JPH0249832B2 - - Google Patents

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JPH0249832B2
JPH0249832B2 JP56085571A JP8557181A JPH0249832B2 JP H0249832 B2 JPH0249832 B2 JP H0249832B2 JP 56085571 A JP56085571 A JP 56085571A JP 8557181 A JP8557181 A JP 8557181A JP H0249832 B2 JPH0249832 B2 JP H0249832B2
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JP
Japan
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welding
less
flux
toughness
weight
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JP56085571A
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JPS57202981A (en
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Sadao Toshima
Naomichi Mori
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/16Arc welding or cutting making use of shielding gas

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は交流MIG溶接法にかかわり、とくに
シールドガス組成と溶接材料成分の組合せ条件に
より、低温靭性のすぐれた溶接金属が得られる高
能率溶接法に関するものである。 最近、鋼材の高能率溶接法として多電極サブマ
ージアーク溶接法や直流大電流MIG溶接法が盛
んに使用されるようになつた。しかし、これら従
来の高能率溶接法は、溶接入熱の増加に伴なつて
溶接金属の冷却時間が増大するため微細組織が得
難く、また、溶接金属の酸化が増加するため低温
靭性の確保は無理であつた。 周知の如く通常のSi−Mn系溶接金属では、低
酸素化してゆくと、酸素250ppmまでは靭性向上
するが、さらに低酸素になると、γ→α変態の核
になる酸化物が不足するため組織が粗大化し、低
靭性になる。 一方含Ti溶接金属では、低酸素域でも針状フ
エライト核生成能を維持できる可能性があり、50
〜250ppmの低酸素域では一層の高靭化が期待で
きる。 しかるに、サブマージ溶接では、現在までに高
能率溶接可能な低酸素フラツクスは、一般的には
実用化されていない。また直流大電流MIG溶接
では、溶接部の融合不良欠陥防止のため、不活性
シールドガス中の相当量の酸化性ガス(例えば
Arガス中10〜30%のCO2)が不可欠であつた。 そのため、高能率溶接法として多電極サブマー
ジアーク溶接や直流大電流MIG溶接を用いる場
合は、溶接金属の酸素量を50〜250ppmにして、
実溶接を行なうことはできなかつた。 本発明者らは上述の問題を解決するため、直流
MIG溶接と異なるアーク特性を有する交流MIG
溶接に着目した。 即ち、交流MIG溶接を高能率溶接法として使
用した場合、シールドガス中の酸化性ガス量を減
少しても融合不良欠陥が生じないこと、シールド
ガス組成を調整することにより、溶接金属の酸素
量を約50〜250ppmの範囲内の任意の目標値に制
御できることを確認した。 この交流MIG溶接による低酸素溶接金属の靭
性について、種々の検討を重ねた結果、シールド
ガス組成と溶接材料成分の量的関係を限定する溶
接法により、著しく低温靭性のすぐれた溶接金属
が得られることを見出したものである。 すなわち本発明の要旨とするところは、不活性
ガスを主体とし、これに0.5〜20%の炭酸ガス及
び/または酸素を0.1〜5%混合したシールドガ
ス雰囲気下で、次式に示す成分パラメータPが
0.7〜1.9であつて、脱酸剤をフラツクス重量の1
〜50%、Fe−Ti及びFe−Bの合金剤をフラツク
ス重量の50%以下、スラグ調整用金属酸化物をフ
ラツクス重量の90%以下を含有し、金属元素に換
算して少くともTi0.005〜0.15%、B0.0005〜0.015
%、C0.01〜0.3%、Si0.6%以下、Mn2.5%以下を
含有するフラツクス入りワイヤを用い、溶接電流
