JPH0219868B2 - - Google Patents
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- JPH0219868B2 JPH0219868B2 JP8626682A JP8626682A JPH0219868B2 JP H0219868 B2 JPH0219868 B2 JP H0219868B2 JP 8626682 A JP8626682 A JP 8626682A JP 8626682 A JP8626682 A JP 8626682A JP H0219868 B2 JPH0219868 B2 JP H0219868B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板として使用する銅張積層板
において、絶縁基体と銅箔とを強固に接着させる
ための樹脂組成物に関する。 一般に印刷配線板を製作するには、紙基材フエ
ノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂積層板或
いはガラス基材エポキシ樹脂積層板のような絶縁
基板の上に銅箔等の金属箔を接着剤により貼り合
わせ、こうして得られた銅張積層板の銅箔の不要
部を化学的に蝕刻して導電回路を形成すると共
に、配線基板に穴あけ加工を施こしスルーホール
内壁に銅メツキにより導電層を形成した後、取付
部品のターミナルをスルーホール内に挿嵌し、全
体を溶融はんだ浴に浸漬し、部品のターミナルを
固着する方法が採られている。 従つてこのような処理を施こされる銅張積層板
は、溶融はんだ浴に浸漬してふくれを生じないこ
と、穴あけ加工の加工性が良いこと、およびメツ
キの際に使用される薬品類に侵されないこと等の
苛酷な要求を満足させることが必要とされ、用い
る接着剤も優れた接着力とはんだ耐熱性を要求さ
れる。 さらにはんだ付け処理はほとんどの工程が自動
化され260℃前後のはんだ浴で行なわれるが、リ
ード線の取付け手直し作業等においては360〜400
℃と高温の手はんだで作業が行なわれるためさら
に高いはんだ耐熱性が要求される。 本発明はこのような印刷配線板製作上の諸要求
を全て満足させるためになされたもので、接着力
やはんだ耐熱性、特に手はんだ特性の良好な接着
性組成物を提供するものである。 すなわち本発明は、(A)５〜40重量％（以下単に
％と略す）のレゾール型フエノール−ホルムアル
デヒド樹脂と、(B)10〜20％のエポキシ樹脂と、(C)
30〜60％の、水酸基含有率が38〜45モル％のポリ
ビニルブチラール樹脂とを主成分とする銅張積層
板用接着性樹脂組成物に関する。 本発明に用いる(A)レゾール型のフエノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂は、石炭酸、クレゾール、レ
ゾルシノール等とホルマリン又はパラホルムアル
デヒドをアルコール、ケトン類の有機溶媒中でア
ルカリ触媒を用いて反応させて得られる液状樹脂
である。 また本発明における(B)エポキシ樹脂としては、
グリシジル化合物系のものおよびエポキシ化オレ
フイン系のものは全て使用することができ、用い
る樹脂のエポキシ当量や分子量に特に制限はない
が、ビスフエノール系、およびエポキシ−ノボラ
ツク系のものを用いた場合に最も特性の良好な組
成物が得られる。 さらに本発明に使用する(C)ポリビニルブチラー
ル樹脂は、ポリビニルアルコールとブチルアルデ
ヒドとの反応で得られる水酸基の含有率が38〜45
モル％のものであり、従来から一般的に用いられ
ているもの（水酸基含有率は30モル％前後）より
かなり水酸基が多い点に特徴を有する。 本発明の組成物においては、組成物全体に対す
る重量比で、(A)５〜40％のフエノール−ホルムア
ルデヒド樹脂と(B)10〜20％のエポキシ樹脂、およ
び(C)30〜60％のポリビニルブチラール樹脂を配合
する。 ここで各成分の配合割合をこのように限定した
のは、(A)のフエノール−ホルムアルデヒド樹脂の
配合割合が全体の５％より少ない場合、或いは(C)
ポリビニルブチラール樹脂の割合が60％を越える
場合には組成物の耐熱性が不充分となり、反対に
(A)のフエノール−ホルムアルデヒド樹脂の配合割
合が40％を越える場合、或いは(C)ポリビニルブチ
ラール樹脂の割合が30％より少ない場合には接着
力が低下して実用に供し得ないためである。また
(B)のエポキシ樹脂の配合割合が10％より少ないと
耐薬品性が不良となり、反対に20％を越える場合
には手はんだ特性や接着力が不充分となるため、
10〜20％の配合割合であることが望ましい。 本発明の組成物はそのままでも用いることがで
きるが、通常はメチルエチルケトン、ジオキサ
ン、トルエン、ジクロルエタン、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に溶か
し適当な濃度にして用いられる。 こうして得られる接着性組成物を用いて銅張積
層板を製作するには、まず接着すべき一方の被着
体面、通常は銅箔の面にこの組成物を５〜40μm
の厚さに塗布し溶剤を乾燥除去した後、その上に
他方の被着体面、すなわち合成樹脂積層板のよう
な絶縁基板を重ね合わせ、150℃×130Kg/cm2の条
件で数秒〜数時間加熱加圧して一体にラミネート
させる。 以上の記載から明らかなように本発明の組成物
においては、水酸基の含有率の高いポリビニルブ
チラール樹脂が用いられているので、従来のもの
に比べ手はんだ特性が著るしく改善されており、
特に銅張積層板用の接着剤として好適している。 次に本発明の実施例について記載する。 実施例の記載中部とあるのはいずれも重量部を
示す。 実施例 １ 水酸基含有率39モル％、分子量1000のポリビニ
