JPH0338014A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0338014A JPH0338014A JP1174477A JP17447789A JPH0338014A JP H0338014 A JPH0338014 A JP H0338014A JP 1174477 A JP1174477 A JP 1174477A JP 17447789 A JP17447789 A JP 17447789A JP H0338014 A JPH0338014 A JP H0338014A
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- pair
- insulating plate
- lead wires
- electronic component
- protrusion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アルミ
電解コンデンサ等の電子部品に関するも（６） のである。
電解コンデンサ等の電子部品に関するも（６） のである。
従来の技術
従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コン
デンサは、第７図および第８図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード線８は前記絶縁板
５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶縁板
５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収納し
ている。
デンサは、第７図および第８図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード線８は前記絶縁板
５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶縁板
５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収納し
ている。
発明が解決しようとする課題
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
付けすることにより行っている。
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
付けすることにより行っている。
一般に、同一のプリント基板に熱容量の異なる複数の面
実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい面
実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると、
熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けない
ものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部品を
基準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の小
さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなって
、面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をきた
すものであった。
実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい面
実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると、
熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けない
ものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部品を
基準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の小
さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなって
、面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をきた
すものであった。
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏平
状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた収
納用凹部７に収納しているもので、この一対のリードＭ
８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記絶
縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が位
置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリード
線８に伝達された熱はコンデンサ素子ｌを内蔵した本体
２ｆｔ４に奪われることになり、その結果、一対のリー
ド線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー
半田付は温度が低く設定されている場合は、半田が溶け
ないという問題点があった。
状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた収
納用凹部７に収納しているもので、この一対のリードＭ
８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記絶
縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が位
置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリード
線８に伝達された熱はコンデンサ素子ｌを内蔵した本体
２ｆｔ４に奪われることになり、その結果、一対のリー
ド線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー
半田付は温度が低く設定されている場合は、半田が溶け
ないという問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、熱容量の
小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が
低く設定されていたとしても、対のリードに線伝達され
た熱が電子部品本体に奪われることなく、効果的に半田
付けを行うことができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が
低く設定されていたとしても、対のリードに線伝達され
た熱が電子部品本体に奪われることなく、効果的に半田
付けを行うことができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の電子部品は、素子を
内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一対
のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との間
の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を設
け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すとともに、
前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの一対
のリード線を前記絶縁板の底面に沿って、絶縁板の底面