AC150〜1500Aで溶接し、vTrs−60℃以下の溶
接金属を得ることを特徴とする高靭性交流MIG
溶接法。 ここでP=log Ti%/4√%×103 ただし、G%は不活性シールドガス(Ar,He
など)中のCO2及び/またはO2の容積百分率に依
存する量で、G%=(√2%+√42%)2とし、
Ti(%)は溶接用ワイヤ中のTiの重量百分率とす
る。 つぎに、本発明の溶接法について説明する。 本発明の最も特徴とするところは、シールドガ
ス中の酸化性ガス含有率と、ワイヤ中のTi含有
量の関係を規制するパラメータを見出して、その
パラメータが0.7〜1.9になるようにシールドガス
とワイヤ成分をコントロールして交流MIG溶接
することにある。 すなわち本発明者らはシールドガス組成とワイ
ヤ中のTi量の交流MIG溶接金属の低温靭性に及
ぼす効果を定量的に把握するため、第1表に示す
溶接試験条で実験検討し、第1図と第2図に示す
実験結果を得た。
【表】 第1図は溶接金属の酸素量(ppm)と溶接金属
の靭性に好適なワイヤ中のTi量(%)の関係を
示し、第2図はシールドガス中の酸化性ガスであ
るCO2またはO2含有率(%)と溶接金属酸素量
(ppm)の関係を示す。 第1図から溶接金属の低温靭性がとくに優れて
いる領域(vTrsが−60℃以下)は、次の(1)式の
ようになる。図の表示マークと溶接金属のvTrs
とは次表の通りである。
【表】 log7.5×10-4√0log Ti%log 9.5×10-3
√0……(1) 第2図の0ppmとCO2%の関係および0ppmとO2
%の関係から 0ppm=55√2% ……(2) 0ppm=110√2% ……(3) 従つて、CO2とO2が共存するシールドガスの場
合は 0ppm=55√2%+110√2% ……(4) (4)式をさらに変形して 0ppm=55(√2%+√42%) ……(5) ここで、「CO2及び/またはO2の容積百分率に
依存する量」を一元的に表わすのに(6)式のG%を
定義する。 G%=(√2%+√42%)2 ……(6) ちなみに(6)式より、シールドガス中の酸化性ガ
スがCO2のみのときはG%=CO2%、O2のみのと
きはG%=4O2となり、本発明の交流MIG溶接に
おけるシールドガス中のO2はCO2の4倍の酸素ポ
テンシヤルを有すると解釈できる。 (5)式と(6)式から 0ppm=55√% ……(7) 次に(1)式と(7)式の関係から (8)式を変形すると次の(9)式が得られる。 0.74log Ti%/4√%×1031.85 ……(9) さらに(9)式の定義をまるめて 0.7log Ti%/4√%×1031.9 ……(10) 但し、G%=√2%+√42%)2 従つて(10)式の変数log Ti%/4√%×103
Pとすれば、CO2及び/またはO2ガスと混合した
不活性ガス主体のシールドガスとTi含有ワイヤ
を使用し、パラメータPを0.7〜1.9に制御するこ
とに、本発明者らが新たに見出した高靭性交流
MIG溶接法の特徴がある。 本発明では、JIS4号(2mmVノツチ)シヤルピ
ー試験のvTrsが−60℃以下の靭性が得られる場
合を高靭性交流MIG溶接法と定義し、上述のよ
うな実験結果に基いて、高靭性の得られる溶接材
料のTi量と溶接金属酸素量の定量関係からパラ
メータPを0.7〜1.9に限定した。 また、第1図から酸素量は、40ppm未満及び
250ppm超ではvTrsが−59℃以上となり、高靭性
が得られないので、第2図と併せて酸素量を40〜
250ppmとするために、シールドガス中のCO2
を0.5%〜20%、O2%を0.1%〜5%に限定した。 同様に第1図から、高靭性の得られる酸素量40
〜250ppmに対応するTi量の上限と下限から、
Ti0.005〜0.15%に限定した。 Bについては、溶接金属中でTiと共存すると、
靭性向上効果があることは良く知られている通り
で、本発明においては、B0.0005〜0.015%の範囲
にわたつて高靭性化効果が認められたので、それ
を上限と下限とし、B0.0005〜0.015%に限定し
た。 さらに本発明に使用する溶接材料中のTi,B
以外の化学組成について説明する。 C0.01〜0.3%としたのは、C0.03%超では極低
C鋼においても溶接金属の硬度上昇と靭性低下を
招くためである。下限を0.01%としたのはワイヤ
素材の溶製時の実用的な限界だからである。 Siは溶接金属の脱酸剤として必要であるが、
0.6%超では低温靭性を低下させるので、Si0.6%
以下に限定した。Mnは、Siと同様な理由により
2.5%以下に限定した。 他の合金元素として、本発明におけるワイヤ成
分に一方または両方を同時添加して、さらに靭性
