JPH0251539A - 低誘電性積層体 - Google Patents

低誘電性積層体

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JPH0251539A
JPH0251539A JP20146388A JP20146388A JPH0251539A JP H0251539 A JPH0251539 A JP H0251539A JP 20146388 A JP20146388 A JP 20146388A JP 20146388 A JP20146388 A JP 20146388A JP H0251539 A JPH0251539 A JP H0251539A
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JP
Japan
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molecular weight
ultra
high molecular
olefin copolymer
weight ethylene
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JP20146388A
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English (en)
Inventor
Yoshiyasu Fujiwara
藤原 義康
Kazuo Yagi
和雄 八木
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 九肌立玖血豆ヱ 本発明は、低誘電性積層体に関し、さらに詳しくは、超
高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向
成形体クロスとマトリックス樹脂とからなり、軽量かつ
高強度であり、耐候性および耐熱性に優れるとともに低
誘電性である低誘電性VI層体に関する。
発明の 術的背景ならびにその問題点 回路基板、パラボラアンテナ、レーダードームなどには
、低誘電率であり、かつ軽量であって高強度であること
が要求されている。しかも回路基板には、耐熱性、耐水
性などの性質が要求され、またパラボラアンテナあるい
はレーダードームには、耐候性、耐水性などの性質が要
求されている。
ところで回路基板のマトリックス樹脂としては、従来、
ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルが知ら
れているが、このポリエチレンテレフタレートは耐熱性
あるいは耐水性にやや劣るという問題点があった。
またパラボラアンテナあるいはレーダードームとしては
、従来、エポキシ樹脂とガラス繊維とからなる複合材料
が用いられているが、これらの複金材料からなるパラボ
ラアンテナあるいはレーダードームは、重く、しかも誘
・電率が比較的高く、その上機械的強度の点でも改善す
べき点が多くあった。
本発明者らは、上記のような問題点を解決すべく鋭意研
究したところ、超高分子量エチレン・α−オレフィン共
重合体の分子配向体クロスと、マトリックス樹脂とから
なる積層体は、優れた特性を有していることを見出して
本発明を完成するに至った。
なお、超高分子量ポリエチレンを繊維、テープ等に成形
し、これを延伸することにより、高弾性率、高引張強度
を有する分子配向成形体が得られることは既に知られて
いる。たとえば、特開昭56−15408号公報には、
超高分子量ポリエチレンの希薄溶液を紡糸し、得られる
フィラメントを延伸することが記載されている。また、
特開昭59−130313号公報には、超高分子量ポリ
エチレンとワックスとを溶融混練し、この混練物を押出
し、冷却固化後延伸することが記載され、さらに特開昭
59−187614号公報には、上記溶融混練物を押出
し、ドラフトをかけた後冷却固化し、次いで延伸するこ
とが記載されている。
几匪五旦追 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決し
ようとするものであって、軽量であるとともに機械的強
度、耐候性、耐水性および耐熱性に優れ、しかも低誘電
性である低誘電性積層体を提供することを目的としてい
る。
1肌立見1 本発明に係る低誘電性積層体は、極限粘度[η]が少な
くとも5dj/gであり、しかも炭素数3以上のα−オ
レフィンの含有量が炭素数1000個あたり平均0.1
〜20個である超高分子量エチレン・α−オレフィン共
重合体の分子配向体クロスと、マトリックス樹脂とから
なることを特徴としている。
本発明に係る低誘電性積層体は、上記のような超高分子
量エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向体クロ
スと、マトリックス樹脂とからなっており、軽量かつ高
強度であり、代れた耐候性、耐水性および耐熱性を有し
、しかも低誘電性である。
九五左且止煎五星 以下本発明に係る低誘電性積層体について具体的に説明
する。
まず本発明に係る低誘電性積層体を構成する超高分子量
エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体ク
ロスについて説明する。
本発明で用いられる分子配向成形体クロスは、超高分子
量エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体
からなるクロスである。
本発明の分子配向成形体を構成する超高分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体としては、超高分子量エチレ
ン・プロピレン共重合体、超高分子量エチレン・1−ブ
テン共重合体、超高分子量エチレン・4−メチル−1−
ペンテン共重合体、超高分子量エチレン・1−ヘキセン
共重合体、超高分子量エチレン・1−オクテン共重合体
、超高分子量エチレン・1−デセン共重合体などのエチ
レンと炭素原子数が3〜20、好ましくは4〜10のα
−オレフィンとの超高分子量エチレン・α−オレフィン
共重合体を例示することができる。この超高分子量エチ
レン・α−オレフィン共重合体では、炭素数3以上のα
−オレフィンは、該重合体の炭素数1000個当り0.