との間に隙間をもたせた状態で折り曲げたものである。
内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一対
のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との間
の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を設
け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すとともに、
前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの一対
のリード線を前記絶縁板の底面に沿って、絶縁板の底面
との間に隙間をもたせた状態で折り曲げたものである。
作用
上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板と
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に
、素子から導出された一対のリード線を通すとともに、
前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの一対
のリード線を前記絶縁板の底面に沿って、絶縁板の底面
との間に隙間をもたせた状態で折り曲げているもので、
この電子部品をプリント基板に面実装するために一対の
リード線をプリント基板に載置して半田付けを行う場合
、絶縁板の底面より一対のリード線が外方に突出してい
るとともに、一対のリード線の折り曲げ部と絶縁板の底
面との間に隙間が存在することにより、一対のリード線
と電子部品本体側は完全に隔離されることになるため、
一対のリード線に伝達された熱が電子部品本体に奪われ
るということはなくなり、その結果、一対のリード線の
温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田付
けを効果的に行うことができる。
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に
、素子から導出された一対のリード線を通すとともに、
前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの一対
のリード線を前記絶縁板の底面に沿って、絶縁板の底面
との間に隙間をもたせた状態で折り曲げているもので、
この電子部品をプリント基板に面実装するために一対の
リード線をプリント基板に載置して半田付けを行う場合
、絶縁板の底面より一対のリード線が外方に突出してい
るとともに、一対のリード線の折り曲げ部と絶縁板の底
面との間に隙間が存在することにより、一対のリード線
と電子部品本体側は完全に隔離されることになるため、
一対のリード線に伝達された熱が電子部品本体に奪われ
るということはなくなり、その結果、一対のリード線の
温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田付
けを効果的に行うことができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の興な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も速実に防止することができる
ものである。
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の興な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も速実に防止することができる
ものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図および第２図において、１１はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有底
円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１２からは
一対のリード電極１３が導出されている。また前記コン
デンサ本体１１の開口部は封口体１４により封口され、
かつこのコンデンサ本体１１の開口部側には、プリント
基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５が配
設されている。そして前記一対のリード電極１３は封口
体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ本体
１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらにこの
一対のリード電極１３には偏平状に構成されたリード線
１６が接続されている。
る。第１図および第２図において、１１はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有底
円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１２からは
一対のリード電極１３が導出されている。また前記コン
デンサ本体１１の開口部は封口体１４により封口され、
かつこのコンデンサ本体１１の開口部側には、プリント
基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５が配
設されている。そして前記一対のリード電極１３は封口
体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ本体
１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらにこの
一対のリード電極１３には偏平状に構成されたリード線
１６が接続されている。
また前記絶縁板１５の底面の略中央部には四角形状の突
出部１７を設け、この突出部１７の部分に貫通穴１８を
設けており、前記一対のリード線１６はこの貫通穴１８
を貫通して絶縁板１５の突出部１７より外方に突出し、
そしてその先端部を突出部１７の底面に沿って折り曲げ
ることにより、絶縁板１５の底面と一対のリード線１６
の折り曲げ部１６ａとの間に隙間１９をもたせている。
出部１７を設け、この突出部１７の部分に貫通穴１８を
設けており、前記一対のリード線１６はこの貫通穴１８
を貫通して絶縁板１５の突出部１７より外方に突出し、
そしてその先端部を突出部１７の底面に沿って折り曲げ
ることにより、絶縁板１５の底面と一対のリード線１６
の折り曲げ部１６ａとの間に隙間１９をもたせている。
そしてまた前記絶縁板１５の底面には、絶縁板１５の略
中央に位置する一対の偏平状のリード線１６の両側に位
置して突起部２０を複数個一体に形成しているもので、
この突起部２０はコンデンサ本体１１をプリント基板に
載置した場合に、コンデンサ本体１１のぐらつきを防止
するとともに、プリント基板とＩｌ！縁板１５の底面と
の間に隙間を確保する役目もなしている。
中央に位置する一対の偏平状のリード線１６の両側に位
置して突起部２０を複数個一体に形成しているもので、
この突起部２０はコンデンサ本体１１をプリント基板に
載置した場合に、コンデンサ本体１１のぐらつきを防止
するとともに、プリント基板とＩｌ！縁板１５の底面と
の間に隙間を確保する役目もなしている。
また前記絶縁板１５の底面には、絶縁板１５の略中央に
′位置する一対の偏平状のリード線１６の両側面に位置
して回り止め用突起２１を複数個−体に形成しているも
ので、この回り止め用突起２１は、コンデンサ本体１１
がプリント基板に実装されていない状態において、コン
デンサ本体１１と絶縁板１５とが相対的に回るのを防止
して、絶縁板１５をコンデンサ本体１１に対して所定の
方向に位置決めするものである。このような構造とする
ことにより、コンデンサ本体１１をプリント基板に実装
する場合、その位置決めが容易に行えるものである。
′位置する一対の偏平状のリード線１６の両側面に位置
