JPH0122341B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0122341B2 JPH0122341B2 JP55117322A JP11732280A JPH0122341B2 JP H0122341 B2 JPH0122341 B2 JP H0122341B2 JP 55117322 A JP55117322 A JP 55117322A JP 11732280 A JP11732280 A JP 11732280A JP H0122341 B2 JPH0122341 B2 JP H0122341B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cadmium
- silver
- oxide
- electrical contact
- bismuth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
本発明は、内部酸化法によつて製造された銀−
酸化物系の複合電気接点材料に関する。 従来より内部酸化法によつて製造される銀−酸
化物系の複合電気接点材料としては、銀−酸化カ
ドミウム系、例えば銀−酸化カドミウム12w/o
より成る複合電気接点材料が小電流乃至中電流域
で優れた接点特性を示すものとして各方面で広く
用いられてきた。 然し乍ら、近時電気及び電子機器のより一層の
小型化により電気接点材料にはより高い接点特性
が要求され、従来の銀−酸化カドミウム系の複合
電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用に耐えら
れなくなつてきた。 この為、更に耐溶着性に優れた銀−酸化カドミ
ウム系の複合電気接点材料が要求されている。 銀−酸化カドミウム系の複合電気接点材料の耐
溶着性を向上させるには、従来電気接点材料全体
に於ける酸化物の含有率を高めることが行なわれ
ていたが、カドミウムが20w/oを超える銀−カ
ドミウム合金は通常行なわれている内部酸化法で
は表面に酸化カドミウムの厚い凝集層を作つてし
まい、内部まで酸化が進行しないので、酸化物の
含有率が低下すると共に電気接点材料の接触抵抗
が高く、且つ電気伝導度が低くなり、その上加工
性が劣下するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであ
り、従来の銀−酸化物系複合電気接点材料よりも
優れた接点性能、とりわけ耐溶着性に優れた複合
電気接点材料を提供せんとするものである。 本発明の複合電気接点材料の1つは、銀中に、
カドミウム20〜35w/oとビスマス0.01〜2.0w/
oを添加せしめた合金を、内部酸化せしめて成る
ものであり、他の1つは前記合金にさらにニツケ
ル0.01〜1.0w/oを添加せしめた合金を、内部酸
化せしめて成るものである。 本発明の複合電気接点材料に於いて、銀中に、
カドミウムの他、ビスマスを添加して内部酸化す
る理由は、先ず第1にビスマスがカドミウムと固
溶せず共晶体を作るからであり、第2には酸化ビ
スマスの生成エネルギーが酸化カドミウムの生成
エネルギーよりも小さく、カドミウムよりも酸化
され易いからである。 銀−カドミウム固溶体を酸化すると、表面から
酸素が銀中に拡散していき、内部から外表面に向
かつて拡散してくるカドミウムと結合して内部酸
化が起り、それがどんどん内部に進行していつ
て、中心まで進んだ時点で内部酸化が完了となる
が、カドミウムの量が20w/oを超えると酸化の
最前線に酸化カドミウムが凝集して酸素の進入が
妨げられ、途中で酸化が停止してしまうが、ビス
マスを添加することによりビスマスがカドミウム
と共晶体を作る為、析出したビスマスが銀中での
カドミウムの拡散を押えることになる。またビス
マスはカドミウムよりも酸化され易いので、カド
ミウムよりも早く酸化物として析出しカドミウム
の拡散をおさえることができる。従つてカドミウ
ムの拡散速度が遅くなり、相対的に酸素の拡散速
度が早まるので、酸化カドミウムの凝集層を作る
ことがなく、内部まで酸化が進行することになる
のである。 また銀中に、カドミウム、ビスマスを添加の
他、更にニツケルを添加する理由は、ニツケルの
添加により、銀中に酸化カドミウム、酸化ビスマ
スが均一微細に分散されて、耐溶着性、耐消耗性
が向上するからである。 然して、銀中に添加するカドミウムを20〜
35w/oとした理由は、20w/o未満では電気接
点材料として耐溶着性を向上させるのに必要な酸
化物の含有量が少なく、35w/oを超えるといく
らカドミウムの拡散を抑えてもカドミウムの絶対
量が多過ぎるので、酸化カドミウムの凝集層が形
成され、酸化が停止してしまうからである。また
ビスマスの添加量を0.1〜2.0w/oとした理由は、
0.1w/o未満ではカドミウムの拡散を抑える効
果が無く、2.0w/oを超えると酸化ビスマスの
方が凝集層を作つて酸化を停止してしまうからで
ある。更にニツケルの添加量を0.01w/o〜
1.0w/oとしたのは、0.01w/o未満では酸化カ
ドミウム、酸化ビスマスを銀中に均一微細に分散
させることができず、1.0w/oを超えると酸化
ニツケルが粒界に凝集して加工性が劣下するから
である。 次に本発明による複合電気接点材料の効果を明