1〜20個好ましくは0.5〜10個さらに好ましくは
1〜7個の址で含有されている。
このような超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合
体から得られる分子配向成形体クロスは、超高分子量ポ
リエチレンから得られる分子配向成形体クロスと比較し
て特に耐衝撃性および耐クリープ性に優れている。この
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体は、軽量
であって高強度であり、耐摩耗性、耐i撃性、耐クリー
プ性に優れ、しかも耐候性、耐熱性に優れている。
本発明の分子配向成形体クロスを構成する超高分子量エ
チレン・α−オレフィン共重合体は、その極限粘度[η
]が5dj/g以上好ましくは7〜30dJ!/gの範
囲にあり、この共重合体から得られる分子配向成形体ク
ロスは機械的特性あるいは耐熱性が優れている。すなわ
ち、分子端末は繊維強度に寄与しなく、分子端末の数は
分子量(粘度)の逆数であることから、極限粘度[ηコ
の大きいものが高強度を与える。
本発明で用いられる分子配向成形体の密度は、0.94
0〜0.990g/−好ましくは0.960〜0.98
5g/−である、ここで密度は、常法(^STH015
05)に従い、密度勾配管法にて測定した。このときの
密度勾配管は四塩化炭素とトルエンを用いることにより
調製し、測定は常温(23°C)で行なった。
本発明で用いられる分子配向成形体の誘電率(IKHz
 、23°C)は、1.4〜3.0好ましくは1.8〜
2.4であり、正電正接(IKHz、80°C)は、0
.05〜o、oos%好ましくは0.040〜0.01
0%である。ここで、誘電率および正電正接は、繊維お
よびテープ状の分子配向体を一方向に緻密に引き揃え、
フィルム状にした試料を用い、ASr)I D 150
によって測定した。
本発明で用いられる分子配向成形体の延伸倍率は、5〜
80倍好ましくは10〜50倍である。
本発明で用いられる分子配向成形体における分子配向の
程度は、XI!回折法、複屈折法、螢光偏光法等で知る
ことができる0本発明で用いられる分子配向成形体の分
子配向度は、たとえば呉祐吉、久保輝一部:工業化学雑
誌第39巻、992頁(1939)に詳しく述べられて
いる半価中による配向度、すなわち式 (式中、H”は赤道線上最強のパラトロープ面のデバイ
環に沿っての強度分布曲線の半価幅(°)である、) で定義される配向度(F)が0190以上、特に0.9
5以上となるように分子配向されていることが、機械的
性質の点で望ましい。
さらに、本発明で用いられる分子配向成形体は、前述の
ように、機械的特性にも優れており、たとえば延伸フィ
ラメントの形状で20GPa以上、特に30GPa以上
の弾性率と、1.2GPa以上、特に1.5GPa以上
の引張強度とを有している。
本発明で用いられる分子配向成形体のインパルス電圧破
壊値は、110〜250 K V / ++++n好ま
しくは150〜220KV/市である。インパルス電圧
破FA値は、誘電率の場合と同様な試料を用い、銅板上
で黄銅(25IIl+nφ)のJIS型電極電極り、負
極性のインパルスを2KV/3回ステップで加えながら
昇圧し、測定した。
本発明で用いられる分子配向成形体は、耐8s性、破断
エネルギーおよび耐クリープ性が著しく優れているとい
う特徴を有している。これらの超高分子量エチレン・α
−オレフィン共重合体の分子配向成形体の特徴は、以下
の物性によって表わされる。
本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体の分子配向成形体の破断エネルギーは、8k
g−m/lr以上、好ましくは10kg・m/2以上で
ある。
また、本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オ
レフィン共重合体の分子配向成形体は、耐クリープ性に
優れている。とくに、常温クリープ性の促進条件に相当
する高温下での耐クリープ特性に際立って優れており、
荷重を30%破断荷重として、雰囲気温度を70°Cと
し、90秒後の伸び(%)として求めたクリープが7%
以下、特に5%以下であり、さらに90秒から180秒
mツク!J−7”速度(ε、 5ec−’)が4X10
−4sec−1以下、特L:5 x 10−”sea 
−1以下テある。
本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体の分子配向体は、前述の常温物性を有してい
るが、さらにこれらの常温物性に加えて、次の熱的性質
を兼備していると、前述の常温物性がさらに向上し、耐
熱性にも優れているので好ましい。
本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体の分子配向成形体は、該共重合体本来の結晶
融解温度(’l)よりも少なくとも20゛C高い温度に
少なくとも1個の結晶融解ピーク(To)を有し、この
結晶融解ピーク(Tp)に基づく融解熱量が、該重合体
の全融解熱量の15%以上好ましくは20%以上、特に
30%以上である。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体本来の結
晶融解温度(TI)は、この成形体を一度完全に融解し
た後冷却して、成形体における分子配向を緩和させた後
、再度昇温させる方法、いわゆる示差走査型熱量計にお
けるセカンド・ランで求めることができる。
さらに説明すると、本発明で用いられる分子配向成形体
では、前述した共重合体本来の結晶融解温度域には結晶
融解ピークは全く存在しないか、存在するとしても極く
わずかにテーリングとして存在するにすぎない、結晶融
