JPH0250469A - 平面実装用電子部品 - Google Patents
平面実装用電子部品Info
- Publication number
- JPH0250469A JPH0250469A JP63200057A JP20005788A JPH0250469A JP H0250469 A JPH0250469 A JP H0250469A JP 63200057 A JP63200057 A JP 63200057A JP 20005788 A JP20005788 A JP 20005788A JP H0250469 A JPH0250469 A JP H0250469A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electrodes
- deformed
- solder
- lead electrodes
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は平面実装用電子部品に関し、基板に高密度で平
面実装される平面実装用電子部品に関する。
面実装される平面実装用電子部品に関する。
＆ 発明の詳細な説明
（概要）
基板に高密度で平面実装される平面実装用電子〔従来の
技術〕 従来の平面実装用電子部品は、第５図に示す如く、パッ
ケージ１０の側面から突出した平板状のフラットリード
形のリード電極１１〜１３夫々は略階段状に折曲されて
、リード電極１１〜１３の先端１１８〜１３ａはパッケ
ージ１０の底面１０ａと略同一高さ位置とされている。
技術〕 従来の平面実装用電子部品は、第５図に示す如く、パッ
ケージ１０の側面から突出した平板状のフラットリード
形のリード電極１１〜１３夫々は略階段状に折曲されて
、リード電極１１〜１３の先端１１８〜１３ａはパッケ
ージ１０の底面１０ａと略同一高さ位置とされている。
この電子部品は第６図に示す如く、プリント配線基板上
の半田付バッド１４に塗布された梨地で示すクリーム半
田１５上にリード電極１１〜１３の先端１１ａ〜１３ａ
夫々を矢印方向に圧接し、ベーパリフ口によりクリーム
半田を溶かし半田付けを行なう。
の半田付バッド１４に塗布された梨地で示すクリーム半
田１５上にリード電極１１〜１３の先端１１ａ〜１３ａ
夫々を矢印方向に圧接し、ベーパリフ口によりクリーム
半田を溶かし半田付けを行なう。
１３ｂより先の先端１１８〜１３ａがクリーム半田１５
に圧接されるため、ベーパリフ０時に溶けた半田が先端
１１ａ〜１３ａからリード電極１１〜１３の折曲部を通
ってリード電極１１〜１３のパッケージ側に吸上げられ
るウィッキング現象が発生するおそれがあった。
に圧接されるため、ベーパリフ０時に溶けた半田が先端
１１ａ〜１３ａからリード電極１１〜１３の折曲部を通
ってリード電極１１〜１３のパッケージ側に吸上げられ
るウィッキング現象が発生するおそれがあった。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、半田ブリッジ
及びウィッキング現象の発生を防止する平面実装用電子
部品を提供することを目的とする。
及びウィッキング現象の発生を防止する平面実装用電子
部品を提供することを目的とする。
従来の電子部品はリード電極間ピッチＰ１に対する隣接
するリード電極の離間間隔Ａ１の割合が小さい。またリ
ード電極１１〜１３の先端（１１ａ〜１３ａ）が幅広で
あるため、第７図（Ａ）に示す如く抑圧時にクリーム半
田１５が変形して隣接するリード電極側にはみだし、ベ
ーパリフ０時、同図（Ｂ）に示す如き半田ブリッジ１６
が発生するおそれがあった。
するリード電極の離間間隔Ａ１の割合が小さい。またリ
ード電極１１〜１３の先端（１１ａ〜１３ａ）が幅広で
あるため、第７図（Ａ）に示す如く抑圧時にクリーム半
田１５が変形して隣接するリード電極側にはみだし、ベ
ーパリフ０時、同図（Ｂ）に示す如き半田ブリッジ１６
が発生するおそれがあった。
また、リード電極１１〜１３は折曲部１１ｂ〜〔課題を
解決するための手段〕 本発明の平面実装用電子部品は、パッケージ（２０）の
周側面から平板状のフラットリード形のリード電極（２
１〜２３）を突出させた平面実装用電子部品において、
リード電極（２１〜２３）を該パッケージ（２０）から
の突出方向を軸として９０度捩り変形させ、変形された
リード電極（２１〜２３）の先端の下縁部（２１ｂ〜２
３ｂ）をパッケージ（２０）の下面と略同一高さ位置と
してなる。
解決するための手段〕 本発明の平面実装用電子部品は、パッケージ（２０）の
周側面から平板状のフラットリード形のリード電極（２
１〜２３）を突出させた平面実装用電子部品において、
リード電極（２１〜２３）を該パッケージ（２０）から
