線
することが可能なプリント板を提供することを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、実施例に対応した第１図と第２図に
示すように、 基板１に塔載される低抗等の部品２にワイヤル
ーテイングガイド３を装着し、部品２の発熱、エ
ツジからワイヤ４を保護する。

そして、そのガイド３の近くにそれに沿つて改
造ワイヤ４を自由に布線するように構成されてい
る。

〔作用〕

上記構成に基づき、本考案は、 ワイヤルーテイングガイド３によりワイヤ４が
部品２の機械的、熱的損傷を直接受けなくなり、
他の部品からも遠ざかつて影響が少なくなる。

こうして、本考案では、細いワイヤを用い自由
に布線することが可能になつて、改造ワイヤの高
密度化を図ることを可能とする。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図において、符号１は基板、２は抵抗等の
部品、５はLSI等の集積回路部品であり、抵抗等
の部品２にワイヤルーテイングガイド３が装着さ
れている。

ガイド３は第２図に示すように、部品２と略同
じ形状の孔６を有し、部品２に嵌合してその周囲
を覆うようになつている。また、孔６において部
品端子７と一致する個所にブローバ案内溝８が形
成され、ガイド装着状態において案内溝８からブ
ローバ９を挿入して直接ブローブすることが可能
になつてい。

そして、上記部品２のガイド３の近くにそれに
沿つて細い改造ワイヤ４が自由に布線されてい
る。

このように構成されることにより、部品２の近
くに布線されたワイヤ４は、ワイヤルーテイング
ガイド３で遮熱されて部品２の発熱を直接受けな
くなる。また、ワイヤ４はガイド３のエツジには
接するが、部品２のセラミツクのエツジには接し
なくなつてその機械的損傷も受けなくなる。更
に、部品２の近くに布線されたワイヤ４は集積回
路部品５から遠ざかることになつて、その影響が
少なくなる。

〔考案の効果〕

以上述べてきたように、本考案によれば、両面
実装プリント板において、発熱し且つ機械ダメー
ジを与える部品にワイヤルーテイングガイドが装
着されてワイヤを保護するので、改造ワイヤの熱
的、機械的損傷が防止される。また、これにより
細いワイヤを用いて自由に布線することができ、
ワイヤの高密度化を達成し得る。更に、ガイド装
着状態でブローブすることが可能で、ガイドを取
外す必要がなく、ブローバの保持も良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のプリント板を示す平面図、第
２図はワイヤルーテイングガイドを示す斜視図、
第１図と第２図において、 １は基板、２は部品、３はワイヤルーテイング
ガイド、４は改造ワイヤである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板１に塔載される部品２に、該部品２の周囲
   を覆い、プローブすることが可能なワイヤルーテ
   イングガイド３を装着し、 該ガイド３に沿つて改造ワイヤ４を布線したこ
   とを特徴とするプリント板。