して回り止め用突起２１を複数個−体に形成しているも
ので、この回り止め用突起２１は、コンデンサ本体１１
がプリント基板に実装されていない状態において、コン
デンサ本体１１と絶縁板１５とが相対的に回るのを防止
して、絶縁板１５をコンデンサ本体１１に対して所定の
方向に位置決めするものである。このような構造とする
ことにより、コンデンサ本体１１をプリント基板に実装
する場合、その位置決めが容易に行えるものである。
上記構成において、次にその作用を説明する。
上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面
実装する場合、一対の偏平状のリード線１６をプリント
基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コンデ
ンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底面の
略中央部に設けた四角形状の突出部１７より外方に突出
している一対の偏平状のリード線１６がプリント基板に
接触するとともに、絶縁板１５の底面に一体に形成した
複数個の突起部２０がプリント基板に接触することにな
る。これにより、絶縁板１５の底面とプリント基板との
間には、複数個の突起部２０の高さ分だけ、隙間が確保
されることになる。また一対のリード１ｓ１６を絶縁板
１５の底面の略中央部に設けた四角形状の突出部１７の
底面より外方に突出させるとともに、一対のリード１１
１！１６の折り曲げ部１６ａとの間に隙間１９をもたせ
ているため、対のリード線１６とコンデンサ本体１１側
とは隙間１９の存在により完全に隔離されることになリ
、これにより、一対のリード線１６に伝達された熱がコ
ンデンサ本体１１に奪われるということはなくなるため
、一対のリード線１６の温度は効率的に上昇し、プリン
ト基板への半田付けを効果的に行うことができるもので
ある。
実装する場合、一対の偏平状のリード線１６をプリント
基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コンデ
ンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底面の
略中央部に設けた四角形状の突出部１７より外方に突出
している一対の偏平状のリード線１６がプリント基板に
接触するとともに、絶縁板１５の底面に一体に形成した
複数個の突起部２０がプリント基板に接触することにな
る。これにより、絶縁板１５の底面とプリント基板との
間には、複数個の突起部２０の高さ分だけ、隙間が確保
されることになる。また一対のリード１ｓ１６を絶縁板
１５の底面の略中央部に設けた四角形状の突出部１７の
底面より外方に突出させるとともに、一対のリード１１
１！１６の折り曲げ部１６ａとの間に隙間１９をもたせ
ているため、対のリード線１６とコンデンサ本体１１側
とは隙間１９の存在により完全に隔離されることになリ
、これにより、一対のリード線１６に伝達された熱がコ
ンデンサ本体１１に奪われるということはなくなるため
、一対のリード線１６の温度は効率的に上昇し、プリン
ト基板への半田付けを効果的に行うことができるもので
ある。
第３図は本発明の他の実施例を示したもので、この第３
図に示す実施例は絶縁板１５の底面の略中央部に設けた
突出部１７ａを円形状に構成したものである。′そして
その他の構成は第１図および第２図で示した一実施例と
同じである。この第３図に示した実施例においても、上
記一実施例と同様の作用効果を奏するものである。
図に示す実施例は絶縁板１５の底面の略中央部に設けた
突出部１７ａを円形状に構成したものである。′そして
その他の構成は第１図および第２図で示した一実施例と
同じである。この第３図に示した実施例においても、上
記一実施例と同様の作用効果を奏するものである。
第４図および第５図は本発明のさらに他の実施例を示し
たもので、この実施例は、第４図に示すように、絶縁板
１５の底面の一対のリード線１６と対向する部分に、一
対のリード線１６が当接する突起２２を設けたもので、
この突起２２を設けることにより、絶縁板１５の底面と
一対のリード線１６との間に隙間２３をもたせている。
たもので、この実施例は、第４図に示すように、絶縁板
１５の底面の一対のリード線１６と対向する部分に、一
対のリード線１６が当接する突起２２を設けたもので、
この突起２２を設けることにより、絶縁板１５の底面と
一対のリード線１６との間に隙間２３をもたせている。
なお、絶縁板１５の底面の略中央部に設けた突出部１７
は、第１図および第２図で示した一実施例と同様に四角
形状に構成している。また第６図に示した実施例の内容
は、第４図および第５図に示した実施例と略同様であり
、異なる点は、絶縁板１５の底面の略中央部に設けた突
出部１７ａを、第３図に示した実施例と同様に円形状に
構成した点である。 なお、上記一実施例においては、
電子部品の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサに
ついて説明したが、この電解コンデンサに限定されるも
のではなく、他の電子部品にも上記した構造を適用でき
ることは言うまでもない。
は、第１図および第２図で示した一実施例と同様に四角
形状に構成している。また第６図に示した実施例の内容
は、第４図および第５図に示した実施例と略同様であり
、異なる点は、絶縁板１５の底面の略中央部に設けた突
出部１７ａを、第３図に示した実施例と同様に円形状に
構成した点である。 なお、上記一実施例においては、
電子部品の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサに
ついて説明したが、この電解コンデンサに限定されるも
のではなく、他の電子部品にも上記した構造を適用でき
ることは言うまでもない。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部品
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出され
た一対のリード線を通すとともに、前記絶縁板の底面よ
り外方に突出させ、さらにこの一対のリード線を前記絶
縁板の底面に沿って、絶縁板の底面との間に隙間をもた
せた状態で折り曲げているもので、この電子部品をプリ
ント基板に面実装するために一対のリード線をプリント
基板に載置して半田付けを行う場合、絶縁板の底面より
一対のリード線が外方に突出しているとともに、一対の
リード線の折り曲げ部と絶縁板の底面との間に隙間が存
在することにより、−対のリード線と電子部品本体側は
完全に隔離されることになるため、一対のリード線に伝
達された熱が電子部品本体に奪われるということはなく
なり、その結果、一対のリード線の温度は効率的に上昇
するため、プリント基板への半田付けを効果的に行うこ
とができる。
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出され
た一対のリード線を通すとともに、前記絶縁板の底面よ
り外方に突出させ、さらにこの一対のリード線を前記絶
縁板の底面に沿って、絶縁板の底面との間に隙間をもた
せた状態で折り曲げているもので、この電子部品をプリ
ント基板に面実装するために一対のリード線をプリント
基板に載置して半田付けを行う場合、絶縁板の底面より
一対のリード線が外方に突出しているとともに、一対の
リード線の折り曲げ部と絶縁板の底面との間に隙間が存
在することにより、−対のリード線と電子部品本体側は
完全に隔離されることになるため、一対のリード線に伝
達された熱が電子部品本体に奪われるということはなく
なり、その結果、一対のリード線の温度は効率的に上昇
するため、プリント基板への半田付けを効果的に行うこ
とができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実
装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定さ