解ピーク(Tp)は、一般に、温度範囲TIB+20℃
〜Tn++50℃、特にTn+20°C〜T1m+10
0℃の領域に表わされるのが普通であり、このピーク(
To)は上記温度範囲内に複数個のピークとして表われ
ることが多い。すなわち、この結晶融解ピーク(Tp 
)は、温度範囲TI+35℃〜Tn+100°Cにおけ
る高温側融解ピーク(Tpl)と、温度範囲Tll+2
0℃〜Tll+35°Cにおける低温側融解ピーク(T
o2)との2つに分離して表われることが多く、分子配
向成形体の製造柴件によっては、Tp  やTp2がさ
らに複数個のピークから成ることもある。
これらの高い結晶融解ピーク(’rp  、’rp 2
)は、超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体の
分子配向成形体の耐熱性を著しく向上させ、かつ高温の
熱履歴後での強度保持率あるいは弾性率保持率に寄与す
るものであると思われる。
また温度範囲71m+35°C〜TI+100°Cの高
温側融解ピーク(’rp 1 )に基づく融解熱量の総
和は、全融解熱量当り、1.5%以上、特に3.0%以
上にあることが望ましい。
また高温側融解ピーク(’rp 1)に基づく融解熱量
の総和が上述の値を満している限りにおいては、高温側
融解ピーク(’rp 1)が主たるピークとして突出し
て現われない場合、つまり小ピークの集合体らしくはブ
ロードなピークになったとしても、耐熱性は若干失われ
る場合もあるが、耐クリープ特性については殴れている
本発明における融点および結晶融解熱量は以下の方法に
より測定した。
融点は示差走査熱量計で以下のように行なった。
示差走査熱量計としては、DSCn型(パーキンエルマ
ー社製)を用いた。試料は約3■を4市×4 nm、厚
さ0.2胴のアルミ板に巻きつけることにより配向方向
に拘束した。次いでアルミ板に巻きつけた試料をアルミ
パンの中に封入し、測定用試料とした。また、リファレ
ンスホルダーに入れる通常、空のアルミパンには、試料
に用いたと同じアルミ板を封入し、熱バランスを取った
。まず試料を30°Cで約1分間保持し、その後10℃
/分の昇温速度で250℃まで昇温し、第1回目昇温時
の融点測定を完了した。引き続き250℃の状態で10
分間保持し、次いで20°C/分の降温速度で降温し、
さらに30°Cで10分間試料を保持した。次いで二回
目の昇温を10°C/分の昇−温速度で250℃まで昇
温し、この際2回目昇温時(セカンドラン)の融点測定
を完了した。このとき融解ピークの最大値をもって融点
とした。ショルダーとして現われる場合は、ショルダー
のすぐ低温側の変曲点とすぐ高温側の変曲点で接線を引
き交点を融点とした。
また吸熱曲線の60°Cと240°Cとの点を結び該直
線(ベースライン)と二回目R[時の主融解ピークとし
て求められる超高分子量エチレン共重合体本来の結晶融
解温度(TI)より20℃高い点に垂線を引き、これら
によって囲まれた低温側の部分を超高分子量エチレン共
重合体本来の結晶融解(Tn+)に基づくものとし、ま
た高温側の部分を本発明成形体の機能を発現する結晶融
解(Tp)に基づくものとし、それぞれの結晶融解熱量
は、これらの面積より算出しな。また、TplおよびT
112の融解に基づく融解熱量も上述の方法に従い、T
I+20℃からの垂線とTI+35℃からの垂線に囲ま
れた部分を1゛p2の融解に基づく融解熱量のものとし
、高温側部分をTplの融解に基づく融解熱量のものと
して同様に算出した。
本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体の分子配向成形体たとえば延伸フィラメント
は、170°Cで5分間の熱履歴を与えた後での強度保
持率が95%以上で、弾性率保持率が90%以上、特に
95%以上であり、従来のポリエチレンの延伸フィラメ
ントには全く認められない優れた耐熱性を有している。
超高分子量ポリオレフィンの分子配向成体の 6 前述の高弾性、高引張強度を有する超高分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の分子配向体を得る方法とし
ては、たとえば、特開昭56−15408号公報1、特
開昭58−5228号公報、特開昭59−130313
号公報、特開昭59−18761.4号公報等に詳述さ
れているような、超高分子量エチレン・α−オレフィン
共重合体を稀薄溶液にするか、あるいは超高分子量エチ
レン・α−オレフィン共重合体にパラフィン系フックス
などの低分子量化合物を添加して超高分子量エチレン・
α−オレフィン共重合体の延伸性を改良して高倍率に延
伸する方法を例示することができる。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重ム  の  
         の  ゛恵次に超高分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体の製造方法
を、その理解が容易なように、原料、製造方法および目
的の順に以下に説明する。
仄−一月 本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体は、エチレンと炭素数3以上のα−オレフィ
ンとを、チーグラー系触媒を使用し、たとえば有機溶媒
中でスラリー重合させることにより得られる。
炭素数3以上のα−オレフィンとしては、プロピレン、
ブテン−1、ペンテン−1,4−メチルペンテン−1、
ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1などが用い
られるが、このうち特にブテン−1,4−メチルペンテ
ン−1、ヘキセン−1、オクテン−1などが好ましい。