の突出方向を軸として９０度捩り変形させ、変形された
リード電極（２１〜２３）の先端の下縁部（２１ｂ〜２
３ｂ）をパッケージ（２０）の下面と略同一高さ位置と
してなる。
（作用〕
本発明においては、フラットリード形のリード電極（２
１〜２３）が９０度捩り変形されており、リード電極間
ピッチに対する隣接するリード電極の離間間隔の割合が
大きい。また半田付けの際、リード電極（２１〜２３）
の先端の下縁部（２１ｂ〜２３ｂ）はクリーム半田に突
き刺さり、クリーム半田の変形がほとんどなく、半田ブ
リッジの発生を防止でき、更に下縁部（２１ｂ〜２３ｂ
）の位置に折曲部がないのでウィッキング現象の発生を
防止できる。
１〜２３）が９０度捩り変形されており、リード電極間
ピッチに対する隣接するリード電極の離間間隔の割合が
大きい。また半田付けの際、リード電極（２１〜２３）
の先端の下縁部（２１ｂ〜２３ｂ）はクリーム半田に突
き刺さり、クリーム半田の変形がほとんどなく、半田ブ
リッジの発生を防止でき、更に下縁部（２１ｂ〜２３ｂ
）の位置に折曲部がないのでウィッキング現象の発生を
防止できる。
第１図は本発明の平面実装用電子部品の一実施例の斜視
図を示す。
図を示す。
同図中、パッケージ２０の側面から突出したフラットリ
ード形のリード電極２１〜２３夫々は切欠部２１ａ〜２
３ａで９０度捩られリード電極２１〜２３夫々の先端の
下縁部である辺２１ｂ〜２３ｂはパッケージ２０の底面
２０ａと略同一高さ位置とされている。
ード形のリード電極２１〜２３夫々は切欠部２１ａ〜２
３ａで９０度捩られリード電極２１〜２３夫々の先端の
下縁部である辺２１ｂ〜２３ｂはパッケージ２０の底面
２０ａと略同一高さ位置とされている。
ところで、上記のリード電極２１〜２３は第２図に示す
如きリードフレーム２５をパッケージ２０に固定し、破
線Ｉ、ＩＩに沿ってリードフレーム２５のガイド部２５
ａ、２５ｂを切断し、更にリード電極２１〜２３等の切
欠部２１ａ〜２３ａより先端側を矢印方向に捩り変形さ
せている。リード電極２１〜２３の辺２１ｂ〜２３ｂ部
分の幅ｄ１は辺２１ｂ〜２３ｂが捩り変形によってパッ
ケージ２０の底面と同一高さ位置となるように選定され
ている。
如きリードフレーム２５をパッケージ２０に固定し、破
線Ｉ、ＩＩに沿ってリードフレーム２５のガイド部２５
ａ、２５ｂを切断し、更にリード電極２１〜２３等の切
欠部２１ａ〜２３ａより先端側を矢印方向に捩り変形さ
せている。リード電極２１〜２３の辺２１ｂ〜２３ｂ部
分の幅ｄ１は辺２１ｂ〜２３ｂが捩り変形によってパッ
ケージ２０の底面と同一高さ位置となるように選定され
ている。
リード電極２１〜２３の厚さｄ２は、その幅ｄ１より非
常に小さい。このため、第１図に示す電極間ピッチＰ２
が従来通り（Ｐ２ ＝Ｐ＋ ）であっても隣接するリー
ド電極の離間間隔Ａ２は従来のＡ１より大である。
常に小さい。このため、第１図に示す電極間ピッチＰ２
が従来通り（Ｐ２ ＝Ｐ＋ ）であっても隣接するリー
ド電極の離間間隔Ａ２は従来のＡ１より大である。
第１図に示す電子部品は第３図に示す如く、プリント配
線基板上の半田付パッド３０に塗布された梨地で示すク
リーム半田３１上にリード電極２１〜２３の辺２１ｂ〜
２３ｂ（第１図に示す）夫々を矢印方向に圧接され、リ
ード電極２１〜２３はクリーム半田３１に突き刺さる。
線基板上の半田付パッド３０に塗布された梨地で示すク
リーム半田３１上にリード電極２１〜２３の辺２１ｂ〜
２３ｂ（第１図に示す）夫々を矢印方向に圧接され、リ
ード電極２１〜２３はクリーム半田３１に突き刺さる。
この状態でベーパリフ０により、半田付けを行なう。
この場合、リード電極の厚さｄＩが小さいため、第４図
（Ａ）に示す半田付はパッドの幅Ｄ２は従来の幅Ｄ＋
（第７図（Ａ）に示す）より小さ（できる。また、リ
ード電極はクリーム半田３１に突き刺さるため、クリー
ム半田３１の変形がほとんどなくベーバリフロ後は第４
図（Ｂ）に示す如くなって半田ブリッジが発生するおそ
れがない。
（Ａ）に示す半田付はパッドの幅Ｄ２は従来の幅Ｄ＋
（第７図（Ａ）に示す）より小さ（できる。また、リ
ード電極はクリーム半田３１に突き刺さるため、クリー
ム半田３１の変形がほとんどなくベーバリフロ後は第４
図（Ｂ）に示す如くなって半田ブリッジが発生するおそ
れがない。
また、リード電極２１〜２３と半田クリーム３１との接
触面積が大であるため、半田付は性が良好となり、リー
ド電極２１〜２３のクリーム半田３１に圧接される辺２
１ａ〜２３ａの位置に従来の如き折曲部（第５図の折曲
部１１ｂ〜１３ｂ）がないため、ウィッキング現象の発
生がほとんどない。
触面積が大であるため、半田付は性が良好となり、リー
ド電極２１〜２３のクリーム半田３１に圧接される辺２
