JPH0615426Y2 - プリント基板におけるコネクタの固定構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板に銅箔等によるプリント配線を施して形
成されるプリント基板におけるコネクタの固定構造に関
するものである。

［従来技術及び考案が解決しようとする課題］ 従来、この種プリント基板にコネクタを固定する場合
に、コネクタを直接プリント基板に載せてネジ等を用い
て固定していた。しかるに、プリント基板とコネクタケ
ースの熱膨張係数が異なるため、表裏両面にプリント配
線を施したプリント基板にコネクタを固定した場合、熱
変化に伴うプリント基板とコネクタとの擦れ合いによ
り、コネクタ対向側のプリント配線が切断される惧れが
あり、この場合には作動不良を起してしまうことになつ
て信頼性が問題となる。

そこで、コネクタとプリント配線とのあいだにスペーサ
を介在してコネクタとプリント基板とが直接接触しない
ようにすることも提唱されるが、この様にしたときに
は、今度はスペーサとプリント基板とが接触することに
なり、スペーサ端部の鋭利なエツジ状部でのプリント配
線の切断という同様の問題が生じてしまうことになる。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記の如き実情に鑑みこれらの欠点を一掃す
ることができるプリント基板におけるコネクタの固定構
造を提供することを目的として創案されたものであつ
て、表裏両面にプリント配線が施されたプリント基板に
コネクタを固定するにあたり、プリント基板とコネクタ
との間に、コネクタのエツジ部に対向するプリント配線
を保護すべく絶縁性で、かつコネクタ底面よりも大きく
設定されていて、コネクタ底面からはみ出す周縁部がＲ
状になつて端縁がプリント基板から持上がるスペーサを
介在させてあることを特徴とするものである。

そして本考案は、この構成によつて、コネクタとプリン
ト基板の擦れ合いによるプリント配線の切断を確実に防
止して、信頼性の著しい向上を計ることができるように
したものである。

［実施例］ 次に、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図
面において、１はプリント基板であつて、該プリント基
板１は、絶縁性樹脂材で形成される基板１ａの表裏両面
に銅箔によるプリント配線１ｂを施して形成されたもの
である。

一方、２はコネクタであつて、該コネクタ２は、ケース
２ａ、該ケース２ａの基部２ｂ、該基部２ｂから上方に
突出するコネクタピン２ｃ、基部２ｂから下方に突出す
るリードピン２ｄ等で構成されており、そしてコネクタ
２は、ネジ３によりプリント基板１に固定され、またプ
リント基板１の挿通孔１ｃに挿通したリードピン２ｄが
プリント配線１ｂに対して半田付け４されるものである
が、この半田付け工程は、コネクタ２を固定したプリン
ト基板１を溶融半田に浸すことで行われるようになつて
いる。つまり、溶融した半田が、基板１ａに弾かれてプ
リント配線１ｂ部にのみ付着することで必要な半田付け
４が成されるようになつている。

さらに、５はコネクタ２とプリント基板１との間に介在
されるスペーサであつて、該スペーサ５は、絶縁性部材
で縦横寸法がコネクタ２の底面よりも大となるべく平板
状に成形され、上面がコネクタ２のケース２ａ下端に接
当し、下面がプリント配線１ｂ若しくは基板１ａに接当
するよう上記両者間に介在されるものであるが、スペー
サ５の周縁部５ａは、組付け状態においてネジ３の締付
けにより下面がＲ状となるよう上方に向けて湾曲状に変
形する構成になつている。また、５ｂはコネクタ２のリ
ードピン２ｄ位置に対応させてスペーサ５に形成した挿
通孔であるが、該挿通孔５ｂは挿通孔１ｃよりも大径に
形成されている。尚、スペーサ５を形成する絶縁性部材
としては半田溶融温度を越えてもその機能を損わないも
のを用いている。

叙述の如く構成された本考案の実施例において、温度変
化によりコネクタ２（ケース２ａ）およびプリント基板
１が膨張（収縮）した場合、両者の膨張差は介在するス
ペーサ５が吸収することになる。従つて、コネクタ２を
プリント基板１に直接固定している従来のもののよう
に、温度変化に伴うコネクタ２とプリント基板１との膨
張差により両者が擦れ合つてプリント配線１ｂを切断し
てしまう不具合がない。この結果、プリント配線１ｂの
切断による作動不良を確実に防止し得て、著しい信頼性
の向上を計ることができる。

また、膨張差の違いによつて、仮令スペーサ５がプリン
ト基板１に対して移動したとしても、コネクタ２の底面
からはみ出す周縁部５ａは、下面がＲ状となつて持ち上
がり、スペーサ５の端縁がプリント配線１ｂに接触する
ことが有効に回避されるので、スペーサ５の端縁でプリ
ント配線１ｂを切断してしまうことがない。

さらに、本実施例においては、前記半田付け工程の際、
大径な挿通孔５ｂが空気孔の役目を果すので、プリント
基板１の挿通孔１ｃ内にまで半田４を浸入せしめること
ができ、リードピン２ｄとプリント配線１ｂの接続を強
固にすることができる。

尚、本考案は前記実施例に限定されないものであること
は勿論であつて、例えば前記スペーサ５の周縁部５ａ
を、ネジ３の締付けにより変形させるのではなく、第５
図に示す如く予め湾曲状に形成してもよいものであり、
またこの場合、周縁部５ａ全体を湾曲形成することな
く、下面のみをＲ状に形成してもよい。

［作用効果］ 以上要するに、本考案は叙述の如く構成されたものであ
るから、固定されたコネクタとプリント基板が熱変化に
より膨張（収縮）したとしても、両者の膨張差は介在す
るスペーサにより吸収されることになり、従つて、従来
のものの如く、直接固定されたコネクタがプリント基板
と擦れ合つてプリント配線を切断してしまう不具合がな
い。

そして、プリント基板にはスペーサが接触することにな
るが、該スペーサのコネクタからはみ出す周縁部がＲ状
に持上がつていて、スペーサ端縁がプリント基板に直接
接触することがないように構成されるので、膨張差の違
いによつてスペーサがプリント基板に対して移動したと
しても、スペーサ端縁がプリント配線に直接接触してプ
リント配線を切断してしまう惧れがなく、もつて、プリ
ント配線の切断による作動不良を確実に防止し得て、信
頼性を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は、本考案に係るプリント基板におけるコネクタの
固定構造の実施例を示したものであつて、第１図はコネ
クタが設けられたプリント基板の平面図、第２図は同上
側面図、第３図は同上要部断面図、第４図は同上分解斜
視図、第５図は他例を示す同上斜視図である。 図中、１はプリント基板、１ｂはプリント配線、２はコ
ネクタ、５はスペーサ、５ａは周縁部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表裏両面にプリント配線が施されたプリン
   ト基板にコネクタを固定するにあたり、プリント基板と
   コネクタとの間に、コネクタのエツジ部に対向するプリ
   ント配線を保護すべく絶縁性で、かつコネクタ底面より
   も大きく設定されていて、コネクタ底面からはみ出す周
   縁部がＲ状になつて端縁がプリント基板から持上がるス
   ペーサを介在させてあることを特徴とするプリント基板
   におけるコネクタの固定構造。