このようなα−オレフィンは、得られる共重合体の炭素
数1000個当り前述の量で存在するようにエチレンと
共重合される。また、本発明で分子配向体を製造する際
にベースとして用いられる超高分子量エチレン・α−オ
レフィン共重合体は、前述した極限粘度[ηコに対応す
る分子量を有するべきである。
本発明で用いられる超高分子量エチレン・α−オレフィ
ン共重合体中のα−オレフィン成分の定量は、赤外分光
光度計(日本分光工業製)によって行なわれる。具体的
には、エチレン鎖の中に取り込まれたα−オレフィンの
メチル基の変角振動を表わす1378cm−1の吸光度
を、赤外分光光度計により測定し、この値を、あらかじ
め13C核磁気共鳴装置にて、モデル化合物を用いて作
成した検量線にて1000炭素原子当りのメチル分枚数
に換算することにより、超高分子量エチレン・α−オレ
フィン共重合体中のα−オレフィン量を定量する。
艮1し■法 本発明では、上記超高分子量エチレン・α−オレフィン
共重合体から分子配向体を製造するに際して、該共重合
体に希釈剤を配合する。このような希釈剤としては、超
高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体に対する溶
剤あるいは超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合
体に対して相溶性を有する各種ワックス状物が用いられ
る。
このような溶剤としては、前記共重合体の融点以上の沸
点、さらに好ましくは前記共重合体の融点よりも20°
C以上高い沸点を有する溶剤が用いられる。
このような溶剤としては、具体的には、n−ノナン、n
−デカン、n−ウンデカン、n−ドデカン、n−テトラ
デカン、n−オクタデカンあるいは流動パラフィン、灯
油等の脂肪族炭化水素系溶媒、キシレン、ナフタリン、
テトラリン、ブチルベンゼン、p−シメン、シクロヘキ
シルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、
ドデシルベンゼン、ビシクロヘキシル、デカリン、メチ
ルナフタリン、エチルナフタリン等の芳香族炭化水素系
溶媒あるいはその水素化誘導体、1,1,2.2−テト
ラクロロエタン、ペンタクロロエタン、ヘキサクロロエ
タン、1.2.3−トリクロロプロパン、ジクロロベン
ゼン、1.2.4−トリクロロベンゼン、ブロモベンゼ
ン等のハロゲン化炭化水素溶媒、パラフィン系プロセス
オイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセス
オイル等の鉱油が挙げられる。
また希釈剤としてのワックス類としては、具体的には脂
肪族炭化水素化合物あるいはその誘導体が用いられる。
このような脂肪族炭化水素化合物としては、飽和脂肪族
炭化水素化合物を主体とし、通常、分子量が2000以
下好ましくは1000以下さらに好ましくは800以下
のパラフィン系ワックスと呼ばれる化合物が用いられる
このような脂肪族炭化水素化合物としては、具体的には
、トコサン、トリコサン、テトラコサン、トリアコンタ
ン等の炭素数22以上のn−アルカンあるいはこれらを
主成分とした低級n−アルカンとの混合物、石油から分
離精製されたいわゆるパラフィンワックス、エチレンあ
るいはエチレンと他のα−オレフィンとを共重合して得
られる低分子量重合体である中・低圧法ポリエチレンワ
ックス、高圧法ポリエチレンワックス、エチレン共重合
ワックスあるいは中・低圧法ポリエチレン、高圧法ポリ
エチレン等のポリエチレンを熱減成等により分子量を低
下させたワックス、それらのワックスの酸化物あるいは
マレイン酸変性等の酸化ワックス、マレイン酸変性ワッ
クス等が用いられる。
また脂肪族炭化水素化合物誘導体としては、たとえば脂
肪族炭化水素基(アルキル基、アルケニル基)の末端も
しくは内部に1個またはそれ以上、好ましくは1〜2個
、特に好ましくは1個のカルボキシル基、水酸基、カル
バモイル基、エステル基、メルトカプト基、カルボニル
基等の官能基を有する化合物である炭素数8以上、好ま
しくは炭素数12〜50または分子量130〜2000
好ましくは200〜800の脂肪酸、脂肪族アルコール
、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、脂肪族メルカプタン
、脂肪族アルデヒド、脂肪族ゲトン等が用いられる。
このような脂肪族炭化水素化合物誘導体としては、具体
的には、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、バル
ミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸などの脂肪酸、ラ
ウリンアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアル
コール、ステアリルアルコールなどの脂肪族アルコール
、カプリンアミド、ラウリンアミド、パルミチンアミド
、ステアリルアミドなどの脂肪酸アミド、ステアリル酢
酸エステルなどの脂肪酸エステル等が用いられる。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体と希釈剤
とは、これらの種類によっても相違するが、−船釣に3
二97〜80 : 20、特に15:85〜60 : 
40の重証比で用いられる。希釈剤の量が上記範囲より
も低い場合には、溶融粘度が高くなり過ぎ、溶融混練や
溶融成形が困難となるとともに、得られる成形体の肌荒
れが著しく、延伸切れ等を生じ易い、一方、希釈剤の量
が上記範囲よりも多いと、やはり溶融混練が困難となり
、また得られる成形体の延伸性が劣るようになる。
溶融混練は、一般に150〜300℃、特に170〜2
