JPH05226803A - 実装回路基板 - Google Patents
実装回路基板Info
- Publication number
- JPH05226803A JPH05226803A JP4023455A JP2345592A JPH05226803A JP H05226803 A JPH05226803 A JP H05226803A JP 4023455 A JP4023455 A JP 4023455A JP 2345592 A JP2345592 A JP 2345592A JP H05226803 A JPH05226803 A JP H05226803A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor device
- printed circuit
- hole
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に薄型化が可能である実装回路基板の構
造を提供する。 【構成】 プリント基板２の半導体装置実装位置に、半
導体装置１を挿入し得る穴部４が穿設され、該半導体装
置１の底面が前記プリント基板２表面側に向くように、
且つ、該半導体装置１に突設された複数のリード端子３
が前記プリント基板２表面側の該穴部４の縁に掛止され
るように、該半導体装置１が該穴部４に挿着すると共
に、前記複数のリード端子３を配線パターン５に半田付
け接続した。
造を提供する。 【構成】 プリント基板２の半導体装置実装位置に、半
導体装置１を挿入し得る穴部４が穿設され、該半導体装
置１の底面が前記プリント基板２表面側に向くように、
且つ、該半導体装置１に突設された複数のリード端子３
が前記プリント基板２表面側の該穴部４の縁に掛止され
るように、該半導体装置１が該穴部４に挿着すると共
に、前記複数のリード端子３を配線パターン５に半田付
け接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の実装部
品をプリント基板の一部に実装して構成される実装回路
基板に関するものである。
品をプリント基板の一部に実装して構成される実装回路
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は実装回路基板の従来例を示す断面
図である。
図である。
【０００３】例えば、フラットパッケージ内に半導体素
子を封止して構成した半導体装置２１をプリント基板２
２の一部に実装して実装回路基板を構成する場合、従来
は、半導体装置２１の底面が、プリント基板２２におけ
る配線パターン２５が敷設されている側の面と対面する
よう該半導体装置２１をプリント基板２２上に載置し、
該半導体装置２１から突出した複数のリード端子２３の
先端部を、前記配線パターン２５の面に半田付け接続し
ていた。その他のリード端子を有する実装部品をプリン
ト基板２２の一部に実装して実装回路基板を構成する場
合も、前述と同様に、該実装部品をプリント基板２２上
に載置し、該実装部品から突出したリード端子２３を、
前記配線パターン２５の面に半田付け接続していた。
子を封止して構成した半導体装置２１をプリント基板２
２の一部に実装して実装回路基板を構成する場合、従来
は、半導体装置２１の底面が、プリント基板２２におけ
る配線パターン２５が敷設されている側の面と対面する
よう該半導体装置２１をプリント基板２２上に載置し、
該半導体装置２１から突出した複数のリード端子２３の
先端部を、前記配線パターン２５の面に半田付け接続し
ていた。その他のリード端子を有する実装部品をプリン
ト基板２２の一部に実装して実装回路基板を構成する場
合も、前述と同様に、該実装部品をプリント基板２２上
に載置し、該実装部品から突出したリード端子２３を、
前記配線パターン２５の面に半田付け接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、実装回路
基板を必要に応じて薄型化しようとする場合、従来の構
成においては、前記半導体装置２１等の実装部品の厚み
が問題となる場合があり、その場合は該実装部品自体を
薄型にしない限り、前記実装回路基板の薄型化は望めな
かった。
基板を必要に応じて薄型化しようとする場合、従来の構
成においては、前記半導体装置２１等の実装部品の厚み
が問題となる場合があり、その場合は該実装部品自体を
薄型にしない限り、前記実装回路基板の薄型化は望めな
かった。
【０００５】本発明は上記の問題点を改善するために成
されたもので、その目的とするところは、薄型化が容易
に可能である実装回路基板の構造を提供することにあ
る。
されたもので、その目的とするところは、薄型化が容易
に可能である実装回路基板の構造を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため本発明は、プリント基板に穴部を設け、実装部品の
リード端子が、前記プリント基板の配線パターンの敷設
面に当接するよう該穴部に該実装部品を挿着したことを
特徴とするものである。
ため本発明は、プリント基板に穴部を設け、実装部品の
リード端子が、前記プリント基板の配線パターンの敷設
面に当接するよう該穴部に該実装部品を挿着したことを
特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明は、半導体装置等の実装部品の一部又は
全部がプリント基板に設けた穴部に挿入されており、そ
の挿入した分だけ実装回路基板自体が薄型化される。
全部がプリント基板に設けた穴部に挿入されており、そ
