JPH0250455A - 半導体ウェハの搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハの搬送装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のウェハ搬送装置は、キャリアを載せた台
が上下に動いて位置決めを行った後、ウェハ間に真空吸
着チャックを入れ、ウェハを真空吸着によってキャリア
外へ搬出する機構を備えるのが通常である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述した従来のウェハ搬送装置では、真空吸着
チャックをウェハ間に入れる際、ウェハがキャリア内の
スロット間にまたがって入っていたり、或いはキャリア
のガタ等によりウェハが正しい位置にない場合には、チ
ャックとウェハとが相互に干渉して真空吸着チャックに
過負荷がかかり搬送不良を招くことがあり、最悪の場合
にはウェハが割れ製品不良をおこすばかりでなく、搬送
装置そのものの復旧のために多くの工数を必要とするよ
うな事態が生じる。

本発明の目的は、上記の情況に鑑み、真空吸着チャック
機能をもつウェハの搬出機構にウェハとの相互干渉によ
る過負荷が生じることなき半導体ウェハの搬送装置を提
供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、半導体ウェハの搬送装置は、。

キャリア内に半導体ウェハを収納または搬出するウェハ
吸着チャックと、前記吸着チャックの先端部に設けられ
吸着チャックと半導体ウェハとの相互干渉を検知するセ
ンサと、前記センサの検知信号により吸着チャックの動
作を制御する搬送機構制御手段とを含んで構成される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体ウェハ搬送装置
の断面図である０本実施例によれば、キャリア１に収納
されたウェハ２の出し入れは、モータ３の回転をボール
・ネジ４を介してキャリア・テーブル５へ伝達して上下
の位置決めをした後、基体６上のウェハ吸着チャック７
をａからｂの方向へスライドさせることによって行われ
る。このウェハ吸着チャック７の先端には超音波または
反射型の光センサ等を用いたウェハ・センサ８が設けら
れ、ウェハ・チャック７とウェハ２と間に生じる干渉を
検知して搬送装置の運転が自動制御される。

第２図は本発明の他の実施例を示す半導体ウェハ搬送装
置の斜視図である。本実施例によれば、ウェハ吸着チャ
ック７がａの方向へスライドし、ウェハ２をとりに行く
際、ウェハ吸着チャック７とウェハ２とに干渉が生じた
場合には、ウェハ吸着７にはｂの方向へ向う力が加わり
ウェハ吸着チャック７をｂの方向へ動かすようにしたも
のである。この動きは過負荷センサ１０で検知されてエ
ラー信号が出される。どの程度の負荷でセンサが検知す
るかは吸着チャック７の端部に取付けられたスプリング
９で調整される。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、半導体ウェハと
真空チャックの干渉を検知する機構成いは過負荷検知機
構が取り入れられ未然に搬出機構の動作不良の発生が防
止されるので、ウェハ収納および搬出動作をきわめてス
ムーズ化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すウェハ搬送装置の断面
図、第２図は本発明の他の実施例を示すウェハ搬送装置
の斜視図である。 １・・・キャリア、２・・・半導体ウェハ、３・・・モ
ータ、４・・・ボール・ネジ、５・・・キャリア・テー
ブル、６・・・基体、７・・・ウェハ吸着チャック、８
・・・ウェハ・センサ、９・・・スプリング、１０・・
・過負荷センサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　キャリア内に半導体ウェハを収納または搬出するウェ
   ハ吸着チャックと、前記吸着チャックの先端部に設けら
   れ吸着チャックと半導体ウェハとの相互干渉を検知する
   センサと、前記センサの検知信号により吸着チャックの
   動作を制御する搬送機構制御手段とを含むことを特徴と
   する半導体ウェハの搬送装置。