70°Cの温度で行なわれる。上記範囲よりも低い温度
では、溶融粘度が高すぎて、溶融成形が困難となり、ま
た上記範囲よりも高い場合には、熱減成により超高分子
量エチレン・α−オレフィ、ン共重合体の分子量が低下
し、優れた高弾性率および高強度を有する成形体を得る
ことが困難となる。なお、配合はヘンシェルミキサー、
V型ブレンダー等を用いて乾式ブレンドしてもよいし、
あるいは単軸押出機または多軸押出機を用いて行なって
もよい。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体と希釈剤
とからなるドープ(紡糸原液)の溶融成形は、一般に溶
融押出成形により行なわれる。具体的には、ドープを紡
糸口金を通して溶融押出することにより、延伸用フィラ
メントが得られる。
この際、紡糸口金より押出された溶融物にドラフト、す
なわち溶融状態での引き伸しを加えることもできる。溶
融樹脂のダイ・オリフィス内での押出速度V。と冷却固
化した未延伸物の巻き取り速度■との比をドラフト比と
して次式で定義することができる。
ドラフト比=V/Vo     ・・・(2)このよう
なドラフト比は、混合物の温度および超高分子量エチレ
ン共重合体の分子量等により変化するが、通常は3以上
好ましくは6以上とすることができる。
次に、このようにして得られた超高分子量エチレン・α
−オレフィン共重合体の未延伸成形体を、延伸処理する
。延伸は、超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合
体から得られた未延伸成形体に少なくとも一軸方向の分
子配向が有効に付与されるように行なわれる。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体から得ら
れる未延伸成形体の延伸は、一般に40〜160℃、特
に80〜145℃の温度で行なわれる。未延伸成形体を
上記温度に加熱保持するための熱媒体としては、空気、
水蒸気、液体媒体の何れをも用いることができる。しか
しながら、熱媒体として、前述した希釈剤を溶出除去す
ることができる溶媒で、しかもその沸点が成形体組成物
の融点よりも高い液体媒体、具体的には、デカリン、デ
カン、灯油等を使用して、延伸操作を行なうと、前述し
た希釈剤の除去が可能となるとともに、延伸時の延伸む
らが生ぜずしかも高延伸倍率の達成が可能となるので好
ましい。
超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体から希釈
剤を除去する手段は、前記方法に限らず、未延伸物をヘ
キサン、ヘプタン、熱エタノール、クロロホルム、ベン
ゼン等の溶剤で処理後延伸する方法、延伸物をヘキサン
、ヘプタン、熱エタノール、クロロホルム、ベンゼン等
の瀉剤で処理する方法によっても、成形物中の希釈剤を
除去することによって、高弾性率、高強度の延伸物を得
ることができる。
延伸操作は、−段あるいは二段以上の多段で行なうこと
ができる。延伸倍率は、所望とする分子配向およびこれ
に伴う融解温度向上の効果にも依存するが、一般に5〜
80倍好ましくは10〜50倍である。
一般には、二段以上の多段延伸により延伸操作を行なう
ことが好ましく、−段目では80〜120℃の比穀的低
い温度で押出成形体中の希釈剤を抽出しながら延伸操作
を行ない、二段目以降では120〜160°Cの温度で
しかも一段目延伸温度よりも高い温度で成形体の延伸操
作を行なうことが好ましい。
一軸延伸操作の場合には、周速の異なるローラ間で引張
延伸を行なえばよい。
このようにして得られた繊維状の分子配向成形体は、所
望により拘束条件下に熱処理することができる。この熱
処理は、一般に140〜180℃好ましくは150〜1
75℃の温度で、1〜20分間好ましくは3〜10分間
行なうことができる。
熱処理により、配向結晶部の結晶化が一層進行し、結晶
融解温度の高温側への移行、強度および弾性率の向上、
さらには高温での耐クリープ性の向上がもたらされる。
本発明で用いられるクロスは、上記のような超高分子量
エチレン・α−オレフィン共重合体の繊維状分子配向体
を用いて形成されるが、繊維状分子配向体からクロスを
形成する際の織り方の種類は問わないが、具体的には平
織、朱子織、あや織などが用いられる。
なお、必要に応じて、超高分子量エチレン・α−オレフ
ィン共重合体の分子配向成形体により椙成されてなるク
ロス、または超高分子量エチレン・α−オレフィン共重
合体の分子配向成形体に、いわゆるコロナ放電処理、プ
ラズマ放電処理、放射線(電子線、γ線)照射処理、紫
外線照射処理等の表面処理を行なうことができる。
本発明では、マトリックス樹脂として、熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂が用いられる。
熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレン、エ
チレン・α−オレフィン共重合体、ポリスチレンなどが
用いられる。なおエチレン・α−オレフィン共重合体と
して、たとえばエチレン・多環状オレフィン共重合体が
好ましく用いられ、前記エチレン・多環状オレフィン共
重合体とじては、具体的には、40〜90モル%の範囲
内のエチレン繰返し単位と、60〜10モル%の範囲内
の下記の一般式[I]または一般的[II]で表わされ
る繰返し単位とからなるランダム共重合体(エチレン・
多環状オレフィン共重合体)などが(一般式[I]、[
n]において、R1−R10は、水素原子、ハロゲン原
子または炭化水素基であって各々同一または異なってい
てもよく、R5−R8が複数回繰り返される場合には、
これらR5−R8はそれぞれ同一または異なっていても
よい。