向上に効果のあるものは0.6%以下のMo,5%以
下のNiがある。これらのものを上記のように限
定するのは、それを超えて添加すると強度の上昇
と靭性の低下を招くからである。 なお、本発明における溶接電流はAC 150A〜
1500Aに限定する。その理由は、150A未満及び
1500A超では安定な交流MIGアークの維持が困難
なためである。 本発明はフラツクス入りワイヤを用いるが、そ
の断面積は0.6〜33mm2とするのがよい。丸線なら
ワイヤの線型は0.9〜6.4mmφとするのがよい。ワ
イヤ断面の形状は、その他四角形でも三角形でも
卵形でもよい。ワイヤ断面積を上述のようにする
のは、この範囲外のものは溶接機のワイヤ送り機
構に特別な工夫を施さないと、交流MIGアーク
の安定が悪いためである。 フラツクス入りワイヤの場合、Tiなどの合金
元素は、外皮鋼板(フープ材)からでも充填フラ
ツクスからでも添加することができ、前述の組成
は原則としてワイヤ重量に対するフープ材と、充
填フラツクスの合計の含有量(%)として取扱
う。 但し、フラツクス成分として、TiO2,B2O3
ような酸物などを含有する場合は、Ti,Bが溶
接金属中に極めて少量還元添加されるので、その
分を有効Ti,B量として後述の実施例のように
加算するものである。 充填フラツクスは通常粉末の形で入れられ、そ
の組成はワイヤ全重量に対して約1〜50%の重量
を占め、その組成はFe−Si,Fe−Mnなどの脱酸
剤が、フラツクス重量の約1〜50%、また合金剤
としてFe−Ti,Fe−B,Ni,Fe−Moなどがフ
ラツクス重量の50%以下、スラグ調整のため
CaO,CaF2,SiO2,Al2O3,TiO2,MnOなどの
金属酸化物をフラツクス重量の約90%以下、さら
にアーク安定化の目的で、フラツクス重量の約5
%以下のNa2CO3,K2CO3などであり、それらの
1種以上を適当に組合せて充填フラツクスを構成
する。 その他に成分調整の目的で、鉄粉を約90%以下
混合させることが多い。 本発明溶接法による累層法は限定しない。単電
極による単層または多層溶接、2電極以上の多電
極溶接が可能である。 次に溶接電源について述べる。 本発明の交流MIG溶接電源としては、現在汎
用されている潜弧溶接用または手溶接用交流電源
が使用できる。 フラツクス入りワイヤを使用するときは、パル
ス発生器を接続したまま溶接しても差し支えない
が、フラツクス中に微量のナトリウム、カリウム
などイオン化し易い元素の化合物を添加すれば、
再点弧のためのパルス発生器を必要としない。 実施例 第2表は本発明例No.1〜3、第3表は比較のた
めの従来例No.4〜6について、それぞれ溶接条件
及び結果を示したものである。第3表から明らか
なように、低温用鋼の溶接を従来法により行なう
と、溶接金属の靭性が低下するという欠点を生じ
た。 しかるに本発明例では従来例と異なり優れた結
果を得た。本発明法の1,2,3は従来例4,
5,6に比較して、溶接部健全性、溶接金属の靭
性ともに良好である。
【表】
【表】
【表】 板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 不活性ガスを主体とし、これに0.5〜20%の
    炭酸ガス及び/または酸素を0.1〜5%混合した
    シールドガス雰囲気下で、次式に示す成分パラメ
    ータPが0.7〜1.9であつて、脱酸剤をフラツクス
    重量の1〜50%、Fe−Ti及びFe−Bの合金剤を
    フラツクス重量の50%以下、スラグ調整用金属酸
    化物をフラツクス重量の90%以下を含有し、金属
    元素に換算して少くともTi0.005〜0.15%、
    B0.0005〜0.015%、C0.01〜0.3%、Si0.6%以下、
    Mn2.5%以下を含有するフラツクス入り鋼ワイヤ
    を用い、溶接電流AC150〜1500Aで溶接し、
    vTrs−60℃以下の溶接金属を得ることを特徴と
    する高靭性交流MIG溶接法。 ここでP=log Ti%/4√%×103 ただし、G%は不活性シールドガス(Ar,He
    など)中のCO2及び/またはO2の容積百分率に依
    存する量で、G%=(√2%+√42%)2とし、
    Ti(%)は溶接用ワイヤ中のTiの重量百分率。
JP8557181A 1981-06-05 1981-06-05 Highly tenacious ac mig welding method Granted JPS57202981A (en)

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