JPH0553266U - 多層印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 多層印刷配線基板１であって、その下部層
は、端面に電極パタ−ンが形成されている凹部４を有す
る１枚以上の基板１ａ〜１ｃより成り、上部層は、前記
下部層の基板１ａ〜１ｃに形成されている前記凹部４の
最上面開口端を閉塞するように設けられた１枚以上の基
板１ｅより成ることを特徴とする。 【効果】 多層印刷配線基板の表面が広く利用出来ると
ともに、その表面に実装された部品や印刷された配線パ
タ−ンと端面の凹部に形成された電極パタ−ンとは、隔
離され、半田付の際に短絡を生じなくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用電子部品として利用される多層印刷配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

以下、図面に基づいて、従来の表面実装用電子部品として利用される多層印刷 配線基板について説明する。 図２（Ａ），（Ｂ）は、第１の従来例である多層印刷配線基板の斜視図および 上面図である。 図２（Ａ），（Ｂ）において、１は、４枚の基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄより なる多層印刷配線基板であり、２は、配線パタ−ンが印刷されたり、電子部品や シ−ルドカバ−が実装される表面である。３は、多層印刷配線基板１が、図示せ ぬマザ−ボ−ド上に実装される場合に、マザ−ボ−ド上に接着される裏面である 。４は、多層印刷配線基板１の端面に設けられ、電極パタ−ンが被着して形成さ れる凹部である。この凹部４の電極パタ−ンは、多層印刷配線基板１が、図示せ ぬマザ−ボ−ド上に実装される場合において、図示せぬマザ−ボ−ド上の電極と 、リフロ−半田付等によって接続されるのに使用される。

【０００３】 ５は、表面２上に、接着剤等によって密閉構造を形成して実装されるシ−ルド カバ−である。シ−ルドカバ−５の外形寸法は、凹部４をさける為に、多層印刷 配線基板１の外形寸法より小さくなっている。また、表面２上には、シ−ルドカ バ−５内で、図示せぬ配線パタ−ンが印刷され、図示せぬ電子部品が実装されて いる。

【０００４】 図３（Ａ），（Ｂ）は、第２の従来例である多層印刷配線基板の斜視図および 上面図である。 図３（Ａ），（Ｂ）は、図２（Ａ），（Ｂ）に示される第１の従来例の表面２ の面積を最大限に有効利用しようとしたものであり、その為に、凹部４をさける 為にシ−ルドカバ−５の側面に切り欠き６を設け、シ−ルドカバ−５の外形寸法 を、多層印刷配線基板１の外形寸法と同じ寸法まで大きくしている。 なお、切り欠き６は、凹部４に形成されている電極パタ−ンとシ−ルドカバ− ５の短絡を防止する為のものである。 ところで、図３（Ａ），（Ｂ）に示す第２の従来例では、図２（Ａ），（Ｂ） に示す第１の従来例とちがって、切り欠き６を設けている為、シ−ルドカバ−５ と表面２での密閉構造を形成することが出来ない。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の従来の多層印刷配線基板においては、電極パタ−ンを形 成する為の凹部４によって、多層印刷配線基板１の表面２の有効利用面積が小さ くなるという問題がある。 さらに、多層印刷配線基板１をマザ−ボ−ド上へ半田付する際に、表面２上に 形成された配線パタ−ンや電子部品やシ−ルドカバ−と、凹部４に形成された電 極パタ−ンとが、溶融した半田によって短絡し易いという問題もある。

【０００６】 本考案の目的は、上記の問題を解決し、多層印刷配線基板表面を有効利用出来 、かつマザ−ボ−ド上への半田付の際に、多層印刷配線基板の端面の凹部に設け られる電極パタ−ンと多層印刷配線基板の表面に印刷される配線パタ−ンや実装 される電子部品やシ−ルドカバ−との短絡の生じない多層印刷配線基板を提供す ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決する為に、本考案は、多層印刷配線基板であって、該多層印 刷配線基板の下部層は、端面に電極パタ−ンが形成されている凹部を有する１枚 以上の基板より成り、 前記多層印刷配線基板の上部層は、前記下部層の基板に形成されている前記凹部 の最上面開口端を閉塞するように設けられた１枚以上の基板より成ることを特徴 とする。

【０００８】

【作用】

上記の本考案の多層印刷配線基板においては、上部層の基板の端面には、凹部 がないので、表面が広くなるとともに、 この上部層によって、その最上表面に印刷された配線パタ−ンや実装された電子 部品やシ−ルドカバ−と下部層の基板の端面の凹部に形成される電極パタ−ンと が確実に隔離される。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に基づいて、本考案の実施例を説明する。 なお、図において、従来例と対応する部分には、同一の符号をつけて説明を省 略する。 図１（Ａ），（Ｂ）は、本考案の一実施例である多層印刷配線基板を示す斜視 図および上面図である。

【００１０】 図１（Ａ）において、従来例と異なる点は以下の通りである。すなわち、多層 印刷配線基板１の最上部に配される基板１ｅは、その端面に凹部を有しない。 これによりシ−ルドカバ−５は、その側面に切り欠きを設けることなく、その 外形寸法を多層印刷配線基板１の外形寸法と同じ寸法まで大きくすることが出来 る。

【００１１】 ところで、基板１ｅは、端面に電極を有していないが、もし、電極が必要な場 合は、基板内部にスルホ−ルを設け、これによって、他の基板の電極と接続すれ ば、端面に電極パタ−ンを設ける必要はない。 図１（Ｂ）の上面図において、凹部４は、シ−ルドカバ−５の外形の内側に位 置している為、破線にて、透視図で示されている。 なお、上記の本考案の一実施例においては、多層印刷配線基板１の表面には、 シ−ルドカバ−が実装されたもので説明されているが、多層印刷配線基板１の表 面に実装されるものは、シ−ルドカバ−に限らず、電子部品であってもよいし、 また、表面には、配線パタ−ンが印刷されてあるものでもよい。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の多層印刷配線基板は、上部層の基板の端面には 、凹部がないので、表面をその外形寸法まで広く利用できるという効果を有する とともに、 この上部層の基板によって、その最上表面に印刷された配線パタ−ンや実装さ れた電子部品やシ−ルドカバ−と下部層の基板の端面の凹部に形成される電極パ タ−ンとが隔離される為に、マザ−ボ−ド上への半田付等の際に、表面に印刷さ れた配線パタ−ンや実装された電子部品やシ−ルドカバ−と下部層の基板の端面 の凹部に形成される電極パタ−ンとが溶融半田等によって、短絡することがない という効果も有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である多層印刷配線基板を示
す斜視図および上面図。

【図２】第１の従来例である多層印刷配線基板を示す斜
視図および上面図。

【図３】第２の従来例である多層印刷配線基板を示す斜
視図および上面図。

【符号の説明】

１ 多層印刷配線基板 ２ 表面 ３ 裏面 ４ 電極パタ−ンの形成される凹部 ５ シ−ルドカバ− ６ 切り欠き

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層印刷配線基板であって、該多層印刷
   配線基板の下部層は、端面に電極パタ−ンが形成されて
   いる凹部を有する１枚以上の基板より成り、 前記多層印刷配線基板の上部層は、前記下部層の基板に
   形成されている前記凹部の最上面開口端を閉塞するよう
   に設けられた１枚以上の基板より成ることを特徴とする
   多層印刷配線基板。