の挿入した分だけ実装回路基板自体が薄型化される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を、その実施例を示す図に基づ
いて説明する。尚、本明細書において「穴部」とは、有
底のもの及び無底のもの何れをも言う。又、本明細書に
おいて「当接する」とは、半田等、電気的接続のための
媒体手段を間に介している場合をも含む。
いて説明する。尚、本明細書において「穴部」とは、有
底のもの及び無底のもの何れをも言う。又、本明細書に
おいて「当接する」とは、半田等、電気的接続のための
媒体手段を間に介している場合をも含む。
【０００９】図１は、本発明に係る第１の実施例を示す
断面図である。又、図２は、第１の実施例を示す上面図
である。
断面図である。又、図２は、第１の実施例を示す上面図
である。
【００１０】本発明第１の実施例は図１及び図２に示す
ように、プリント基板２の半導体装置実装位置に、フラ
ットパッケージ内に半導体素子を封止して構成した半導
体装置１を挿入し得る穴部４が穿設されており、従来の
実装状態の半導体装置２１を裏返した状態、即ち該半導
体装置１の底面が前記プリント基板２表面側に向いた状
態で該半導体装置１が該穴部４に挿着されている。この
とき、前記半導体装置１から突出した複数のリード端子
３の先端部が、プリント基板２表面側の該穴部４の縁に
掛止されているので、該半導体装置１は該穴部４を通り
抜けないようになっている。又、前記複数のリード端子
３の先端部夫々は、プリント基板２表面に敷設された配
線パターン５の面に対面するよう、例えば半田付けによ
り接続されており、該半導体装置１は配線パターン５に
電気的に接続されている。
ように、プリント基板２の半導体装置実装位置に、フラ
ットパッケージ内に半導体素子を封止して構成した半導
体装置１を挿入し得る穴部４が穿設されており、従来の
実装状態の半導体装置２１を裏返した状態、即ち該半導
体装置１の底面が前記プリント基板２表面側に向いた状
態で該半導体装置１が該穴部４に挿着されている。この
とき、前記半導体装置１から突出した複数のリード端子
３の先端部が、プリント基板２表面側の該穴部４の縁に
掛止されているので、該半導体装置１は該穴部４を通り
抜けないようになっている。又、前記複数のリード端子
３の先端部夫々は、プリント基板２表面に敷設された配
線パターン５の面に対面するよう、例えば半田付けによ
り接続されており、該半導体装置１は配線パターン５に
電気的に接続されている。
【００１１】図３は、本発明に係る第２の実施例を示す
断面図である。本発明第２の実施例は図３に示すよう
に、プリント基板上１２の半導体装置１１実装位置に、
半導体装置１１を挿入し得る穴部１４が、該半導体装置
１１の厚さの略半分程度の深さを以て凹設されており、
該半導体装置１１が該穴部１４に挿着されている。該半
導体装置１１は、複数のリード端子１３が該半導体装置
１１の側部から屈曲せずに直線的に突出したタイプのも
のであり、その実装状態において前記複数のリード端子
１３が、プリント基板２表面側の該穴部４の縁に当接さ
れている。該複数のリード端子１３の先端部夫々は、プ
リント基板１２表面に敷設された配線パターン１５の面
に対面するよう、例えば半田付けにより接続されてお
り、該半導体装置１１は配線パターン１５に電気的に接
続されている。
断面図である。本発明第２の実施例は図３に示すよう
に、プリント基板上１２の半導体装置１１実装位置に、
半導体装置１１を挿入し得る穴部１４が、該半導体装置
１１の厚さの略半分程度の深さを以て凹設されており、
該半導体装置１１が該穴部１４に挿着されている。該半
導体装置１１は、複数のリード端子１３が該半導体装置
１１の側部から屈曲せずに直線的に突出したタイプのも
のであり、その実装状態において前記複数のリード端子
１３が、プリント基板２表面側の該穴部４の縁に当接さ
れている。該複数のリード端子１３の先端部夫々は、プ
リント基板１２表面に敷設された配線パターン１５の面
に対面するよう、例えば半田付けにより接続されてお
り、該半導体装置１１は配線パターン１５に電気的に接
続されている。
【００１２】尚、前述の各実施例は、実装部品としてフ
ラットパッケージを有して構成された半導体装置を例に
挙げて説明しているが、該実装部品は、前記半導体装置
のように、そのリード端子の先端部が配線パターンの面
に対面するよう接続されるべきものであれば足りる。
ラットパッケージを有して構成された半導体装置を例に
挙げて説明しているが、該実装部品は、前記半導体装置
のように、そのリード端子の先端部が配線パターンの面
に対面するよう接続されるべきものであれば足りる。
【００１３】
【発明の効果】前述のように本発明の実装回路基板は、
プリント基板に穴部を設け、実装部品のリード端子が、
前記プリント基板の配線パターンの敷設面に当接するよ
う該穴部に該実装部品を挿着したことを特徴とするもの
であり、半導体装置等の実装部品をプリント基板の穴部
に挿入するように実装しているため、従来の実装部品を
そのまま流用して該実装回路基板を容易に薄型化するこ
とが可能である。
プリント基板に穴部を設け、実装部品のリード端子が、
前記プリント基板の配線パターンの敷設面に当接するよ
う該穴部に該実装部品を挿着したことを特徴とするもの
であり、半導体装置等の実装部品をプリント基板の穴部
に挿入するように実装しているため、従来の実装部品を
そのまま流用して該実装回路基板を容易に薄型化するこ
とが可能である。