１ａ〜２３ａの位置に従来の如き折曲部（第５図の折曲
部１１ｂ〜１３ｂ）がないため、ウィッキング現象の発
生がほとんどない。
上述の如く本発明の平面実装用電子部品によれば、半田
ブリッジ及びウィッキング現象の発生を防止でき、実用
上きわめで有用である。
ブリッジ及びウィッキング現象の発生を防止でき、実用
上きわめで有用である。
第１図は本発明の電子部品の一実施例の斜視図、第２図
乃至第４図は本発明の電子部品を説明するための図、 第５図は従来の電子部品の一例の斜視図、第６図及び第
７図は従来の電子部品を説明するための図である。 図において、 ２０はパッケージ、 ２１〜２３はリード電極、 ２１８〜２３ａは切欠部、 ２１ｂ〜２３ｂは辺、 ３１はクリーム半田 を示す。 本浴明の電子部品の斜視図 ｘ Ｉ 図 水浴９月の電子名ｐ品と脱日月寸ろ托めの図第２ 図 小、応明の宅子部品左言右明寸ろ几すの刀稟４図 不発明のも３１１５品と説明すうための図第３図 イ足未辺名子舒品の儒碩」図 第５図
乃至第４図は本発明の電子部品を説明するための図、 第５図は従来の電子部品の一例の斜視図、第６図及び第
７図は従来の電子部品を説明するための図である。 図において、 ２０はパッケージ、 ２１〜２３はリード電極、 ２１８〜２３ａは切欠部、 ２１ｂ〜２３ｂは辺、 ３１はクリーム半田 を示す。 本浴明の電子部品の斜視図 ｘ Ｉ 図 水浴９月の電子名ｐ品と脱日月寸ろ托めの図第２ 図 小、応明の宅子部品左言右明寸ろ几すの刀稟４図 不発明のも３１１５品と説明すうための図第３図 イ足未辺名子舒品の儒碩」図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージ（２０）の周側面から平板状のフラットリー
ド形のリード電極（２１〜２３）を突出させた平面実装
用電子部品において、 該リード電極（２１〜２３）を該パッケージ（２０）か
らの突出方向を軸として９０度捩り変形させ、変形され
た該リード電極（２１〜２３）の先端の下縁部（２１ｂ
〜２３ｂ）を該パッケージ（２０）の下面と略同一高さ
位置としたことを特徴とする平面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200057A JP2566627B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 平面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200057A JP2566627B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 平面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250469A true JPH0250469A (ja) | 1990-02-20 |
| JP2566627B2 JP2566627B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=16418118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200057A Expired - Lifetime JP2566627B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 平面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566627B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115746U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 日本電気株式会社 | 集積回路用パツケ−ジ |
| JPS62199925U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63200057A patent/JP2566627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115746U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 日本電気株式会社 | 集積回路用パツケ−ジ |
| JPS62199925U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2566627B2 (ja) | 1996-12-25 |
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