瞭ならしめる為にその具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。 実施例 1 銀中に、カドミウム30w/oとビスマス0.5w/
oを添加して成る合金の溶湯を噴霧して粒径1mm
以下の粉粒体となし、次に9気圧、800℃の酸素
雰囲気中で内部酸化して銀−酸化カドミウム−酸
化ビスマスの複合粉末となす。この時粉粒体内の
カドミウムはビスマスの添加効果により全て酸化
する。次いでこの複合粉末を圧縮し、焼結した
後、押出、引抜加工により直径2mmの線材とな
し、然る後ヘツダー加工により頭部直径4mm、頭
部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、脚部高さ1.5mmのリ
ベツト型電気接点を得た。 実施例 2 銀中に、カドミウム25w/oとビスマス1.0w/
oを添加して成る合金の溶湯を金型に鋳造して直
径50mm、長さ45mmのビレツトを作り、次にこのビ
レツトを金型から取外して押出、引抜加工により
直径2mmの線材となし、次いでこれを長さ2mmに
切断してチツプを作り、次にこのチツプを9気
圧、700℃の酸素雰囲気中で内部酸化して銀−酸
化カドミウム−酸化ビスマスの複合体となす。こ
の時チツプ中のカドミウムはビスマスの添加効果
により全て酸化していた。次いでこの複合体を圧
縮し、焼結した後、押出、引抜加工により直径2
mmの線材となし、然る後ヘツダー加工により頭部
直径4mm、頭部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、脚部
高さ1.5mmのリベツト型電気接点を得た。 実施例 3 銀中に、カドミウム25w/oとビスマス1.0w/
oとニツケル0.05w/oを添加して成る合金の溶
湯を金型に鋳造して直径50mm、長さ45mmのビレツ
トを作り、次にこのビレツトを金型から取外して
押出、引抜加工により直径2mmの線材となし、次
いでこれを長さ2mmに切断してチツプを作り、次
にチツプを9気圧、700℃の酸素雰囲気中で内部
酸化して銀−酸化カドミウム−酸化ビスマス−酸
化ニツケルの複合体となす。この時チツプ中のカ
ドミウムはビスマスの添加により全て酸化し且つ
ニツケルの添加により酸化カドミウム、酸化ビス
マスが均一微細に分散していた。次いでこの複合
体を圧縮し、焼結した後、押出、引抜加工により
直径2mmの線材となし、然る後ヘツダー加工によ
り頭部直径4mm、頭部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、
脚部高さ1.5mmのリベツト型電気接点を得た。 〔従来例〕 銀粉と酸化カドミウム粉を重量%で70:30の割
合で混合した混合粉末を圧縮し、焼結した後押
出、引抜加工により直径2mmの線材となし、然る
後ヘツダー加工により頭部直径4mm、頭部厚さ
1.1mm、頭部直径2mm、脚部高さ1.5mmのリベツト
型電気接点を得た。 然して実施例1、2、3及び従来例のリベツト
型電気接点各9個を、下記の試験条件にて開閉試
験を行ない。溶着発生までの開閉回数を測定した
ところ、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 電 圧:AC100V、50Hz 電 流:投入電流71A、定常電流5A 開閉頻度:20回/分 負 荷:抵抗負荷 開閉回数:溶着発生まで
酸化物系の複合電気接点材料に関する。 従来より内部酸化法によつて製造される銀−酸
化物系の複合電気接点材料としては、銀−酸化カ
ドミウム系、例えば銀−酸化カドミウム12w/o
より成る複合電気接点材料が小電流乃至中電流域
で優れた接点特性を示すものとして各方面で広く
用いられてきた。 然し乍ら、近時電気及び電子機器のより一層の
小型化により電気接点材料にはより高い接点特性
が要求され、従来の銀−酸化カドミウム系の複合
電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用に耐えら
れなくなつてきた。 この為、更に耐溶着性に優れた銀−酸化カドミ
ウム系の複合電気接点材料が要求されている。 銀−酸化カドミウム系の複合電気接点材料の耐
溶着性を向上させるには、従来電気接点材料全体
に於ける酸化物の含有率を高めることが行なわれ
ていたが、カドミウムが20w/oを超える銀−カ
ドミウム合金は通常行なわれている内部酸化法で
は表面に酸化カドミウムの厚い凝集層を作つてし
まい、内部まで酸化が進行しないので、酸化物の
含有率が低下すると共に電気接点材料の接触抵抗
が高く、且つ電気伝導度が低くなり、その上加工
性が劣下するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであ
り、従来の銀−酸化物系複合電気接点材料よりも
優れた接点性能、とりわけ耐溶着性に優れた複合
電気接点材料を提供せんとするものである。 本発明の複合電気接点材料の1つは、銀中に、
カドミウム20〜35w/oとビスマス0.01〜2.0w/
oを添加せしめた合金を、内部酸化せしめて成る
ものであり、他の1つは前記合金にさらにニツケ
ル0.01〜1.0w/oを添加せしめた合金を、内部酸
化せしめて成るものである。 本発明の複合電気接点材料に於いて、銀中に、
カドミウムの他、ビスマスを添加して内部酸化す
る理由は、先ず第1にビスマスがカドミウムと固
溶せず共晶体を作るからであり、第2には酸化ビ
スマスの生成エネルギーが酸化カドミウムの生成