nおよびmは、いずれら0もしくは正の整数であり、1
は3以上の整数である。) このランダム共重合体は、デカリン溶媒中、135°C
で測定した極限粘度[η]が0.03〜106j/gで
あり、X線回折による結晶化度が10%以下であり、沃
素価が5以下であり、かつガラス転移温度(Tg)が5
0〜250°Cの範囲内にあることが好ましい、このう
ち極限粘度[η]が0.1〜56j/rであり、結晶化
度か5%以下であり、沃素価が1以下であり、かつガラ
ス転移温度が60〜200℃の範囲内にあるランダム共
重合体が特に好ましい。
また熱硬化性樹脂としては、具体的には、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、フェノール
樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、キシレン・ホルムアル
デヒド樹脂などが用いられる。このうちエポキシ樹脂お
よび不飽和ポリエステル樹脂が好ましい。
上記のような超高分子量エチレン・α−オレフィン共重
合体の分子配向体クロスとマトリックス樹脂とからなる
低誘電性積層体では、前記クロスの体積含有率は30〜
90%好ましくは50〜80%であり、またマトリック
ス樹脂の体積含有率は10〜70%好ましくは20〜5
0%である。
この積層体の誘電率は3,9以下好ましくは3.4以下
である。
本発明の低誘電性積層体は、1枚の超高分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体クロス層と
マトリックス樹脂層とから構成される積層体であっても
よく、また2枚以上の上記クロス層がマトリックス樹脂
層とともに互いに複合されて構成される多層積層体であ
ってもよい。
1枚の超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体の
分子配向成形体クロス層とマトリックス樹脂層とから構
成される積層体は、マトリックス樹脂たとえばポリオレ
フィンをトルエンなどの有機?8媒に溶解して、この溶
液で、超高分子量エチレン・α−オレフィン共重合体の
分子配向体からなるクロスの表面を処理してクロスにマ
トリックス樹脂を付着させた後、予備乾燥してプレス成
形することなどにより製造される。
また2枚以上の超高分子量エチレン・α−オレフィン共
重合体の分子配向成形体クロス層がマトリックス樹脂層
とともに互いに複合されて構成される多層積層体は、マ
トリックス樹脂たとえばポリオレフィンをトルエンなど
の有機溶媒に溶解して、この溶液で、超高分子量エチレ
ン・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体からなる
クロスの表面を処理してクロスにマトリックス樹脂を付
着させた後、予備乾燥し、次いで予備乾燥して得られた
クロスを2枚以上重ね合わせてプレス成形することなど
により製造される。
本発明の低誘電性積層体における超高分子量エチレン・
α−オレフィン共重合体の分子配向成形体からなるクロ
スにマトリックス樹脂を付着させるには、上記のように
マトリックス樹脂の溶液を準備し、このン容液にクロス
を含浸させてもよく、またこの溶液をロールコータなど
によってクロス上に塗布してもよい。さらに、マトリッ
クス樹脂の粉末を準備し、この粉末をクロス上に付着さ
せてもよい。
上記プレス成形条件は、用いられる超高分子量エチレン
・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体からなるク
ロスの種類、厚み、および目付、マトリックス樹脂の種
類および塗布樹脂量など応じて決定される。
本発明に係る低誘電性積層体は、通常の方法により回路
基板、パラボラアンテナあるいはレーダードームなどの
所望の形状に成形される。
上記のような本発明に係る低誘電性積層体から製造され
る回路基板は、軽量かつ高強度であり、しかも耐熱性お
よび耐水性に優れており、その上低誘電性である。また
上記のような低誘電性積層体から製造されるパラボラア
ンテナあるいはレーダードームは、軽量かつ高強度であ
り、しかも耐候性および耐水性に優れており、その上低
誘電性である。
1匪血憇逮 本発明に係る低誘電性積層体は、上記のような超高分子
量エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向体クロ
スと、マトリックス樹脂とからなっており、軽量かつ高
強度であり、優れた耐候性および耐熱性を有し、しかも
低誘電性である。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
え1■ユ く超高分子量エチレン・ブテン−1共重合体の重合〉 チーグラー系触媒を用い、n−デカンljを重合溶媒と
して、超高分子量エチレン・ブテン−1共重合体のスラ
リー重合を行なった。エチレンとブテン−1との組成が
モル比で97゜2:2.35の比率の混合モノマーガス
を圧力が5に「/−の一定圧力を保つように反応器に連
続供給した0重合は反応温度70℃で2時間で終了した
得られた超高分子量エチレン・ブテン−1共重合本粉末
の収量は160t″′C−極限粘度[η〕 (デカリン
=135℃)は8.26J!/r、赤外分光光度計によ
るブテン−1含量は1000炭素原子あなり1.5個で
あった。
く超高分子量エチレン・ブテン−1共重合体延伸配向物
の調製〉 上述の重合により得られた超高分子量エチレン・ブテン
−1共重合体粉末20重量部とパラフィンワックス(融
点=69°C1分子量−490)80重量部との混合物
を次の条件で溶融紡糸した。
該混合物100重量部にプロセス安定剤として35−ジ
ーtert−ブチルー4−ハイドロキシトルエンを0.