ルブチラール樹脂50部とレゾール型フエノール樹
脂（東芝ケミカル社製SLK−621）35部、および
ノボラツク系エポキシ樹脂（チバ社製アラルダイ
トECN.1280）15部を、メチルエチルケトンとト
ルエンの混合溶剤に溶かし、樹脂固形分濃度20重
量％の樹脂組成物を調製した。 実施例 ２ ポリビニルブチラール樹脂として、水酸基含有
率43モル％、分子量2500のものを用いる以外は実
施例１と全く同じ配合組成で同様にして樹脂分濃
度17重量％の樹脂組成物を調製した。 比較例 １ ポリビニルブチラール樹脂としてBX−１（積
水化学工業社製）を用いる以外は実施例１と同様
にして樹脂分濃度20重量％の樹脂組成物を得た。 比較例 ２ BX−７（積水化学工業社製）を用いる以外は
実施例１と同様にして樹脂分濃度20重量部の組成
物を得た。 次に実施例１、２および比較例１、２で得られ
た樹脂組成物を35μm厚の銅箔上に約30g/m2（固
形分）の割合で塗布し乾燥させた後、その上に紙
フエノールあるいは紙エポキシのプリプレグを所
定厚になるように重ねて加熱加圧成形し銅張積層
板を得た。 得られた銅張積層板の引き剥し強さおよびはん
だ耐熱性をJIS−Ｃ−6481.5.7およびJIS−Ｃ−
6481.5.5により試験した。 また高温（360〜400℃）手はんだ特性を次の方
法で試験した。すなわち、直径５mmの銅箔円が板
上に形成されるように銅張積層板の銅箔部をエツ
チング除去した試験片を用い、この銅箔円に手は
んだ（360〜400℃）を５秒間押しつけた場合、10
個の銅箔円のうち何個のものが残存するかを数え
た。 以上の試験結果を下表に示す。 【表】
において、絶縁基体と銅箔とを強固に接着させる
ための樹脂組成物に関する。 一般に印刷配線板を製作するには、紙基材フエ
ノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂積層板或
いはガラス基材エポキシ樹脂積層板のような絶縁
基板の上に銅箔等の金属箔を接着剤により貼り合
わせ、こうして得られた銅張積層板の銅箔の不要
部を化学的に蝕刻して導電回路を形成すると共
に、配線基板に穴あけ加工を施こしスルーホール
内壁に銅メツキにより導電層を形成した後、取付
部品のターミナルをスルーホール内に挿嵌し、全
体を溶融はんだ浴に浸漬し、部品のターミナルを
固着する方法が採られている。 従つてこのような処理を施こされる銅張積層板
は、溶融はんだ浴に浸漬してふくれを生じないこ
と、穴あけ加工の加工性が良いこと、およびメツ
キの際に使用される薬品類に侵されないこと等の
苛酷な要求を満足させることが必要とされ、用い
る接着剤も優れた接着力とはんだ耐熱性を要求さ
れる。 さらにはんだ付け処理はほとんどの工程が自動
化され260℃前後のはんだ浴で行なわれるが、リ
ード線の取付け手直し作業等においては360〜400
℃と高温の手はんだで作業が行なわれるためさら
に高いはんだ耐熱性が要求される。 本発明はこのような印刷配線板製作上の諸要求
を全て満足させるためになされたもので、接着力
やはんだ耐熱性、特に手はんだ特性の良好な接着
性組成物を提供するものである。 すなわち本発明は、(A)５〜40重量％（以下単に
％と略す）のレゾール型フエノール−ホルムアル
デヒド樹脂と、(B)10〜20％のエポキシ樹脂と、(C)
30〜60％の、水酸基含有率が38〜45モル％のポリ
ビニルブチラール樹脂とを主成分とする銅張積層
板用接着性樹脂組成物に関する。 本発明に用いる(A)レゾール型のフエノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂は、石炭酸、クレゾール、レ
ゾルシノール等とホルマリン又はパラホルムアル
デヒドをアルコール、ケトン類の有機溶媒中でア
ルカリ触媒を用いて反応させて得られる液状樹脂
である。 また本発明における(B)エポキシ樹脂としては、
グリシジル化合物系のものおよびエポキシ化オレ
フイン系のものは全て使用することができ、用い
る樹脂のエポキシ当量や分子量に特に制限はない
が、ビスフエノール系、およびエポキシ−ノボラ
ツク系のものを用いた場合に最も特性の良好な組
成物が得られる。 さらに本発明に使用する(C)ポリビニルブチラー
ル樹脂は、ポリビニルアルコールとブチルアルデ
ヒドとの反応で得られる水酸基の含有率が38〜45
モル％のものであり、従来から一般的に用いられ
ているもの（水酸基含有率は30モル％前後）より
かなり水酸基が多い点に特徴を有する。 本発明の組成物においては、組成物全体に対す
る重量比で、(A)５〜40％のフエノール−ホルムア
ルデヒド樹脂と(B)10〜20％のエポキシ樹脂、およ
び(C)30〜60％のポリビニルブチラール樹脂を配合
する。 ここで各成分の配合割合をこのように限定した
のは、(A)のフエノール−ホルムアルデヒド樹脂の
配合割合が全体の５％より少ない場合、或いは(C)
ポリビニルブチラール樹脂の割合が60％を越える
場合には組成物の耐熱性が不充分となり、反対に
(A)のフエノール−ホルムアルデヒド樹脂の配合割
合が40％を越える場合、或いは(C)ポリビニルブチ
ラール樹脂の割合が30％より少ない場合には接着
力が低下して実用に供し得ないためである。また
(B)のエポキシ樹脂の配合割合が10％より少ないと
耐薬品性が不良となり、反対に20％を越える場合
には手はんだ特性や接着力が不充分となるため、
10〜20％の配合割合であることが望ましい。 本発明の組成物はそのままでも用いることがで
きるが、通常はメチルエチルケトン、ジオキサ
ン、トルエン、ジクロルエタン、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に溶か