エネルギーよりも小さく、カドミウムよりも酸化
され易いからである。 銀−カドミウム固溶体を酸化すると、表面から
酸素が銀中に拡散していき、内部から外表面に向
かつて拡散してくるカドミウムと結合して内部酸
化が起り、それがどんどん内部に進行していつ
て、中心まで進んだ時点で内部酸化が完了となる
が、カドミウムの量が20w/oを超えると酸化の
最前線に酸化カドミウムが凝集して酸素の進入が
妨げられ、途中で酸化が停止してしまうが、ビス
マスを添加することによりビスマスがカドミウム
と共晶体を作る為、析出したビスマスが銀中での
カドミウムの拡散を押えることになる。またビス
マスはカドミウムよりも酸化され易いので、カド
ミウムよりも早く酸化物として析出しカドミウム
の拡散をおさえることができる。従つてカドミウ
ムの拡散速度が遅くなり、相対的に酸素の拡散速
度が早まるので、酸化カドミウムの凝集層を作る
ことがなく、内部まで酸化が進行することになる
のである。 また銀中に、カドミウム、ビスマスを添加の
他、更にニツケルを添加する理由は、ニツケルの
添加により、銀中に酸化カドミウム、酸化ビスマ
スが均一微細に分散されて、耐溶着性、耐消耗性
が向上するからである。 然して、銀中に添加するカドミウムを20〜
35w/oとした理由は、20w/o未満では電気接
点材料として耐溶着性を向上させるのに必要な酸
化物の含有量が少なく、35w/oを超えるといく
らカドミウムの拡散を抑えてもカドミウムの絶対
量が多過ぎるので、酸化カドミウムの凝集層が形
成され、酸化が停止してしまうからである。また
ビスマスの添加量を0.1〜2.0w/oとした理由は、
0.1w/o未満ではカドミウムの拡散を抑える効
果が無く、2.0w/oを超えると酸化ビスマスの
方が凝集層を作つて酸化を停止してしまうからで
ある。更にニツケルの添加量を0.01w/o〜
1.0w/oとしたのは、0.01w/o未満では酸化カ
ドミウム、酸化ビスマスを銀中に均一微細に分散
させることができず、1.0w/oを超えると酸化
ニツケルが粒界に凝集して加工性が劣下するから
である。 次に本発明による複合電気接点材料の効果を明
瞭ならしめる為にその具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。 実施例 1 銀中に、カドミウム30w/oとビスマス0.5w/
oを添加して成る合金の溶湯を噴霧して粒径1mm
以下の粉粒体となし、次に9気圧、800℃の酸素
雰囲気中で内部酸化して銀−酸化カドミウム−酸
化ビスマスの複合粉末となす。この時粉粒体内の
カドミウムはビスマスの添加効果により全て酸化
する。次いでこの複合粉末を圧縮し、焼結した
後、押出、引抜加工により直径2mmの線材とな
し、然る後ヘツダー加工により頭部直径4mm、頭
部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、脚部高さ1.5mmのリ
ベツト型電気接点を得た。 実施例 2 銀中に、カドミウム25w/oとビスマス1.0w/
oを添加して成る合金の溶湯を金型に鋳造して直
径50mm、長さ45mmのビレツトを作り、次にこのビ
レツトを金型から取外して押出、引抜加工により
直径2mmの線材となし、次いでこれを長さ2mmに
切断してチツプを作り、次にこのチツプを9気
圧、700℃の酸素雰囲気中で内部酸化して銀−酸
化カドミウム−酸化ビスマスの複合体となす。こ
の時チツプ中のカドミウムはビスマスの添加効果
により全て酸化していた。次いでこの複合体を圧
縮し、焼結した後、押出、引抜加工により直径2
mmの線材となし、然る後ヘツダー加工により頭部
直径4mm、頭部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、脚部
高さ1.5mmのリベツト型電気接点を得た。 実施例 3 銀中に、カドミウム25w/oとビスマス1.0w/
oとニツケル0.05w/oを添加して成る合金の溶
湯を金型に鋳造して直径50mm、長さ45mmのビレツ
トを作り、次にこのビレツトを金型から取外して
押出、引抜加工により直径2mmの線材となし、次
いでこれを長さ2mmに切断してチツプを作り、次
にチツプを9気圧、700℃の酸素雰囲気中で内部
酸化して銀−酸化カドミウム−酸化ビスマス−酸
化ニツケルの複合体となす。この時チツプ中のカ
ドミウムはビスマスの添加により全て酸化し且つ
ニツケルの添加により酸化カドミウム、酸化ビス
マスが均一微細に分散していた。次いでこの複合
体を圧縮し、焼結した後、押出、引抜加工により
直径2mmの線材となし、然る後ヘツダー加工によ
り頭部直径4mm、頭部厚さ1.1mm、脚部直径2mm、
脚部高さ1.5mmのリベツト型電気接点を得た。 〔従来例〕 銀粉と酸化カドミウム粉を重量%で70:30の割
合で混合した混合粉末を圧縮し、焼結した後押
出、引抜加工により直径2mmの線材となし、然る
後ヘツダー加工により頭部直径4mm、頭部厚さ
1.1mm、頭部直径2mm、脚部高さ1.5mmのリベツト
型電気接点を得た。 然して実施例1、2、3及び従来例のリベツト
型電気接点各9個を、下記の試験条件にて開閉試
験を行ない。溶着発生までの開閉回数を測定した
ところ、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 電 圧:AC100V、50Hz 電 流:投入電流71A、定常電流5A 開閉頻度:20回/分 負 荷:抵抗負荷 開閉回数:溶着発生まで