1重量部配合した0次いで該混合物をスクリュー式押出
fi(スクリュー径−25市、 L/D=25.サーモ
プラスチックス社製)を用いて、設定温度190°Cで
溶融混練を行なった。引き続き、該混合溶融物を押出機
に付属するオリフィス径2關の紡糸ダイより溶融紡糸し
た。押出溶融物は180(2)のエアーギャップで36
倍のドラフト比で引き取られ、空気中にて冷却、固化し
、未延伸繊維を得た。さらに該未延伸繊維を次の条件で
延伸した。
王台のゴデヅトロールを用いて二段延伸を行なった。こ
のとき第−延伸槽の熱媒はn−デカンであり、温度は1
10℃、第二延伸槽の熱媒はトリエチレングリコールで
あり、温度は145℃であった。槽の有効長はそれぞれ
50cmであった。
延伸に際しては、第1ゴデツトロールの回転速度を0.
5m/分として第3ゴデツトロールの回転速度を変更す
ることにより、所望の延伸比の配向m維を得な、第2ゴ
デツトロールの回転速度は、安定延伸可能な範囲で適宜
選択した。初期に混合されたパラフィンワックスは、は
ぼ全量が延伸時n−デカン中に抽出された。このあと配
向繊維は、水洗し、減圧上室温にて一昼夜乾燥し、諸物
性の測定に供した。なお延伸比は、第1ゴデツトロール
と第3ゴデツトロールの回転速度比から計算で求めた。
く引張特性の測定〉 弾性率および引張強度は島津製作所製DC350M型引
張試験機を用い、室温(23℃)にて測定した。
この時クランプ間の試料長は100rarrであり、引
張速度100IW+n/分(100%/分歪速度)であ
った0弾性率は初期弾性率で接線の傾きを用いて計算し
た。計算に必要な繊維断面積は密度を0.960g/C
Cとして重量から計算で求めた。
く熱履歴後の引張弾性率、強度保持率〉熱履歴試験はギ
ヤーオーブン(パーフェクトオーブン二田葉井製作所製
)内に放置することによって行なった。
試料は約3mの長さでステンレス枠の両端に複数個の滑
車を装置したものに折り返しかけて試料両端を固定した
。この際試料両端は試料がたるまない程度に固定し、積
極的に試料に張力はかけなかった。熱履歴後の引張特性
は、前述の引張特性の測定の記載に基づいて測定した。
く耐クリープ性の測定〉 耐クリープ性の測定は熱応力歪測定装置TMA/5SI
O(セイコー電子工業社製)を用いて、試料長1a+1
、雰囲気温度70℃、荷重は室温での破断荷重の30%
に相当する重量の促進条件下で行なった。クリープ量を
定量的に評価するため以下の二つの値を求めた。すなわ
ち、試料に荷重を加えて90秒経過時のクリープ伸び(
%)cR9゜の値と、この90秒経過時から180秒経
過時の平均クリープ速度(sec”’)εの値である。
得られた延伸配向繊維を複数本束ねたマルチフィラメン
トの引張特性を表1に示す。
♀玉−一」− 超高分子量エチレン・ブテン−1共重合体延伸フィラメ
ント(試料−1)の本来の結晶融解ピークは126.7
℃であり、全結晶融解ピーク面積に対するTpの割合は
33.8%であった。また耐クリープ性はCR9o=3
.1%、ε=3.03X10 ’ 5ea−’テあった
。さらに170℃、5分間の熱履歴後の弾性率保持率は
102.2%、強度保持率は102.5%で熱履歴によ
る性能の低下は見られなかった。
また、延伸フィラメントの破断に要する仕事量は10.