し適当な濃度にして用いられる。 こうして得られる接着性組成物を用いて銅張積
層板を製作するには、まず接着すべき一方の被着
体面、通常は銅箔の面にこの組成物を５〜40μm
の厚さに塗布し溶剤を乾燥除去した後、その上に
他方の被着体面、すなわち合成樹脂積層板のよう
な絶縁基板を重ね合わせ、150℃×130Kg/cm2の条
件で数秒〜数時間加熱加圧して一体にラミネート
させる。 以上の記載から明らかなように本発明の組成物
においては、水酸基の含有率の高いポリビニルブ
チラール樹脂が用いられているので、従来のもの
に比べ手はんだ特性が著るしく改善されており、
特に銅張積層板用の接着剤として好適している。 次に本発明の実施例について記載する。 実施例の記載中部とあるのはいずれも重量部を
示す。 実施例 １ 水酸基含有率39モル％、分子量1000のポリビニ
ルブチラール樹脂50部とレゾール型フエノール樹
脂（東芝ケミカル社製SLK−621）35部、および
ノボラツク系エポキシ樹脂（チバ社製アラルダイ
トECN.1280）15部を、メチルエチルケトンとト
ルエンの混合溶剤に溶かし、樹脂固形分濃度20重
量％の樹脂組成物を調製した。 実施例 ２ ポリビニルブチラール樹脂として、水酸基含有
率43モル％、分子量2500のものを用いる以外は実
施例１と全く同じ配合組成で同様にして樹脂分濃
度17重量％の樹脂組成物を調製した。 比較例 １ ポリビニルブチラール樹脂としてBX−１（積
水化学工業社製）を用いる以外は実施例１と同様
にして樹脂分濃度20重量％の樹脂組成物を得た。 比較例 ２ BX−７（積水化学工業社製）を用いる以外は
実施例１と同様にして樹脂分濃度20重量部の組成
物を得た。 次に実施例１、２および比較例１、２で得られ
た樹脂組成物を35μm厚の銅箔上に約30g/m2（固
形分）の割合で塗布し乾燥させた後、その上に紙
フエノールあるいは紙エポキシのプリプレグを所
定厚になるように重ねて加熱加圧成形し銅張積層
板を得た。 得られた銅張積層板の引き剥し強さおよびはん
だ耐熱性をJIS−Ｃ−6481.5.7およびJIS−Ｃ−
6481.5.5により試験した。 また高温（360〜400℃）手はんだ特性を次の方
法で試験した。すなわち、直径５mmの銅箔円が板
上に形成されるように銅張積層板の銅箔部をエツ
チング除去した試験片を用い、この銅箔円に手は
んだ（360〜400℃）を５秒間押しつけた場合、10
個の銅箔円のうち何個のものが残存するかを数え
た。 以上の試験結果を下表に示す。 【表】
Claims (1)
- １ (A) ５〜40重量％のレゾール型フエノール−
ホルムアルデヒド樹脂と、(B)10〜20重量％のエポ
キシ樹脂と、(C)30〜60重量％の、水酸基含有率が
38〜45モル％であるポリビニルブチラール樹脂と
を主成分とする銅張積層板用接着性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626682A JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626682A JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204072A JPS58204072A (ja) | 1983-11-28 |
| JPH0219868B2 true JPH0219868B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=13882012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8626682A Granted JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204072A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3412095A1 (de) * | 1984-03-31 | 1985-10-17 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Mischung zur herstellung von saeurefesten dichtungen und impraegnierungen, verfahren zu ihrer herstellung sowie ihre verwendung |
| JPS61283673A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 接着剤組成物 |
| US5066691A (en) * | 1988-12-05 | 1991-11-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal-clad laminates |
| JPH03264350A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Showa Denko Kk | 銅張積層板 |
| JPH0793496B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1995-10-09 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8626682A patent/JPS58204072A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58204072A (ja) | 1983-11-28 |
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