【表】
上記表の数値で明らかなように実施例1、2、
3の複合電気接点材料にて作つた電気接点は、従
来例の複合電気接点材料にて作つた電気接点に比
し、溶着発生までの開閉回数が遥かに多く、耐溶
着性が一段と優れていることが判る。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀−酸化カドミウム系の複合電気接
点材料に比べ耐溶着性が一段と優れているので、
最近の電気及び電子機器の小型化に伴う苛酷な使
用条件にも対応し得る接点性能を備えた画期的な
複合電気接点材料と言える。
3の複合電気接点材料にて作つた電気接点は、従
来例の複合電気接点材料にて作つた電気接点に比
し、溶着発生までの開閉回数が遥かに多く、耐溶
着性が一段と優れていることが判る。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀−酸化カドミウム系の複合電気接
点材料に比べ耐溶着性が一段と優れているので、
最近の電気及び電子機器の小型化に伴う苛酷な使
用条件にも対応し得る接点性能を備えた画期的な
複合電気接点材料と言える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 銀中に、カドミウム20〜35w/oとビスマス
0.01〜2.0w/oを添加せしめた合金を、内部酸化
せしめて成る複合電気接点材料。 2 銀中に、カドミウム20〜35w/oとビスマス
0.01〜2.0w/oとニツケル0.01〜1.0w/oを添加
せしめた合金を、内部酸化せしめて成る複合電気
接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55117322A JPS5741338A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Composite electrical contact material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55117322A JPS5741338A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Composite electrical contact material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5741338A JPS5741338A (en) | 1982-03-08 |
| JPH0122341B2 true JPH0122341B2 (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=14708869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55117322A Granted JPS5741338A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Composite electrical contact material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5741338A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185750A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 電気接点材料 |
| JP2564417B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1996-12-18 | 大協株式会社 | 模様付合成樹脂成形体 |
| CN111020268A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-17 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2639107A1 (de) * | 1976-08-31 | 1978-03-02 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines kontaktstueckes aus silber und mindestens zwei oxiden von unedelmetallen |
| DE2659012C3 (de) * | 1976-12-27 | 1980-01-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen eines Sinterkontaktwerkstoffes aus Silber und eingelagerten Metalloxiden |
-
1980
- 1980-08-26 JP JP55117322A patent/JPS5741338A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5741338A (en) | 1982-03-08 |
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