3hg−m/gであり、密度は0.973g / cA
であり、誘電率は2.2であり、誘電正接は0.024
%であり、インパルス電圧破壊値は180 K V /
 n+mであった。
次に上記のようにして調製した超高分子量エチレン・ブ
テン−1共重合体延伸配向繊維を用いて以下の方法で積
層板を作成した。
先ずこの延伸配向繊維にコロナ放電装置(巴工業■製)
を用いて処理エネルギー7’3W/d/1lin 、処
理速度50m/1ainで連続的にコロナ放電処理を施
した。処理後の繊維表面の酸素含有量は、ニス力により
分析したところ、炭素数100個あたり平均10個であ
った。また、コロナ放電処理後の繊維の引張り特性、熱
履歴後の引張り強度・弾性率の保持率および耐クリープ
性、誘電率・誘電正接・インパルス電圧破壊値等の電気
特性はいずれら前述の測定値と同等であった。
このコロナ放電処理した超高分子量エチレン・ブテン−
1共重合体延伸配向繊維よりなる目f=t 73t /
 rr?のクロスを準備した。クロスの組成・強度など
の詳細を表2に示す。
み−一λ このようにして準備したクロスに、87.5重量部のエ
ポキシ樹脂、商品名r EPOHIK@R−301H8
0」(三井石油化学工業■製)と30重延部のエポキシ
樹脂、商品名r EPO旧に@R−140、(三井石油
化学工業■製)と5重量部のジシアンジアミドと5重量
部の3−(P−タロロフエニール) −i、i−ジメチ
ルウレアと25重量部のりメチルホルムアミドとからな
る混合樹脂を塗布した後、100°Cで4分間乾燻して
プリプレグを得た。
得られたプリプレグを6枚積層して温度100゛Cで1
時間プレス成形を行ない積層板を得た。繊維体積含有率
(Vf)は65%であった。この積層板について曲げ強
度(JIS  K  6911)と誘電率(AS’l’
M  D  150)を測定した。
測定結果を表3に示す。
瓦−ユ スmλ 〈超高分子量エチレン・オクテン−1共重合体の重合〉 チーグラー系触奴を用いて、n−デカン11を重合溶媒
としてエチレンのスラリー重合を行なった。
このとき、共単量体としてのオクテン−1を125印1
および分子量調整のための水素を4ONmlを重合開始
前に一括添加し、重合を開始した。エチレンガスを反応
器の圧力が5 kg/ cxMの一定圧力を保つように
連続供給し、重合は70°C12時間で終了した。得ら
れた超高分子量エチレン・オクテン−1共重合体粉末の
我社は178gであり、その極限粘度[η] (デカリ
ン、135℃)は10.66dj/gであり、赤外分光
光度譜によるオクテン−1共単量体含量は1000炭素
原子あたり0.5個であった。
く超高分子量エチレン・オクテン−1共重合体延伸配向
物の調製とその物性〉 実施例1に記載した方法により延伸配向繊維の調製を行
なった。得られた延伸配向繊維を複数水束ねたマルチフ
ィラメントの引張特性を表4に示す。
り上−一づ工 超高分子量エチレン・オクテン−1共重合体延伸フィラ
メント(試料−2)の本来の結晶融解ピークは132.
1°Cであり、全結晶融解ピーク面積に対するTpおよ
びTplの割合はそれぞれ97.7%および5,0%で
あった。試料−2の耐クリープ性はCR90” 2−0
%、ε=9.50X10 ’ 5ec−1テあった。ま
た、170°C15分間の熱履歴の後の弾性率保持率は
108.2%であり、強度保持率は102.1%であっ
た。さらに試料−2の破断に要する仕事量は10.1b
g−m/gであり、密度は0.971g/−であり、誘
電率は2.2、誘電正接は0.031%であり、インパ
ルス電圧破壊値は185 K V / mmであった。
上記のようにして調製した超高分子量エチレン・オクテ
ン−1共重合体延伸配向繊維に実施例1に記載した方法
によりコロナ放電処理を施した。処理後の繊維表面のニ
ス力による酸累含有量分析値は、炭素数100個あたり
平均10,3個であった。また、コロナ放電処理後の繊
維の引張り1、ν性、耐熱性、電気特性値は前述の処理
前の値と同等であった。
このコロナ放電処理した超高分子量エチレン・オクテン
−1共重合体延伸繊維を用いて実施例1に記載した方法
でクロスを準6m Lなのも積層板を成形し積層板の曲
げ強度、誘電率を、1’!IJ定しな。
クロスの物性を表5に積層板の物性を表6に示す。
表  5 測定した。
測定結果を表7に示す。
表  7 表  6 止jUi上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)極限粘度[η]が少なくとも5dl/gであり、し
    かも炭素数が3以上のα−オレフィンの含有量が炭素数
    1000個あたり平均0.1〜20個である超高分子量
    エチレン・α−オレフィン共重合体の分子配向成形体ク
    ロスと、マトリックス樹脂とからなる低誘電性積層体。 2)α−オレフィンが、ブテン−1、4−メチルペンテ
    ン−1、ヘキセン−1、オクテン−1またはデセン−1
    である請求項第1項に記載の低誘電性積層体。 3)α−オレフィンの含有量が炭素数1000個あたり
    平均0.5〜10個である請求項第1項に記載の低誘電
    性積層体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240652A (ja) * 1986-04-02 1987-10-21 エア−.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコ−ポレ−テツド 部分的脱アルミ化ゼオライトの存在下オレフインによる芳香族アミンのアルキル化法
JP2014511408A (ja) * 2011-02-17 2014-05-15 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 強化エネルギー伝達材料およびその製造方法
JP2017531099A (ja) * 2014-09-16 2017-10-19 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 高分子シートを含むスペースフレームレドーム

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