れていたとしても、半田が溶けないという問題点はなく
なり、また、これにより、リフロー半田付は温度を低く
設定することができるため、電子部品の外観の変形や、
特性、性能の劣化も確実に防止することができるもので
ある。
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実
装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定さ
れていたとしても、半田が溶けないという問題点はなく
なり、また、これにより、リフロー半田付は温度を低く
設定することができるため、電子部品の外観の変形や、
特性、性能の劣化も確実に防止することができるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すチップ形アル
ミ電解コンデンサの斜視図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図、第５図は同電解コンデンサの斜視図、第６図は本
発明のさらにまた他の実施例を示すチップ形アルミ電解
コンデンサの斜視図、第７図は従来のチップ形アルミ電
解コンデンサの破断正面図、第８図は同電解コンデンサ
の斜視図である。 １１・・・・・・コンデンサ本体く電子部品本体〉、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１６ａ・・・・
・・折り曲げ部、１７゜１７ａ・・・・・・突出部、１
８・・・・・・貫通穴、１９・・・・・・隙間、２０・
・・・・・突起部、２１・・・・・・回り止め用突起。 ２２・・・・・・突起、２３・・・・・・隙間。
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すチップ形アル
ミ電解コンデンサの斜視図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図、第５図は同電解コンデンサの斜視図、第６図は本
発明のさらにまた他の実施例を示すチップ形アルミ電解
コンデンサの斜視図、第７図は従来のチップ形アルミ電
解コンデンサの破断正面図、第８図は同電解コンデンサ
の斜視図である。 １１・・・・・・コンデンサ本体く電子部品本体〉、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１６ａ・・・・
・・折り曲げ部、１７゜１７ａ・・・・・・突出部、１
８・・・・・・貫通穴、１９・・・・・・隙間、２０・
・・・・・突起部、２１・・・・・・回り止め用突起。 ２２・・・・・・突起、２３・・・・・・隙間。
Claims (7)
- （１）素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導
出された一対のリード線と、前記電子部品本体とプリン
ト基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板
に貫通穴を設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通
すとともに、前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さ
らにこの一対のリード線を前記絶縁板の底面に沿って、
絶縁板の底面との間に隙間をもたせた状態で折り曲げた
ことを特徴とする電子部品。 - （２）絶縁板の底面の略中央部に突出部を設け、この突
出部に貫通穴を設け、この貫通穴に一対のリード線を通
すとともに、絶縁板の突出部より外方に突出させ、さら
にこの一対のリード線を絶縁板の突出部の底面に沿って
折り曲げることにより、絶縁板の底面と一対のリード線
との間に隙間をもたせた請求項１記載の電子部品。 - （３）絶縁板の底面の略中央部に設けた突出部は四角形
状に構成した請求項２記載の電子部品。 - （４）絶縁板の底面の略中央部に設けた突出部は円形状
に構成した請求項２記載の電子部品。 - （５）絶縁板の底面の一対のリード線と対向する部分に
、一対のリード線が当接する突起を設けることにより、
絶縁板の底面と一対のリード線との間に隙間をもたせた
請求項１記載の電子部品。 - （６）一対のリード線の両側面に位置して、絶縁板の底
面に回り止め用突起を設けた請求項１〜５のいずれかに
記載の電子部品。 - （７）対のリード線の側方に位置して、絶縁板の底面に
電子部品本体のぐらつき防止用の突起部を設けた請求項
１〜５のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174477A JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174477A JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338014A true JPH0338014A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2814580B2 JP2814580B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=15979168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174477A Expired - Lifetime JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814580B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286984A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2008211020A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2009135249A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Gemmy Electronics Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US7719822B2 (en) * | 2006-12-05 | 2010-05-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2013077783A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174477A patent/JP2814580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286984A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| US7719822B2 (en) * | 2006-12-05 | 2010-05-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| JP2008211020A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2009135249A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Gemmy Electronics Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2013077783A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2814580B2 (ja) | 1998-10-22 |
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