【図１】本発明第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明第１の実施例を示す上面図。
【図３】本発明第２の実施例を示す断面図。
【図４】従来例を示す断面図。
１ 半導体装置（実装部品） ２ プリント基板 ３ リード端子 ４ 穴部 ５ 配線パターン １１ 半導体装置（実装部品） １２ プリント基板 １３ リード端子 １４ 穴部 １５ 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に穴部を設け、実装部品の
リード端子が、前記プリント基板の配線パターンの敷設
面に当接するよう該穴部に該実装部品を挿着したことを
特徴とする実装回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023455A JPH05226803A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 実装回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023455A JPH05226803A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 実装回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226803A true JPH05226803A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12110982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4023455A Pending JPH05226803A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 実装回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226803A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041507A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| KR19990080032A (ko) * | 1998-04-11 | 1999-11-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 어셈블리의 실장 구조 |
| US6307258B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-10-23 | Silicon Bandwidth, Inc. | Open-cavity semiconductor die package |
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US20140367846A1 (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| CN104349596A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电感及安装有该电感的印刷电路板 |
| WO2024177013A1 (ja) * | 2023-02-20 | 2024-08-29 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 半導体パッケージ、及びモジュール |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP4023455A patent/JPH05226803A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6828511B2 (en) | 1994-03-11 | 2004-12-07 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| US6977432B2 (en) | 1994-03-11 | 2005-12-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
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| US6709891B2 (en) | 1998-12-22 | 2004-03-23 | Silicon Bandwidth Inc. | Open-cavity semiconductor die package |
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| US10229867B2 (en) | 2013-06-13 | 2019-03-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
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| WO2024177013A1 (ja) * | 2023-02-20 | 2024-08-29 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 半導体パッケージ、及びモジュール |
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